소나 음향센서의 진동유기 소음 차단 특성에 대한 실험적 연구

김경섭,제엽,김호준,조요한,이정민,김동현,장우석,Kim, Kyungseop,Je, Yub,Kim, Ho-Jun,Cho, Yo-Han,Lee, Jeong-Min,Kim, Donghyeon,Chang, Woosuk 한국음향학회 2019 韓國音響學會誌 Vol.38 No.2

본 논문에서는 선체부착형 음향센서의 플랫폼 진동유기 소음 차단 특성을 확인하기 위한 수중 진동 실험을 수행하고 결과를 분석하였다. 음향수조 환경에서 음향센서가 설치된 선체모사구조물과 가진기를 이용하여 플랫폼 진동유기 소음 조건을 구현하였고, 선체모사구조물 및 음향센서에 설치된 표준 가속도계와 음향센서의 출력신호 측정을 통해 음향센서의 진동차단율, 삽입손실 및 진동민감도와 같은 성능지수를 산출하였다. 산출된 성능지수 결과를 토대로 음향센서의 주파수별 소음 차단 특성을 분석하고 실험 기법의 유효성을 검토하였다. In this paper, the results of underwater vibration experiment are analyzed to verify platform vibration-induced noise isolation characteristics of a hull-mounted acoustic sensor. The experimental condition causing platform vibration-induced noise is generated using the mock-up hull, where the acoustic sensor is installed, with shaker in an acoustic water tank. The performance indices of ATF (Acceleration Transfer Function), AVS (Acceleration Voltage Sensitivity), and IL (Insertion Loss) for the acoustic sensor are calculated from the output of the standard accelerometers, which are installed on the mock-up hull and the acoustic sensor, and the output signal of the acoustic sensor. The frequency-dependent noise isolation characteristics of the acoustic sensor are analyzed based on the calculated performance indices and an effectiveness of the experiment is examined.

L-자형 선배열을 이용한 지음향학적 인자 역산 및 음원 위치 추정

김경섭,이근화,김성일,김영규,성우제,Kim, Kyung-Seop,Lee, Keun-Hwa,Kim, Seong-Il,Kim, Young-Gyu,Seong, Woo-Jae 한국음향학회 2006 韓國音響學會誌 Vol.25 No.7

Acoustic data from a shallow water experiment in the East Sea of Korea (MAPLE IV) is Processed to investigate the Performance of matched-field geo-acoustic inversion and source localization. The receiver array consists of two legs as in an L-shape. one vertical and the other horizontal lying on the seabed. Narrowband multi-tone CW source was towed along a slightly inclined bathymetry track. The matched-field geo-acoustic inversion includes comparisons between three processing techniques. all based on the Bartlett processor as; (1) the coherent processing of the data from the full array, (2) the incoherent Product of each output from both the horizontal and vertical arrays, and (3) the cross correlation between the horizontal and vertical arrays. as well as processing each array leg separately. To verify the inversion results. matched-field source localization for low level source signal components were performed using the same Processors used at the inversion stage. 본 논문에서는 동해 천해 영역에서 예인 음원과 L-자형 수신 선배열을 이용한 해상 실험(MAPLE IV)을 통해 수집된 신호 자료에 대해 정합장처리를 이용한 지음향 역산 및 음원 위치 추정을 수행하였다. L-자 형태의 수신 선배열은 수직 선배열과 해저면에 수평으로 놓여진 수평 선배열로 구성되어 있으며, 음원은 협대역 다중 주파수 성분을 가지는 저주파 연속 음원이 예인되었다. 역산 목적함수는 선배열 수신 신호벡터 처리 방식에 따라 다음과 같이 Bartlett 프로세서를 기반으로 한 세 가지 형태 - (1) 수직 및 수평선배열 자료 전체를 하나의 신호 벡터로 상관 처리할 경우, (2) 수직 및 수평선배열 각각에 대한 결과를 비상관 평균할 경우, (3) 수직 및 수평선배열 상호간의 상관 관계만을 이용할 경우- 를 사용하고 그 결과들을 수직 및 수평 선배열 신호를 단독으로 사용할 경우의 결과들과 함께 비교하였다. 역산 결과의 타당성을 확인하기 위해 역산 과정에서 사용한 각 프로세서와 역산된 지음향 인자를 이용하여 낮은 신호 대 잡음비를 갖는 주파수 성분에 대해 음원 위치 추정을 수행하고 성능을 비교하였다.

전달손실 비교를 통한 지음향학적 인자 역산과 정합장처리

김경섭,박철수,김성일,성우제,Kim Kyungseop,Park Cheolsoo,Kim Seongil,Seong Woojae 한국음향학회 2005 韓國音響學會誌 Vol.24 No.6

본 논문에서는 2004년 동해에서 수행된 MAPLE 실험의 음향계측 자료를 이용한 지음향학적 인자 역산기법을 제시하고 제안된 기법의 검증을 위해 음원의 위치추적 테스트를 수행하였다. 역산을 위한 목적함수는 예인 음원과 고정된 수직선배열로부터 획득된 음향신호를 이용하여 구한 전달손실과 모의된 전달손실과의 상관관계를 평가하도록 정의하였다. 목적함수의 최적화는 광역 최적화 알고리즘인 VFSA (Very Fast Simulated Annealing)를 사용하여 수행하였다. 본 역산기법을 5개의 주파수 토널 성분 데이터에 적용한 후 이를 바탕으로 실험해역의 지음향 모델을 구성하였다. 끝으로 정합장처리를 통해 예인 음원의 위치를 추적하여 역산된 지음향학적 인자들의 타당성을 검토하였다. This paper proposes a geoacoustic inversion method for the experimental data or MAPLE 2004 experiment conducted in the East Sea of Korea in 2004 and shows source tracking test results to validate the Proposed inversion method. An objective function is defined as a correlation function of the measured and the simulated transmission loss data. The measured transmission data were obtained using a multi-tonal towed source and VLA. The VFSA (Very Fast Simulated Annealing) is applied to the inversion Problem which optimizes the objective function. After performing the inversion process for the S frequencies tonal data independently. geoacoustic models are constructed. Finally matched-field source tracking is Performed using the inverted parameters to verify them.

소하천에서의 수질변화 및 수질모델링

김경섭,안태진,이상은,송미영,Kim, Gyeong-Seop,An, Tae-Jin,Lee, Sang-Eun,Song, Mi-Yeong 한국수자원학회 2000 한국수자원학회논문집 Vol.33 No.1

플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상

김경섭,이석,장의구,Kim, Kyung-Seob,Lee, Suk,Chang, Eui-Goo 대한용접접합학회 2002 대한용접·접합학회지 Vol.20 No.2

FC-BGA has advantages over other interconnection methods including high I/O counts, better electrical performance, high throughput, and low profile. But, FC-BGA has a lot of reliability issues. The 2nd level solder joint reliability of the FC-BGA with large chip on laminate substrate was studied in this paper. The purpose of this study is to discuss solder joint failures of 2nd level thermal cycling test. This work has been done to understand the influence of the structure of package, the properties of underfill, the properties and thickness of bismaleimide tiazine substrate and the temperature range of thermal cycling on 2nd level solder joint reliability. The increase of bismaleimide tiazine substrate thickness applied to low modulus underfill was improve of solder joint reliability. The resistance of solder ball fatigue was increased solder ball size in the solder joints of FC-BGA.

세상으로 나아가기의 문화적 의미 - 『삼국유사』 <피은>편을 중심으로

김경섭,김정래,Kim, Kyung-Seop,Kim, Jeong-Lae 국제문화기술진흥원 2022 The Journal of the Convergence on Culture Technolo Vol.8 No.6

Finding traces of the numerous contexts that exist in our culture surrounding an old-narrative and leading to it's textualization provides a chance to read the story anew. The 'Pieun(避隱)' section of 'Samgukyusa' contains the stories of people who hide from the world and avoid it, as well as the different types of stories by the compiler, the Buddihist monk, Ilyeon. In other words, the compiler has textualized the story. This study aims to attentively analyze the specific story in the 'Pieun' section and read the insights of the compiler on whether to move into the world or hide from the world. Through this analysis, it is apparent that the episode of 'Pieun' does not only illustrate the characters who wish to escape or hide from the world, but it also enables readers to grasp the intention of Ilyeon who deliberately includes the banquet story which is contrary to the meaning of the title. In the 'Pieun', he emphasizes that the behavior of revealing and hiding oneself to and from the world has significant religious and cultural meanings for an individual. The writer, without distinguishing people who move into the world or hide from it, used the Buddhist Dialectictics method to present a different interpretation.

플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구

김경섭,신영의,이혁,Kim, Kyung-Seob,Shin, Young-Eui,Lee, Hyuk 대한용접접합학회 1999 대한용접·접합학회지 Vol.17 No.3

The increase in high speed, multi-function and high I/O pin semiconductor devices highly demands high pin count, very thin, and high density packages. BGA is one of the solutions, but the package has demerits in package reliability, surface mounting problems due to the PCB warpage and solder joint crack related with TCE mismatch between the materials. On this study to verify the thermal fatigue lifetime of the solder joint FEM and experiments were performed after surface mounting BGA with different solder composition and reliability conditions. FEM showed optimum composition of Ag3.2-Sn96.5 and under the composition minimum creep deformation of the solder joint was calculated, and the thermal fatigue lifetime was improved. In view of temperature cycle condition, the conditions of $-65^{\circ}C$to $150^{\circ}C$ showed minimum lifetime and t was 1/3 of $0^{\circ}C$ to $125^{\circ}C$ condition. Test board was prepared and solder joint crack was verified. Until 1000cycle on soder joint crack was observed.

영상의 복원 : Image Restoration

김경섭,Kim, Gyeong-Seop 대한디지털의료영상학회 1998 대한디지털의료영상학회논문지 Vol.4 No.1

전구음원 신호를 이용한 시간영역 지음향학적 인자 역산

김경섭,박철수,김성일,성우제,Kim Kyungseop,Park Cheolsoo,Kim Seongil,Seong Woojae 한국음향학회 2005 韓國音響學會誌 Vol.24 No.6

본 논문에서는 지난 2004년 동해에서 수행된 MAPLE 04 실험에서 수집된 일련의 전구음원 신호 중 일부를 이용하여 시간 영역에서 지음향 인자 역산을 수행하였다. 이를 위해 수직선배열을 통해 수집된 채널 별 신호 파형과 모의 신호 파형을 직접 비교하는 형태의 목적함수를 구성하였다. 모의 신호는 음선 이론을 사용하여 모델링하였고, 광역최적화 알고리즘인 VFSA (very fast simulated annealing)를 사용하여 목적함수를 최적화하였다 기존의 전달손실비교를 통한 역산 결과(음향학회지 본 호 게재)들과 비교하여 지음향 인자들이 일관성 있게 추정되었음을 확인하였으며, 이 역산 결과를 이용하여 얻은 모의 신호와 계측 신호 간 비교 그림을 제시하였다. In this Paper. a time-domain geoacoustic inversion was performed using the bulb signals measured during MがU. 04 experiment conducted in the East Sea of Korea in 2004. An obiective function was defined as a direct cross-correlation between the measured and the simulated signals in time domain. The ray theory was used to model the wave propagation in time domain and optimizations were Performed using VFSA (very fast simulated annealing) algorithm. Comparison of inversion results with those from transmission loss matching (an accompanying paper in this issue of the Journal of the Acoustical Society of Korea) shows that Parameters are consistently inverted. Direct time series comparisons between the measured signals and the simulated signals are Presented based on inversion results.

무연솔더 도금된 리드프레임에서 Sn 위스커의 성장과 구조

김경섭,임영민,유정희,Kim Kyung-Seob,Leem Young-Min,Yu Chong-Hee 한국마이크로전자및패키징학회 2004 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.11 No.3

주석 도금은 특정 환경하에서 위스커를 발생시키며, 이는 전자부품의 불량을 초래한다. 최근 세계곳곳에서는 환경보호를 위해 "무연"의 사용을 권고하고 있다. 본 논문에서는 두 종류 무연 도금 재료에서 도금 온도와 신뢰성시험 하에서 성장하는 위스커를 평가하였다. 도금 온도가 높아질수록 표면에 형성되는 도금 입자의 크기는 커지고, 위스커의 성장은 작아진다. 또한 온도 순환시험에서 성장한 위스커는 무광택 Sn 도금은 굽은 모양을, 무광택 Sn-Bi에서는 줄무의 모양이 관찰되었고, Sn 도금에 비해 Sn-Bi에서 위스커가 작게 성장하였다. 무광택 Sn 도금된 FeNi42 리드프레임은 TC 300 사이클에서 직경이 $7.0{\~}10.0{\mu}m$이고, 길이가 $25.0{\~}45.0{\mu}m$인 위스커가 성장하였다. 또한 Cu는 300 사이클에서는 표면에 노듈(핵 상태)만이 관찰되었고, 600 사이클에서 길이가 $3.0{\~}4.0{\mu}m$의 위스커로 성장하였다. TC 600 사이클 후 FeNi42는 계면에서 ${\~}0.34{\mu}m$의 얇은 $Ni_3Sn_4$가, Cu에서는 두께가 $0.76{\~}l.14{\mu}m$인 $Cu_6Sn_5$와 ${\~}0.27{\mu}m$의 $Cu_3Sn$ 화합물들이 두껍게 성장하였다. 따라서 FeNi42 리드프레임은 열팽창계수의 차이, Cu에서는 금속간 화합물의 형성이 위스커의 성장에 영향을 미치는 주요 인자이다. Tin plating on component finishes may grow whiskers under certain conditions, which may cause failures in electronics equipment. To protect the environment, 'lead-free' among component finishes is being promoted worldwide. This paper presents the evaluation results of whiskers on two kinds of lead-free plating materials at the plating temperature and under the reliability test. The rising plating temperature caused increasing the size of plating grain and shorting the growth of whisker. The whisker was grown under the temperature cycling the bent type in matt Sn plating and striated type in malt Sn-Bi. The whisker growth in Sn-Bi plating was shorter than that in Sn plating. In FeNi42 leadframe, the $7.0{\~}10.0{\mu}m$ diameter and the $25.0{\~}45.0{\mu}m$ long whisker was grown under 300 cycles. In the 300 cycles of Cu leadframe, only the nodule(nuclear state) grew on the surface, and in the 600 cycles, a $3.0{\~}4.0{\mu}m$ short whisker grew. After 600 cycles, the ${\~}0.34{\mu}m$ thin $Ni_3Sn_4$ formed on the Sn-plated FeNi42. However, we observed the amount of $0.76{\~}1.14{\mu}m$ thick $Cu_6Sn_5$ and ${\~}0.27{\mu}m$ thin $Cu_3Sn$ intermetallics were observed between the Sn and Cu interfaces. Therefore, the main growth factor of a whisker is the intermetallic compound in the Cu leadframe, and the coefficient of thermal expansion mismatch in FeNi42.