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Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re 솔더의 특성에 관한 연구
노보인,원성호,정승부,Noh, Bo-In,Won, Sung-Ho,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.4
In this study, the properties of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re(X=$0.01{\sim}1.0$) older were investigated by using DSC(differential scanning calorimetry), wetting balance, victors hardness and tensile testers. The melting temperature of solder was increased with increasing the contents of rare earth element, and the melting temperature range of Sn-0.7Cu-($0.01{\sim}1.0$)Re solder was $233.9{\sim}234.7^{\circ}C$. The wettability with Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7Cu-0.01Re and Sn-0.7Cu-1.0Re solders, and the wettability of Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7wt%Cu-0.01w%P solder. Also, the hardness and tensile strength of solder were increased with increasing the contents of rare earth element. 본 연구에서는 시차주사열량법, 젖음성 시험기, 비커스 경도계와 인장 시험기를 이용하여 Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re(X=$0.01{\sim}1.0$) 솔더의 특성에 관하여 평가하였다. 희토류 금속의 함량이 증가함에 따라 솔더의 용융 온도가 약간 상승하는 경향을 나타내었으나 $0.01{\sim}1.0%$의 희토류 금속이 첨가된 범위에서는 $233.9{\sim}234.7^{\circ}C$의 작은 용융 온도 범위를 갖는 것을 확인할 수 있었다. 솔더의 젖음성 시험 결과로부터 Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 다른 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었으며, Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 Sn-0.7wt%Cu-0.01wt%P 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한 희토류 금속의 함량이 증가할수록 솔더의 경도와 인장 강도가 증가하는 경향을 확인할 수 있었다.
비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 신뢰성에 관한 연구
노보인,이종범,원성호,정승부,Noh, Bo-In,Lee, Jong-Bum,Won, Sung-Ho,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.4
본 연구에서는 가속화 조건에서의 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 열적 신뢰성에 관하여 평가하였다. 실리콘 칩에 $17{\mu}m$두께의 Au 범프를 형성하고 무전해 Ni/Au 도금과 Cu 패드의 두께가 각각 $5{\mu}m$와 $25{\mu}m$로 형성된 연성 기판을 사용하여 플립칩 패키지를 형성하였다. 유리전이온도가 $72^{\circ}C$인 비전도성 접착제를 사용하여 플립칩을 접합시킨 후 열충격 시험과 항온항습 시험을 실시하였다. 열충격 싸이클과 항온항습 유지 시간이 증가할수록 플립칩 패키지의 전기 저항이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이는 Au 범프와 Au 범프 사이의 균열, 칩과 비전도성 접착제 또는 기판과 비전도성 접착제 사이의 층간 분리에 의한 것으로 사료된다. 또한 항온항습 하에서의 전기 저항의 변화가 열충격하에서 보다 큰 것을 확인할 수 있었다. 따라서 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지는 온도보다 습기에 더욱 민감하다는 것을 알 수 있었다. In this study, the thermal reliability on flip chip package with non-conductive pastes (NCPs) was evaluated under accelerated conditions. As the number of thermal shock cycle and the dwell time of temperature and humidity condition increased, the electrical resistance of the flip chip package with NCPs increased. These phenomenon was occurred by the crack between Au bump and Au bump and the delamination between chip or substrate and NCPs during the thermal shock and temperature and humidity tests. And the variation of electrical resistance during temperature and humidity test was larger than that during thermal shock test. Therefore it was identified that the flip chip package with NCPs was sensitive to environment with moisture.
이창복(Chang Bok Lee),원성호(Sung Ho Won),이종구(Jong Koo Lee),김영재(Young Jae Kim),이상정(Sang Jeong Lee),양성훈(Sung-hoon Yang) 한국항해항만학회 2012 한국항해항만학회지 Vol.36 No.6
eLoran (enhanced Long Range Navigation)의 구축을 위해서는 로란시스템 설비업그레이드, 시스템 정보데이터 채널추가, dLoran (differential Loran) 사이트, ASF(Additional Secondary Factor) 데이터베이스 등이 필요하다. 특히 eLoran 송신국들의 정확한 UTC (세계협 정시, Coordinated Universal Time) 동기는 eLoran 시스템의 항법성능 향상을 위해 필수적이다. 따라서 송신국들의 정확한 UTC 동기를 위해서는 송신국의 절대 지연시간 측정 및 모니터링이 필요하며, 측정된 송신국 지연시간의 변화량을 보정정보로 이용자에게 제공하여야 한다. 본 연구에서는 포항 LORAN-C 송신국(9930M)을 대상으로 수신지점에서의 TOA(Time of Arrival) 산출을 위한 송신신호의 기준시점을 측정하는 방법을 제시하였고 지연측정 시스템 및 송출신호 위상 모니터링 시스템을 개발하여 포항 송신국의 기준시점을 평가하였다. 측정결과 포항 송신국의 기준점 오프셋은 –2.23 μs로 측정되었으며 송신 로란펄스의 위상을 관측한 결과 1 개월간에 약 0.3 μs 정도 흐르는 것이 관측되어 로란의 PNT(Positioning, Navigation and Timing) 활용을 위해 위상 모니터링과 보상이 필수적임을 알 수 있었다. In order to establish eLoran (enhanced Long Range Navigation) system, it needs the advancement of receiver, transmitter, data channel addition for Loran information, differential Loran sites for compensating Loran-c signal and ASFs (Additional Secondary Factors) database, etc. In addition, the precise synchronization of transmitting station to the UTC (Coordinated Universal Time) is essential if Loran delivers the high absolute accuracy of navigation demanded for maritime harbor entrance. For better timing synchronization to the UTC among transmitting stations, it is necessary to measure and monitor the transmission delay of the station, and the correction information of the transmitting station should be provided to the user's receivers. In this paper we presented the measurement method of absolute delay of Pohang Loran transmitting station and developed a time delay measurement system and a phase monitoring system for Loran station. We achieved -2.23 us as a result of the absolute phase delay of Pohang station and the drift of Loran pulse of the station was measured about 0.3 us for a month period. Therefore it is necessary to measure the delay offset of transmitting station and to compensate the drift of the Loran signal for the high accuracy application of PNT (Positioning, Navigation and Timing).
합성수지 흡착제에 의한 p-Chlorophenol 및 2,4-Dichlorophenol의 액상흡착평형특성에 관한 연구
류정 ( Lyu Jeong ),김현규 ( Kim Hyeon Gyu ),원성호 ( Won Seong Ho ),황상면 ( Hwang Sang Myeon ),김상민 ( Kim Sang Min ),김남기 ( Kim Nam Gi ),이용철 ( Lee Yong Cheol ) 한국공업화학회 2003 공업화학 Vol.14 No.5
Rohm & Haas사에 의해 제조된 합성수지 흡착제, Amberlite XAD-4, XAD-7 및 XAD-1180을 사용하여 수용액상의 파라클로로페놀(p-chlorophenol) 및 2,4-디클로로페놀(2,4-dichlorophenol)의 흡착평형에 대한 특성들이 연구되었다. 흡착평형에 대한 실험결과들은 8가지 흡착등온식에 대한 비선형 회귀분석을 통해 이론적으로 고찰되었다. 실험 자료에 대한 회기분석 결과, 각 합성수지 흡착제에 대한 파라클로로페놀 및 2,4-디클로로페놀의 흡착거동은 BET 등온식, Four-parameter 등온식, Freundlich 등온식, Redlich-Petersen 등온식 및 Slips 등온식을 통해 4.31%의 오차범위 내에서 성공적으로 재현되었으나 Langmuir 등온식 및 Toth 등온식에 의해서는 최대 8.49%의 오차로서 다른 등온식들에 비하여 비교적 높은 오차분포를 갖는 결과를 보였다. Adsorption equilibrium characteristics of p-chlorophenol and 2,4-dichlorophenol on the polymeric synthetic adsorbents, Amberlite XAD-4, XAI-7 and XAD-1180 manufactured by Kohm & Haas Co.. in the aqueous solution were investigated by experimental tests and theoretical analyses. To evaluate theoretically experimental isotherms, eight adsorption equations and regressional methods were used. From the nonlinear regressional analyses adsorption equilibrium behaviors of p-chlorophenol and 2.3-dichlorophenol with polymeric synthetic adsorbents were successfully reproduced by BET isotherm, Four-parameter isotherm. Freundlich isotherm. Loading ratio correlation isotherm, Redlich-Petersen isotherm and Sips isotherm within the deviation of 4.31 %. But the results were not good for Langmuir isotherm and Toth isotherm with the upper deviation of 8.49 %.
리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
성지윤,표성은,구자명,윤정원,노보인,원성호,정승부,Sung, Ji-Yoon,Pyo, Sung-Eun,Koo, Ja-Myeong,Yoon, Jeong-Won,Noh, Bo-In,Won, Sung-Ho,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2009 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.16 No.1
본 연구에서는 electroless nickel / immersion gold (ENIG) 처리된 printed circuit board (PCB)를 무연 솔더인 Sn-3.5(wt%)Ag로 접합하였다. 리플로우 횟수를 1회부터 10회까지 다양하게 하여 리플로우 횟수가 증가함에 따른 솔더 접합부의 기계적, 전기적 특성의 변화에 대해 연구하였다. 접합부의 미세 조직 관찰을 위해 접합부 단면을 폴리싱 하여 금속간 화합물의 두께를 측정하고 종류를 분석하였다. 접합부의 기계적 특성을 평가하기 위해서 die 전단 시험을 하였는데, 리플로우 횟수가 4-5회일 때까지 전단 강도 값이 증가하다가 5회 이후로 감소하였다. 전기적 특성을 알아보기 위해 전기 저항 값을 측정하였는데, 리플로우 횟수가 증가할수록 접합부의 전기 저항 값은 점점 증가하였다. In this study, solder joints were made with Sn-3.5Ag (wt%) solder ball. Electroless nickel / immersion gold (ENIG) printed circuit board (PCB) substrates were employed in this work. The mechanical and electrical properties were measured as a function of the number of reflow. Die shear strength was measured with increasing reflow number. Until the forth or fifth reflow, shear force increased and after the fifth reflow the shear force of die decreased. The electrical resistivity of solder joint linearly increased with increasing reflow number.