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TSV 구리 필링 공정에서 JGB의 농도와 전류밀도의 상관 관계에 관한 연구
장세현,최광성,이재호,Jang, Se-Hyun,Choi, Kwang-Seong,Lee, Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.4
비아 필링에 있어서 void나 seam 생성이 없이 비아를 채우는 것은 매우 중요한 사항으로 전류밀도, 전류모드, 첨가제 등을 변화시켜 결함없는 비아를 얻어왔다. 그러나 다양한 첨가제의 부산물이 오염의 원인이 되며 도금액의 수명을 줄이는 문제점이 있었다. 본 연구에서는 오염을 최소화하기 위하여 다른 첨가제가 없이 JGB만을 사용하여 JGB 농도와 전류밀도 변화에 따른 비아 필링 현상을 연구하였다. 지름이 $15{\mu}m$이며 종횡비 4인 비아가 사용되었으며 펄스전류를 이용하여 도금을 하였다. 전류밀도는 $10{\sim}20mA/cm^2$, JGB 농도는 0~25 ppm까지 변화시키면서 JGB 농도와 전류밀도와 의 상관관계를 mapping 하였다. 그로부터 지름이 $15{\mu}m$이며 종횡비 4인 비아 필링의 최적 조건을 확립하였다. The requirement for success of via filling is its ability to fill via holes completely without producing voids or seams. Defect free via filling was obtained by optimizing plating conditions such as current mode, current density and additives. However, byproducts stemming from the breakdown of these organic additives reduce the lifetime of the devices and plating solutions. In this study, the relationship between JGB and current density on the copper via filling was investigated without the addition of other additives to minimize the contamination of copper via. AR 4 with $15{\mu}m$ diameter via were used for this study. The pulse current was used for the electroplating of copper and the current densities were varied from 10 to $20mA/cm^2$ and the concentrations of JGB were varied from 0 to 25 ppm. The map for the JGB concentration and current density was developed. And the optimum conditions for the AR 4 via filling with $15{\mu}m$ diameter were obtained.
방재 시스템을 위한 GIS와 URL정보 연동 모듈 설계
장세현(Se-Hyun Jang),이진욱(Jin-Wook Lee),김창수(Chang-Soo Kim) 한국멀티미디어학회 2006 한국멀티미디어학회 학술발표논문집 Vol.2006 No.1
지리정보 시스템의 다양한 활용범위 중 방재분야의 효율적인 적용을 위해서 빠른 속도로 성장하고 있는 유무선 인터넷과 이를 활용한 이동형 컴퓨팅 단말기의 활용이 필요하다. 따라서 이동형 컴퓨팅 단말기의 저용량 및 처리속도의 한계를 극복하기 위해서 국토지뢰정보원에서 제공하는 수치지도를 경량화 하고 위치정보들을 신속하게 입력할 수 있도록 수치지도의 건물이나 지역에 URL을 저장시키고, URL이 저장된 수치지도상의 특정지역에서 웹 사이트에 접속할 수 있는 효율적인 지리정보 시스템을 설계 한다.