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- 저자 : 나재웅 (검색결과 17 건)
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나재웅,손호영,백경욱,김원회,허기록,Nah, Hae-Woong,Son, Ho-Young,Paik, Kyung-Wook,Kim, Won-Hoe,Hur, Ki-Rok 한국재료학회 2002 한국재료학회지 Vol.12 No.9
In this study, three solders, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag, and Sn-3.8Ag-0.7Cu were screen printed on both electroless Ni/Au and OSP metal finished micro-via PCBs (Printed Circuit Boards). The interfacial reaction between PCB metal pad finish materials and solder materials, and its effects on the solder bump joint mechanical reliability were investigated. The lead free solders formed a large amount of intermetallic compounds (IMC) than Sn-37Pb on both electroless Ni/Au and OSP (Organic Solderabilty Preservatives) finished PCBs during solder reflows because of the higher Sn content and higher reflow temperature. For OSP finish, scallop-like $Cu_{6}$ /$Sn_{5}$ and planar $Cu_3$Sn intermetallic compounds (IMC) were formed, and fracture occurred 100% within the solder regardless of reflow numbers and solder materials. Bump shear strength of lead free solders showed higher value than that of Sn-37Pb solder, because lead free solders are usually harder than eutectic Sn-37Pb solder. For Ni/Au finish, polygonal shaped $Ni_3$$Sn_4$ IMC and P-rich Ni layer were formed, and a brittle fracture at the Ni-Sn IMC layer or the interface between Ni-Sn intermetallic and P-rich Ni layer was observed after several reflows. Therefore, bump shear strength values of the Ni/Au finish are relatively lower than those of OSP finish. Especially, spalled IMCs at Sn-3.5Ag interface was observed after several reflow times. And, for the Sn-3.8Ag-0.7Cu solder case, the ternary Sn-Ni-Cu IMCs were observed. As a result, it was found that OSP finished PCB was a better choice for solders on PCB in terms of flip chip mechanical reliability.
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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
나재웅,백경욱,Na, Jae-Ung,Baek, Gyeong-Uk 한국재료학회 2000 한국재료학회지 Vol.10 No.12
Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의 Cu$_{6}$Sn$_{5}$상이 빠르게 형성되어 파단이 이 계면에서 발생하여 낮은 범프 접합 강도 값을 나타내었다. 무전해 니켈/무전해 구리 UBM에서는 금속간 화합물 성장이 느리고, 비정질로 도금되는 무전해 Ni의 륵성으로 인해 금속간 화합물과의 결정학적 불일치가 커져 다각형의 Ni$_3$Sn$_4$상이 형성되어 무전해 구리 UBM의 경우에 비해 범프 접합 강도가 높게 나타났다. 따라서 무전해 도금을 이용하여 Cu 칩의 Cu pad 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 UBM 제작시 무전해 니켈/무전해 구리 UBM을 선택하는 것이 접합 강도 측면에서 유리하다는 것을 확인하였다.다. In this study, a new UBM materials system for solder flip chip interconnection of Cu pads were investigated using electroless copper (E-Cu) and electroless nickel (E-Ni) plating method. The interfacial reaction between several UBM structures and Sn-36Pb-2Ag solder and its effect on solder bump joint mechanical reliability were investigated to optimife the UBM materials design for solder bump on Cu pads. Fer the E-Cu UBM, continuous coarse scallop-like $Cu_{6}$ $Sn_{5}$ , intermetallic compound (IMC) was formed at the solder/E-Cu interface, and bump fracture occurred this interface under relative small load. In contrast, Fer the E-Ni/E-Cu UBM, it was observed that E-Ni effectively limited the growth of IMC at the interface, and the Polygonal $Ni_3$$Sn_4$ IMC was formed because of crystallographic mismatch between monoclinic $Ni_3$$Sn_4$ and amorphous E-Ni phase. Consequently, relatively higher bump adhesion strength was observed at E-Ni/E-Cu UBM than E-Cu UBM. As a result, it was fecund that E-Ni/E-Cu UBM material system was a better choice for solder flip chip interconnection on CU PadS.
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再生骨材를 사용한 철근 콘크리트 보의 휨 및 剪斷擧動 特性
구봉근,나재웅,신재인,이재범,주봉철 한국자원리싸이클링학회 2001 資源 리싸이클링 Vol.10 No.1
본 연구에서는 여러 가지 건설 부산물 중에서 단순히 폐기되거나 매립에 의존하고 있는 폐콘크리트를 대상으로 건설공사에 재이용하기 위한 기술 즉, 폐콘크리트의 콘크리트용 골재(재생골재)로서의 재이용과 콘크리트 구조용 재료로써의 재사용을 위한 기술적인 방향을 제시하고 실험적 자료를 구축하고자 하였다 실험결과, 안전을 고려하여 재생골재 대체율은 30%이하, 최대철근비를 균형 철근비의 70%이하, 깊은 보의 기준은 전단 스팬비 2.0이하로 보는 것이 타당하고, 계수전단강도의 예측에는 Zsutty식을 사용하는 것이 합리적이라고 판단된다. We can reuse the portion of simple reclamation and the construction by-products. Until now, we have discarded concrete by simply throwing away or dumping in underground. Therefore, we attempted to propose the technical directions for the reuse of waste concrete as the recycled concrete aggregates and concrete structural materials. As a testing result, It is reasonable that standards are substitution of recycled aggregates under 30%, maximum steel ratio, under 70% of balanced steel ratio, under shear span ratio 0.2 for deep beam criteria for safety and Zsutty's equation is reasonable for estimation of factored shear strength
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骨材로써 廢콘크리트를 사용한 콘크리트의 基本的인 實驗 特性
구봉근,나재웅,신재인,박재성 한국자원리싸이클링학회 2001 資源 리싸이클링 Vol.10 No.1
본 연구는 재생골재를 콘크리트의 구조체로 이용하기 위한 기본적인 공학적 특성을 고찰하는데 목적이 있다. 구조체의 일부로 사용할 경우 내구성과 인성, 특히 강도에 문제가 발생하므로 혼합 물질간의 최적배합비를 산출할 필요성이 있고, 원콘크리트의 물성과 생산방법에 따라 공학적 특성이 다르므로 원콘크리트에 대한 데이터베이스와 생산방법의 차이에 따른 재생골재의 역학특성을 제고할 필요가 있다. 따라서, 본 연구는 콘크리트 구조체의 한 구성원으로 사용된 재생골재의 성분을 물리적 ·화학적 방법을 통해 분석한 후, 총 2계열의 콘크리트 공시체를 제작하여 압축강도를 비롯한 여러 실험값을 산출하여 그 상관관계를 연구하였다. 본 연구결과는 재생골재를 사용한 구조체의 해석, 설계 및 시공에서 기초자료로 활용될 수 있을 것으로 사료된다. In this study, various mechanical properties of concretes employing waste concrete as aggregate were examined. These concretes were obtained by mixing seven types of aggregate for different ratios. So, the experimental variables are the kinds of aggregates (some different aggregate compositions) and W/C ratio (0.40, 0.45, 0.50). From experimental results, the reliable regression analysis equations between compressive strength and various experimental data for recycled aggregate concrete are presented. Consequently, this study was accomplished to investigate basic engineering properties of recycled aggregate concrete using waste concrete.
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플라즈마 화학기상증착법에 의해 제조된 TiN 피막의 색깔, 구조 및 특성에 미치는 반응기체 유량비의 영향에 대한 연구
이정중,김병준,나재웅,이동각 대한금속재료학회(대한금속학회) 1998 대한금속·재료학회지 Vol.36 No.12
TiN coatings were deposited on M2 high speed steel by the plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD) process using a gas mixture of TiCl₄, NH₃, H₂ and Ar with various NH₃/TiCl₄ flow rate ratios(Q(NH₃)/Q(TiCl₄)), and the effect of the flow rate ratio on the color, structure and property of TiN coatings has been investigated. Structural and compositional analyses were conducted by X-ray diffraction method(XRD), transmission electron microscopy(TEM), Rutherford backscattering spectroscopy(RBS), as well as Auger electron spectroscopy(AES). At low flow rate ratios, bright gold coatings with high hardness and low resistivity could be formed. At higher ratios, on the other hand, coatings of brown color were formed. They showed porous microstructures with considerably decreased microhardness. Results from structural and compositional analyses showed that a large amount of oxygen had been substitutionally incorporated in the brown color TiN during the deposition process to form titanium oxynitride. It has been found, however, that the color change of TiN coatings is closely related with the surface roughness of the coating rather than with the presence of oxygen in the coating.
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