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워터젯을 활용한 수직구 암반굴착보조공법 개발을 위한 실험적 연구
조선아(Seon-Ah Jo),정주환(Ju-Hwan Jung),김경열(Kyoung-Yul Kim),홍성연(Sung-Yun Hong),류희환(Hee-Hwan Ryu) 대한전기학회 2021 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2021 No.7
전력구 터널 굴착시 기계식 굴착공법이 보편화됨에 따라 수직구 굴착에도 기계식 굴착장비 도입에 대한 관심이 증가하고 있다. 현존하는 수직구 기계식 굴착장비의 성능은 TBM 장비에 비해 성능이 낮아 고강도 암반굴착시 효율이 다소 떨어진다. 본 연구에서는 수직구 기계식 굴착장비 도입을 위해 수직구 굴착시 120 MPa 이상의 고강도 암반층을 대상으로 기계식 굴착공법 효율을 향상시킬 수 있는 워터젯 시스템 활용 굴착보조공법 개발을 위한 기초연구를 수행하였다. 이를 위해 워터젯 시스템을 구축하고 암석시편을 이용하여 수압, 이격거리, 이송속도, 연마재 투입여부 등을 고려한 절삭성능시험을 수행하였다. 또한, 실험결과를 반영하여 워터젯 굴착시 주요영향변수의 최적값을 제시하였다. 본 연구를 통해 도출된 결과는 향후 워터젯 활용 굴착보조공법 개발의 기초자료로 활용 가능할 것으로 판단된다.
워터젯을 활용한 수직구 암반굴착보조공법 개발을 위한 실험적 연구
조선아(Seon-Ah Jo),정주환(Ju-Hwan Jung),김경열(Kyoung-Yul Kim),홍성연(Sung-Yun Hong),류희환(Hee-Hwan Ryu) 대한전기학회 2021 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2021 No.7
전력구 터널 굴착시 기계식 굴착공법이 보편화됨에 따라 수직구 굴착에도 기계식 굴착장비 도입에 대한 관심이 증가하고 있다. 현존하는 수직구 기계식 굴착장비의 성능은 TBM 장비에 비해 성능이 낮아 고강도 암반굴착시 효율이 다소 떨어진다. 본 연구에서는 수직구 기계식 굴착장비 도입을 위해 수직구 굴착시 120 MPa 이상의 고강도 암반층을 대상으로 기계식 굴착공법 효율을 향상시킬 수 있는 워터젯 시스템 활용 굴착보조공법 개발을 위한 기초연구를 수행하였다. 이를 위해 워터젯 시스템을 구축하고 암석시편을 이용하여 수압, 이격거리, 이송속도, 연마재 투입여부 등을 고려한 절삭성능시험을 수행하였다. 또한, 실험결과를 반영하여 워터젯 굴착시 주요영향변수의 최적값을 제시하였다. 본 연구를 통해 도출된 결과는 향후 워터젯 활용 굴착보조공법 개발의 기초자료로 활용 가능할 것으로 판단된다.
Sn-Bi도금 $Sn-3.5\%Ag$ 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
김미진,조선연,김숙환,정재필,Kim Mi-Jin,Cho Sun-Yun,Kim Sook-Hwan,Jung Jae-Pil 대한용접접합학회 2005 대한용접·접합학회지 Vol.23 No.3
Since lead (Pb)-free solders for electronics have higher melting points than that of eutectic Sn-Pb solder, they need higher soldering temperatures. In order to decrease the soldering temperature we tried to coat Sn-Bi layer on $Sn-3.5\%Ag$ solder by electroplating, which applies the mechanism of transient liquid phase bonding to soldering. During heating Bi will diffuse into the $Sn-3.5\%Ag$ solder and this results in decreasing soldering temperature. As bonding samples, the 1608 capacitor electroplated with Sn, and PCB, its surface was finished with electroless-plated Ni/Au, were selected. The $Sn-95.7\%Bi$ coated Sn-3.5Ag was supplied as a solder between the capacitor and PCB land. The samples were reflowed at $220^{\circ}C$, which was lower than that of normal reflow temperature, $240\~250^{\circ}C$, for the Pb-free. As experimental result, the joint of $Sn-95.7\%Bi$ coated Sn-3.5Ag showed high shear strength. In the as-reflowed state, the shear strength of the coated solder showed 58.8N, whereas those of commercial ones were 37.2N (Sn-37Pb), 31.4N (Sn-3Ag-0.5Cu), and 40.2N (Sn-8Zn-3Bi). After thermal shock of 1000 cycles between $-40^{\circ}C$ and $+125^{\circ}C$, shear strength of the coated solder showed 56.8N, whereas the previous commercial solders were in the range of 32.3N and 45.1N. As the microstructures, in the solder $Ag_3Sn$ intermetallic compound (IMC), and along the bonded interface $Ni_3Sn_4$ IMC were observed.
스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
이재식,조선연,이영우,김규석,전주선,정재필,Lee Jaesik,Cho Sun-Yun,Lee Young-Woo,Kim Kyoo-Suk,Cheon Chu-Seon,Jung Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.4
새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 $(Cu,\;Ni)_6Sn_5$가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다. Aging characteristics of newly developed Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In solder was evaluated by shear strength and microstructure. Stencil printing was applied to form solder. The shear strength of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In at $150^{\circ}C$ showed the highest values through aging. Intermetallic compounds formed on the interface between solder and Au/Cu/Ni/Al UBM were $(Cu,\;Ni)_6Sn_5$ Furthermore, it was found that Spatting of Intermetallic compounds started before 500h aging at $150^{\circ}C$.
김영진,변신연,조선아,신용범,조은해,이은엽,황상현 대한진단검사의학회 2011 Annals of Laboratory Medicine Vol.31 No.1
Miller-Dieker syndrome involves a severe type of lissencephaly, which is caused by defects in the lissencephaly gene (LIS1). We report the case of a female infant with der(17)t(12;17)(q24.33;p13.3)pat caused by an unbalanced segregation of the parental balanced translocation of 17p with other chromosomes. The proband presented with facial dysmorphism, arthrogryposis, and intrauterine growth retardation. Most cases of Miller-Dieker syndrome have a de novo deletion involving 17p13.3. When Miller-Dieker syndrome is caused by an unbalanced translocation, mild-to-severe phenotypes occur according to the extension of the involved partner chromosome. However, a pure partial monosomy derived from a paternal balanced translocation is relatively rare. In this case, the submicroscopic cryptic deletion in the proband was initially elucidated by FISH, and karyotype analysis did not reveal additional chromosome abnormalities such as translocation. However, a family history of recurrent pregnancy abnormalities strongly suggested familial translocation. Sequential G-banding and FISH analysis of the father’s chromosomes showed that the segment of 17p13.3→pter was attached to the 12qter. Thus, we report a case that showed resemblance to the findings in cases of a nearly pure 17p deletion, derived from t(12;17), and delineated by whole genome array comparative genomic hybridization (CGH). If such cases are incorrectly diagnosed as Miller-Dieker syndrome caused by de novo 17p13.3 deletion, the resultant improper genetic counseling may make it difficult to exactly predict the potential risk of recurrent lissencephaly for successive pregnancies. (Korean J Lab Med 2011;31:49-53)