RISS 학술연구정보서비스

검색
다국어 입력

http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.

변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.

예시)
  • 中文 을 입력하시려면 zhongwen을 입력하시고 space를누르시면됩니다.
  • 北京 을 입력하시려면 beijing을 입력하시고 space를 누르시면 됩니다.
닫기
    인기검색어 순위 펼치기

    RISS 인기검색어

      검색결과 좁혀 보기

      • 좁혀본 항목

      • 좁혀본 항목 보기순서

        • 원문유무
        • 음성지원유무
          • 원문제공처
          • 등재정보
          • 학술지명
          • 주제분류
          • 발행연도
          • 작성언어
          • 저자

        오늘 본 자료

        • 오늘 본 자료가 없습니다.
        더보기
        • 무료
        • 기관 내 무료
        • 유료
        • KCI등재
        • KCI등재
        • KCI등재

          고전력 LED용 적층형 LTCC 패키징의 ZnO 조성 변화가 방열 특성에 미치는 영향

          김우정,김형수,신대규,이희철,Kim, Woojeong,Kim, Hyung Soo,Shin, Daegyu,Lee, Hee Chul 한국마이크로전자및패키징학회 2012 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.19 No.4

          신뢰성이 우수하며, 소형화가 가능하고, 우수한 열전도도의 은 전극을 이용할 수 있는 LTCC (Low temperature co-fired ceramic) 패키징은 환경 및 열에 약한 플라스틱 패키징을 대체할 것으로 기대받고 있다. 현재 LTCC 패키징의 원료 분말로는 주로 $Al_2O_3$을 사용하는데, 본 연구에서는 $Al_2O_3$보다 열전도도가 2배 우수한 ZnO을 일부 첨가 또는 대체한 조성 변화를 통하여 패키징의 열 특성 변화에 대해 연구하였다. 소량의 ZnO를 첨가하여 열전도도가 최대 25%까지 상승하는 결과가 나타났으며, 이 결과로 LED 수명이 증가할 것으로 예상된다. ANSYS 시뮬레이션 결과 열 유속의 값이 ZnO가 첨가된 경우 최대 56% 증가함을 확인할 수 있었다. 실제 LED 패키징을 제작하여 측정한 결과도 ZnO를 첨가한 LTCC 패키징은 $Al_2O_3$로만 이루어진 패키징보다 열저항이 최대 14.9% 감소하였다. LTCC (Low temperature co-fired ceramic) package have been paid much attention due its good reliability, miniaturization, and application of silver paste with complex wiring and printing. Therefore, LTCC package has been expected to replace vulnerable plastic package in the field of high power LED device. Currently, LTCC ceramic package is mainly made up of aluminum oxide powder. In this study, zinc oxide powder is added or replaced for the fabrication of LTCC ceramic body. By adding small amount of ZnO, thermal conductivity of the LTCC ceramic body could be remarkably increased by 25% leading to the extension of LED life time. The LTCC package structure with composition including ZnO has an increased thermal flux by 56% as a result of ANSYS simulation. Actually, the fabricated LED package with the addition of ZnO exhibits a decreased thermal resistivity by 14.9%.

        • KCI등재

          레이저 유도에 의한 그래핀 합성 및 전기/전자 소자 제조 기술

          전상헌,박로운,정정화,홍석원,Jeon, Sangheon,Park, Rowoon,Jeong, Jeonghwa,Hong, Suck Won 한국마이크로전자및패키징학회 2021 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.28 No.1

          본 논문에서는 레이저 유도에 의한 그래핀 합성 기술 및 이를 이용한 전기/전자 소자 제조 기술과 다양한 소자 제조 기술을 검토하였다. 최근까지 개발되고 있는 3차원 그래핀 구조 활용으로 설계된 마이크로/나노 패턴화는 효율적인 제조공정으로 인하여 많은 각광을 받고 있으며, 차세대 기판 소재로의 응용까지 다양하게 개발되고 있다. 산업에서 요구하는 실제적인 적용 연구의 예들은, 레이저의 파장대역 선택, 출력 조정 및 광 간섭 기술 응용 등의 점진적인 해결방안 논의를 통해 큰 발전 가능성을 보여주고 있다. 기존의 그래핀의 전기/전자 소자 장치로의 응용 확장성은 이미 검증된 바 있으며, 새로운 합성 방식 및 기판 적용 기술은 마이크로 패키징 기술과의 통합 운용으로, 바이오센서, 슈퍼커패시터, 다공성 전기화학 센서 등 응용분야가 매우 다양하다. 본 논문에서 소개하는 레이저 기반 그래핀 가공 기술은 가까운 미래에 휴대형 소형 전자기기 및 전자 소자에 쉽게 적용 가능하리라 사료된다. Here, we introduce a laser-induced graphene synthesis technology and its applications for the electric/electronic device manufacturing process. Recently, the micro/nanopatterning technique of graphene has received great attention for the utilization of these new graphene structures, which shows progress developments at present with a variety of uses in electronic devices. Some examples of practical applications suggested a great potential for the tunable graphene synthetic manners through the control of the laser set-up, such as a selection of the wavelength, power adjustment, and optical techniques. This emerging technology has expandability to electric/electronic devices combined together with existed micro-packaging technology and can be integrated with the new processing steps to be applied for the operation in the fields of biosensors, supercapacitors, electrochemical sensors, etc. We believe that the laser-induced graphene technology introduced in this paper can be easily applied to portable small electronic devices and wearable electronics in the near future.

        • KCI등재

          에폭시 수지에 따른 언더필의 특성에 관한 연구

          노보인,이종범,정승부,Noh, Bo-In,Lee, Jong-Bum,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2006 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.13 No.3

          다양한 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열적 특성을 시차주사열량측정법, 열중량측정법, 동적-기계적 분석법, 열적-기계적 분석법과 같은 열 분석법을 이용하여 분석하였다. 또한, 언더필과 FR-4기판 사이의 접합 강도를 측정하였다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 유리 전이 온도가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 유리 전이 온도보다 낮음을 확인할 수 있다. 대기로부터 유입된 산소와 열화된 폴리머 사이의 화학적 반응으로 인하여 언더필의 열적 감소 반응이 두 번 발생하는 것을 확인할 수 있다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열팽창 계수가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 열팽창 계수보다 높음을 확인할 수 있다. 과도한 경화 온도는 에폭시 수지의 경계면을 약하게 하여 에폭시 수지의 기계적 특성의 변화를 초래하게 되고 언더필과 FR-4 기판 사이의 접합 특성을 저하시키게 된다. This study was investigated the thermal properties of underfill with various epoxy resins using thermal analysis methods such as differential scanning calorimetry (DSC), thermo gravimetry analysis (TGA), dynamic mechanical analysis (DMA) and thermo-mechanical analysis (TMA). And, the adhesion strength of the underfills/FR-4 substrate was evaluated. The glass transition temperature (Tg) of underfill which was composed the cycolaliphatic epoxy resin was lower than that of underfill which was not composed the cycolaliphatic epoxy resin. The thermal degradation of underfill was composed of two processes, which involved chemical reactions between the degrading polymer and oxygen from the air atmosphere. The coefficient of thermal expansion (CTE) of underfill which was composed the cycolaliphatic epoxy resin was higher than that of underfill which was not composed the cycolaliphatic epoxy resin. The excessive curing temperatures caused a weak boundary layer of epoxy resin, which resulted in a deterioration of mechanical properties in the epoxy resin and thus led to poor adhesion property between the underfill/FR-4 substrate.

        • KCI등재후보

          멀티미디어용 고주파 Active Filter개발에 관한 연구

          윤종남 한국마이크로전자및패키징학회 2002 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.9 No.1

          본 연구에서는 이동통신 시스템의 키부품으로 필수적인 멀티미디어용 고주파 Active Filter 및 초소형 설계기술(SMD타입)을 개발하였으며, 멀티미디어 고주파 능동필터의 카오프 주파수는 2.5 mHz, 이득은100 kHz에서 0.5d B, 통과대역 리플은 100 kHz에서 2 MHz까지 최고1.2dB, GDT는 100 kHz에서 2.0 MHz까지 최고 60 nsec이며, 감쇄는 3.7 MHz에서 최소 40dB임. The purpose of this work is to develop High-Frequency Active Filter and super-miniaturation technology(SMD Type) of Filter which are essential for the key R/F Microwave components in the Mobile telecommunication system. The cut-off frequency of high frequency active filter for multimedia is 2.5 MHz, the gain is 0.5dB at 100 kHz, the passband ripple is 1.2 dB max at 100 kHz~2.0 kHz, GDT is 60 nsec at 100 kHz-2.0 MHz, the attenuation is 40 dB min at 3.75 MHz.

        • KCI등재

          촉매 화학기상증착법을 이용한 탄소나노튜브의 합성 및 특성 연구

          윤형석,류호진,조태환,장호정,김정식,이내성,Fumio Saito 한국마이크로전자및패키징학회 2001 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.8 No.1

          본 연구에서 RF 플라즈마를 이용한 촉매 화학기상증착법에 의하여 탄소나노튜브를 성장시켰다. 탄소나노튜브는 Ni이 증착된 강화 유리 기판위에 $600^{\circ}C$ 이하의 공정 온도에서 성장되었으며, 성장시 성장 온도와 에칭 시간 그리고 Ni 층의 두메에 따라 탄소나노튜브 성장 특성이 다양하게 나타났다. Ni이 증착된 강화 유리기판위에 탄소나노튜브를 성장시키기 위하여 에칭 가스로는 $H_2$와 $NH_3$가스를 사용하였고, 탄소 원료로 $C_2H_2$가스를 사용하였다. 수직 배향된 탄소나노튜브의 직경과 길이는 약 150 nm와 3 $\mu\textrm{m}$ 정도의 크기로 성장되었다. 촉매 화학기상증착법을 이용하여 성장된 탄소나노튜브는 FED의 에미터로 사용이 기대된다. Carbon nanotubes (CNTs) were grown on Ni-coated glass substrates by catalytic chemical vapor depositors (CVD) using RF plasma under $600^{\circ}C$. Various types of CNTs were obtained by different growth temperature, etching period and thickness of Ni catalyst. $NH_3$ or $H_2$ gas was used as a etching gas, then $C_2H_2$ gas was flowed as carbon source. Vertically aligned CNTs with diameter of 150 nm and length of 3 $\mu\textrm{m}$ were observed by SEM. CNTs synthesized by catalytic CVD using RF plasma should be expected to FED emitter.

        • KCI등재

          결정성에 따른 TiO2 나노입자의 포토루미네선스 영향

          한우제,박형호 한국마이크로전자및패키징학회 2019 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.26 No.1

          The Titanium oxide (TiO2) is an attractive ceramic material which shows non-toxic, high refractive index, catalytic activity and biocompatibility, and can be fabricated at a low cost due to its high chemical stability and large anisotropy. TiO2 nanoparticles have been prepared by sol-gel method. The pH of solution can affect the TiO2 crystallinity during the formation of nanoparticles. The prepared nanoparticles were characterized using Fourier transform infrared spectroscopy, scanning electron microscopy, X-ray diffraction, photoluminescence spectroscopy in order to investigate their structural and photoluminescence properties. Through these analysis, the size of TiO2 nanoparticles were found to be smaller than 5 nm. As the crystallinity of the nanoparticles increased, the emission of PL in the 550 nm region increased. Therefore, luminescence characteristics can be improved by controlling the crystallinity of the TiO2 nanoparticles. 타이타니아 (TiO2)는 독성이 없고 매우 높은 굴절률, 촉매 활성 및 생체 적합성을 지니고 있으며 화학적 안정성이 있고 높은 이방성을 갖는 저렴한 재료로써 다양한 분야에서 각광받고 있는 세라믹 소재이다. 이러한 TiO2를 sol-gel 법을 이용하여 나노입자화 하였다. 나노입자 형성중에 pH를 조절하여 TiO2의 결정성을 제어하였다. 합성된 나노입자는엑스선 회절분석법, 퓨리에 분광기(Fourier transform infrared), 전계방사형 주사전자현미경(field emission scanning electron microscopy)과 포토루미네선스(photoluminescence spectroscopy)를 이용하여 분석하였다. 합성된 TiO2 나노입자는 5 nm 이하의 크기를 갖는 것을 확인하였다. 나노입자의 결정성이 증가됨에 따라 550 nm 영역의 발광세기가 증가함을확인하였다. 이러한 결과로 TiO2 나노입자의 결정성 조절을 통한 발광 특성 조절을 기대할 수 있다.

        • KCI등재

          소다붕규산염유리 도포형 정전척의 제조

          방재철 한국마이크로전자및패키징학회 2002 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.9 No.1

          본 연구를 통하여 저온 반도체 공정용 정전퍽(ESC)을 테이프캐스팅 공정에 의하여 스테인레스스틸에 소다붕규산염유리가 도포된 형태로 제작할 수 있음을 입증하였다. 스테인레스스틸 기판위의 유리 도포층은 125 $\mu\textrm{m}$의 두께로 제작되었다. 유리 도포층의 접합력은 매우 우수하여 $300^{\circ}C$이상의 온도변화에서도 균열이나 층간갈라짐 현상이 발생하지 않았다. 정전 고착압력은 전반적으로 이론적 관계인 전압의 제곱에 비례하는 경향을 보였으나, 고온과 고인가전압에서는 이 관계에서 벗어나는 것으로 나타났다. 이러한 이탈현상은 고온과 고인가전압에서 전기비저항의 감소에 따른 누설전류의 증가에 기인한다. This study demonstrated the feasibility of tape casting method to fabricate soda borosilicate glass-coated stainless steel electrostatic chucks(ESC) for low temperature semiconductor processes. Glass coating on the stainless steel substrate was 125 $\mu\textrm{m}$ thick. The adhesion of glass coating was found to be excellent such that it was able to withstand temperature cycling to over $300^{\circ}C$ without cracking and delamination. The electrostatic clamping pressure generally followed the theoretical voltage-squared curve except at elevated temperatures and high applied voltages. The deviations at elevated temperatures and high applied voltages are due to increased leakage current as the electrical resistivity of glass coating drops.

        • KCI등재

          NTC 써미스터가 내장된 항온 제어용 소형 열전 냉각 모듈 제조

          박종원,최정철,황창원,최승철,Park J. W.,Choi J. C.,Hwang C. W.,Choi S. C. 한국마이크로전자및패키징학회 2004 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.11 No.3

          NTC 써미스터를 내장시킨 소형의 열전 냉각 모듈을 제작하고 LD와 같은 광통신부품에 적용하기 위한 온도제어 및 항온유지 특성을 분석하였다 BiTe계 열전반도체 21쌍으로 구성된 열전 모듈은 크기 $7.2 mm{\times}9 mm{\times}2.2 mm$이고, 내장된 써미스터의 빠른 응답속도로 인해 정밀온도제어가 가능하다. 열전 모듈은 성능 지수(Z) $2.5{\times}10^{-3}$/K, 300 K에서 최대 온도차(${\Delta}T_{max}$) 72 K, 최대 흡열량($Q_{max}$) 2.2W 값을 나타내었으며 온도 제어 정밀도는 대기 중에서 ${\pm}0.1^{\circ}C$내였다. 이는 광통신 부품의 작동 환경 안정성을 확보할 수 있는 항온제어용 소형 열전 모듈로서 적용이 가능하다. NTC thermistor embedded miniature thermoelectric module was fabricated for the precise temperature control of optical communication device such as laser diode (LD). The miniature thermoelectric module ($7.2 mm{\times}9 mm{\times}2.2 mm$) consists of 21 BiTe thermoelectric couples, the operating temperature is precisely controlled by embedded thermistor with quick response. The figure-of-merit (Z), maximum temperature difference (${\Delta}T_{max}$), maximum cooling capacity ($Q_{max}$) of the miniature thermoelectric module were $2.5{\times}10^{-3}$/K, 72 K, 2.2 W respectively and temperature could be controlled in range of ${\pm}0.1^{\circ}C$ accuracy in air. The fabricated miniature thermoelectric module is suitable for applications of the optical communication packaging.

        맨 위로 스크롤 이동