Al-Zn-Mg 계 합금의 상온피로 변형 중 Mn-dispersoid 주위에서 전위의 cross-slip 거동에 관한 연구

우윤성,남수우 대한금속재료학회 1997 대한금속재료학회 학술대회 개요집 Vol.1997 No.1

Solid-phase-epitaxy of Amorphous Si Using Single Crystalline Si Nanowire Templates (초)

우윤성,강기범,전종명,김미영,조문호 대한금속재료학회 2007 대한금속재료학회 학술대회 개요집 Vol.2007 No.1

Electron Cyclotron Resonance Chemical Vapor Deposition (ECR - CVD) 방법을 이용한 multi - walled carbon nanotube의 저온 합성

우윤성,전덕영,이내성,한인택,박영준,김하진,정재은,김종민 한국진공학회 2002 한국진공학회 학술발표회초록집 Vol.- No.-

화학기상 증착된 흑연이 흑연/금속 이중층 박막의 기계적 강도에 미치는 영향에 관한 연구

우윤성(Yun Sung Woo), 전동민(Dong Min Jeon) 한국산업기술융합학회(구. 산업기술교육훈련학회) 2019 산업기술연구논문지 (JITR) Vol.24 No.2

A graphite/metal bilayer film was fabricated by depositing a graphite film with a thickness of hundreds of nanometers on Ni foil using chemical vapor deposition. The thickness of the graphite film was controlled by varying the feeding gas mixture of the hydrocarbon and hydrogen while maintaining the growth temperature at ~1000°C. The mechanical properties of the graphite/Ni foil bilayer film were measured by micro Vickers hardness and nanoindentation tests to investigate the effect of the graphite film on the mechanical properties of the underlying Ni foil. The experimental results showed that the hardness and Young s modulus of the graphite/Ni bilayer film increased significantly compared to those of the Ni foil. However, the difference in the thickness of the graphite film slightly affected the mechanical properties of the graphite/Ni bilayer, although a thicker graphite film resulted in lower Young s modulus and hardness. This study shows that coating a very thin graphite film (thickness of hundreds of nanometers) on a metal significantly improves the metallic plasticity, confirming that it is possible to produce graphite/metal composites with excellent mechanical properties.

MXene 입자가 첨가된 Sn-58Bi 나노 복합 솔더 재료의 기계적 특성에 관한 연구

이재정,우윤성 한국마이크로전자및패키징학회 2025 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.32 No.3

반도체 칩의 고성능화가 가속화됨에 따라 안정적인 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 첨단 패키징 소재의 필요성이 커지고 있다. 특히, 우수한열적, 기계적 특성을 지닌 저온 솔더 재료의 개발은 차세대 전자 패키징의 핵심 기술로 부상하고 있다. 이전 연구에서 본 연구진은 고상 혼합법인 볼 밀링 공정을 통해 Ti3C2Tx로 강화된 비납계 Sn-58Bi 저온 솔더 재료를 성공적으로 개발하였으며, Ti3C2Tx의 함량 증가에 따른Ti3C2Tx/Sn-58Bi 나노 복합체의 조직 미세화와 기계적 강도의 증가를 보고한 바 있다. 또한 Ti3C2Tx/Sn-58Bi 나노 복합체 페이스트로 제작된솔더 범프와 기판의 계면에서 생성된 금속간 화합물의 두께가 Ti3C2Tx의 첨가에 의해 감소하는 것을 확인하였다. 이러한 결과를 바탕으로 본연구에서는 ENIG 기판 위에 Ti3C2Tx/Sn-58Bi 나노 복합체 솔더 범프를 제작하고 저속 및 고속 전단 시험으로 기계적 특성을 측정하였다. 저속 전단 시험 결과, Ti3C2Tx의 함량이 증가함에 따라 최대 전단 하중과 인성이 점차 증가하였으며 약 0.17 wt% Ti3C2Tx에서 각각 최대 76%와72% 향상되었다. 고속 전단 시험에 의한 파괴 단면을 분석한 결과, Ti3C2Tx가 첨가됨에 따라 금속간 화합물의 두께 감소와 함께 솔더 범프의파단이 취성에서 연성으로 전이되는 것이 관찰되었다. 따라서, 우수한 기계적 특성과 신뢰성을 갖는 Ti3C2Tx/Sn-58Bi 나노 복합체 솔더는 전자 패키징용 저온 무연 솔더 기술의 발전에 기여할 수 있음을 보여준다. The continuous advancement of high-performance semiconductor chips has increased the demand for advanced packaging materials that can ensure stable performance and reliability. Among them, low-temperature solders with excellent thermal and mechanical properties are considered a key technology for next-generation electronic packaging. In this study, Pb-free Sn-58Bi solder reinforced with Ti3C2Tx MXene was developed using a solid-state ball milling process. The addition of Ti3C2Tx was found to refine the eutectic microstructure of the Sn-58Bi alloy and significantly improve its mechanical performance. The interfacial microstructure revealed that the thickness of intermetallic compound (IMC) formed between the solder bumps and ENIG substrates was effectively reduced by Ti3C2Tx incorporation. Mechanical evaluations were carried out through low- and high-speed shear tests. The low-speed shear test results showed a gradual increase in maximum shear load and toughness with increasing Ti3C2Tx content, achieving improvements of 76% and 72%, respectively, at 0.17 wt%. Fractographic analysis after high-speed shear testing indicated that Ti3C2Tx addition not only suppressed IMC growth but also promoted a fracture mode transition of solder bumps from brittle to ductile. These findings demonstrate that Ti3C2Tx/Sn-58Bi nanocomposite solder offers enhanced mechanical reliability and has strong potential as a low-temperature Pb-free solder for advanced electronic packaging applications.

On asymptotic properties of Bayesian partially linear models

최태련,우윤성 한국통계학회 2013 Journal of the Korean Statistical Society Vol.42 No.4

In this paper, we present large sample properties of a partially linear model from theBayesian perspective, in which responses are explained by the semiparametric regressionmodel with the additive form of the linear component and the nonparametric component. For this purpose, we investigate asymptotic behaviors of posterior distributions in terms ofconsistency. Specifically, we deal with a specific Bayesian partially linear regression modelwith additive noises in which the nonparametric component is modeled using Gaussianprocess priors. Under the Bayesian partially linear model using Gaussian process priors,we focus on consistency of posterior distribution and consistency of the Bayes factor, andextend these results to generalized additive regression models and study their asymptoticproperties. In addition we illustrate the asymptotic properties based on empirical analysisthrough simulation studies.

영 과잉 포아송 모형에 대한 베이지안 방법 연구

이지호,최태련,우윤성,Lee, Ji-Ho,Choi, Tae-Ryon,Wo, Yoon-Sung 한국통계학회 2011 응용통계연구 Vol.24 No.4

In this paper, we consider Bayesian approaches to zero inflated Poisson model, one of the popular models to analyze zero inflated count data. To generate posterior samples, we deal with a Markov Chain Monte Carlo method using a Gibbs sampler and an exact sampling method using an Inverse Bayes Formula(IBF). Posterior sampling algorithms using two methods are compared, and a convergence checking for a Gibbs sampler is discussed, in particular using posterior samples from IBF sampling. Based on these sampling methods, a real data analysis is performed for Trajan data (Marin et al., 1993) and our results are compared with existing Trajan data analysis. We also discuss model selection issues for Trajan data between the Poisson model and zero inflated Poisson model using various criteria. In addition, we complement the previous work by Rodrigues (2003) via further data analysis using a hierarchical Bayesian model.

열처리에 의한 Ti 기반 MXene 소재의 구조 변화와 전자파 간섭 차폐 특성에 관한 연구

슈에한,경지수,우윤성 한국마이크로전자및패키징학회 2023 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.30 No.3

높은 전기전도도와 우수한 기계적 강도, 열안정성을 가진 2차원 전이금속탄화물 또는 질화물인 MXene은 최근가볍고 유연한 전자파 차폐 소재로 많은 주목을 받고 있다. 특히, Ti 기반의 Ti3C2Tx와 Ti2CTx는 방대한 MXene 계열 시스템에서 전기 전도성과 전자파 차폐 특성이 가장 우수한 것으로 보고되고 있다. 따라서, 본 연구에서는 Ti3AlC2와 Ti2AlC의층간 금속 에칭과 원심 분리법을 통하여 합성된 Ti3C2Tx와 Ti2CTx 분산용액을 진공 여과법을 이용하여 수 마이크로 두께의 필름을 제작하였으며, 고온 열처리 후에 필름의 전기전도도 및 전자파 차폐 효율을 측정하였다. 그리고, X선 회절법과광전자 분광법을 이용하여 열처리 후의 Ti3C2Tx와 Ti2CTx 필름의 구조적 변화와 전자파 차폐에 미치는 영향을 분석하였다. 본 연구의 결과를 바탕으로 향후 소형 및 웨어러블 전자기기에 적용하기 위한 매우 얇고 가벼운 우수한 성능의 MXene 기반 전자파 차폐 필름을 위한 최적 구조를 제안하고자 한다. MXene, a two-dimensional transition metal carbide or nitride, has recently attracted much attention as a lightweight and flexible electromagnetic shielding material due to its high electrical conductivity, good mechanical strength and thermal stability. In particular, the Ti-based MXene, Ti3C2Tx and Ti2CTx are reported to have the best electrical conductivity and electromagnetic shielding properties in the vast MXene family. Therefore, in this study, Ti3C2Tx and Ti2CTx films were prepared by vacuum filtration using Ti3C2Tx and Ti2CTx dispersions synthesized by interlayer metal etching and centrifugation of Ti3AlC2 and Ti2AlC. The electrical conductivity and electromagnetic shielding efficiency of the films were measured after heat treatment at high temperature. Then, X-ray diffraction and photoelectron spectroscopy were performed to analyze the structural changes of Ti3C2Tx and Ti2CTx films after heat treatment and their effects on electromagnetic shielding. Based on the results of this study, we propose an optimal structure for an ultra-thin, lightweight, and high performance MXene-based electromagnetic shielding film for future applications in small and wearable electronics.

Ti 기반 MXene과 Sn-58Bi의 나노 금속 복합체 제조 및 전자 패키징용 솔더링 특성에 관한 연구

이재정,슈에한,고혜리,손윤철,우윤성 한국마이크로전자및패키징학회 2025 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.32 No.1

반도체 칩이 점차 소형화되고 고기능화됨에 따라 칩을 보호하고 성능을 향상시킬 수 있는 보다 견고한 패키징 소재 개발에 대한 요구가 증가하고 있으며, 특히 우수한 열적 및 기계적 안전성을 갖춘 저온 솔더 재료의 개발이 매우 중요하다. 따라서 본 연구에서는 볼 밀링의 고상 혼합법을 이용하여 Ti3C2Tx로 강화된 비납계 Sn-58Bi 저온 솔더 재료를 개발하였으며, Ti3C2Tx 첨가가 Ti3C2Tx/Sn-58Bi 나노 금속 복합체의 미세구조와 기계적 강도에 미치는 영향을 연구하였다. 실험 결과, Ti3C2Tx의 함량 증가에 따라 Sn-58Bi 합금 조직이 점차 미세화되고 비커스 경도가 증가하였으며, 0.13 wt.%의 Ti3C2Tx가 첨가된 나노 금속 복합체는 약 31%의 경도 증가를 보여주었다. 한편, Ti3C2Tx/Sn-58Bi 나노 금속 복합체 분말로 제작된 솔더와 기판의 계면에서 생성된 금속간 화합물의 두께는 Ti3C2Tx의 함량 증가에 따라 점차 감소하는 경향을 보였다. 이러한 결과로부터 본 연구에서 개발한 Ti3C2Tx와 Sn-58Bi의 나노 금속 복합체는 우수한 열적 및 기계적 신뢰성을 갖춘 전자 패키징 소재로 적용될 수 있음을 제안한다.

PEO의 전기적 성질에 미치는 TiO2 첨가 효과

이채은,서준,최용석,백성호,우윤성,박희정 한국세라믹학회 2024 세라미스트 Vol.27 No.4

Polyethylene oxide (PEO) gained attention as a solid electrolyte for next-generation lithium batteries due to its flexibility, broad electrochemical potential window. But the ionic-conductivity of the polymer electrolyte remains lower than other solid electrolytes, and the main reason that causes the poor ionic transportation of electrolyte is reported as the high crystalline degree that PEO get. To enhance, this paper used ultra-thin 2D TiO2 nanosheets as a filer, distinct from traditional 3D fillers, prepared a PEO-TiO2 composite through tape casting and hot pressing. Crystal and microstructural analyses via X-ray diffraction and scanning electron microscopy, along with electrical properties evaluated by 2-probe AC impedance. This study demonstrates the influence of 2D TiO2 nanosheets on PEO’s electrical properties, offering insights for future solid-state electrolyte design.