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          유비쿼터스 컴퓨팅 환경에서 PARLAY X를 이용하는 MDA기반의 적응성 있는 문맥인식 서비스

          홍성준,Hong Sung June 한국정보처리학회 2005 정보처리학회논문지 C : 정보통신,정보보안 Vol.12 No.3

          This paper describes an Adaptive Context-aware Service (ACS) using Model Driven Architecture (MDA)-based Service Creation Environment (SCE) on PARLAY X based service delivery platform in ubiquitous computing environments. It can be expected that both the context-awareness and adaptation in ubiquitous computing environments will be deployed. But the existing context-aware middleware lacks in considering adaptation. Therefore, the object of this paper is to support the architecture and the Application Programming Interface (API) of the network service for both the context-awareness and adaptation in ubiquitous computing environment. ACS is to provide users with the adaptive network service to the changing context constraints as well as detecting the changing context. For instance, ACS can provide users with QoS in network according to the detected context, after detecting the context such as location and speed. The architecture of ACS is comprised of a Service Creation Environment (SCE), Adaptive Context Broker and PARLAY gateway. SCE is to use Context-based Constraint Language (CCL) for an expression of context-awareness and adaptation. Adaptive Context Broker is to make a role of the broker between SCE and PARLAY G/W. PARLAY G/W is to support API for PARLAY X-based service delivery platform. 본 논문은 유비쿼터스 컴퓨팅 환경에서 PARLAY X기반 서비스 전송 플랫폼상의 MDA(Model Driven Architecture)기반 SCE(Service Creation Environment)를 이용하는 ACS(Adaptive Conte저-aware Service)에 관하여 서술하였다. 유비쿼터스 컴퓨팅 환경에서는 망 수준에서 문맥인식성과 더불어 적응성이 요구된다. 그러나 기존의 문맥인식성 미들웨어는 적응성에 대한 고려가 부족하다. 그러므로 본 논문의 목적은 유비쿼터스 컴퓨팅 환경에서 문맥인식성과 적응성이 동시에 지원 가능한 PARLAY X기반의 신규 망 서비스 구조 및 PARLAY X API를 개발하고자 하는 것이다. 본 논문에서 제안한 ACS(Adaptive Context-aware Service)는 사용자 주변에 변화하는 문맥 제약조건을 감지하고, 변화하는 문맥 제약 조건에 따라서 적응성 있는 망 서비스를 제공하는 것을 의미하며, ACS를 이용하는 예로 위치와 속도 등의 문맥정보를 인식한 후, 사용자에게 망에서 문맥정보에 따라서 적합한 차별화된 QoS를 지원하는 경우를 보였다. An의 구조는 SCE, Adaptive Context Broker, 그리고 PARLAY G/W로 구성되어 있다. SCE는 기존 지능망의 망 서비스와 같은 망 서비스로서 문맥인식성과 적응성을 표현하고 지원하기 위한 망 서비스 개발 환경으로 본 논문에서는 CCL(Context-based Constraint Language)을 이용하였다. Adaptive Context Broker는 SCE의 문맥인식성 및 적응성 표현과 기존 PARLAY G/W사이의 브로커 역할을 한다. PARLAY G/W는 PARLAY X기반의 서비스 전송 플랫폼을 위한 API(Application Programming Interface)를 제공한다.

        • KCI등재

          유기농 토마토 재배시 발생하는 잎곰팡이병, 흰가루병, 잿빛곰팡이병의 방제연구

          홍성준,박종호,김용기,지형진,한은정,심창기,김민정,김정현,김승현,Hong, Sung-Jun,Park, Jong-Ho,Kim, Yong-Ki,Jee, Hyeong-Jin,Han, Eun-Jung,Shim, Chang-Ki,Kim, Min-Jeong,Kim, Jung-Hyun,Kim, Seung-Hyun 한국유기농업학회 2012 韓國有機農業學會誌 Vol.20 No.4

          유기농 토마토 생산에 있어 지상부 잎에 발생하는 병은 수량을 감소시키는 중요한 요인이다. 특히 흰가루병, 잎곰팡이병, 잿빛곰팡이병이 유기농 토마토 포장에서 심각한 문제가 되고 있다. 본 연구는 저항성 품종, 환기장치, 난황유 및 미생물 농약 등 친환경적인 방제방법을 이용하여 유기농 토마토 생산 기술을 증대시키기 위해서 수행되었다. 시설하우스에 환기장치를 작동시키면 환기장치를 설치하지 않은 하우스에 비해 최고온도와 최저온도의 편차가 $2{\sim}7^{\circ}C$ 줄어들고, 평균상대습도도 1~5% 감소되었다. 그 결과 토마토 잎곰팡이병 발생이 55.0%, 그리고 토마토 잿빛곰팡이병 발생이 24.4% 억제되었다. 미생물 농약 2종을 시설하우스에서 잿빛곰팡이병과 잎곰팡이병을 대상으로 방제시험을 실시한 결과, 잿빛곰팡이병은 49.0~55.9%, 잎곰팡이병은 39.2~58.2%의 방제효과가 있는 것으로 조사되었다. 또한 난황유를 제조하여 흰가루병을 대상으로 시설하우스에서 처리한 결과 97.6%의 우수한 방제효과가 확인되었다. 잎곰팡이병과 흰가루병을 대상으로 병저항성 품종 선발시험을 실시한 결과 15품종 중 슈퍼탑을 포함한 7품종이 잎곰팡이병에 대해 저항성을 가지는 것으로 확인되었으며, 흰가루병의 경우에는 15품종 중 파워킹만이 저항성을 나타내었다. Foliar diseases are major constraints to profitable organic tomato production. Especially, powdery mildew, leaf mold and gray mold of tomato occur severely on organic cultured tomatoes in Korea. This study was conducted to develop organic tomato cultivation technology using environmental-friendly disease control methods (resistance cultivar planting, air circulation fan installation, oil-egg yolk mixtures, and microbial agents). When tomatoes were cultivated in plastic film house installed with air circulation fan, daily range of temperature was decreased by $2{\sim}7^{\circ}C$, average relative humidity was decreased by 1~5% compared to those in plastic house without air circulation fan. Consequently, incidence of tomato leaf mold and tomato gray mold was reduced by 55.0% and 24.4%, respectively. Control effect of microbial agents and oil-egg yolk mixtures against major tomato diseases was examined in plastic house. As a result, the control value of microbial agents against tomato gray mold and tomato leaf mold showed at the range of 49.0~55.9 %(gray mold) and 39.2~58.2%(leaf mold), respectively. The control value of oilegg yolk mixtures against tomato powdery mildew showed 97.6%. Fifteen tomato cultivars were evaluated for disease resistance against leaf mold and powdery mildew in organically cultivated tomato field. Among 15 tomato cultivars, seven cultivars including 'Super-top' were found to be high resistant to tomato leaf mold. Also 'Powerking', one of fifteen tomato cultivars, showed to be high resistant to tomato powdery mildew.

        • KCI등재
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          천연가스 공급타당성 검토를 위한 영향요인 발굴 및 중요도 평가

          홍성준,최봉하,이덕기,이정태,박수억,Hong, Sung-Jun,Choi, Bong-Ha,Lee, Deok-Ki,Lee, Jeong-Tae,Park, Soo-Uk 한국수소및신에너지학회 2009 한국수소 및 신에너지학회논문집 Vol.20 No.1

          In this paper, we investigated impact factors by brainstorming and survey research and calculated the weights of them using the Analytic Hierarchy Process(AHP) method in order to evaluate alternatives for supplying Liquefied Natural Gas(LNG). AHP is a useful method for evaluating multi-criteria decision making problems. We selected 3 criteria and 9 sub-criteria. According to the result in this study, the most important sub-criterion is the Government's Policy, and the second is the Province's Policy. The other side, the lowest important sub-criterion is the Investment Cost. This study may provide basic data to select the optimal alternative for supplying LNG.

        • KCI등재

          에너지효율향상의무화제도의 국내 도입을 위한 기반구축 연구 - 에너지수요관리제도 및 절감률 산정 중심으로 -

          홍성준,최봉하,이덕기,박수억,원종률,Hong, Sung-Jun,Choi, Bong-Ha,Lee, Deok-Ki,Park, Soo-Uk,Won, Jong-Ryul 한국수소및신에너지학회 2010 한국수소 및 신에너지학회논문집 Vol.21 No.3

          An Energy Efficiency Resource Standards (EERS) is a simple, market-based mechanism to encourage more efficient generation, transmission, and use of electricity, natural gas and heat. An EERS consists of electric, gas and/or heating energy savings targets for utilities, often with flexibility to achieve the target through a market-based trading system. In this paper, we make persons acquainted with EERS programs of foreign countries in these days. And we analyze domestic energy demand side management (DSM) programs in order to introduce an EERS program into the country successfully. Energy efficiency potential calculated in 2007 is one of the important factors for establishing an EERS program domestically. This study may provide basic data to set the amount of energy saving when an EERS program would be phased in.

        • KCI등재

          콩 품종, 파종시기 및 작부체계가 콩 불마름병 발생에 미치는 영향

          홍성준,김용기,심창기,김민정,박종호,한은정,지형진,Hong, Sung-Jun,Kim, Yong-Ki,Shim, Chang-Ki,Kim, Min-Jeong,Park, Jong-Ho,Han, Eun-Jung,Jee, Hyeong-Jin 한국유기농업학회 2014 韓國有機農業學會誌 Vol.22 No.4

          Xanthomonas axonopodis pv. glycines에 의해 발생하는 콩 불마름병은 콩을 재배하는 많은 지역에서 가장 많이 발생하는 세균성 병해 중 하나이다. 본 연구는 콩 불마름병 발생 억제를 위한 저항성품종, 파종시기, 작부체계에 대한 효과를 포장에서 평가하기 위하여 수행되었다. 100여 품종을 자연 감염된 포장에서 저항성을 평가한 결과 푸른콩 등 14품종이 저항성을 나타내었고 30여 품종이 병반면적률 3% 이하의 중간 저항성을 나타내었다. 또한 불마름병 감수성 품종인 태광콩을 5월 25일, 6월 5일, 6월 15일, 6월 25일 등 10일 간격으로 파종시기를 조절하여 병반면적률을 조사한 결과 23.3%-25.7%, 14.7%-18.0%, 10.7%-12.8%, 1.0%-2.7%의 발생을 각각 확인하였다. 불마름병 발생이 가장 낮은 처리구는 6월 25일 파종구였으며, 발생이 가장 심한 처리구는 5월 25일 처리구였다. 파종시기가 늦어질수록 불마름병 발생은 감소되는 것을 알 수 있었다. 2006년 12월부터 2007년 6월까지 5개의 콩-동계작물 작부체계의 토양을 채집하여 불마름병 병원균의 생존밀도를 조사하였다. 조사결과 모든 작부체계에서 병원균이 검출되었으며 콩-보리 작부체계와 콩-마늘 작부체계의 병원균 밀도가 다른 작부체계보다 생존밀도가 낮았다. 더욱이 두 개의 작부체계는 콩 불마름병 발생도 감소하는 것으로 확인되었다. Bacterial pustule of soybean caused by Xanthomonas axonopodis pv. glycines is one of the most prevalent bacterial diseases in many areas where soybeans are grown. This study was carried out to evaluate the effect of cultivars, sowing date and cropping system on the suppression of soybean bacterial pustule in the field. One hundred soybean cultivars were screened for disease resistance against bacterial pustule in naturally infested field. Among them, fourteen cultivars including 'Pureun' were found to be high resistant. And thirty cultivars showed to be moderate resistant(less than 3% of diseased leaf area). When Soybean cultivar 'Taekwang' were sown in four different dates, May 25, June 5, June 15, and June 25, at 10 day-interval in Milyang, the diseased leaf area of bacterial pustule was 23.3%-25.7%, 14.7%-18.0%, 10.7%-12.8%, and 1.0%-2.7%, respectively. The lowest percentage of diseased leaf area was recorded in the plots sown on June 25, whereas the highest percentage of diseased leaf area was recorded in the plot sown on May 25. As sowing time was delayed, incidence of soybean bacterial pustule found to be comparatively reduced. From December in 2006 to June in 2007, we surveyed the pathogen population of soybean bacterial pustule in five cropping upland soils where soybean was cultivated. The survey result showed the bacterial pustule pathogens were detected from the all cropping soils. The pathogen populations of soybean bacterial pustule in soybean-barley and soybean-garlic cropping soil were significantly lower than that of the other cropping soils. In addition, the incidence of soybean bacterial pustule was decreased under the two cropping systems.

        • SCOPUSKCI등재

          분무건조법에 의한 용사용 원적외선 세라믹/AI 복합분말제조 및 용사층의 특성

          홍성준,김병희,민재웅,송병길,노재승,서동수,Hong, Seong-Jun,Kim, Byeong-Hui,Min, Jae-Ung,Song, Byeong-Gil,No, Jae-Seung,Seo, Dong-Su 한국재료학회 1999 한국재료학회지 Vol.9 No.12

          분무건조법으로 용사용 원적외선 세라믹/알루미늄 복합분말을 제조하여 플라즈마 용사법으로 알루미늄 모재에 용사한 후, 미세구조, 결정상, 열충격저항성 그리고 분광복사율을 조사하였다. 분무건조된 복합분말의 입형은 구형으로 34~105${\mu}m $. 영역에서 높은 복사율을 보였다. 그러나 알루미늄 첨가량이 증가할수록 원적외선 방사특성은 감소하였다. 결과적으로 용사법으로 원적외선 방사특성의 큰 손실 없이 방사체를 제조하기 위해서는 20~30%wt%Al를 첨가하여 복합분말을 제조하는 것이 가장 효율적이라고 판단된다. Far infrared ceramic/aluminum composite powders for thermal spray were fabricated by spray drying method and investigated the characteristics of the plasma sprayed coating layers, I.e. microstructure, phases, thermal shock resistance and spectral emissivity. The shape of the spray dried composite powder was spherical and the particle size distribution was 34~105${\mu}m $. Aluminum was distributed homogeneously in the spray dried composite powder. Spectral emissivity of the plasma sprayed coating layer ranges from 3 to 14${\mu}m $ whereas spectral emissivity of the raw ceramic powder ranges from 8 to 14${\mu}m $. And then spectral emissivity of the coatings was better than that of the raw powder but spectral emissivity was decreased with increasing aluminum content. It was found that aluminum content ranging from 20 to 30wt% was suitable for fabricating far-infrared radiator by plasma spraying method.

        • KCI등재

          비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화

          홍성준,홍성철,김원중,정재필,Hong, Sung-Jun,Hong, Sung-Chul,Kim, Won-Joong,Jung, Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2010 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.17 No.3

          3차원 Si 칩 패키징 공정을 위한 비아 홀(TSV: Through-Si-Via) 및 Au 시드층 형성, 전기 도금을 이용한 Cu 충전기술과 범핑 공정 단순화에 관하여 연구하였다. 비아 홀 형성을 위하여 $SF_6$ 와 $C_4F_8$ 플라즈마를 교대로 사용하는 DRIE(Deep Reactive Ion Etching) 법을 사용하여 Si 웨이퍼를 에칭하였다. 1.92 ks동안 에칭하여 직경 40 ${\mu}m$, 깊이 80 ${\mu}m$의 비아 홀을 형성하였다. 비아 홀의 옆면에는 열습식 산화법으로 $SiO_2$ 절연층을, 스퍼터링 방법으로 Ti 접합층과 Au 시드층을 형성하였다. 펄스 DC 전기도금법에 의해 비아 홀에 Cu를 충전하였으며, 1000 mA/$dm^2$ 의 정펄스 전류에서 5 s 동안, 190 mA/$dm^2$의 역펄스 조건에서 25 s 동안 인가하는 조건으로 총 57.6 ks 동안 전기도금하였다. Si 다이 상의 Cu plugs 위에 리소그라피 공정 없이 전기도금을 실시하여 Sn 범프를 형성할 수 있었으며, 심각한 결함이 없는 범프를 성공적으로 제조할 수 있었다. Formation of TSV (Through-Si-Via) with an Au seed layer and Cu filling to the via, simplification of bumping process for three dimensional stacking of Si dice were investigated. In order to produce the via holes, the Si wafer was etched by a DRIE (Deep Reactive Ion Etching) process using $SF_6$ and $C_4F_8$ plasmas alternately. The vias were 40 ${\mu}m$ in diameter, 80 ${\mu}m$ in depth, and were produced by etching for 1.92 ks. On the via side wall, a dielectric layer of $SiO_2$ was formed by thermal oxidation, and an adhesion layer of Ti, and a seed layer of Au were applied by sputtering. Electroplating with pulsed DC was applied to fill the via holes with Cu. The plating condition was at a forward pulse current density of 1000 mA/$dm^2$ for 5 s and a reverse pulse current density of 190 mA/$dm^2$ for 25 s. By using these parameters, sound Cu filling was obtained in the vias with a total plating time of 57.6 ks. Sn bumping was performed on the Cu plugs without lithography process. The bumps were produced on the Si die successfully by the simplified process without serious defect.

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