여말 영남지역 포은학파와 경재 홍로

홍원식(Hong Won-Sik) 동아인문학회 2014 동아인문학 Vol.27 No.-

포은 정몽주가 우리나라의 도학과 리학을 열었으며, 그것은 야은길재를 거쳐 한훤당 김굉필로 이어졌다는 것이 조선시대에는 정설처럼 받아들여졌다. 그런데 포은과 야은간의 학맥 전승 관계를 뒷받침해 줄 자료가 뚜렷이 없어서 늘 논란의 대상이 되기도 하였다. 그런데 새롭게 발굴된 <백원첩>을 통해 포은과 야은 두 사람간의 학맥 관계를 확인할 수 있음과 더불어 당시 포은의 동향인 영남 북부 일대에 그의 절의정신을 이은 학맥과 학파가 존재했음도 확인할 수 있었다. 그리고 그 가운데 한 대표적인 인물이 경재 홍로이다. 그는 포은의 문하에서 공부한 뒤 고려 멸망을 맞아 자진순절함으로써 정치적 운명을 같이하였으며, 몇몇 남은 시문 등을 통해 성리학에 대한 조예와 정통 주자학의 입장에 서 있었음을 밝혔다. It is allowed like orthodoxy in the Joseon dynasty that Poeun Jeong Mong-Ju had opened Dohak and Lihak of our country, and it had led to Handhweondang Kim Going-Pil through Yaeun Gil-Jae. By the way, for the reason there are not data which supports the transmission of academic genealogy between Poeun and Yaeun, the orthodoxy is a controversial matter. Through Baekwoncheop whcih is newly excavated, I can identify academic genealogy between Poeun and Yaeun, and can do academic genealogy and school which is descended from poeun’s spirit of loyalty in northern Yeongnam region. The representative man is Gyeongjae Hong-Ro. After he studies under Poeun, he shares political fate with poeun through dying for himself. And he showed orthodox position of Zhuzixue through remaining poetry.

기혹논문 2 : 정구의 한강학과 퇴,남학

홍원식 ( Won Sik Hong ) 경북대학교 영남문화연구원 2014 嶺南學 Vol.0 No.26

이제까지 정구의 한강학에 대한 연구는 그가 이황과 조식 양 문하에 나아갔기 때문에 주로 이황의 퇴계학이나 조식의 남명학과의 관계 속에서 이뤄 져왔다. 이와 달리 본 연구는 정구의 한강학을 중심에 두고 퇴계학이나 남명학과의 관계, 나아가 한강학이 가지는 독창적 부분을 밝히고자 하였다. 여헌 장현광은 한강학에 대해 ‘明體適用의 학’이라고 말하였는데, 그의 道學과 心學이 ‘명체(근본을 밝힘)의 학’에 해당한다면, 5學과 經世學은 ‘적용(현실에 적용함)의 학’에 해당한다. 정구는 한훤당 김굉필의 외증손으로서, 그를 ‘大東儒宗’으로 추존하면서 그의 도학을 계승한다는 의식을 젊은 날부터 가지고 있었으며, 이후 이황과 조식의 양 문하에 나아감으로써 그들의 도학과 심학을 계승하였다. 그렇지만 그는 예학과 경세학 방면의 저술도 많이 남겼다. 이것은 이황이나 조식에게서 거의 발견되지 않는 것으로, 정구의 한강학이가지는 독창적 부분이라고 할 수 있다. 이처럼 정구는 김굉필과 이황 및 조식으로부터 물려받은 도학과 심학의 바탕 위에서 예학과 경세학을 펼쳐감으로써 자신의 한강학을 구축하였으며, 조선 후기의 영남 유학을 새로운 방향으로 이끌었다. Jeong Gu`s Hanganghak has been mainly studied in relationshipToegyehak or Nammyeonghak, for he was disciple of them all. However, This paper is to determine relationship with Toegyehak orNammyeonghak, furthermore originality of Hanganghak based onJeong Gu`s Hanganghak. Yeoheon, Jang Hyeongwang regardsHanganghak as ‘Enlightenment of reality and Proper revelation ofvirtue’. If his Dohak and Simhak correspond to ‘Enlightenment ofreality’, Yehak and Gyeongsehak do to ‘Proper revelation of virtue’. Jeong Gu is maternal great-grandchild of Hanhweondang KimGoengpil, has over him as DaeDongYuJong and succeeds to his Dohak, henceforward, to Dohak and Simhak of Yi Hwang and Jo Sik. Besides, He left out writings of Yehak and Gyeongsehak. This point is not foundin Yi Hwang or Jo Sik, and can be originality that Jeong Gu’sHanganghak has. Jeong Gu built own his Hanganghak by studyingYehak and Gyeongsehak on the base of Dohak and Simhak whichinherit from Kim Goengpil, Yi Hwang and Jo Sik. He led the Yeongnamconfucianism in the late Joseon dynasty in a new direction.

AISI 4340 강의 분극 특성 및 수소취화형 응력부식균열

홍원식,박경순,김광배 ( Won Sik Hong,Kyeong Soon Park,Kwang Bae Kim ) 한국부식방식학회 1996 Corrosion Science and Technology Vol.25 No.1

SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성

홍원식,김광배,Hong Won Sik,Kim Kwang-Bae 한국재료학회 2005 한국재료학회지 Vol.15 No.8

Recently European Council(EU) published the RoHS(restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) which is prohibit the use of Pb, Hg, Cd, $Cr^{+6}$, PBB or PBDE in the electrical and electronic equipments. So EU member States shall ensure that, from 1 July 2006, new electrical and electronic equipment put on the market does not contain 6 hazardous substances. The one of the most important in electronics manufacturing process is soldering. Soldering process use the chemical substances which are applied in fluxing and cleaning processes and it can generate the malfunction of electronics caused by corrosion in the fields conditions. Therefore this study researched on the polarization and Tafel properties of Sn40Pb and Sn3.0Ag0.5Cu(SAC) solder based on the electrochemical theory. We prepared SnPb specimens which was aged in $150^{\circ}C,\;180^{\circ}C$ for 15 minutes ana Sn3.0Ag0.5Cu specimens that was aged in $180^{\circ}C,\;220^{\circ}C$ for 10 minutes. Experimental polarization curves were measured in distilled ionized water and $3.5 wt\%$, 1 mole NaCl electrolyte of $40^{\circ}C$, pH 7.5. Ag/AgCl and graphite were utilized by reference and counter electrode, respectively. To observe the electrochemical reaction, polarization test was conducted from -250 mV to +250 mV. From the polarization curves that were composed of anodic and cathodic curves, we obtained Tafel slop, reversible electrode potential(Ecorr) and exchange current density(Icorr). In these results, corrosion rate for two specimen were compared Sn3.0Ag0.5Cu with SnPb solders

3차원 패키징 기술개발에 따른 PoF 기반 가속 실장수명 예측

홍원식,오철민,Hong, Won-Sik,Oh, Chul-Min 대한용접접합학회 2009 대한용접·접합학회지 Vol.27 No.3

한의학에서 보는 정신과 신체의 관계

홍원식,Hong, Won-Sik 한국정신신체의학회 1994 정신신체의학 Vol.2 No.1

The relationship between mind and body was reviewed from the perspecive of oriental medicine. Shin represents sout and hyung represents body. Health indicates the state in which shin and hyung are united as a whole one. On the other hand, disease means the state in which shin and hyung are spearated. And if such separation goes to extremes, death follows.

전기적 및 전기화학적 특성 측정을 이용한 전자제품 신뢰성평가

홍원식,오철민,박노창,송병석,정승부,Hong, Won-Sik,Oh, Chul-Min,Park, Noh-Chang,Song, Byung-Suk,Jung, Seung-Boo 대한용접접합학회 2007 대한용접·접합학회지 Vol.25 No.2

OSP 표면처리의 열적 열화에 따른 Cu/SnAgCu 접합부의 접합강도

홍원식,정재성,오철민,Hong, Won-Sik,Jung, Jae-Seong,Oh, Chul-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2012 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.19 No.1

무연 리플로우 공정 횟수에 따른 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 두께변화 및 열화현상을 분석하였다. 무연솔더 접합부의 접합강도에 미치는 OSP 표면처리의 열화특성을 SnPb 표면처리 경우와 비교하여 조사하였다. 또한 리플로우 pass에 따른 무연솔더 접합강도 열화분석을 위해 OSP 및 SnPb 표면처리된 FR-4 재질 PCB를 각각 1-6회 리플로우 처리하였다. 이후 각 리플로우를 거친 PCB 위에 2012 칩 저항기를 실장한 후 접합강도 변화를 측정하였다. 그 결과, 리플로우 공정 중 열 노출에 의해 OSP 코팅두께가 감소되는 것이 관찰되었고, 코팅두께의 변화 및 OSP 코팅 층의 산화를 유발함으로써, 솔더의 젖음성이 감소될 수 있음을 확인할 수 있었다. OSP 열화에 따른 솔더 접합강도는 SnPb 표리처리시 평균 62.2 N 이였으며, OSP의 경우는 약 58.1 N 이였다. 리플로우 공정 노출에 따라 OSP 코팅 층은 열분해 되지만, 솔더 접합부의 접합강도 측면에서는 산업적으로 적용 가능성을 확인할 수 있었다. Bonding strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint due to degradation characteristic of OSP surface finish was investigated, compared with SnPb finish. The thickness variation and degradation mechanism of organic solderability preservative(OSP) coating were also analyzed with the number of reflow process. To analyze the degradation degree of solder joint strength, FR-4 PCB coated with OSP and SnPb were experienced preheat treatment as a function of reflow number from 1st to 6th pass, respectively. After 2012 chip resistors were soldered with Sn-3.0Ag-0.5Cu on the pre-heated PCB, the shear strength of solder joints was measured. The thickness of OSP increased with increase of the number of reflow pass by thermal degradation during the reflow process. It was also observed that the preservation effect of OSP decreased due to OSP degradation which led Cu pad oxidation. The mean shear strength of solder joints formed on the Cu pads finished with OSP and SnPb were 58.1 N and 62.2 N, respectively, through the pre-heating of 6 times. Although OSP was degraded with reflow process, the feasibility of its application was proven.

Fe-Si 전기강판 폐스크랩을 이용한 연자성 분말 및 테이프 제조기술

홍원식,김상현,박지연,오철민,이우성,김승겸,한상조,심금택,김휘준,Hong, Won Sik,Kim, Sang Hyun,Park, Ji-Yeon,Oh, Chulmin,Lee, Woo Sung,Kim, Seung Gyeom,Han, Sang Jo,Shim, Geum Taek,Kim, Hwi-Jun 한국마이크로전자및패키징학회 2016 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.23 No.2

This study focused on examining the possibility for recycling of Fe-Si electric sheet. We manufactured Fe-6.5Si mother alloy using by Fe-Si electric sheet scrap for transformer core materials. And then, soft magnetic alloy powder which diameter and shape were $45{\sim}150{\mu}m$ and sphere type was prepared by gas atomization process. As we compared to commercial Fe-6.5Si powder, its diameter distribution and microstructure of recycled powder was a similar. To investigate the possibility of reusing the soft magnetic composite sheet for electronics, recycled powder was treated to have a high aspect ratio (AR), and we finally obtained the 65~66 AR and $2.3{\mu}m$ thickness powder. To release the residual stress of powder, heat treatment was conducted under $300{\sim}400^{\circ}C$, $N_2$ gas. And then, soft magnetic sheet was made by tape casting process using by those powders. After the density and permeability of tape was measured, and we confirmed that the recycled Fe-Si electric sheet scrap was possible to reuse the soft magnetic materials of electronics.

B²it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응

홍원식,차상석,Hong, Won-Sik,Cha, Sang-Suk 한국마이크로전자및패키징학회 2012 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.19 No.1

After flash memory card(FMC) was manufactured by $B^2it$ process, interfacial reaction of silver bump with thermal stress was studied. To investigate bonding reliability of Ag bump, thermal shock and thermal stress tests were conducted and then examined on the crack between Cu land and Ag bump interface. Diffusion reaction of Ag bump/Cu land interface was analyzed using SEM, EDS and FIB. The Ag-Cu alloy layer due to the interfacial reaction was formed at the Ag/Cu interface. As the diffusivity of Ag ${\rightarrow}$ Cu is faster than Cu ${\rightarrow}$ Ag, a lot of (Cu, Ag) alloy layers were observed at the Cu layer than Ag. These alloy layers contributed to increase the Cu-Ag bonding strength and its reliability. 본 연구는 고밀도 미세회로 형성 및 원가절감에 유리한 페이스트의 인쇄/건조, 프리프레그 관통 및 적층 공법을 이용한 $B^2it$ 공법을 이용하여 FMC 기판을 제조한 후 열적 스트레스에 대한 범프의 계면반응 연구를 수행하였다. 열적 스트레스에 대한 Ag 범프의 접합 신뢰성을 조사하기 위해 열충격시험, 열응력시험을 수행한 후 전기적 특성 및 단면분석을 통해 균열발생 여부를 조사하였다. 또한 Ag 범프와 Cu 랜드의 접합계면에 대한 계면반응 특성을 분석하기 위해 주사전자현미경(SEM), 에너지분산스펙트럼(EDS) 및 FIB분석을 수행하여 계면에서 발생되는 확산반응을 분석하였다. 이러한 결과를 바탕으로 열적 스트레스에 대한 Ag 페이스트 범프/Cu 랜드 접합계면에서 계면반응에 의해 형성된 Ag-Cu 합금층을 확인할 수 있었다. 이러한 합금층은 Cu ${\rightarrow}$ Ag 보다, Ag ${\rightarrow}$ Cu 로의 확산속도가 빠르기 때문에, Cu층에서의 (Ag, Cu) 합금층이 보다 많이 관찰되었으며, 합금층이 Ag범프의 계면 접합력 향상에 기여하는 것을 알 수 있었다.