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동적인 전기장이 다마신 구리 배선에서의 절연파괴에 미치는 영향
연한울,송준영,임승민,배장용,황유철,주영창,Yeon, Han-Wool,Song, Jun-Young,Lim, Seung-Min,Bae, Jang-Yong,Hwang, Yuchul,Joo, Young-Chang 한국마이크로전자및패키징학회 2014 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.21 No.4
다마신 구리 배선에서의 동적인 전기장에 따른 절연체 파괴거동을 연구하였다. DC, 단극성, 및 이극성 펄스 조건 중에서 절연체의 수명은 이극성 펄스 조건에서 가장 길었다. DC 및 단극성 펄스 조건에서는 절연체에 가해지는 전기장의 방향이 바뀌지 않지만 이극성 펄스 조건에서는 전기장의 방향이 반복적으로 180도 바뀌기 때문에, 이극성 펄스 조건에서는 절연체의 구리오염이 억제되고, 이로 인해서 절연체 수명이 이극성 펄스 조건에서 가장 긴 것으로 판단된다. 단극성 펄스 조건에서 펄스 주파수가 커질수록 DC 조건보다 절연체의 수명이 증가하였다. 이는 절연체 수명에 구리오염 뿐만 아니라 내재적인 절연파괴현상이 상당한 영향을 미치며, 절연체 분자결합파괴가 일어날 확률은 펄스 폭이 좁아질수록 감소한다고 판단된다. Effect of dynamic electric fields on dielectric breakdown behavior in Cu damascene interconnects was investigated. Among the DC, unipolar, and bipolar pulse conditions, the longest dielectric lifetime is observed under the bipolar condition because backward Cu ion drift occurs when the direction of electric field is changed by 180 degrees and Cu contamination is prohibited as a results. Under the unipolar pulse condition, the dielectric lifetime increases as pulse frequency increases and it exceed the lifetime under DC condition. It suggests that the intrinsic breakdown of dielectrics significantly affect the dielectric breakdown in addition to Cu contamination. As the unipolar pulse width decreases, dielectric bond breakdown is more difficult to occur.
Mo-Ti 합금 접착층을 통한 유연 기판 위 구리 배선의 기계적 신뢰성 향상 연구
이영주,신해아슬,남대현,연한울,남보애,우규희,주영창,Lee, Young-Joo,Shin, Hae-A-Seul,Nam, Dae-Hyun,Yeon, Han-Wool,Nam, Boae,Woo, Kyoohee,Joo, Young-Chang 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.1
유연 기판에 증착된 구리 박막과 구리 배선의 기계적 피로 현상에 대해 조사하고, 몰리브덴-티타늄 합금 접착 층을 이용해 피로 신뢰성을 향상시키는 연구를 진행하였다. 구리 배선의 경우 구리 박막에 비해 인장 굽힘 피로수명이 약 3배, 압축 굽힘 피로수명은 약 6배 가량 감소하는 것으로 측정되었으며, 기계적 균열 생성에 의한 파괴가 더욱 치명적으로 작용할 수 있다. 몰리브덴-티타늄 접착층이 있을 경우, 구리 배선의 피로수명이 인장과 압축 굽힘 조건 모두 향상되는 결과를 나타냈으며, 이는 접착층에 의한 계면 접착력 상승 효과와 더불어 구리층의 미끄럼 현상을 억제했기 때문으로 추측된다. Bending fatigue characteristics of Cu films and $8{\mu}m$ width Cu interconnects on flexible substrates were investigated, and fatigue reliability improvement was achieved through Mo-Ti alloy adhesion layer. Tensile bending fatigue reliability of Cu interconnects is 3 times lower than that of Cu films, and even compressive bending fatigue reliability of Cu interconnects is 6 times lower than that of Cu films. From these results, mechanical crack formation could be fatal in Cu interconnects. With Mo-Ti adhesion layer, fatigue reliability of Cu films and interconnects were enhanced due to the increase of adhesion strength and the suppression of slip induced crack initiation.
낙동강 수계에서 분리한 녹조류 2종의 질소와 인의 결핍에 따른 생장 및 지방산 변화 연구
임경준,박한울,이창수,조복연,남승원,이철균,김지훈 (사)한국해양바이오학회 2019 한국해양바이오학회지 Vol.11 No.2
In this study, effects of nitrogen (N) and phosphorus (P) starvation on the cell growth and fatty acid (FA) production of newly isolated freshwater microalgae were investigated. The microalgae were identified as Chlorella sp. and Parachlorella sp. through 18S rRNA sequencing. Optimal culture temperature and light intensity were investigated using a high-throughput photobioreator, and the result was validated in 0.5 L bubble column photobioreactors using BG-11 without NaNO3 and/or K2HPO4. Under nutrient starvation conditions, total FA contents of the microalgae were significantly changed rather than FA composition. Starvation of both N and P was most effective for increasing FA contents in Parachlorella sp (24.4±0.1%) whereas highest FA contents (42.6±1.8%) was achieved when only P was starved in Chlorella sp. among tested conditions. These results suggest an effective strategy for increasing FA production from microalgae using appropriate nutrient starvation.