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$Ar^+$ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD $Al_2O_3$ 박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향
박성철,이장희,이정원,이인형,이승은,송병익,정율교,박영배,Park, Sung-Cheol,Lee, Jang-Hee,Lee, Jung-Won,Lee, In-Hyung,Lee, Seung-Eun,Song, Byoung-Ikg,Chung, Yul-Kyo,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.1
임베디드 PCB 기판내 유전체 재료인 Atomic Layer Deposition(ALD) $Al_2O_3$ 박막과 전극재료인 스퍼터 증착된 Cu박막 사이의 계면접착력을 $90^{\circ}$ 필 테스트방법으로 측정하여 순수 빔 굽힘을 가정한 에너지 평형 해석을 통하여 계면파괴에너지를 구하였다. $Cu/Al_2O_3$의 계면파괴에너지(${\Gamma}$)는 매우 약하여 측정할 수 없었으나, 접착력 향상층 Cr 박막을 삽입하여 $Cr/Al_2O_3$의 계면파괴에너지는 $10.8{\pm}5.5g/mm$를 얻었다. $Al_2O_3$ 표면에 $0.123W/cm^2$ 의 power density로 2분간 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리를 하고 Cr박막을 삽입한 $Cr/Al_2O_3$ 계면파괴에너지는 $39.8{\pm}3.2g/mm$으로 매우 크게 증가하였는데, 이는 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리에 따른 mechanical interlocking효과와 Cr-O 화학결합 효과가 동시에 기여한 것으로 생각된다. Interfacial fracture energy(${\Gamma}$) between $Al_2O_3$ thin film deposited by Atomic Layer Deposition(ALD) and sputter deposited Cu electrode for embedded PCB applications is measured from a $90^{\circ}$ peel test. While the interfacial fracture energy of $Cu/Al_2O_3$ is very poor, Cr adhesion layer increases the interfacial fracture energy to $39.8{\pm}3.2g/mm\;for\;Ar^+$ RF plasma power density of $0.123W/cm^2$, which seems to come from the enhancement of the mechanical interlocking and Cr-O chemical bonding effects.
Electrical Resistivities and TCR Behavior of Co-Sputtered TaN-(Ag, Cu) Nanocomposites
In-Soo Park,Seong-Hun Na,Jin-Soo Kim,Seung-Kyu Lim,Tae-Sung Kim,서수정,이정원,정율교,오영수 한국물리학회 2009 THE JOURNAL OF THE KOREAN PHYSICAL SOCIETY Vol.54 No.6
The motivation for this study arose from the potential to control electrical properties, such as the resistivity and the TCR, by fabricating TaN-metal nanocomposite films with electron scattering by nanoparticles in the tantalum-nitride matrix. The present work investigated the correlation between the electrical properties and the microstructures of the nanocomposite films. Co-deposited TaN-Ag and TaN-Cu nanocomposite thin films under a 55 % N2 partial pressure at a Ta power density of 8.78 W/cm2 and at various Ag and Cu power densities were generated.