넓은 대역폭이 소거된 소형 UWB 안테나 설계

김철복,이문수,임정섭,이호상,장재삼,정영호,조동기 대한전자공학회 2007 電子工學會論文誌-TC (Telecommunications) Vol.44 No.9

In this paper, a novel wideband notched compact UWB antenna is designed to satisfy the licensed UWB frequency bandwidth(3.1~4.8 GHz, 7.1~10.2 GHz) by symmetrically arranging two adjacent sectorial loop antennas. The widevband(4.8~7.1 GHz) notch can be obtained by inserting the inverted-L shaped slits on the patch. The designed UWB antenna has return loss lower than -10dB at 3.1 GHz and over, group delay value lower than 1 ns and the linear phase property. The optimized UWB antenna inserted the inverted-L shaped slits has return loss great than -10dB, 5 ns of group delay, nonlinear phase and decreased gain properties over the frequency band, 4.8 GHz to 7.1 GHz. 본 논문에서는 최근 발표된 UWB 주파수 허용대역(3.1~4.8 GHz, 7.1~10.2 GHz)을 만족하기 위해 두 개의 부채꼴 루프 안테나를 대칭적으로 놓음으로써 넓은 주파수 대역을 소거할 수 있는 UWB 안테나를 설계한다. 설계된 안테나의 패치면에 inverted_L 모양의 슬릿을 삽입함으로써 소거하고자 하는 4.8~7.1 GHz의 넓은 주파수 대역을 소거할 수 있었다. 최적화하여 제작된 UWB 안테나는 3.1 GHz이상에서 -10dB 이하의 반사손실 값을 가지고, 1 ns 이하의 군지연과 선형적인 위상특성을 가졌다. 패치면에 inverted-L 모양의 슬릿을 삽입한 안테나는 4.8~7.1GHz의 대역 내에서 -10dB이상의 반사손실과 5 ns의 군지연, 비선형적인 위상 및 이득감소특성을 가졌다. 제작된 안테나의 방사패턴은 각각의 주파수에서 무지향성의 특성을 나타내었다.

REVERSE MOAT 식각 공정 유·무에 따른 STI-CMP 공정의 평탄화 특성

김철복,박성우,정소영,서용진 대불대학교 2001 論文集 Vol.7 No.1

Chemical mechanical polishing (CMP) process has been widely used to planarize dielectric layers, which can be applied to the integrated circuits for deep sub-micron technology. The rise throughput and the stability in the device fabrication can be obtained by applying CMP process to shallow trench isolation (STI) structure in 0.18㎛ semiconductor device. The reverse moat process has been added to employ in STI-CMP. Thus the process became complex and the defects were seriously increased. Removal rates of each thin films in STI-CMP was not equal, hence the devices must to be effected, that is, the damage was occurred in the device area for the case of excessive CMP process and the nitride film was remained on the device area for the case of insufficient CMP process than these defects affect the device characteristics. In this work, the high selectivity slurry(HSS) was developed to perform the direct global planarization without reverse moat etch step, and the planarization characteristics of STI-CMP process with and without reverse moat etch step were studied.

독거노인 생활안정을 위한 주거복지모델 연구

김철복,송노원 21세기사회복지학회 2010 21세기사회복지연구 Vol.7 No.2

본 연구는 단독 가구를 형성해 살고 있는 독거노인의 주거환경을 연구하여 실태를 파악한 후 독거노인의 생활안정을 위한 새로운 주거복지모델을 제시함으로써 지속적으로 증가하고 있는 독거노인의 사회안전망구축에 일익을 담당하고자 연구되었다. 연구의 결과, 독거노인의 특성에 맞는 생활·문화 공간, 독거노인의 경제적 안정 보장, 독거노인에게 적합한 외부 환경적 조건, 독거노인에게 적합한 내부공간계획, 독거노인의 생활에 불편이 없는 인프라 구축, 독거노인전용 주거복지모델을 위한 정책의 확립을 독거노인 생활안정화를 위한 주거복지모델의 연구방향으로 설정하고 이러한 방향에 맞추어 인간-복지-건축 영역의 요소상관망을 구축한 후, ‘공동주거복지모델’, ‘집합주거복지모델’, ‘단지주거복지모델’과 같은 신 개념의 독거노인 주거복지모델을 도출하였다.

3-D 프로그램을 활용한 렌더링을 위한 조명기법에 관한 연구 : 무광택 재질의 표현을 중심으로

김철복 한국디자인과학학회 1999 디자인과학연구 Vol.3 No.-

디자인 작업에 있어 도구의 발달은 일의 능률과 정확성 등 많은 이점을 가져다주고 있다. 그 중에서 Computer의 활용은 이미 보편화 되어 있으며 제품디자인 개발 프로세스에 있어 아이디어 스케치를 제외한 모든 표현에 Computer가 활용되고 있다. 이번 본 논문에서 다루는 분야는 제품 렌더링을 위한 3D프로그램 활용에 있있서 마지막 작업인 조명기법에 관한 문제와 현실감 있는 표현을 위한 라이팅 기법에 관해서 새로운 방향을 제시하였다. The development for designing works has been a good instrumental in the process of efficient and correct peformance of works. Among them is the usage of computer which has been already widespread, and it is also employed in all those expressions of development process for product designing except the idea braining stage. This study will serve as showing a new direction for a realistic demonstration of the lighting system as well as a subject of the lighting system itself as the last process in usage of 3-D programs for product rendering operations.

기계화학적 연마를 이용한 트렌치 구조의 산화막 평탄화

김철복,김상용,서용진 한국전기전자재료학회 2002 전기전자재료학회논문지 Vol.15 No.10

Chemical mechanical polishing(CMP) process has been widely used to planarize dielectric layers, which can be applied to the integrated circuits for deep sub-micron technology. The reverse moat etch process has been used for the shallow trench isolation(STI)-chemical mechanical polishing(CMP) process with conventional low selectivity slurries. Thus, the process became more complex, and the defects were seriously increased. In this paper, we studied the direct STI-CMP process without reverse moat etch step using high selectivity slurry(HSS). As our experimental results show, it was possible to achieve a global planarization without the complicated reverse moat process, the STI-CMP process could be dramatically simplified, and the defect level was reduced. Therefore the throughput, yield, and stability in the ULSI semiconductor device fabrication could be greatly improved.

CMP 공정에서 마이크로 스크래치 감소를 위한 슬러리 필터의 특성

김철복,김상용,서용진 한국전기전자재료학회 2001 전기전자재료학회논문지 Vol.14 No.7

Chemical mechanical polishing (CMP) process has been widely used to planarize dielectric layers, which can be applied to the integraded circuits for sub-micron technology. Despite the increased use of CMP process, it is difficult to accomplish the global planarization of in the defect-free inter-level dielectrics (ILD). Especially, defects such as micro-scratch lead to severe circuit failure which affect yield. CMP slurries can contain particles exceeding 1㎛ in size, which could cause micro-scratch on the wafer surface. The large particles in these slurries may be caused by particles agglomeration in slurry supply line. To reduce these defects, slurry filtration method has been recommended in oxide CMP. In this work, we have studied the effects of filtration and the defect trend as a function of polished wafer count using various filters in inter-metal dielectrics(IMD)-CMP process. The filter installation in CMP polisher could reduce defects after IMD-CMP process. As a result of micro-scratch formation, it is shown that slurry filter plays an important role in determining consumable pad lifetime. The filter lifetime is dominated by the defects. We have concluded that slurry filter lifetime is fixed by the degree of generating defects.

APMC 2007 참가기

김철복 한국전자파학회 2008 전자파기술 Vol.19 No.1

Design of a Randomly Excited and Randomly Spaced Linear Array Using the Particle Swarm Optimization

김철복(Cheolbok Kim),장재삼(Jaesam Jang),이호상(Hosang Lee),김재훈(Jaehoon Kim),박승배(Seongbae Park),이문수(Mun Soo Lee) 대한전자공학회 2008 電子工學會論文誌-TC (Telecommunications) Vol.45 No.11

본 논문에서는 particle swarm optimization (PSO)을 사용하여 가장 낮은 SLL값을 갖거나 가장 좁은 빔폭을 가지는 비균일 급전, 비균등 간격의 선형 어레이를 설계하였다. 어레이 소자의 급전 크기와 급전 소자간의 간격을 조절하기 위해 변수로 지정하였다. 두 가지 변수를 동시에 무작위로 조절하여 빔패턴을 최적화하였다. 빔패턴의 널 포인트를 기준으로 나누어 각각의 사이드로브에 가중치를 부여함으로써 적합도 함수의 성능을 향상시켰고, 이를 이용하여 최적의 빔패턴을 얻을 수 있었다. 이 때, 가중치 값과 빔패턴을 나누는 각은 여러 번의 시도를 통해 얻을 수 있었다. SLL 뿐만 아니라 빔폭까지 고려하기 위해 fitness function에 추가적인 항목 β×BW을 첨가하였다. 이로써, 가장 낮은 SLL값을 갖거나 가장 좁은 빔폭을 갖는 빔패턴을 갖는 어레이를 설계하였다. 10개의 어레이 소자를 이용하여 최적화 하였을 때, 전자는 -43㏈의 SLL값과 32.2°의 빔폭을 가졌고, 후자는 -26㏈의 SLL값과 24.2°의 빔폭을 가졌다. In this paper, we use particle swarm optimization (PSO) to design a randomly excited and randomly spaced linear array with either the lowest side lobe level (SLL) or the narrowest beamwidth. The positions and the excitation amplitudes of the array elements are considered as variables to be controlled. The beam pattern is optimized by controlling the two variables simultaneously and randomly. The best beam patterns are obtained using PSO in the fitness function where performance is improved by the random assignment of weight coefficients to each angular sector of the beam pattern. The weight coefficients and angles are obtained through several trial runs. Also, an extra term, β?BW, is added to the fitness function to account for the beamwidth as well as the SLL. Is produces the best result for the beam pattern with either the lowest SLL or the narrowest beamwidth. In the former case, the SLL and beamwidth are about -43β and 32.2°, respectively, with only 10 elements. In the latter case, the SLL and beamwidth are about -26β and 24.2°, respectively.

CMP 공정에서 결함밀도 감소를 위한 POU 슬러리 필터의 특성과 탈이온수의 고분사법에 의한 패드수명의 개선

박성우,김철복,정소영,서용진 대불대학교 2001 論文集 Vol.7 No.1

As the integrated circuit device shrinks to smaller dimensions, chemical mechanical polishing (CMP) process has been widely used to planarize dielectric layers, which was required for the global planarization of inter-metal dielectric (IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratch lead to severe circuit failure which affect yield. CMP slurries can contain particles exceeding 1 ㎛ in size, which could cause micro-scratches are generated by agglomerated slurry, solidified and attached slurry in pipe line of slurry supply system. To prevent agglomerated slurry particle from inflow, we installed 0.5 ㎛ point of use (POU) filter, which is depth-type filter and has 80% filtering efficiency for the 1.0 ㎛ size particle. In this paper, we have studied the relationship between defect generation and polished wafer counts to understand the exact efficiency of the slurry filtration, and to find out the appropriated pad usage. Our experimental results of micro-scratch formation, it is shown that slurry filter plays an important role in determining consumable pad lifetime. The filter lifetime is dominated by the defects. We have concluded that slurry filter lifetime is fixed by the degree of generating defects, and it is impossible to prevent defect-causing particles perfectly through the depth-type filter. Thus, we suggest that it is necessary to optimize the slurry flow rate, and to install the high spray bar of de-ionized water (DIW) with high pressure, to overcome the weak-point of depth type filter.

재활용 플라스틱의 활용성 향상을 위한 디자인 개선에 관한 연구 : PET용기를 중심으로

이계환,김철복 한국디자인과학학회 1999 디자인과학연구 Vol.3 No.-

인류가 도구를 사용하면서부터 자연환경에서 자원을 채취하고 폐기물을 자연 생태계로 배출함으로써 현재와 같은 고도의 문명사회를 구축해 왔다. 자연생태계에는 순환시스템이 있어 인간활동의 규모가 별로 크지 않고 그 폐기물이 적을 경우, 그것은 자연생태계의 순환시스템 안에서 분해되고 다시 자원으로 전환되어 그 영향을 그다지 크지 않았다. 그러나 인류의 사회경제활동이 확대되고 자원 채취량이 자연재생 능력의 범위를 넘고, 또 폐기물량이 자연 생태계에서 수용할 수 있는 범위를 초과해 버리면 자원고갈이나 생태계의 파괴, 폐기물배출로 인한 오염물질 축적이라는 환경문제가 발생하여 지구의 유한성을 인식하게 되었다. 이미 지구상에는 사용하다가 버리는 이 물질문명을 앞으로도 유지해 나갈 수 있을 정도로 방대한 자원량과 무한한 환경이 존재하지 않는 것으로 확실해졌다. 한편, 오늘날의 환경문제는 규모면에서 오존층 파괴나 열대림 감소 등 지구 전체적 규모로써 그 대상이 되는 문제도 이제까지의 대기오염, 수질오염, 소음이라는 국부적 문제뿐만 아니라 지구 온난화 문제나 고형폐기물 문제 등으로 확대되어 가고 있다. 이 같은 지구환경의 용량한계 때문에 21세기 중에도 지구 생명권이 중대한 위기를 맞이하지 않을 수 없는 상황에 있다. 이러한 시점에서 본 연구에서는 현재 인류의 생존에 직접적으로 영향을 미치고 있는 환경오염에 관해 적극적으로 대체할 수 있는 디자인 측면에서의 해결 방안을 찾고자 한다. Since after Human Doing had began to use the instruments, the people have collected the resources out of natural environment and discharged waste products to the natural ecology, then, have built up highly civilized society like the present time. As you are aware of. there is a circulating system in the natural ecology, and if the scale of human activities are not so large enough, and the waste products are less in quantity, they are dissolved and reduced again into resources, within the range of circullating system of the natural ecology. and no serious influences have been arised. However, as social and economical activities of the human being are expanded, as volume of resources collection outstrips the scope of ability of the natural regeneration, and as the volume of waste products overruns the ability of the natural ecology, deposit of substances contaminated by exhausted waste products are being risen, and it evokes there cognition of threshold of the globe. It is certain that there do not exist enormous volume of resources and infinite environment on this 131o0e to enable us to continue enjoying such material civilization as people use the things and throw them away. On the other hand, current environmental issues disclose the whole global problems such as destruction of ozone layer and decrease of tropical forest, and their object are being spreader out to greenhouse effect of the globe, solid waste products, etc. As well as air pollution, water con contamination and noise that we have had so far. We may say this has been caused by the fact that both Quantity and quality of waste products produced by human being exceeded the range of natural circulation, and it my be inevitable to encounter with critical danger on our global environment. This study is intended to seek the design-oriented solution methods to cope actively with the environmental contamination that Inflicts direct impact on the existence of the human being nowadays.