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이종현,신장규,이상룡,천희곤,조찬섭,심준환,류인식,박석홍,허정준,박기열 경북대학교 센서기술연구소 1994 연차보고서 Vol.1994 No.-
자동차의 air-bag 장치에 실용될 수 있는 압저항형 단결정 실리콘 가속도센서 칩을 개발하기 위하여 결정 실리콘 미세구조의 제조방법을 확립하고, 단위공정의 검증을 통하여 일괄공정에 의한 PROTO-TYPE 칩을 만드는 기술을 연구하였다. 단결정 실리콘 미세구조는 선택확산법을 이용하여 정확히 선택된 영역에만 air-gap을 형성하여 미세구조의 측면식각을 방지하는 선택확산법에 의한 실리콘 마이크로머시닝 기술로 제조하였다. 일괄공정을 위한 단위공정확립을 위하여 PROTY-TYPE 8빔 브릿지형 가속도 센서를 제조하였다. 제조된 칩의 가속도에 따른 출력전압은 선형성을 나타내고 있으며, 감도는 약 50 ㎶/V·g로 나타났다. 이 감도는 50G용 가속도센서의 사양을 만족하지 못했다. 이는 공정에 의한 문제라기 보다는 가속도센서의 시뮬레이션에 의해 설계한 구조가 이미 원하는 감도에 못 미친다는 것으로 생각된다. 따라서 2차 공정으로 제조될 가속도센서의 파라미터를 SuperSAP 유한요소 패키지를 이용하여 실리콘 미세구조부의 파라미터에 따른 특성을 시뮬레이션하였다. 설계된 50G용 가속도센서의 mass Pad의 반경 및 빔 길이, 빔 폭, 빔 두께, 그리고 mass의 각 파라미터 값은 700 ㎛, 120 ㎛, 5 ㎛, 1.0 ㎎ 이었다. 반도체 공정기술, 관성질량 제조법 및 선택확산을 이용한 마이크로머시닝을 사용하여 일괄공정으로 8빔 브린지형 가속도센서를 제조하였다. We researched the establishment of the silicon microstructure fabrication technique to develop a piezoresistive type silicon acceleration sensor chip and the technique to make a proto-type chip by the verification of the unit-process. Silicon microstructure is fabricated silicon micro-machining by selective diffusion method. This method prevent a side-etching of microstructure because selective diffused region is only formed an air-gap. We fabricated a proto-type 8-beam bridge-type acceleration sensor to establish the unit-process for the batch-process. The output voltage of the chip represented linearity with acceleration, and the sensitivity was about 50 ㎶/V·g. But this sensitivity dosen't satisfy the requirements of a practical acceleration sensor. The cause of this result is assumed not process problem, but the structure designed by simulation isn't suitable already. Threfore, the characteristics of parameters of the acceleration sensor that will be fabricated by 2nd-process is simulated by SuperSAP finite-element package. The determined parameter values of beam length, beam width, beam thickness, mass, and mass radius are 120 ㎛, 5 ㎛, 1.0 ㎎, and 700 ㎛, respectively. We fabricated 8-beam bridge-type acceleration sensor by batch-process using a semiconductor process technique, proof-mass fabrication method, and micromachinig using selective diffusion.
김희연,홍진환,박혜경,한상배,박종석,이은주,이정성,송경희,최은희,최영준,소경아,성영제,이주엽 식품의약품안전청 2000 식품의약품안전청 연보 Vol.4 No.-
본 연구는 분말상 원료(전분, 대두분)의 저장유통시 품질변화를 건전성과 안전성 측면에서 검토하여 식품의 기준 ·규격 설정f.」 합지적으로 반영하고자 하였다. 전분과 패두분의 이물을 검사하고, 2종 대두분(중국산, 미국산)을 ?0일간 IS'c와 30t에 저장하면서 성상, 수분, 산가, 과산화물가, 지방산 조성,아플라톡신 BB의 생성여부를 분석하였다. 중국산 대두분 30'』 저장군에서 50일 이후 곰팡이가 발생한 것 이외에 모든 시료에서 양호한 성상을 나타내었고, 전분과 대두닥 모든 시료에서 이물은 검출되지 않았다. 산가는 중국산과 미국산 시료간에 편차를 보여 증국산 30"C, 50일 저장시료에서 약 10배끙도 증가하였고, 과산화물가는 저장 90일후 15'E 저장군은 약 2.3배, 30'c 저장군은 3배정도 증가하였다. 대두분의 주요 지방산은 linoleic acidf18. 2), oleic acid(18 : 1), palmitic acid(16 : 0)이었으며, 3개월 저장에 따른 지방산 함량의 변화는 미미하였다. 아플라톡신 B₁은 모든 시료에서 검출되지 않았다. The objective of this study was to investigate auality changes of type raw materials(starch, soy flour) during various storage conditions. Starchflour(source of China, U.S.A) were slfred under two temperature(15'C, 30'c) forSensory evaluation, (o.reign material test, moisture content, acid value, peroxide ualue,composition, aflatorin Bi were analyzed. China soy flour(stor·ed 30'f) was contaminated by fungj on 50 days. Except for soy flour contardnated by fungi, sensory characteristics were not changed and foreign mater;als were notdetected. Acid value of China soy flour(stored at 30'C, 90 days) was about 10 times higherlevel before storage and acid value was more influenced by source(China, USA). Peroxide valuewas in proportion with the storage period slightly. The major fatty acid of soy flour waslinoleic acid(18 . 2), an(3 the change of fatty acid composition was not observed. Aflatoxlrl Blwas not detected.
경제성 분석을 통한 산업용 수용가의 ESS 설치 용량 산정
홍종석(Jong-Seok Hong),채희석(Hui-Seok Chai),문종필(Jong-Fil Moon) 대한전기학회 2015 전기학회논문지 P Vol.64 No.4
In this paper, ESS capacity installed in industrial customer is calculated using economic analysis. To do this, electric charge for industrial customer is analyzed and power management system(PMS) of ESS is selected. Reduction of kW cost and kWh cost are set to ‘benefit’ according to operation of ESS. Also, installation cost and maintenance cost of ESS are set to ‘cost’. Proper ESS capacity is determined as a result of benefit-to-cost(B/C) analysis according to the variation of ESS installation cost. In case study, B/C is analyzed for the specific industrial customer and minimum capacity of ESS to make a profit are proposed for the customer.
구면기준 Shack-Hartmann Test 장치를 이용한 대형 반사경 정밀 가공 연구
홍정희(Jong Hui Hong),오창진(Chang Jin Oh),이응석(Eung Suk Lee),김옥현(Ock Hyn Kim) 대한기계학회 2003 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2003 No.11
Spherical surface refereneced Shack-Hartmann Test aparatus is based on Shack-Hartmann test has been developed which is known to have good robustness compared with the interferometry. This is capable of provideing the accuracy of p-v 82㎚. Measurement data converted into Dwell time is used for polishing procsess. Finally, the large mirror has residual figure error about p-v 472㎚.