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에폭시수지가 도포된 폴리이미드와 스크린 프린팅 Ag 사이의 계면접착력 평가
박성철,김재원,김기현,박세호,이영민,박영배,Park, Sung-Cheol,Kim, Jae-Won,Kim, Ki-Hyun,Park, Se-Ho,Lee, Young-Min,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2010 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.17 No.1
스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지로 코팅된 폴리이미드 사이의 계면접착력을 $180^{\circ}$ 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. 스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅된 폴리이미드 사이 필 강도는 $164.0{\pm}24.4J/m^2$이었다. 오븐에서 $120^{\circ}C$ 조건에서 24시간 동안 열처리 한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $220.8{\pm}19.2J/m^2$로 증가하였고, $85^{\circ}C/85%$ 상대습도 조건에서 120시간 동안 유지한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $84.1{\pm}50.8J/m^2$로 감소하였다. 전계방출형 주사전자현미경과 XPS를 통해 박리된 시편 표면을 분석한 결과, 열처리 및 고온/다습조건처리 시 스크린 프린팅 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅층 사이의 계면접착력은 에폭시 수지와 수분 사이의 가수분해 결합 반응으로 인해 계면접착력 증가 및 감소하는 경향과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. The interfacial adhesion strengths between screen-printed Ag film and epoxy resin-coated polyimide were evaluated by $180^{\circ}$ peel test method. Measured peel strength value was initially around $164.0{\pm}24.4J/m^2$, while the heat treatment during 24h at $120^{\circ}C$ increase peel strength up to $220.8{\pm}19.2J/m^2$. $85^{\circ}C/85%$ RH temperature/humidity treatment decrease peel strength to $84.1{\pm}50.8J/m^2$, which seems to be attributed to hydrolysis bonding reaction mechanism between metal and adhesive epoxy resin coating layer.
CF<sub>4</sub>플라즈마 처리에 의한 잉크젯 프린팅 Ag박막과 폴리이미드 사이의 계면파괴에너지 향상에 관한 연구
박성철,조수환,정현철,정재우,박영배,Park, Sung-Cheol,Cho, Su-Hwan,Jung, Hyun-Cheol,Joung, Jae-Woo,Park, Young-Bae 한국재료학회 2007 한국재료학회지 Vol.17 No.4
The effect of $CF_4$ plasma treatment condition on the interfacial adhesion energy of inkjet printed Ag/polyimide system is evaluated from $180^{\circ}$ peel test by calculating the plastic deformation energy of peeled metal films. Interfacial fracture energy between Ag and as-received polyimide was 5.5 g/mm. $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface enhanced the interfacial fracture energy up to 17.6 g/mm. This is caused by the increase in the surface roughness as well as the change in functional group of the polyimide film due to $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface. Therefore, both the mechanical interlocking effect and the chemical bonding effect are responsible for interfacial adhesion improvement in ink jet printed Ag/polyimide systems.
재활용 황산니켈의 국내·외 품질기준현황 및 생산제품의 전해도금 성능 비교
박성철,김용환,신호정,이만승,손성호,Park, Sung Cheol,Kim, Yong Hwan,Shin, Ho Jung,Lee, Man Seung,Son, Seong Ho 한국자원리싸이클링학회 2021 資源 리싸이클링 Vol.30 No.3
In Korea, a good recycled product (GR) certification system was introduced in 1997 to improve resource and energy use efficiency. However, in industry and society, recycled products are not used well because of the lack of awareness of recycled materials. In this study, the status of domestic and international quality standards for nickel materials was investigated, and the purity and electrochemical properties of nickel sulfate prepared from ore and nickel sulfate recovered from waste lithium-ion batteries were evaluated during the electroplating process. As a result of the test, it was found that there is no quality difference between recycled nickel sulfate and high-purity nickel sulfate reagents when used in the electroplating industry.
고온열처리 조건이 무전해 니켈 도금막과 폴리이미드 사이의 계면접착력에 미치는 영향
박성철,민경진,이규환,정용수,박영배,Park, Sung-Cheol,Min, Kyoung-Jin,Lee, Kyu-Hwan,Jeong, Yong-Soo,Park, Young-Bae 한국재료학회 2008 한국재료학회지 Vol.18 No.9
The effect of annealing treatment conditions on the interfacial adhesion energy between electrolessplated Ni film and polyimide substrate was evaluated using a $180^{\circ}$ peel test. Measured peel strength values are $26.9{\pm}0.8,\;22.4{\pm}0.8,\;21.9{\pm}1.5,\;23.1{\pm}1.3,\;16.1{\pm}2.0\;and\;14.3{\pm}1.3g/mm$ for annealing treatment times during 0, 1, 3, 5, 10, and 20 hours, respectively, at $200^{\circ}C$ in ambient environment. XPS and AES analysis results on peeled surfaces clearly reveal that the peeling occurs cohesively inside polyimide. This implies a degradation of polyimide structure due to oxygen diffusion through interface between Ni and polyimide, which is also closely related to the decrease in the interfacial adhesion energy due to thermal treatment in ambient conditions.
$Ar^+$ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD $Al_2O_3$ 박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향
박성철,이장희,이정원,이인형,이승은,송병익,정율교,박영배,Park, Sung-Cheol,Lee, Jang-Hee,Lee, Jung-Won,Lee, In-Hyung,Lee, Seung-Eun,Song, Byoung-Ikg,Chung, Yul-Kyo,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.1
임베디드 PCB 기판내 유전체 재료인 Atomic Layer Deposition(ALD) $Al_2O_3$ 박막과 전극재료인 스퍼터 증착된 Cu박막 사이의 계면접착력을 $90^{\circ}$ 필 테스트방법으로 측정하여 순수 빔 굽힘을 가정한 에너지 평형 해석을 통하여 계면파괴에너지를 구하였다. $Cu/Al_2O_3$의 계면파괴에너지(${\Gamma}$)는 매우 약하여 측정할 수 없었으나, 접착력 향상층 Cr 박막을 삽입하여 $Cr/Al_2O_3$의 계면파괴에너지는 $10.8{\pm}5.5g/mm$를 얻었다. $Al_2O_3$ 표면에 $0.123W/cm^2$ 의 power density로 2분간 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리를 하고 Cr박막을 삽입한 $Cr/Al_2O_3$ 계면파괴에너지는 $39.8{\pm}3.2g/mm$으로 매우 크게 증가하였는데, 이는 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리에 따른 mechanical interlocking효과와 Cr-O 화학결합 효과가 동시에 기여한 것으로 생각된다. Interfacial fracture energy(${\Gamma}$) between $Al_2O_3$ thin film deposited by Atomic Layer Deposition(ALD) and sputter deposited Cu electrode for embedded PCB applications is measured from a $90^{\circ}$ peel test. While the interfacial fracture energy of $Cu/Al_2O_3$ is very poor, Cr adhesion layer increases the interfacial fracture energy to $39.8{\pm}3.2g/mm\;for\;Ar^+$ RF plasma power density of $0.123W/cm^2$, which seems to come from the enhancement of the mechanical interlocking and Cr-O chemical bonding effects.
주석 전해정련에서 유기첨가제에 따른 표면형상 및 전해불순물 제어에 관한 연구
박성철,손성호,김용환,한철웅,이기웅,Park, Sung Cheol,Son, Seong Ho,Kim, Yong Hwan,Han, Chul Woong,Lee, Ki-Woong 한국자원리싸이클링학회 2016 資源 리싸이클링 Vol.25 No.4
주석 폐자원으로부터 회수된 주석 조금속을 메탄술폰산 전해액에서 전해정련을 수행하여 고순도 주석을 회수하고자 하였다. 전해정련층 표면형상을 관찰한 결과 주석 전해정련 시 glycol계 유기첨가제를 통해 균일하게 주석이 전착되었고, 수지상 형상 및 박리현상은 발생하지 않았다. 주석 조금속 및 전해정련층의 순도를 ICP-OES로 분석한 결과 주석 조금속은 은, 구리, 납, 니켈 등의 불순물이 함유되어 97.280 wt.%의 주석순도를 나타내었고, 전해정련을 수행 후 순도 분석결과 주석의 순도는 99.956 wt.%으로 증가하였다. 순환 전압전류 시험결과 유기첨가제는 주석 전해정련 시 불순물의 환원반응을 억제 또는 가속시키는 역할을 하는 것으로 판단된다. The electro-refining process was performed to purify the casted tin crude metal from waste tin in methanesulfonic acid. The surface morphologies of electrodeposited tin on cathode were observed, the dendrite and delamination were inhibited by glycol group of organic additive. The impurity concentrations of tin crude metal and deposited metal were analyzed using ICP-OES. Quantitative analysis on casted tin crude metal showed that it consists of tin with 97.280 wt.% and several impurity metals of Ag, Cu, Pb, Ni, and etc. After tin electro-refining, the purity of tin increased up to 99.956 wt.%. Reduction current by cyclic voltammetry seems to be closely related to behavior of impurity in tin electro-refining.
논문 : 전자 재료 ; 고온고습조건이 잉크젯 프린팅 기법으로 형성된 Ag박막과 폴리이미드 사이의 계면접착력에 미치는 영향
박성철 ( Sung Cheol Park ),조수환 ( Su Hwan Cho ),정현철 ( Hyun Cheol Jung ),정재우 ( Jae Woo Joung ),박영배 ( Young Bae Park ) 대한금속재료학회 ( 구 대한금속학회 ) 2007 대한금속·재료학회지 Vol.45 No.9
Effects of 85℃/85%RH(T/H) treatment conditions on the interfacial fracture energy of inkjet printed Ag/Polyimide system are investigated from 180° peel test by calculating the peeling deformation energy of peeled metal and polyimide films. Interfacial fracture energy between inkjet printed Ag and polyimide was initially around 28.0 g/mm, while the increase in T/H treatment times as 76, 196, and 388 hrs lead to initial increase up to 78.9 g/mm and then decrease to 56.4 and 44.3 g/mm, respectively. Ag-O-C bonding formation seems to be responsible for interfacial adhesion improvement in the initial T/H treatment while moisture penetration inside polyimide itself seems to be related to the decrease in interfacial adhesion for longer T/H conditions.
박성철(Sung Chul Park),노은향(Eun Hyang Roh),박영철(Young Chul Park),박종철(Jong Cheol Park) 한국정보과학회 2007 정보과학회논문지 : 데이타베이스 Vol.34 No.3
데이타베이스 언어인 SQL의 연산자 LIKE는 문자열을 탐색하기 위한 연산자로서 문자열 양식을 설정함으로써 그에 부합하는 칼럼값들을 식별할 수 있게 한다. 표음문자인 한글의 각 음절은 초성과중성으로 구성되거나 초성, 중성, 그리고 종성으로 구성된다. 본 논문은 연산자 LIKE의 한글 음절의 탐색양식으로서 한글 음절로 표현되는 기존 양식에 추가하여 한글의 초성과 중성에 기반한 새로운 양식을 제안한다. 제안하는 한글 탐색 양식은 특정 초성을 가지는 한글 음절들, 특정 중성을 가지는 한글 음절들, 또는 특정 초성과 중성을 가지는 한글 음절들을 탐색할 수 있게 한다. 제안하는 한글 탐색 양식을 SQL의 기존 연산자들로 표현하는 것은 실질적으로 많은 불편을 수반하며 DBMS의 문자 집합에 따라 응용 프로그램의 호환성 문제를 초래할 수 있다. 본 논문은 제안하는 한글 탐색 양식을 고려한 연산자 LIKE의 수행 알고리즘을 한글과 한자에 대한 정보 교환용 부호계의 국가 표준인 KS X 1001로 표현된 문자들을 기반으로 제시한다. The operator LIKE of the database language SQL is a string pattern search operator. By providing the string pattern, the operator can identify column values that match with the string pattern. As a phonetic symbol, each Korean syllable is composed either of a leading sound and a medial sound or of a leading sound, a medial sound, and a trailing sound. As a search pattern of Korean syllables of the operator LIKE, in addition to the traditional Korean search pattern, this paper proposes a new search pattern that is based on leading sounds and medial sounds of Korean. With the new Korean search pattern, Korean syllables having specific leading sounds, specific medial sounds, or both specific leading sounds and medial sounds can be found. Formulating predicates equivalent with the new Korean search pattern by way of existing SQL operators is cumbersome and might cause the portability problem of applications depending on the underlying character set of the DBMS. This paper presents algorithms for the execution of the operator LIKE considering the new Korean search pattern based on the characters that are represented in KS X 1001, which is a Korean standard code for information interchange of Korean and Chinese.