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      • KCI등재

        SysML 기반 문서 모델링 사례

        이태경,차재민,김준영,Lee, Taekyong,Cha, Jae-Min,Kim, Joon-Young,Salim, Shelly 한국시스템엔지니어링학회 2018 시스템엔지니어링학술지 Vol.14 No.2

        In traditional Document Based Configuration Management(DBCM) environment, changes in a system's configurations are hard to be reflected to existing engineering documents. This nature of DBCM triggers unconformities of system configurations which could become great risks. Model-based Configuration Management(MBCM) has been introduced to solve the problem of DBCM by managing system's configurations through an unified model. Therefore, it is important to model engineering documents in a general modeling language, down to low-level information items to develop traceability and flexibility of a system's engineering information. So, in the research, to explore the possibility of Model-based Approach(MBA) in the field of configuration management, a development of a systems requirement document model using SysML based Views & Viewpoints concept has been studied.

      • KCI등재

        IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석

        이태경,김동민,전호인,허석환,정명영,Lee, Tae Kyoung,Kim, Dong Min,Jun, Ho In,Huh, Seok-Hwan,Jeong, Myung Young 한국마이크로전자및패키징학회 2012 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.19 No.3

        최근 전자 제품의 소형화, 박형화 및 집적화에 따라 칩과 기판을 연결하는 범프의 미세화가 요구되고 있다. 그러나 범프의 미세화는 직경 감소와 UBM의 단면적 감소로 인하여 전류 밀도를 증가시켜 전기적 단락을 야기할 수 있다. 특히 범프에서 형성되는 금속간화합물과 KV의 형성은 전기적 및 기계적 특성에 큰 영향을 줄 수 있다. 따라서 본 논문에서는 유한요소해석을 이용하여 플립칩 범프의 열변형을 분석하였다. 우선 TCT의 온도조건을 통하여 플립칩 패키지의 열변형 특성을 분석한 결과, 범프의 열 변형이 시스템의 구동에 큰 영향을 미칠 수 있음을 확인하였다. 그리고 범프의 열변형 특성에 큰 영향을 미칠 것을 생각되는 IMC층의 두께와 범프의 직경을 변수로 선정하여 온도변화, 열응력 및 열변형에 대한 해석을 수행하였으며, 이를 통하여 IMC층이 범프에 영향을 미치는 원인에 대한 분석을 수행하였다. Recently, by the trends of electronic package to be smaller, thinner and more integrative, fine bump is required. but It can result in the electrical short by reduced cross-section of UBM and diameter of bump. Especially, the formation of IMCs and KV can have a significant affects about electrical and mechanical properties. In this paper, we analyzed the thermal deformation of flip-chip bump by using FEM. Through Thermal Cycling Test (TCT) of flip-chip package, We analyzed the properties of the thermal deformation. and We confirmed that the thermal deformation of the bump can have a significant impact on the driving system. So we selected IMCs thickness and bump diameter as variable which is expected to have implications for characteristics of thermal deformation. and we performed analysis of temperature, thermal stress and thermal deformation. Then we investigated the cause of the IMC's effects.

      • KCI등재

        Self-dressing effect using a fixed abrasive platen for single-sided lapping of sapphire substrate

        이태경,김형재,이상직,박철진,김도연,정해도 대한기계학회 2017 JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY Vol.31 No.12

        Single-sided lapping is crucial in sapphire wafering processes for improving flatness and achieving the target wafer thickness using loose abrasives. In single-sided lapping process, the Material removal rate (MRR) is a key factor for reducing process time and cost. However, the MRR is limited when using loose abrasives because abrasives mostly act by rolling and sliding. Many researchers have studied fixed abrasives to increase the MRR, but the MRR decreases with time. To solve this problem, the self-dressing effect was studied with various pressures, velocities, cutting fluids and wafers. The MRR decreased due to the wear of abrasives, and the pressure and velocity have little effect on the self-dressing. Lapping experiments were done using cutting fluid with a lapped wafer and sawed wafer. The MRR, plate roughness and thickness were measured to study the wear of the abrasive and the self-dressing effect. The cutting fluid delayed the wear of the abrasives and thus improved the decrease in MRR, but it had little effect on the self-dressing effect, like in the case when water was used. When using cutting fluid and a sawed wafer, the MRR was high and did not decrease. A concentrated load on the plate caused by shape error and saw marks on the sawed wafer could produce the self-dressing effect. We verified that a sawed wafer could produce the self-dressing effect on even a worn plate.

      • KCI등재

        드론촬영에서 카메라 움직임 차이에 따른 감상자의 감성어휘선호도 변화-달리인/아웃, 아킹, 상승, 패닝 중심으로-

        이태경,김종무 커뮤니케이션디자인학회(구 시각디자인학회) 2020 커뮤니케이션 디자인학연구 Vol.71 No.-

        2현재 방송 촬영현장에서 드론을 이용한 영상 촬영이 일반화되고 있다. 드론 영상은 기존 지상에서 촬영된 영상과 달리 상하 움직임의 폭이 넓은 3차원적인 영상을 제공하기에 방송사에서 경쟁적으로 이를 도입하고 있다. 이런 상황에서 드론 비행궤도에 따른 카메라 움직임이 감상자에게 어떤 영향을 주는 지에 대한 연구가 필요하다고 본다. 이에 본 연구는 드론의 카메라 움직임 차이에 따른 인간의 감성어휘선호도 변화를 알아보기 위해 의미분별법(Semantic Differential)이론을 사용하여 분석하였다. 연구를 위해 총 5쌍의 대표 감성어휘와 드론으로 촬영한 달리인/아웃(Dolly in/out), 아킹(POI(ARC), 상승(Fly up-Tilt down), 패닝(Panning) 등 4개의 영상을 제작하고 총 91명을 대상으로 실험을 실시하였다. 분석 결과 첫째, 아크로 촬영된 영상이 가장 입체적인, 패닝으로 촬영된 영상이 가장 평면적인 감성선호도를 보였다. 둘째, 패닝으로 촬영된 영상이 가장 정적인, 상승으로 촬영된 영상이 가장 동적인 감성선호도를 보였다. 셋째, 긍정적-부정적 감성선호도에 대한 4종류 영상간의 통계적으로 유의미한 차이가 존재하지 않았다. 넷째, 상승으로 촬영된 영상이 가장 복잡한, 달리인/아웃으로 촬영된 영상이 가장 단순한 감성 선호도를 보였다. 마지막으로 아킹으로 촬영된 영상이 가장 편안한, 상승으로 촬영된 영상이 가장 불편한 감성선호도를 보였다. 본 연구 결과를 보면 드론촬영에 있어 카메라 움직임 차이에 따른 감상자의 감성어휘선호도는 차이가 있는 것으로 판단되며, 이번 연구 결과가 추후 드론으로 촬영된 영상에 대한 감상자의 감성어휘선호도를 이해하는데 기초자료로 사용되었으면 한다. Video photography by using drone in the site of broadcast photography becomes prevalent in these days. Unlike former image shot on the ground, drone provides 3-dimensional image which has broad width of up/down movement and thus it is introduced by broadcast stations competitively. In this situation, it may be necessary to study how appreciators are affected by camera movement depending on drone flight orbit. Thus, this study analyzed by using Semantic Differential theory to investigate the change in human’s preference in emotional vocabulary depending on difference in camera movement of drone. For study, 5 pairs of representative emotional vocabulary & 4 images were produced, e,g., Dolly in/out, POI(ARC), Fly up-Tilt down, Panning shot by drone. Then, experiment was done with subjects composed 91 persons. According to analysis, first, image shot by ARC showed the most cubic preference of emotion and image shot by Panning showed the most plain preference of emotion. Second, image shot by Panning showed the most static preference of emotion and image shot by Fly up-Tilt down showed the most dynamic preference of emotion. Third, no statistically significant difference existed among 4 kinds of images with respect to affirmative-negative preference of emotion. Fourth, image shot by Fly up-Tilt down showed the most complex preference of emotion and image shot by Dolly in/out showed the simplest preference of emotion. Finally, image shot by ARCING showed the most comfortable preference of emotion and image shot by Fly up-Tilt down showed the most inconvenient preference of emotion. According to the result of this study, it is judged that appreciator’s preference of emotional vocabulary varies depending on the difference in camera movement of drone photography. The researcher wishes that the result of this study be used as basic data to understand appreciator’s preference of emotional vocabulary with respect to image shot by drone later.

      • 기후변화 시나리오에 따른 한반도 대기질 전망

        이태경,구자호,심성보 한국대기환경학회 2021 한국대기환경학회 학술대회논문집 Vol.2021 No.10

        본 연구에서는 Climate Model Intercomparison Project Phase 6 (CMIP6)에 참여하는 기후 모델인 United Kingdom Earth System Model (UKESM1) 을 바탕으로 한반도의 대기질(O₃, NO₂, SO₂, CO, PM2.5) 전망을 살펴보았다. 모델은 과거-현재 기후 기간(1850~2014년)과 미래 기후 기간(2015~2100년)세 개의 기후변화 시나리오 Shared Socioeconomic Pathways (SSP1-2.6, SSP3-7.0, SSP5-8.5)에 대해 모의되었다. 현재 기후 기간(2002-2019년)에 대해서는 환경부 대기오염측정망 자료와 비교 · 검증을 진행하였다. 오존을 제외한 오염물질의 농도는 과소하게 모의되었다. 모델은 기체상 오염물질(O₃, NO₂, SO₂, CO)의 계절성을 잘 포착하였으나, PM2.5의 계절 변동성은 잘 나타내지 못했다. 미래 오염물질의 농도 추세는 기후변화 시나리오에 따라 다르게 나타났다. SSP1-2.6, SSP5-8.5 시나리오에서는 대기오염도가 현재보다 감소하였고, 지속 가능한 개발을 추구하는 SSP1-2.6 시나리오에서 대기질이 비교적 크게 개선되었다. 기후변화에 소극적으로 대응하는 SSP3-7.0 시나리오에서는 현재 수준의 대기오염도가 유지되었고, 일부 오염물질의 경우 농도가 증가하기도 했다. 특히 한반도에서 지속적으로 증가하고 있는 오존은 오직 SSP1-2.6 시나리오에서만 농도가 감소했다. 이는 대기오염에 의한 피해 저감을 위해서는 보다 구체적이고 적극적인 기후변화 완화 노력이 필요함을 의미한다.

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