RISS 학술연구정보서비스

검색
다국어 입력

http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.

변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.

예시)
  • 中文 을 입력하시려면 zhongwen을 입력하시고 space를누르시면됩니다.
  • 北京 을 입력하시려면 beijing을 입력하시고 space를 누르시면 됩니다.
닫기
    인기검색어 순위 펼치기

    RISS 인기검색어

      검색결과 좁혀 보기

      선택해제
      • 좁혀본 항목 보기순서

        • 원문유무
        • 원문제공처
          펼치기
        • 등재정보
        • 학술지명
          펼치기
        • 주제분류
          펼치기
        • 발행연도
          펼치기
        • 작성언어
        • 저자
          펼치기

      오늘 본 자료

      • 오늘 본 자료가 없습니다.
      더보기
      • 무료
      • 기관 내 무료
      • 유료
      • KCI등재

        핸즈프리 전화통신을 위하여 통합된 음향 반향 및 잡음 제거 시스템

        박선준,조점군,이충용,윤대희 한국통신학회 2001 韓國通信學會論文誌 Vol.26 No.6

        본 논문에서는 차량내 핸즈프리 전화통신을 위한 음향 반향 및 배경 잡음 제거기를 제안한다. 제안한 시스템은 새로운 잔여 반향 제거 기법과 실시간 구현에 적합한 동시통화 검출기를 포함한다. 잔여 반향 제거에서는 근단화자가 없는 구간에 대하여 선형 예측기를 이용하여 잔여 반향 신호의 인접 샘플간의 상관도를 제거하여 잡음 제거기의 입력으로 사용한다. 잔여 반향 신호의 음성특성을 제거함으로써 잡음 제거기를 이용하여 배경 잡음과 더불어 잔여 반향의 전력을 효과적으로 줄일 수 있다. 제안된 시스템에서는 상용 저전송률 음성부호화기와의 결합을 고려하여 IS-127(EVRC)에 포함되어 있는 잡음 제거기를 사용하였다. 90 km/h로 정속 주행하는 차내의 핸즈프리 환경에서 제안된 시스템은 30 dB이상의 간섭신호 제거 성능을 보였다. 제안된 시스템은 16비트 고정 소수점 연산을 하는 저가의 DSP를 이용하여 실시간 구현되었다.

      • 수중천공발파로 인한 지반의 진동추정을 위한 실험적 연구

        박선준 동신대학교 2006 論文集 Vol.16 No.-

        In this study, quantitative ground vibration values and damping coefficient produced by underwater blasting were measured and analyzed. Also, hydrospace noise in aquafarm and noise in atmosphere as well as ground vibrations were measured, and maximum values of these results were 86.8dB(A), 147.8dB(A), 0.244cm/s, respectively. Equations of vibration (V_(50%)=1.507SD^(-0.536), V_(95%)=2.171SD^(-0.536)) were presented from quantitative experiment results, respectively. The results of the study may be applied for the evaluation of the influence on aquafarm as a basic data before having main underwater blasting at construction sites.

      • KCI등재

        수중발파의 영향평가를 위한 Flow-Chart

        박선준,박연수 한국구조물진단유지관리공학회 2008 한국구조물진단유지관리공학회 논문집 Vol.12 No.5

        본 연구에서는 수중발파로 인해 발생되는 지반의 진동과 수중소음, 진동의 감쇠정도를 계측 및 분석하였다. 실험과 신뢰성이론으로 부터 진동추정식을 V=K(SD)-0.536으로 제시하였으며, 발파상수 K값은 신뢰도 50%, 90%, 99.9%에 따라 1.507, 2.005, 2.939로 각각 얻어졌다. 수중발파로 인한 육상의 소규모 저수지(양식어장)의 수중소음추정식은 실측된 수중소음 자료를 이용하여 SL=293.2SD-0.164로 제시하였으며, 수중에서는 최대 86.8dB(A), 대기중에서는 최대 147.8dB(A)의 소음이 계측되었다. 이러한 연구결과들을 고려하여 수중발파 설계 및 영향성 평가가 가능한 흐름도를 제시하였다. 수중발파에 대한 영향평가 연구는 이제 시작하는 단계로써 지속적이고 다양한 경우에 대한 연구가 보완되어야 할 것으로 판단된다. In this study, ground vibration values and damping coefficient produced by underwater blasting were measured and analyzed. Equations of vibration, V = K(SD)-0.536, were presented from quantitative experiment results. The K Values are classified with 1.507, 2.005 and 2.939 respectively at 50%, 90% and 95% reliability. Also, hydrospace noise in aquafarm and noise in atmosphere as well as ground vibrations were measured, and maximum values of these results were 86.8dB(A), 147.8dB(A), 0.244cm/s, respectively. Equations of hydrospace noise, SL=293.2SD-0.164, was presented from quantitative experiment results. Also, the flow-chart for influence estimation and underwater blast design was presented from these results. The results of the study may be applied for the evaluation of the influence on aquafarm as a basic data before having main underwater blasting at construction sites.

      • KCI등재

        우각부 모멘트 분석을 통한 개방형 벽체를 갖는 라멘교의 최적 개방률 산정

        박선준,김영석,김익중,조선희,홍남경,강대흥 한국방재학회 2020 한국방재학회논문집 Vol.20 No.4

        The earth pressure acting on the wall of a Rahmen bridge generates significant bending moments at the corners. These moments create problems in the wall in terms of stability and economy. In this study, a Rahmen bridge with an open wall was adopted to solve the problems highlighted above, and its optimal opening rate was estimated. Structural analysis was performed for 36 analytical cases by applying the limit state design method according to lengths of 20 and 15 m for the closed height ratio (h/H) and closed width ratio (b/B) of the wall. Within the scope of this study, in the Rahmen bridge with a 20 m span, it is desirable to design an open wall to satisfy the 0.4 ≤ h/H ≤ 0.614 and 0.75 ≤ b/B < 1 conditions when adequate reinforcement is provided at the wall end in contact with the haunch. Additionally, an open wall should be designed for the 15 m span Rahmen bridge to satisfy the conditions of 0.229 ≤ h/H ≤ 0.586 and 0.833 ≤ b/B < 1 when suitable reinforcement is provided at the slab end in contact with the haunch. Therefore, the Rahmen bridge with an open wall can be used instead of the conventional Rahmen bridge, considering the economy and on-site applicability factors. 기존 라멘교의 벽체에 작용하는 토압이 우각부에 큰 휨모멘트를 발생시켜, 벽체의 안정성과 경제성에 문제점을 유발하고있다. 본 연구에서는 이를 개선한 개방형 벽체를 갖는 라멘교를 제안하고, 제안한 라멘교의 최적 개방률 범위를 산정하였다. 제안한 라멘교의 최적 개방률 범위 산정을 위해 경간장 20 m와 15 m에 대하여 벽체의 높이 폐쇄비(h/H)와 폭 폐쇄비(b/B)에따라 각각 36개의 해석 CASE를 대상으로 한계상태설계법을 적용한 구조해석을 실시하였고, 우각부에서 높이 폐쇄비(h/H) 및 폭 폐쇄비(b/B)에 따른 부모멘트의 크기와 완전 폐쇄형 벽체에 대한 부모멘트의 크기의 비를 계산하여 최적 개방률을산정하였다. 본 연구의 제한된 범위 내에서, 경간장 20 m인 라멘교에서는 헌지부와 만나는 벽체의 단부에 적절한 보강이이루어진다면, 0.4 ≤ h/H ≤ 0.614 및 0.75 ≤ b/B < 1을 만족하도록 개방형 벽체를 형성하는 것이 바람직하며, 경간장 15 m인 라멘교에서는 슬래브 단부의 헌치부에 접하는 곳에 대한 적절한 보강이 이루어진다면, 0.229 ≤ h/H ≤ 0.586 및 0.833 ≤ b/B < 1을 만족하도록 개방형 벽체를 형성하는 것이 바람직하다. 따라서 개방형 벽체를 갖는 라멘교는 경제성과 현장적용성을 고려한다면 기존 라멘교를 대체할 수 있을 것으로 판단한다.

      • KCI등재

        CMP 공정중 박막 종류에 따른 AE 신호 분석

        박선준,정해도,이현섭 대한기계학회 2014 大韓機械學會論文集A Vol.38 No.8

        본 연구에서는 화학 기계 연마(CMP) 공정 중 발생하는 다양한 영역대의 신호를 분석하기 위하여 음향 방출 센서(AE)를 이용하였다. 특히 음향 방출 센서는 공정 중 발생하는 기계적 소음을 전기적 신호로 변환하기 용이하며, 특히 고주파 영역대의 신호를 감지하기에 용이하다. 그래서 본 연구에서는 CMP 장비에 음향 방출 센서를 부착하여 CMP 공정 중 발생하는 신호를 동시에 획득하였다. 본 음향 방출 모니터링 시스템은 CMP 공정 조건 변화 및 패드, 슬러리, 웨이퍼와 같은 소모재의 변화에 따른 신호분석을 하기 위해 제작 되었다. 본 연구에서는 산화막 웨이퍼와 구리막 웨이퍼에 본 시스템을 적용하였다. 음향 방출 센서로 획득한 신호로 Raw 신호 분석, 주파수 분석, 진폭 분석을 통해서 CMP 공정 중 발생하는 현상을 분석하였다. 최종적으로 다양한 대역폭의 신호를 음향 방출 센서로 획득하여 CMP 공정 모니터링이 가능함을 확인하고자 하였다.

      • KCI등재

        Effect of Pressure on Edge Delamination in Chemical Mechanical Polishing of SU-8 Film on Silicon Wafer

        박선준,임석연,이현섭 한국트라이볼로지학회 2017 한국윤활학회지(윤활학회지) Vol.33 No.6

        SU-8 is an epoxy-type photoresist widely used for the fabrication of high-aspect-ratio (HAR) microstructures in micro-electro-mechanical systems (MEMS). To fabricate highly integrated structures, chemical mechanical polishing (CMP) has emerged as the preferred manufacturing process for planarizing the MEMS structure. In SU-8 CMP, an oxidizer decomposes organic impurities and particles in the CMP slurry remove the chemically reacted surface of SU-8. To fabricate HAR microstructures using the CMP process, the adhesion between SU-8 and substrate material is important to avoid the delamination of the SU-8 film caused by the mechanical-dominant material removal characteristic. In this study, the friction force during the CMP process is measured with a CMP monitoring system to detect the delamination phenomenon and investigate the delamination of the SU-8 film from the silicon substrate under various pressure conditions. The increase in applied pressure causes an increase in the frictional force and wafer-edge stress concentration. The frictional force measurement shows that the friction force changes according to the delamination phenomenon of the SU-8 film, and that it is possible to monitor the delamination phenomenon during the SU-8 CMP process. The delamination at a high applied pressure is explained by the effect of stress distribution and pad deformation. Consequently, it is necessary to control the pressure of polishing, which can avoid the delamination in SU-8 CMP.

      • Signal Analysis of CMP Process based on AE Monitoring System

        박선준,이현섭,정해도 한국정밀공학회 2015 International Journal of Precision Engineering and Vol.2 No.1

        As chemical mechanical planarization (CMP) enables local and global planarization over a wafer surface by the combined effects of chemical and mechanical interactions, process monitoring is becoming an increasingly important in-situ methodology for process control. According to the materials and process, signal characteristics were distinguishable between material and process. In this study, an acoustic emission (AE) sensor was used to measure the abrasive and molecular-scale phenomena during CMP. An AE signal was acquired using rotational equipment and adapted to two types of equipment. First, a wireless AE system consisting of wireless modules using Bluetooth was used. This system was suitable for acquiring signals in rotational equipment. However, a wireless AE system could be acquired with only Root Mean Square(RMS) signals. Second, mercury slip-ring (wired) AE systems that were suitable for rotational equipment and the acquisition of raw signals were used. The acquired raw signals could be analyzed by a Fast Fourier Transform (FFT) for abrasive and molecular-level phenomena in the CMP process. The AE signal parameters including the AE RMS, frequency, and amplitude were analyzed for abrasive and molecular-level phenomena in the CMP process. The authors analyzed the AE signals for changes in the materials and CMP process.

      연관 검색어 추천

      이 검색어로 많이 본 자료

      활용도 높은 자료

      해외이동버튼