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글로벌 큐를 통한 임베디드 멀티코어 프로세서의 멀티 DNN 연산 성능 향상
조호진,김명선,Cho, Ho-jin,Kim, Myung-sun 한국정보통신학회 2020 한국정보통신학회논문지 Vol.24 No.6
DNN은 로봇 및 자율주행차 등의 임베디드 시스템에서 활용 분야가 넓어지고 있다. 최근 높은 인식 정확도를 위하여 연산 복잡도가 크게 증가되고 비주기적으로 다수의 DNN을 사용하는 형태가 증가되고 있다. 따라서 임베디드 환경에서 다수의 DNN을 처리할 수 있는 능력은 중요한 이슈가 되었다. 이에 따라 멀티코어 기반 플랫폼들이 출시되고 있다. 하지만 대부분의 DNN 모델들은 배치 프로세스로 운용되어, 여러 DNN이 함께 멀티코어에서 운용될 때 어떻게 코어에 할당되느냐에 따라 각 DNN 간 수행시간 편차가 클 수 있고 시스템 전체적인 DNN 수행 시간이 길어질 수 있다. 본 논문에서는 각 DNN들을 배치 형태가 아닌 레이어별로 재구성한 후 글로벌 큐를 통하여 멀티코어에 분산시킬 수 있는 프레임워크를 제공하여 이러한 문제를 해결한다. 실험 결과 전체 DNN 수행 시간은 31% 감소하였고 다수의 동일 DNN을 운용 시 그 수행시간 편차는 최대 95.1% 감소하였다. DNN is expanding its use in embedded systems such as robots and autonomous vehicles. For high recognition accuracy, computational complexity is greatly increased, and multiple DNNs are running aperiodically. Therefore, the ability processing multiple DNNs in embedded environments is a crucial issue. Accordingly, multicore based platforms are being released. However, most DNN models are operated in a batch process, and when multiple DNNs are operated in multicore together, the execution time deviation between each DNN may be large and the end-to-end execution time of the whole DNNs could be long depending on how they are allocated to the cores. In this paper, we solve these problems by providing a framework that decompose each DNN into individual layers and then distribute to multicores through a global queue. As a result of the experiment, the total DNN execution time was reduced by 31%, and when operating multiple identical DNNs, the deviation in execution time was reduced by up to 95.1%.
Rf 마그네트론 반응성 스퍼터링법에 의해 증착된 $RuO_2$ 박막의 특성분석
조호진,홍석경,조해석,양홍근,김형준,Jo, Ho-Jin,Hong, Seok-Gyeong,Jo, Hae-Seok,Yang, Hong-Geun,Kim, Hyeong-Jun 한국재료학회 1995 한국재료학회지 Vol.5 No.5
Rf 마그네트론 반응성 스퍼터링법을 이용하여 Si, SiO$_{2}$/Si 가판의에 전도성 RuO$_{2}$ 박막을 증착하고, 공정변수가 증착되는 박막의 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. 대부분의증착조건에서 주상정 구조의 단일상 RuO$_{2}$ 박막이 증착되었으며, 부착원자들의 표면이동도가 낮은 영역에서는 (101) 우선배향성이 관찰되었고, 높은 영역에서는 (200) 우선배향성이 관찰되었다. 증착조건에 따른 박막의 우선배향성 변화는 박막의 결정구조와연관지어 논의되었다. 기판온도 35$0^{\circ}C$에서 증착된 박막은 치밀하고 표면이 평탄하며, 비저항이 90㏁-cm 정도로 낮아서 고유전율 박막의 전극물질로 이용하기에 적합하였다. 45$0^{\circ}C$ 이상의 기판온도에서 증착된 박막은 46㏁-cm 정도로 매우 낮은 비저항을 갖니만 표면이 거칠었다.
조호진,박상민,남호기 한국산업경영시스템학회 2004 한국산업경영시스템학회 학술대회 Vol.2004 No.춘계
Even though Companies have used to focus on maximizing the facility rates of operation to enhance their competitiveness and increasing employees" productivity to accomplish the price and quality control, they no longer can make their business successful in these days. To be successful in increasingly competitive environment, it is essential to capture customers" needs and to reflect customers" needs in their production scheduling system. This paper describes that manufacturing scheduling method using TOC in SCM environment to change companies-oriented manufacturing scheduling to customer-oriented manufacturing scheduling.