금융 자동화 기기의 현황과 발전방향

이태영,Lee, Tae-Yeong 한국전자정보통신산업진흥회 1998 電子振興 Vol.18 No.11

GESS-A Code for Verification of Shielding Integrity by Monte Carlo Method

이태영,하정우,이재기,Lee, Tae-Young,Ha, Chung-Woo,Lee, Jai-Ki Korean Association for Radiation Protection 1986 방사선방어학회지 Vol.11 No.1

본 연구에서는 NaI검출기에서 감마스펙트럼 시뮤레이션 코드인 GESS를 개발하였다. 감마선에 의한 모든 상호작용이 시뮤레이션 과정에서 고려되었으며, 생성된 하전입자의 스펙트럼은 CSDA 모델에 기반을 두어 계산하였다. 매질내에서 입자 수송에 대한 해석수단으로는 몬테칼로 방법을 적용하였다. 코드의 검증을 위하여 1.33MeV의 입사 감마선에 대한 스펙트럼이 본 연구에서 개발된 코드에 의해 계산되었으며, 계산된 스펙트럼은 대체적으로 실험에서 얻은 스펙트럼과 거의 동일한 분포를 나타내고 있다. GESS-a computer code for simulation of energy spectra for gamma-ray in NaI(T1) scintillator has been developed. The Monte Carlo method was employed to simulate physical behaviours of particle transport in a medium. In the processes of simulation, all the interaction processes such as Rayleigh and Compton scattering, photoelectric effect and pair production were considered. The resulting electron slowing down spectrum was also considered with the CSDA model. For the purpose of verification of the code, a measurement gamma spectrum for incident gamma energy of 1.33 MeV was performed. The measured values appeared to be slightly higher than the theoretically calculated values.

뉴로퍼지학습 알고리듬을 이용한 연소상태진단

이태영,김성환,이상룡,Lee, Tae-Yeong,Kim, Seong-Hwan,Lee, Sang-Ryong 대한기계학회 2002 大韓機械學會論文集A Vol.26 No.4

Recent trend changes a criterion for evaluation of humors that environmental problems are raised as a global issue. Burners with higher thermal efficiency and lower oxygen in the exhaust gas, evaluated better. To comply with environmental regulations, burners must satisfy the NO/sub x/ and CO regulation. Consequently, 'good burner'means one whose thermal efficiency is high under the constraint of NO/sub x/ and CO consistency. To make existing burner satisfy recent criterion, it is highly recommended to develop a feedback control scheme whose output is the consistency of NO/sub x/ and CO. This paper describes the development of a real time flame diagnosis technique that evaluate and diagnose the combustion states, such as consistency of components in exhaust gas, stability of flame in the quantitative sense. In this paper, it was proposed on the flame diagnosis technique of burner using Neuro-Fuzzy algorithm. This study focuses on the relation of the color of the flame and the state of combustion. Neuro-Fuzzy loaming algorithm is used in obtaining the fuzzy membership function and rules. Using the constructed inference algorithm, the amount of NO/sub x/ and CO of the combustion gas was successfully inferred.

저전압 SoC용 밴드갭 기준 전압 발생기 회로 설계

이태영,이재형,김종희,심외용,김태훈,박무훈,하판봉,김영희,Lee, Tae-Young,Lee, Jae-Hyung,Kim, Jong-Hee,Shim, Oe-Yong,Kim, Tae-Hoon,Park, Mu-Hun,Ha, Pan-Bong,Kim, Young-Hee 한국정보통신학회 2008 한국정보통신학회논문지 Vol.12 No.1

The band-gap reference voltage generator which can be operated by low voltage is proposed in this paper. The proposed BGR circuit can be realized in logic process by using parasitic NPN BJTs because a $Low-V_T$ transistors are not necessary. The proposed BGR circuit is designed and fabricated using $0.18{\mu}m$ triple-well process. The mean voltage of measured VREF is 0.72V and the three sigma$(3{\sigma})$ is 45.69mv. 본 논문에서는 $Low-V_T$ 트랜지스터가 필요 없는 로직공정으로 Parasitic NPN BJT를 이용하여 저 전압에서 동작 가능한 밴드갭 기준전압 발생기 회로를 제안하였다. $0.18{\mu}m$ triple-well 공정을 사용한 BGR회로를 측정 한 결과 VREF의 평균전압은 0.72V $3{\sigma}$는 45.69mV로 양호하게 측정되었다.

자동초록 작성시에 발생하는 유사의미 문장요소들의 통합에 관한 연구

이태영,Lee, Tae-Young 한국문헌정보학회 2000 한국문헌정보학회지 Vol.34 No.2

유사문장의 식별 및 통합을 위하여 문장의 구성성분, 품사, 절유형, 위치 등이 미치는 영향을 조사하고 유사도측정 공식과 통합방안을 모색하였다. 문법적 요인보다는 문장간에 일치하는 단어의 수가 유사성에 영향을 미치며 표제어와 기능절도 관여되었다. 문장간의 유사도 측정 공식은 설튼의 유사도 측정식과 코싸인계수를 혼합하여 사용하였다. 유사문장들의 통합에서 절들의 대체 방법을 사용하였는데 앞으로는 단어들의 대체 방법으로 전환하여야 할 것이다. The effects of the Case, Part of Speech, Word and Clause Location, Word Frequency etc. were studied in discriminating the similar sentences of the Korean text. Word Frequency was much related to the discrimination of similarity and Tilte word and Functional Clause were little, but the others were not. The cosine coefficient and Salton'similarity measurement are used to measure the similarity between sentences. The change of clauses between each sentence is also used to unify the similar sentences into a represenative sentence.

5-SS 공간 7절 운동생성기 합성을 위한 대수적 소거 알고리듬의 개발과 구현

이태영,심재경,Lee, Tae-Yeong,Sim, Jae-Gyeong 대한기계학회 2000 大韓機械學會論文集A Vol.24 No.1

Dimensional synthesis of planar and spatial mechanisms mostly requires solution-finding, procedure for a system of polynomial equations. In case the system is nonlinear, numerical techniques like Newton-Raphson are often used. But there are no logical ways for finding all possible solutions in such iterative methods. In this paper, algebraic elimination is used to get all solutions for the synthesis of 5-SS spatial mechanism with seven prescribed positions. The proposed algorithm is more suitable for computer implementation and takes less time than existing one. Two numerical examples are given to demonstrate the implemented algorithm.

계량군집색인(計量群集索引)의 모형제시(模型提示)

이태영,Lee, Tae-Yeong 한국과학기술정보연구원 과학기술정보센터 1983 Journal of Information Science Theory and Practice Vol.16 No.3

LLRP(Low Level Reader Protocol) 서버를 위한 멀티쓰레드 구조의 설계

이태영,김윤호,성영락,오하령,Lee, Tae-Young,Kim, Yun-Ho,Seong, Yeong-Rak,Oh, Ha-Ryoung 한국정보처리학회 2012 정보처리학회논문지 A Vol.19 No.2

LLRP(Low-Level Reader Protocol)는 RFID 리더(LLRP 서버)와 RFID 어플리케이션들(LLRP 클라이언트)간의 인터페이스를 기술하고 있다. LLRP 서버는 여러 기능들을 동시에 수행해야 한다. 본 논문에서는 LLRP 서버를 멀티 쓰레드 구조로 설계한다. 이를 위하여 (i) LLRP 서버와 클라이언트들 간의 동작 절차를 분석하고, (ii) LLRP 서버가 만족해야 할 기능적인 요구조건들을 제시하고, (iii) 그 요구조건들을 만족할 수 있도록 LLRP 서버의 역할을 여러 쓰레드로 나누고, (iv) 쓰레드 수준에서 LLRP 동작 절차를 세분하였다. 설계된 구조를 검증하기 위하여 이산사건 시스템을 계층적이고 모듈화된 방식으로 기술하는 언어인 DEVS 형식론을 이용하여 설계된 내용을 모델링하고 시뮬레이션 하였다. 시뮬레이션 결과, 제안된 구조는 LLRP 표준과 주어진 모든 기능적 요구 조건들을 만족함을 알 수 있었다. LLRP (Low-Level Reader Protocol) specifies an interface between RFID readers and RFID applications, also called LLRP servers and clients respectively. An LLRP server should concurrently execute various functions. This paper designs an LLRP server of a multi-threaded architecture. For that, (i) the operational procedure between LLRP servers and clients is investigated, (ii) the functional requirements of LLRP servers are presented, (iii) the operation of an LLRP server is decomposed into several threads to satisfy those functional requirements, and (iv) the operational procedure is further examined in thread-level. To validate the designed architecture, it is modeled and simulated by using the DEVS formalism which specifies discrete event systems in a hierarchical, modular manner. From the simulation result, we can conclude that the proposed architecture conforms the LLRP standard and satisfies all the given functional requirements.

미역에서 分離된 新페프타이드 (1)

이태영,권태완,이춘영,Lee, Tae-Young,Kwon, Tai-Wan,Lee, Chun-Young Korean Chemical Society 1962 대한화학회지 Vol.6 No.1

A new peptide was isolated from an edible brown algae "Undaria pinnatifida" by both two dimensional and ion-exchange resin chromatographies. The peptide was composed of three amino acids, glutamic acid, alanine and aspartic acid. 二次元 페이퍼크로마토그래피와 이온交煥樹脂크로마토그래피를 사용하여 미역의 알콜抽出物에서 新 패프타이드를 分離하고 그 構成은 글루타민酸, 아스파라긴酸, 알라닌의 三種 아미노산으로 되어 있음을 밝혔다. 各 아미노酸 結合順序는 次報에 發表하기로 한다.

접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구

이태영,김미송,고은수,최종현,장명기,김목순,유세훈,Lee, Tae-Young,Kim, Mi-Song,Ko, Eun-Soo,Choi, Jong-Hyun,Jang, Myoung-Gi,Kim, Mok-Soon,Yoo, Sehoon 한국마이크로전자및패키징학회 2014 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.21 No.1

Flip chip bonded LED packages possess lower thermal resistance than wire bonded LED packages because of short thermal path. In this study, thermal and bonding properties of flip chip bonded high brightness LED were evaluated for Au-Sn thermo-compression bonded LEDs and Sn-Ag-Cu reflow bonded LEDs. For the Au-Sn thermo-compression bonding, bonding pressure and bonding temperature were 50 N and 300oC, respectively. For the SAC solder reflow bonding, peak temperature was $255^{\circ}C$ for 30 sec. The shear strength of the Au-Sn thermo-compression joint was $3508.5gf/mm^2$ and that of the SAC reflow joint was 5798.5 gf/mm. After the shear test, the fracture occurred at the isolation layer in the LED chip for both Au-Sn and SAC joints. Thermal resistance of Au-Sn sample was lower than that of SAC bonded sample due to the void formation in the SAC solder. 고출력 LED 패키지의 열적 경로(thermal path)를 줄이기 위해 플립칩 본딩법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 Au-Sn 열압착 본딩 및 Sn-Ag-Cu(SAC) 리플로우 본딩을 이용하여 본딩 특성 및 열적특성을 비교 평가 하였다. Au-Sn 열압착 본딩은 50 N에서 $300^{\circ}C$의 접합온도로 본딩하였고, SAC 솔더는 솔더페이스트를 인쇄한 후 리플로우법으로 피크온도 $255^{\circ}C$에서 30 sec에서 본딩하였다. SAC 솔더를 사용한 LED 패키지의 전단강도는 $5798.5gf/mm^2$로 Au-Sn 열압착 본딩의 $3508.5gf/mm^2$에 비해 1.6배 높았다. 파단면과 단면분석 결과 Au-Sn, SAC 솔더 모두 LED 칩 내부에서 파단이 일어나는 것을 관찰하였다. 반면 Au-Sn 열압착 본딩 샘플의 열저항은 SAC솔더 접합 샘플에 비해 낮았으며, SAC 솔더 접합부 내부의 기공에 의해 열저항이 커짐을 알 수 있었다.