http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
김오한,윤민승,주영창,박영배,Kim Oh-Han,Yoon Min-Seung,Joo Young-Chang,Park Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.4
공정조성의 SnPb 솔더 선형시편에서 electromigration 현상을 실시간 주사전자현미경을 이용하여 관찰하였다. 공정조성 SnPb 솔더시편에 대한 electronigration 실험은 ${\times}10^4A/cm^2,\;90^{\circ}C$에서 실시하였다. 주사전자현미경 챔버 내에서 진행되는 electromigration 실험 동안 음극의 보이드 형성과 양극의 힐록 성장을 실시간으로 관찰하였다. 음극에서 일어나는 보이드 크기를 실시간 관찰한 결과, 공정조성 SnPb 솔더의 electromigration 거동은 보이드 형성 전에 가지는 잠복기의 존재를 명확히 알 수 있었고, 본 결과는 electromigration 거동으로 인한 플립칩 솔더 범프의 보이드 생성에 대한 잠복기와 관련이 있었다. in-situ electromigration test was carried out for edge drift lines of eutectic SnPb solder using Scanning Electron Microscopy (SEM). The electromigration test for the eutectic SnPb solder sample was conducted at temperature of $90^{\circ}C$ and the current density of $6{\times}10^4A/cm^2$. Edge drift at cathode and hillock growth at anode were observed in-situ in a SEM chamber during electromigration test. It was clearly revealed that eutectic SnPb solder lines has an incubation stage before void formation during electromigration test, which seemed to be related to the void nucleation stage of flip chip solder electromigration behaviors.
김오기 대한전기학회 1985 전기의 세계 Vol.34 No.6
유전재료는 넓은 의미로 보아 절연재료(insulators)를 포함시켜 고찰되므로 정확히 한계를 짖기가 어려원진다. 절연재료는 전기적으로 부도체를 의미하며 전기적으로 서로 다른 potential을 갖는 도전성 물질을 분리시키는 역할을 하고, 접촉에 의한 사고를 방지하기도 한다. 유전재료는 electric field와 절연재료 사이에 일어나는 교호작용, 즉 polarization이 중요한 역할을 등장할 때 유전재료라 불리어진다. 따라서 절연재료의 특성을 강전류의 이용에 우선순위를 두는 반면, 유전특성은 high frequency 또는 capacitor에로의 응용에 중점을 두게 된다. 이러한 절연재료 및 유전재료의 재질은 ceramic 또는 glass와 무기재료나 plastic과 같은 유기재료, 나아가 fluid 및 gas상태에서도 찾을수 있게 된다. 어느 특정한 용도에의 응용에는 이러한 전기적 특성 이외에도 기계적, 열적 특성 및 주위의 환경과 분위기에 대한 내구성 뿐만 아니라 더 나아가 제조공정상의 문제점들도 대두된다.
고등학교``정보``교과서에서``문제 해결 방법과 절차``영역의 탐구적 경향 분석
김오한 ( Oh Han Kang ),김병순 ( Byung Soon Kim ) 한국컴퓨터교육학회 2012 컴퓨터교육학회 논문지 Vol.15 No.4
본 논문에서는 2011년부터 사용된 고등학교 ``정보`` 교과서의 ``문제 해결 방법과 절차 영역``에 대한 탐구적 경향을 분석하였다. 이를 위해 4가지 분석요소인 본문, 자료, 활동, 평가를 사용하여 6권의 교과서에 Romey 분석법을 적용하였다. 탐구적 경향을 분석한 결과, 교과서들이 학생의 참여가 부족한 형태로 구성되어 탐구적 경향이 낮은 것으로 나타났다. 또한 교과서들에서 탐구적 경향이 가장 높게 나타난 분석요소는 활동인 것으로 확인되었다. 본 논문에서는 분석 결과를 근거로 ``정보`` 교과서의 개선방안을 제안하였다. In this paper, inquisitive tendency was analyzed within the ``problem solving method and process`` section in high school informatics textbooks, which were adopted starting from 2011. Romey analysis was applied to each four section - text, data, activity, evaluation - in six textbooks. The results showed that the textbooks displayed a low level of inquisitive tendency since they were written without much of participation from students. Out of the sections that were analyzed, the section ``activity`` showed the highest degree of inquisitive tendency. Also, based on the obtained results, we proposed ways to improve high school informatics textbooks.
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
김오한,윤민승,주영창,박영배,Kim Oh-Han,Yoon Min-Seung,Joo Young-Chang,Park Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2006 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.13 No.1
63Sn-37Pb 솔더의 실시간 electromigration 거동 관찰을 박막형 edge 이동 선형시편과 주사전자현미경을 이용하여 실시하였다. 공정조성 63Sn-37Pb 솔더의 electromigration에 의한 edge 이동 잠복기는 $90{\sim}110^{\circ}C$에서 뚜렷하게 존재하였다. 온도에 따른 electromigration 우선확산원소는 실험온도 $90{\sim}110^{\circ}C$에서 Pb, $25{\sim}50^{\circ}C$에서는 Sn으로 나타났고, $70^{\circ]C$에서는 Sn과 Pb가 거의 동시에 이동하여 우선확산 원소가 관찰되지 않았다. $90{\sim}110^{\circ}C$에서 관찰된 SnPb의 electromigration에 의한 edge 이동 잠복기는 Pb 우선이동에 의해 발생되었다. 이러한 edge 이동 잠복기의 존재는 플립칩 (flip chip) 솔더범프의 수명과 밀접한 관계를 가지는 것으로 보인다. Electromigration에 의해 발생되는 SnPb 솔더의 우선확산원소의 온도 의존성은 Pb와 Sn의 확산계수와 함께 $Z^*$ (전기장내의 유효전하 수)도 크게 영향을 미치는 것으로 생각된다. In-situ observation of electromigration in thin film pattern of 63Sn-37Pb solder was performed using a scanning electron microscope system. The 63Sn-37Pb solder had the incubation stage of electromigration for edge movement when the current density of $6.0{\times}10^{4}A/cm^2$ was applied the temperature between $90^{\circ}C\;and\;110^{\circ}C$. The major diffusion elements due to electromigration were Pb and Sn at temperatures of $90-110^{\circ}C\;and\;25-50^{\circ}C$, respectively, while no major diffusion of any element due to electromigration was detected when the test temperature was $70^{\circ}C$. The reason was that both the elements of Sn and Pb were migrated simultaneously under such a stress condition. The existence of the incubation stage was observed due to Pb migration before Sn migration at $90-110^{\circ}C$. Electromigration behavior of 63Sn-37Pb solder had an incubation time in common for edge drift and void nucleation, which seemed to be related the lifetime of flip chip solder bump. Diffusivity with $Z^*$(effective charges number) of Pb and Sn were strongly affect the electromigration-induced major diffusion element in SnPb solder by temperature, respectively.
연속된 면의 구축을 통한 현대건축의 도시성 내포에 관한 연구
김오란(Kim. Oh-Ran),이영수(Lee. Young-Soo) 대한건축학회 2004 대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 계획계/구조계 Vol.24 No.1
The purpose of this study is to examine the utility and the potentiality of 'continuous planes' in terms of the fact that contemporary architecture connotes urban characteristics. Today's cities which are characterized by multi-layered network organization require public architecture of complex programmes, and by this architecture becomes 'interior-urbanized.' To accommodate flows and programmes of cities as well as to bring about superimposition and conflict among them, it is 'smooth and open organization' that is required. By analyzing works of architects who have been proposed 'interior-city' by constructing continuous plane, it has been concluded that 'continuous planes' could not only unfold continuous differences but also integrate heterogeneous programmes, circulations and time-space.