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Negative Effect of Au Nanoparticles on an IGZO TFT-based Nonvolatile Memory Device
임명훈,유광위,Jongtaek Lee,Seok-Won Jeong,노용한,박진홍,Namyong Kwon,정우식 한국물리학회 2014 THE JOURNAL OF THE KOREAN PHYSICAL SOCIETY Vol.64 No.3
In this letter, the electrical characteristics of nonvolatile memory devices based on back gate-typeindium gallium zinc oxide (IGZO) thin-film transistors (TFTs) are investigated in terms of the Aunanoparticles (NPs) employed in the floating gate-stack of the device. The size of the Au NPs iscontrolled using a by 500 C annealing process after the Au thin-film deposition. The size and theroughness of the Au NPs were observed by using scanning electron microscopy (SEM), atomic forcemicroscopy (AFM), and transmission electron microscopy (TEM). In order to analyze the electricalproperties according to Au NP size, we measured the current-voltage (ID-VG) characteristics of thenonvolatile memory devices fabricated without Au NPs and with Au NPs of various sizes. Thesize of the Au NP increased, so did the surface roughness of the gate. This resulted in increasedcarrier scattering, which subsequently degraded the on-current of the memory device. In addition,inter-diffusion between the Au and the -IGZO through the non-uniform Al2O3 tunneling layerseemed to further degrade the device performance.
IEEE 1149.7 표준 테스트 인터페이스를 사용한 핀 수 절감 테스트 기술
임명훈(Myunghoon Lim),김두영(Dooyoung Kim),문창민(Changmin Mun),박성주(Sungju Park) 대한전자공학회 2013 전자공학회논문지 Vol.50 No.9
다양한 Intellectual Property(IP)로 이루어진 복잡한 SoC 테스트에 있어 테스트 비용 절감은 필수적이다. 본 논문에서는 IEEE Std. 1500과 IEEE Std. 1149.7 인터페이스를 사용하여 적은 수의 핀 수로 IP 기반의 System-on-a-Chip(SoC) 테스트를 가능케 하는 테스트 구조를 제안한다. IEEE Std. 1500은 IP 기반의 SoC 테스트에 있어 각 IP를 테스트할 수 있는 독립된 접근 경로를 제공한다. 본 논문에서는 이러한 독립된 테스트 경로를 IEEE Std. 1149.7로 제어 가능하도록 구성함으로서 SoC의 테스트 핀 수를 2 핀으로 줄일 수 있게 한다. 본 기술은 Wafer 및 Package 수준 테스트에 요구되는 테스트 핀 수를 줄임으로서 동시에 테스트 가능한 대상회로의 수를 늘릴 수 있고, 결과적으로 전체적인 양산 테스트 비용을 크게 절감할 수 있게 한다. Test cost reduction is necessary to test a complex System-on-a-Chip(SoC) which adopts various Intellectual Properties (IP). In this paper, test architecture with low pin count which is able to IP-based SoC test, using IEEE Std. 1149.7 and IEEE Std. 1500, is proposed. IEEE Std. 1500 provides independent access mechanism for each IP in IP-based SoC test. In this paper, just two test pins are required by composing that these independent access mechanism can be controlled by IEEE Std. 1149.7. The number of Chips which are tested at the same time is increased by reducing required test pin count at wafer and package level test, and consequently the overall manufacturing test cost will be reduced significantly.
아두이노와 모터드라이브를 활용한 비닐하우스 제설 시스템
임명훈(Myung Hoon Lim),정동근(Dong Keun Jung) 한국IT마케팅학회 2015 한국IT마케팅학회 논문집 Vol.1 No.1
In the current hardware sector it is represented by the open source hardware and software sectors, like the introduction of the concept of open-source Arduino has emerged as issues such as the Raspberry Pi. Paper, more affordable and creative products have Arduino represented by the open source hardware, convenience and to develop effective products with the Arduino and motor drivers by making a DC motor controller, first from the DC motor based on a two-dimensional robots, RC car, research Vinylhouses for the purpose of snow removal system for snow removal of RC boats, robots and toys, as well as current Vinylhouses
아두이노와 모터드라이브를 활용한 비닐하우스 제설 시스템
임명훈(Myung Hoon Lim),정동근(Dong Keun Jung) 한국IT마케팅학회 2015 한국IT마케팅학회 학술대회 Vol.2015 No.1
In the current hardware sector it is represented by the open source hardware and software sectors, like the introduction of the concept of open-source Arduino has emerged as issues such as the Raspberry Pi. Paper, more affordable and creative products have Arduino represented by the open source hardware, convenience and to develop effective products with the Arduino and motor drivers by making a DC motor controller, first from the DC motor based on a two-dimensional robots, RC car, research Vinylhouses for the purpose of snow removal system for snow removal of RC boats, robots and toys, as well as current Vinylhouses
전단변형효과를 고려한 현수교의 교량-차량 상호작용 해석
김문영,임명훈,권순덕,김호경 한국지진공학회 2004 한국지진공학회논문집 Vol.8 No.6
이전의 연구(1)에서는 해석적 및 수치적 방법을 사용하여 전단변형 및 회전관성효과를 고려하는 현수교의 수직진동에 대하여 유한요소법을 이용하여 이동하중 해석을 수행하였다. 본 연구에서는 전단변형 및 회전관성 효과가 고려된 Hermitian 다항식을 사용하는 현수교요소를 이용하여 현수교의 수직진동에 대한 고유치 해석을 수행하고 이를 이용한 현수교요소와 차량 및 열차와의 상호작용을 고려한 운동방정식을 유도한다. 이와 같이 모드중첩법을 이용하여 유도된 운동방정식을 수치적분방법으로 Newmark \beta Method를 사용하여 동적해석을 수행하였다. In the previous study(1), the finite element method was used for the vertical vibration analysis of suspension bridge considering the effects of the shear deformation and the rotary inertia under moving load. This study firstly performs the eigenvalue analysis for the free vertical vibration of suspension bridge using FEM analysis. Next the equations of motion considering interaction between suspension bridge and vehicles/train are derived using mode superposition method. And dynamic analysis was performed using the Newmark \beta Method. Finally through the numerical examples, the dynamic responses of bridges by this study are investigated
휨 및 비틀림 거동 및 전단변형 효과를 고려한 차량-현수교의 동적 상호작용 해석
김문영,임명훈,권순덕,김호경,김남일,Kim Moon-Young,Lim Myoung-Hun,Kwon Soon-Duck,Kim Ho-Kyung,Kim Nam-Il 한국전산구조공학회 2005 한국전산구조공학회논문집 Vol.18 No.4
본 저자의 이전연구(김문영 등, 2004)에서는 2차원 차량 모형과 전단변형 및 회전관성 효과가 고려된 현수교요소와의 상호작용을 고려한 2차원 수직응답에 대한 동적해석을 수행하였다. 본 연구에서는 전단변형 효과와 편심차량의 효과를 알아보는데 목적을 두었다. 이를 위하여 전단변형 및 회전관성 효과가 고려된 3차원 현수교의 수직, 비틂에 대한 고유진동수와 모드형상, 그리고 교량-차량 에너지로부터 라그랑지안식을 이용하여 상호작용을 고려할 수 있는 3차원 운동방정식을 유도한다. 이후 모드중칩법을 이용하여 유도된 운동방정식을 Newmark method를 사용하여 동적해석을 수행한다. 마지막으로 본 연구에서 제시한 이론을 따라 수치해석예제를 수행하여 차량의 동적거동을 분석한다. In the previous study(Kim 등, 2004), the finite element method was used for the vortical vibration analysis of suspension bridge with the effects of the shear deformation and the rotary inertia under moving load considering the bridge-vehicle interaction. The purpose of this study is to investigate the effect of an eccentric vehicle and shear deformation. So we firstly performs the eigenvalue analysis for the free vortical and the torsional vibration of suspension bridges using FEM analysis. Next the equations of motion considering interaction between suspension bridges and vehicles/trains are derived using the mode superposition method. And then dynamic analysis was performed using the Newmark method. Finally through the numerical examples, the dynamic responses of bridges are investigated according to the proposed procedure.