정밀주조용 쉘 몰드에 알루미노실리케이트계 졸의 응용에 관한 연구 ( I )

김재원,김두현,서성문,조창용,최승주,김재철,박영규,Kim, Jae-Won,Kim, Du-Hyeon,Seo, Seong-Mun,Jo, Chang-Yong,Choe, Seung-Ju,Kim, Jae-Cheol,Park, Yeong-Gyu 한국재료학회 1999 한국재료학회지 Vol.9 No.12

알루미노실리케이트 계 졸이 지르콘 쉘 몰드의 뮬라이트 층 생성에 미치는 영향을 고찰하였다. 알루미노실리케이트 졸은 콜로이달 실리카와 수용성 질산알루미늄을 혼합하여 제조하였으며 50$^{\circ}C$에서 48시간 조건에서 겔화 하였다. 이러한 겔은 깁사이트 및 알루미노실리케이트 복합 겔로 구성되어 있었으며, Si 이온과 결합하는 모든 Al 이온의 배위수가 4임을 확인하였다. 뮬라이트 상은 1300$^{\circ}C$ 이상에서 소결하였을 때 관찰되었으며 뮬라이트의 XRD 피크는 소결 온도와 질산알루미늄의 농도가 증가할수록 노실리케이트 졸 슬러리를 2차 층에 코팅하였다. 그 결과 1차 및 3차 층의 분리가 일어났으며, 이는 소결시 졸의 1차 및 3차 층으로 침윤 발생과 잔류 실리카와 뮬라이트 간의 열팽창계수 차이에 기인한 것으로 판단된다. The effect of aluminosilicate sol on the formation of mullite layer in zircon shell mold was investigated. Aluminosilicate sol was prepared by mixing of colloidal silica(NALCO(R) 1130) and an aqueous solution of aluminium nitrate at room temperature. The sol gelled at 50$^{\circ}C$ for 48 hrs. It was identified that the gel consists of aluminosilicate complexes and gibbsite. The coordination number of all aluminium ion bonded with silicon ion was four. Mullite phase formed by sintering above 1300$^{\circ}C$. XRD peak of mullite sharpened with increasing sintering temperature and the content of aluminium nitrate. Mullite phase displayed whisker-like 0.5~5${\mu}m $ particles. Separation between 1st and 3rd layers during sintering and the difference in thermal expansion coefficient between residual silica and mullite.

Biochemical Studies on Ginseng Saponins (XXIII) The effect of purified ginsenosides on yeast alcohol dehydrogenase

김재원,주충노,Kim, Jae-Won,Joo, Chung-No 생화학분자생물학회 1985 한국생화학회지 Vol.18 No.3

인삼 사포닌 분획에 의한 효모 알코올 탈수소 효소의 conformation 변화를 U.V differnce spectra 와 5,5'-dithiobis(2-nitrobenzoic acid) 적정 방법으로 제시한 바 있다. 본 연구에서는 이러한 conformation 변화가 인삼 사포닌 자체에 의한 것인지 혹은 사포닌 분획에 포함되어 있는 분순물에 의한 것인지를 알기 위해 순수 분리 정제된 ginsenoside $Rb_1$, $-Rb_2$, -Rc, -Re와 $-Rg_1$을 이용하여 조사하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 인삼 사포닌 분획이 갖는 비특이적 효소 활성 촉진은 사포닌 자체에 의한 것이며 인삼 사포닌은 효소의 conformation을 변화시켜 효소의 촉매반응이 유리하게 되도록 작용하는 것으로 생각된다. 또한 효소에 대한 각 ginsenoside의 작용은 서로 다르며 효모의 알코올 탈수소 효소의 경우 ginsenoside $Rg_1$이 효소에 비교적 강하게 결합하는 것으로 관찰되었다. It was demonstrated previously by U.V difference spectra and 5,5'-dithiobis(2-nitrobenzoic acid) titration method that the conformational change of yeast alcohol dehydrogease (EC. 1,1,1,1) occurs in the presence of ginseng saponin fraction which contains several saponins. In the present study, it was attempted to observe the effect of purified ginsenosides such as ginsenoside $Rb_1$, $-Rb_2$, -Rc, -Re and $-Rg_1$ on yeast alcohol dehydrogenase to understand whether the nonspecific enzyme stimulating effects of ginseng saponin fraction were due to the ginseng saponins or to some impurities contaminated in the saponin fraction. From the results, it was concluded that the nonspecific enzyme stimulation of the saponin fraction of panax ginseng C.A. Meyer must be due to the saponin itself. These saponins might bring about a slight change of the enzyme conformations, which would be in favour of the enzyme catalyzed being accelerated. Furthermore, the behavior of the ginsenosides towards enzymes differ slightly from one another. In the case of yeast ADH, ginsenoside $Rb_1$ would be bound relatively strongly to the enzyme.

기관손상사고 사례

김재원,Kim, Jae-Won 선박안전기술공단 1991 漁船 Vol.48 No.-

어선의 해난사례

김재원,Kim, Jae-Won 선박안전기술공단 1991 漁船 Vol.46 No.-

선박의 전복·침몰사고 사례

김재원,Kim, Jae-Won 선박안전기술공단 1992 漁船 Vol.50 No.-

Uptake of Korean Ginseng Saponin by Rat Hepatic Mitochondria in vitro

김재원,이희봉,주충노,Kim, Jae-Won,Lee, Hee-Bong,Joo, Chung-No 생화학분자생물학회 1983 한국생화학회지 Vol.16 No.2

쥐간 마이토콘드리아 조제물을 방사성 $^{14}C$으로 표지된 인삼 사포닌($0.038\;{\mu}Ci$)을 포함한 $10^{-4}%$ 인삼 사포닌 용액에 방치 한 후, 마이토콘드리아의 방사능을 조사한 결과 가해준 사포닌의 약 8%가 마이토콘드리아로 침투된 것으로 관측되었고, 마이토콘드리아 조제물을 각각, 전 사포닌, diol- 사포닌, triol- 사포닌 용액에 방치하였을 때도 거의 같은 양이 침투되는 것으로 관찰 되었다. 또한 전 사포닌, diol- 사포닌, 또는 triol- 사포닌 용액에 방치 한 후, 마이토콘드리아의 monoamine oxidase, succinate dehydrogenase, malate dehyd-rogenase 등의 활성이 대조군 보다 모두 높은 것으로 보아 사포닌이 마이토콘드리아의 외막, 내막 그리고 matrix에 균등하게 분포되어 있는 것으로 생각된다. Rat hepatic mitochondrial preparation was incubated with $10^{-4}%$ ginseng saponin solution containing $^{14}C$-labelled saponin($0.038\;{\mu}Ci$) and the radioactivity of the mitochondria was assayed. It was found that about 8% of the total saponin was taken up by the mitochondria. When the mitochondrial preparation was incubated with either diol or triol saponin solutions, the degree of the saponin taken up by mitochondria were almost identical, monoamine oxdiase, succinate dehydrogenase and malate dehydrogenase activities of the mitochondrial preparation, which has been incubated with total, diol or trio) saponins, were found much higher than those of control mitochondria suggesting that the saponins were evenly distributed in outermembrane, innermembrane and matrix of the mitochondria.

전문분야별 발주와 유지관리가 중요

김재원,Kim, Jae-Won 한국화재보험협회 1988 防災와 保險 Vol.39 No.-

XML 응용을 이용한 생체 정보의 전송 및 처리

김재원,박강령,이수연,Kim Jae-Won,Park Kang Ryoung,Lee Soo-Youn 한국정보통신학회 2005 한국정보통신학회논문지 Vol.9 No.7

There have been active researches utilizing Biometric informations such as fingerprints, face, iris and so on. but they have tended to use their own data formal and interfaces in processing Biometric informations, which causes the difficulties including sharing of Biometric informations and interoperability. To overcome such problems, we have studied XML applications such as XCBF and SOAP to process Biometric informations in the client-server environment. A method suitable to process and transfer Biometric informations in XML notation is proposed as a result. 최근 지문, 얼굴 및 홍채 등과 같은 생체정보를 이용하는 정보 전송 및 처리에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 지금까지 연구 및 개발된 결과를 볼 때, 많은 생체 정보 시스템이 생체 정보의 가공과 전송에 있어서 개별적인 포맷과 인터페이스를 사용하고 있는 경향이 많다. 이로 인하여 생체 정보의 상호 공유, 호환성 및 상호운용성 등과 같은 문제점이 발생하고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 논문에서는 서버-클라이언트 환경에서 생체정보의 처리 및 전송을 위하여 XML 기술(XCBF, SOAP 등)을 활용하는 연구를 하였으며, 그 결과에 따른 XML 형식의 생체정보 전송 및 처리 방식을 제안한다.

무선통신 적용을 위한 단일 DSP칩상의 음성/채널 부호화기 실시간 구현

김재원,손동철,Kim Jae-Won,Sohn Dong-Chul 한국정보통신학회 2005 한국정보통신학회논문지 Vol.9 No.6

본 논문에서는 무선통신 시스템 적용을 위한 G.729 음성부호화기와 길쌈부호화기(R=1/2, K=9) 비터비 복호기를 하나의 고정 소수점 DSP칩을 이용하여 실시간 구현하였다. 프로그램 구현은 고정 소수점 C 프로그램을 연산결과의 기준으로 활용하였으며, 복잡도의 최적화를 위하여 어셈블 언어로 설계하였다. 최적화 과정을 통하여 구현한 결과는 연산량 측면에서 음성부호화기 24MIPS, 채널부호화기 9MIPS, 프로그램 크기 측면에서 음성 24K words, 채널 4K words가 소요되었으며, 연산의 검증은 테스트 벡터를 이용하여 Bit exact 방법에 의하여 검증하였다. 본 논문의 결과는 기존의 음성/채널 부호화기의 개별적인 칩을 이용한 구현 방법에 비하여 구현의 용이성 및 구현 비용 측면에서 성능 개선이 가능할 것으로 판단된다. This paper deals with procedures and results for teal time implementation of G.729 speech coder and channel coder including convolution codec, viterbi decoder, and interleaver using a fixed point DSP chip for radio communication systems. We described the method for real-time implementation based on integer simulation results and explained the implemented results by quality performance and required complexity for real-time operation. The required complexity was 24MIPS and 9MIPS in computational load, and 12K words and 4K words in execution code length for speech and channel. The functional evaluation was performed into two steps. The one was bit exact comparison with a fixed point C code, the other was executed by actual speech samples and error test vectors. Unlik other results such as individual implementation, We implemented speech and channel coders on a DSP chip with 160MIPS computation capability and 64 K words memory on chip. This results outweigh the conventional methods in the point of system complexity and implementation cost for radio communication system.

4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가

김재원,김광섭,이학주,김희연,박영배,현승민,Kim, Jae-Won,Kim, Kwang-Seop,Lee, Hak-Joo,Kim, Hee-Yeon,Park, Young-Bae,Hyun, Seung-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2011 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.18 No.4

3차원 칩 적층 접합에 사용하기 위한 Cu-Cu 금속 저온 접합 공정을 위하여 접합 온도 및 플라즈마 표면 전처리에 따른 열 압착 접합을 수행 하였다. 4점굽힘시험과 CCD 카메라를 이용하여 Cu 접합부의 정량적인 계면접착에너지를 평가하였다. 접합 온도 $250^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, $350^{\circ}C$에서 각각 $1.38{\pm}1.06$(상한값), $7.91{\pm}0.27$(하한값), $10.36{\pm}1.01$(하한값) $J/m^2$으로 접합온도 $300^{\circ}C$ 이상에서 계면접착에너지 5 $J/m^2$ 이상의 값을 얻었다. 접합 온도 $300^{\circ}C$ 이하 낮은 온도에서 접합하기 위해 Cu-Cu 열 압착 접합 전 Ar+$H_2$ 플라즈마로 $200^{\circ}C$에서 2분간 표면 전처리 후 $250^{\circ}C$ 조건에서 열 압착 접합할 경우 계면접착에너지 값이 $6.59${\pm}0.03$(하한값) $J/m^2$로 표면 전 처리하지 않은 시험편에 비해 접합 특성이 크게 증가 하였다. The quantitative interfacial adhesion energy of the Cu-Cu direct bonding layers was evaluated in terms of the bonding temperature and Ar+$H_2$ plasma treatment on Cu surface by using a 4-point bending test. The interfacial adhesion energy and bonding quality depend on increased bonding temperature and post-annealing temperature. With increasing bonding temperature from $250^{\circ}C$ to $350^{\circ}C$, the interfacial adhesion energy increase from $1.38{\pm}1.06$ $J/m^2$ to $10.36{\pm}1.01$ $J/m^2$. The Ar+$H_2$ plasma treatment on Cu surface drastically increase the interfacial adhesion energy form $1.38{\pm}1.06$ $J/m^2$ to $6.59{\pm}0.03$ $J/m^2$. The plasma pre-treatment successfully reduces processing temperature of Cu to Cu direct bonding.