Use Case 및 클래스의 가중치 분석에 의한 컴포넌트 추출 기법

유영란(Young Ran Yoo),김수동(Soo Dong Kim) 한국정보과학회 2001 정보과학회논문지 : 소프트웨어 및 응용 Vol.28 No.8

소프트웨어의 생산성과 유지보수 비용을 줄여줄 수 있는 기법으로 다양한 컴포넌트 기반의 개발 방법론이 제안되고 있다. 그러나 컴포넌트 기반의 시스템에서 재사용성과 독립성이 높은 컴포넌트의 식별은 가장 중요한 성공 요소 중의 하나임에도 불구하고, 대부분의 컴포넌트 기반 방법론들에서는 직관적이고 분석자의 경험에 의존적인 컴포넌트 식별 방법 만을 제공하고 있을 따름이다. 본 논문에서는 분석 단계의 산출물인 시스템의 기능 모델 Use Case 모델과 자료 모델인 클래스 모델에 기반 하여 체계적인 컴포넌트 식별 기법과 지침들을 제안한다. 먼저 클래스에 대한Use Case의 자료 접근값을 정의하고, 정의된 접근값을 기반으로 Use Case별로 접근되는 클래스의 가중치와 클래스별 동일 접근값을 가지는 Use Case들의 가중치를 계산한다. 두 가중치를 곱하여 최종적인 Use Case&클래스 가중치를 계산하여 후보컴포넌트 식별의 기준으로 삼는다. As the component has a better understanding as a reusable unit for software system, various component-based development (CBD) methodologies are proposed. Although good components that provide more reusability and undependability are one of the factors of success of component-based system, most of CBD methodologies only provide intuitive or heuristic approaches for component identification. A systematic method and instructions to identify components from the use case model and class model are proposed in this paper, those are artifacts of functional model and data structural model of analysis phase respectively First, access values of use case per class are defined, then the weight of class accessed per user case and the weight of use case that includes same access type per class, based on defined access value between use cases and classes. the two calculated weights are multiplied to make final weight of 'use case&class', then thses values can be the factor to identified candidate components.

UML 기반의 객체지향 프레임워크 모델링 기법 (pp.227-240)

유영란(Young Ran Yoo),박동혁(Dong Hyuk Park),김수동(Soo Dong Kim Kim) 한국정보과학회 2000 정보과학회논문지 : 소프트웨어 및 응용 Vol.27 No.3

컴포넌트 기반의 소프트웨어 개발 방법 (CBSD)에서 다양성(Variability)에 관한 연구는 컴포넌트의 재사용성을 향상시킬 수 있는 요소로, 그 중요도가 확대되고 있다. 주어진 도메인을 위해 개발된 컴포넌트가 다양성을 많이 지원할수록 개발된 컴포넌트가 적용될 수 있는 애플리케이션이 많아지기 때문 이다. 그러나 컴포넌트가 많은 다양성을 지원하면 할수록 컴포넌트의 크기는 커지고, 개발 비용은 증가하기 때문에, 해당 컴포넌트를 이용해서 최적화된 시스템을 구현하는 일에 장애가 될 수 있다. 본 논문에서는 컴포넌트 개발 시에 부딪힐 수 있는 여러 형태의 다양성을, 먼저 성격에 따라 3 가지 유형으로 분류한다. 그리고 컴포넌트를 구현 시, 분류된 각 유형별로 적용이 가능한 기법들을 COM 컴포넌트 기반을 전제로 제안한다. 그리고 다양성의 추출부터 구현에 이르는 다양성의 분석에서 설계에 이르는 프로세스를 제공하는데, 이 프로세스는 컴포넌트의 개발 프로세스의 한 부분으로서 포함되어 적용이 가능 하다. The research of the variability gains more gravity in component-based software development, because it helps to extend the reusability of the component. A domain-specific component supports the more variability, the wider scope that the component can be applied to. However, the more variability included in a component, It makes the size of a component bigger, and the cost to construct the component is rises. As a result, this disturbs making an optimized system. In this paper, we classify the variability into 3 types, according to their features. And we propose some implementation techniques for each type based COM. Moreover, we also propose a process to analysis and design the variability with their artifacts, which includes some tasks from variability extraction to implementation of it. This proposed process can be applied as a part of the component developing process.

공과대학생의 진로태도성숙에 영향을 미치는 핵심요인의 구조적 관계와 진로멘토 유무에 따른 비교

유영란(Yoo, Young Ran),강명희(Kang, Myunghee) 학습자중심교과교육학회 2014 학습자중심교과교육연구 Vol.14 No.8

본 연구에서는 공과대학생들의 진로발달 수준을 보여주는 진로태도성숙을 예측하는 변인으로 타인 영향력, 자기주도학습 준비도, 공학 자기효능감을 상정한 후, 이들 간의 구조적 관계를 규명하고, 변인들을 진로멘토의 유무에 따라 비교하고자 하 였다. 이를 위하여 수도권 소재 4년제 대학 3개교에 재학 중인 공과대학생 597명을 대상으로 자료를 수집한 후, 변인 간의 구조적 관계를 구조방정식모형으로 분석하고, 진로멘토의 유무에 따른 잠재변인 간의 평균의 차이를 잠재평균분석으로 진행하 였다. 연구 결과, 타인 영향력과 자기주도학습 준비도, 공학 자기효능감이 진로태도 성숙에 영향을 미치는 모형은 적합한 것으로 나타났으며, 최종모형에 상정된 변인들간의 모든 직·간접 효과도 유의한 것으로 나타났다. 또한 진로멘토가 있다고 응답한 집단의 경우, 그렇지 않은 집단에 비해 진로태도성숙, 타인 영향력, 자기주도학습 준비도, 공학 자기효능감의 잠재평균이 모두 유의하게 높은 것으로 나타났다. 이는 공과대학생의 진로태도를 성숙시키기 위해서는 타인 영향력이 제공될 수 있는 프로그램의 지원과 자기주도학습 준비도와 공학 자기효능감의 향상에 효과적인 교수·학습전략이 필요함을 시사하며, 특히 개인이 인지하는 진로멘토의 존재 여부가 전체 변인의 향상에 기여하기 때문에 이를 위한 진로 멘토링의 적극적 지원이 필요함을 확 인할 수 있었다. The purpose of this study was to examine a structural relationship among influence of others, self-directed learning readiness, engineering self-efficacy and career attitude maturity of engineering undergraduates, and test the effect of a perceived career mentor for Engineering undergraduate students. The hypothetical model was tested against 597 engineering undergraduates in Seoul of South Korea. The structural equation modeling analysis was used to validate the model and analyze the causal relationship among variables, and latent mean analysis was conducted to test mean differences on four latent variables across two groups based on the existence of career mentor. The results showed that the final structural relations model was acceptable with a good fit, and there were significant direct and indirect effects with all paths of the model. Moreover, as a result of the latent mean analysis. a group with a career mentor showed upper mean values on the four latent variables, and the differences were all significant. Based on the results of this study, we proposed teaching and learning strategies and methods to improve the career attitude maturity of engineering undergraduates, and verified the importance of a mentoring program.

공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO₄^2- 이온의 영향

정자영,유영란,이신복,김영식,주영창,박영배,Jung, Ja-Young,Yoo, Young-Ran,Lee, Shin-Bok,Kim, Young-Sik,Joo, Young-Chang,Park, Young-Bae 한국재료학회 2007 한국재료학회지 Vol.17 No.1

Electrochemical migration phenomenon is correlated with ionization of anode electrode, and ionization of anode metal has similar mechanism with corrosion phenomenon. In this work, in-situ water drop test and evaluation of corrosion characteristics for SnPb solder alloys in $Na_2SO_4$ solutions were carried out to understand the fundamental electrochemical migration characteristics and to correlate each other. It was revealed that electrochemical migration behavior of SnPb solder alloys was closely related to the corrosion characteristics, and Sn Ivas primarily ionized in ${SO_4}{^2-}$ solutions. The quality of passive film formed at film surface seems to be critical not only for corrosion resistance but also for electrochemical migration resistance of solder alloys.

GECM과Al및Ti간의갈바닉부식에미치는양극산화및열산화의영향

김영식 ( Young Sik Kim ),장현영 ( Hyun Young Chang ),손영일 ( Young Il Sohn ),유영란 ( Young Ran Yoo ),임현권 ( Hyun Kwon Lim ) 대한금속재료학회 ( 구 대한금속학회 ) 2010 대한금속·재료학회지 Vol.48 No.6

Graphite epoxy composite material (GECM) shows high specific strength and its application in the aerospace industry is gradually increasing. However, its application would induce galvanic corrosion between GECM and metallic materials. This work focused on the effects of anodizing and thermal oxidation on galvanic corrosion in a 3.5% NaCl solution between GECM and aluminium and titanium. In the case of anodized aluminium, galvanic corrosion resistance to the GECM was greatly improved by the anodizing treatment regardless of area ratio. In the case of anodized titanium, the anodizing by a formation voltage of 50V increased corrosion resistance of titanium in galvanic tests. Thermal oxidation of titanium also improved corrosion resistance of Ti to GECM.

PCB에서의 ECM 특성에 미치는 SnPb 솔더 합금의 분극거동의 영향

이신복,유영란,정자영,박영배,김영식,주영창,Lee Shin-Bok,Yoo Young-Ran,Jung Ja-Young,Park Young-Bae,Kim Young-Sik,Joo Young-Chang 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.2

전자 부품의 크기가 점점 줄어들고 고집적화됨에 따라 전자 패키지 내부에 사용되는 금속간 간격이 줄어들고 있다. 이에 더하여 고온 고습한 환경에서 금속간에 전압이 인가되면 금속의 이온화가 촉진, 금속으로 이루어진 필라멘트가 형성되어 결국 절연파괴에 이르게 된다. 이러한 현상이 electrochemical migration(ECM)이다. 이에 인쇄회로기판을 사용하여 ECM 특성 평가를 수행하였다. 항온/항습조건($85^{\circ}C,\;85{\%}RH$)에서 PCB의 $300 {\mu}m$의 단자간격을 가진 through-hole via 표면에서 발생하는 ECM 현상은 CAF가 절연파괴의 주된 메커니즘이었다. solder를 구성하는 Sn과 Pb 조성 분석을 통해 Pb 의 이온 이동도가 Sn의 이온 이동도보다 큰 것을 알 수 있었으며 이는 급격한 양극용해 거동을 보이는 pure Pb의 분극거동과 상관관계가 있는 것으로 사료된다. 또한 시간에 따른 절연파괴시간 시험을 통하여 ECM에 의한 절연파괴시간이 인가전압에 의존하며 인가전압 의존성 지수값(n)은 2로 나타났다. Smaller size and higher integration of electronic components make smaller gap between metal conducting layers in electronic package. Under harsh environmental conditions (high temperature/humidity), electronic component respond to applied voltages by electrochemically ionization of metal and metal filament formation, which lead to short failure and this phenomenon is termed electrochemical migration(ECM). In this work, printed circuit board(PCB) is used for determination of ECM characteristics. Copper leads of PCB are soldered by eutectic solder alloys. Insulation breakdown time is measured at $85^{\circ}C,\;85{\%}RH$. CAF is the main mechanism of ECM at PCB. Pb is more susceptible to CAF rather than Sn, which corresponds well to the corrosion resistance of solder materials in aqueous environment. Polarization tests in chloride or chloride-free solutions fur pure metal and eutectic solder alloys are performed to understand ECM characteristics. Lifetime results show well defined log-normal distribution which resulted in biased voltage factor(n=2) by voltage scaling. Details on migration mechanism and lifetime statistics will be presented and discussed.

NaBr 및 NaF 용액에 대한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 합금의 Electrochemical Migration 특성

정자영,장은정,유영란,이신복,김영식,주영창,정태주,이규환,박영배,Jung, Ja-Young,Jang, Eun-Jung,Yoo, Young-Ran,Lee, Shin-Bok,Kim, Young-Sik,Joo, Young-Chang,Chung, Tai-Joo,Lee, Kyu-Hwan,Park, Young-Bae 대한용접접합학회 2007 대한용접·접합학회지 Vol.25 No.3

Electrochemical migration characteristics of Pb-free solder alloys are quantitatively correlated with corrosion characteristics in harsh environment conditions. In-situ water drop test and corrosion resistance test for Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys were carried out in NaBr and NaF solutions to obtain the electrochemical migration lifetime and pitting potential, respectively. Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy shows similar ionization and electrochemical migration behavior with pure Sn because of Ag and Cu do not migrate due to the formation of resistant intermetallic compounds inside solder itself. Electrochemical migration lifetime in NaBr is longer than in NaF, which seems to be closely related to higher pitting potential in NaBr than NaF solution. Therefore, it was revealed that electrochemical migration lifetime of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys showed good correlation to the corrosion resistance, and also the initial ionization step at anode side is believed to be the rate-determining step during electrochemical migration of Pb-free solders in these environments.

증류수 및 NaCl 용액내 SnPb 솔더 합금의 Electrochemical Migration 우세 확산원소 분석

정자영,이신복,유영란,김영식,주영창,박영배,Jung, Ja-Young,Lee, Shin-Bok,Yoo, Young-Ran,Kim, Young-Sik,Joo, Young-Chang,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2006 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.13 No.3

인쇄회로기판이나 플라스틱 패키지 등 다양한 전자소자 부품내 배선간 간격이 갈수록 좁아짐에 따라 최근 많이 발생하고 있는 electrochemical migration(ECM) 현상은 양극에서 이온화된 금속에 의한 conductive anodic filament(CAF) 및 덴드라이트와 같은 전도성 필라멘트의 성장으로 인해 전자부품의 절연파괴를 일으키고 있다. 본 연구에서는 공정조성 Sn-37Pb솔더 합금의 ECM 거동과 부식특성 사이의 연관성 평가를 통해 ECM 우세원소를 파악하기 위해 D.I Water 및 NaCl 용액에서 Water Drop Test(WDT)와 분극실험을 실시하여 서로 비교하였다. WDT 실시 결과 공정조성 Sn-37Pb 솔더 합금에서 Pb-rich 상이 Sn-rich 상보다 우선적으로 양극 패드에서 녹아나서 상대적으로 ECM 저항성이 낮았으며, 음극패드에서 자라난 덴드라이트에도 Pb가 훨씬 많이 존재하였다. NaCl에서의 분극실험 결과 전기화학적으로 부동태 피막을 형성하는 Sn에 비해 Pb의 부식속도가 크게 나타났으며, WDT의 결과와 같은 경향을 보였다. 따라서 공정조성 SnPb 솔더 합금의 부식저항성과 ECM 저항성 사이에는 좋은 상관관계가 존재한다. Higher density integration and adoption of new materials in advanced electronic package systems result in severe electrochemical reliability issues in microelectronic packaging due to higher electric field under high temperature and humidity conditions. Under these harsh conditions, metal interconnects respond to applied voltages by electrochemical ionization and conductive filament formation, which leads to short-circuit failure of the electronic package. In this work, in-situ water drop test and evaluation of corrosion characteristics for SnPb solder alloys in D.I. water and NaCl solutions were carried out to understand the fundamental electrochemical migration characteristics and to correlate each other. It was revealed that electrochemical migration behavior of SnPb solder alloys was closely related to the corrosion characteristics, and Pb was primarily ionized in both D.I. water and $Cl^{-}$ solutions. The quality of passive film formed at film surface seems to be critical not only for corrosion resistance but also for ECM resistance of solder alloys.

솔더합금의 일렉트로케미컬 마이그레이션 특성분석

이신복(Shin-Bok Lee),유영란(Young-Ran Yoo),정자영(Ja-Young Jung),박영배(Young-Bae Park),김영식(Young-Sik Kim),주영창(Young-Chang Joo) 대한기계학회 2005 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2005 No.5

Smaller size and higher integration of electronic components make smaller gap between metal conducting layers in electronic package. Under harsh environmental conditions (high temperature/humidity), electronic component respond to applied voltages by electrochemically ionization of metal and metal filament formation, which lead to short failure and this phenomenon is termed electrochemical migration(ECM). In this work, printed circuit board(PCB) and model test system made on wafer were used for determination of ECM characteristics. Copper leads of PCB and under bump metallurgy on wafer were soldered by various solder alloys. Insulation breakdown time was measured at 85℃/85%RH or water drop test. Polarization tests in chloride or chloride-free solutions for pure metal and various solder alloys were performed to understand ECM characteristics. Details on migration mechanism and lifetime statistics will be presented and discussed.

Fe-31Cr-27Ni-1.6Mo-1.5W-0.26N계 초내식성 스테인리스강의 생체적합성 및 부식특성에 미치는 Co함량의 영향

장순근 ( Soon Geun Jang ),유영란 ( Young Ran Yoo ),남희수 ( Hee Soo Nam ),심규태 ( Gyu Tae Shim ),김정구 ( Jung Gu Kim ),김영식 ( Young Sik Kim ) 대한금속·재료학회 2008 대한금속·재료학회지 Vol.46 No.4