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무연솔더 도금된 리드프레임에서 Sn 위스커의 성장과 구조
김경섭, 임영민,유정희,Kim Kyung-Seob,Leem Young-Min,Yu Chong-Hee 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.1-7
반도체 배선용 저 유전 물질에서의 구리 확산에 대한 전기적 신뢰성 평가
이희찬, 주영창,노현욱,윤도영,이진규,차국헌,Lee Hee-Chan,Joo Young-Chang,Ro Hyun-Wook,Yoon Do-Young,Lee Jin-kyu,Char Kook-Heon 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.9-15
중유전율 LTCC 기판용 $CaZrO_3-CaTiO_3$계 세라믹스의 저온소결 및 유전특성
박정현, 최영진,고원준,박재환,박재관,Park Jeong-Hyun,Choi Young-Jin,Ko Won-Jun,Park Jae-Hwan,Park Jae-Gwan 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.17-22
시효처리에 따른 Cu를 포함하는 Sn계 무연솔더와 백금층 사이의 금속간화합물 성장
김태현, 김영호,Kim Tae-Hyun,Kim Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.23-30
RF대역 노이즈 저감용 연자성 필름의 전자기파 차폐효과
김상우, 윤용운,김광윤,윤여춘,이경섭,Kim Sang-Woo,Yun Yong-Woon,Kim Gwang-Yoon,Lee Yo-Chun,Lee Kyung-Sup 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.31-36
무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구
손윤철, 유진한,강성권,이택영,Sohn Yoon-Chul,Yu Jin,Kang S. K.,Shih D. Y,,Lee Taek-Yeong 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.37-45
액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰
김성수, 김종훈,정상원,이혁모,Kim Sung Soo,Kim Jong Hoon,Jeong Sang Won,Lee Hyuck Mo 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.47-53
조성일, 유진,강성권,Cho Sungil,Yu Jin,Kang Sung K.,Shih Da-Yuan 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.55-62
Electrical Characteristics of $(Ba,Sr)TiO_3/RuO_2$ Thin films
Park Chi-Sun The Korean Microelectronics and Packaging Society 2004 p.63-70
이종진, 유정희,강현서,고재상,Lee Jong Jin,Yu Chong Hee,Kang Hyun Seo,Koh Jai Sang 한국마이크로전자및패키징학회 2004 p.71-76