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진공증착중합법에 의해 제조된 폴리이미드 박막의 플라즈마 처리에 의한 표면의 변화
김형권,이붕주,김종택,김영봉,이덕출,Kim, Hyeong-Gweon,Lee, Boong-Joo,Kim, Jong-Teak,Kim, Yong-Bong,Lee, Duck-Chool 한국전기전자재료학회 1998 전기전자재료학회논문지 Vol.11 No.5
In this study, we intended to investigate aging effect of polyimide prepared by VDPD(vapor deposition polymerized method). The prepared polymide was treated by the oxygen and argon gas plasma. And we evaluated the polyimide treated by plasma from contact angle, surface leakage current, FT-IR and SEM. We know that the structure of polyimide at surface are changed to amide structure by plasma treating. It seems that strong energy of plasma causes breaking the molecular chin of the polyimide. And surface roughness increases with plasma treating time increased and sequentially the wettability and leakage current increases.
김형권,이은학,Kim, Hyeong-Gweon,Lee, Eun-Hak 대한전자공학회 2000 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.37 No.6
본 연구에서는 Sq색소를 이용하여 적색발광의 디바이스를 제작하고, 발광효율을 증가시키기 위해 OXD7과 $Alq_3$층을 발광층과 음극사이에 삽입하여 그 효과를 관측하고, 기구특성을 검토하였다. 정공운송층으로서 TPD, 발광층 호스트재료로서 $Alq_3$, 게스트 재료로서 Sq를 사용하였다. 그 결과 $Alq_3$층의 삽입은 효율을 증가시킬 수 있었지만, 삽입된 $Alq_3$층에서의 발광 때문에 색순도 높은 적색발광을 얻지 못했다. OXD7층의 삽입은 정공을 블로킹하고 정공을 누적시킨다. 이는 전자와 정공의 재결합확률을 증가시키기 때문에 색순도 높은 적색발광을 유지하면서 휘도 특성과 발광효율이 향상되었다. In this study, we prepared red organic light-emitting-diode(OLED) with a fluorescent dye(Sq)-doped and inserted between emission and cathode layer 1,3-bis(5-p-t-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazol-2-yl)benzene (OXD7) or/and tris(8-hydroxyquinoline) aluminum ($Alq_3$) layers for increasing electroluminescent(EL) efficiency. This inserting effect has been observed and EL mechanism characteristics have been examined. The hole transfer layer is a N,N'-diphenyl-N,N'-bis-(3-methyl phenyl)-1,1'-diphenyl-4,4'-diamine (TPD), and the host and guest materials of emission layer is $Alq_3$ and bis[1-methyl-3,3'-dimethyl-2-indorindiylmethyl] squaraine (Sq), respectively. For the inserting of $Alq_3$, emission efficiency increased. But we can not obtained highly pure red emission owing to the emission of inserting $Alq_3$ layer. The inserting of OXD7 makes hole block and accumulate. Because of increasing recombination probability of electron and hole, highly pure red color can be held. Simultaneously brightness characteristics and emission efficiency could improve.
김형권,이은학,박종관,Kim, Hyeong-Gweon,Lee Eun-Hak,Park, Jong-Kwan 대한전자공학회 1999 電子工學會論文誌-T Vol.t36 No.2
본 연구는 진공증착중합법에 의해 폴리이미드를 제작하고 박막의 절연파괴특성을 자기절연회복법에 의해 측정하였다. PMDA(Pyromellitic dianhydride)와 DDE(4,4'-diaminodiphenyl ether)를 증착 중합하여 Polyamic-acid(PAA)를 형성하고 이를 열처리함으로서 폴리이미드를 제조하였다. 제조된 박막의 특성을 조사하기 위해 주사형 전자현미경(SEM), 적외선분광장치(FT-IR) 및 오저전자분광장치(AES)를 사용하였다. 절연파괴특성 실험은 동일 시료에서 50회를 반복하였으며 25회 이상에서 절연파괴전계는 포화되었다. 열처리 온도를 200${^\circ}C$, 250$^{\circ}C$, 300$^{\circ}C$ 및 350${^\circ}C$로 변화했을 때 절연파괴전계는 1.21MV/cm, 3.94MV/cm, 4.61MV/cm, 4.55MV/cm로 변화하였다. The polymide thin films were fabricated by vapor deposition polymerized method of dry processes and studied the electric breakdown characteristics by self healing method. Polyamic-acid(PAA) thin films prepared by vapor deposition-polymerization (VDP) from PMDA(Pyromellitic dianhydride) and DDE(4,4'-diaminodiphenyl ether) were changed to PI thin films by thermal curing. In the same sample, electric breakdown fields increase with increasing test number, and then saturated over test number of the 25th. When the curing temperatures were 200$^{\circ}C$, 250$^{\circ}C$, 300$^{\circ}C$ and 350$^{\circ}C$, the electric breakdown strengths of PI were 1.21MV/cm, 3.94MV/cm, 4.61MV/cm and 4.55MV/cm at the test number of 40th.
반도체소자의 절연막응용을 위한 폴리이미드 박막의 제작과 특성
김형권(Hyeong-Gweon Kim),이은학(Eun-Hak Lee),박수홍(Su-Hong Park),이백수(Beak-Su Lee),이덕출(Duck-Chool Lee) 한국진공학회(ASCT) 1999 Applied Science and Convergence Technology Vol.8 No.3(2)
본 연구에서 폴리이미드 박막을 반도체 소자의 층간 절연막으로 응용하기 위하여 건식법인 진공 증착 중합법으로 제조하고 그 특성을 자세히 조사하였다. 증착 중합된 박막은 열경화에 의해 박막내부의 조밀도가 향상되고, 박막의 표면상태도 균일하여져 양질의 폴리이미드 박막을 제조할 수 있음을 알 수 있었다. 제작된 폴리이미드 박막은 25℃에서 3.2×10^(15) Ω㎝의 저항율과 절연파괴강도 4.61 ㎹/㎝, 유전율 3.9(10 ㎑), 유전손설 0.032(10 ㎑) 값을 나타내었다. 또한 내열특성으로 230℃에서 20,000시간 이상 견딜 수 있다고 예측할 수 있었다. 이는 반도체소자에 사용되고 있는 SiO₂와 비슷한 특성을 갖고 있는 것으로, 반도체공정에서 고분자 절연막을 건식법으로 제조 할 수 있음을 알 수 있다. In this paper, polyimide thin films are fabricated by vapor deposition polymerization method appling to the interlayer insulator of semiconductor device, and are investigated in detail. It is found that the packing density and uniformity of films deposited by thermal evaporation are increased according to curing temperature. The resistivity, breakdown strength, relative permitivity, and dielectric loss are 3.2×10^(15) Ω㎝, 4.61 ㎹/㎝, 3.9(10 ㎑), and 0.032(10 ㎑) at 25℃, respectively. This thin films can be endured at 230℃ for 20,000 hours. Finally, we conclude that the thin films having the characteristics similar to those of SiO₂ can be used as an insulation film between layers of semiconductor device.
김형권(Kim, Hyeong-Gweon),권성필(Kwon, Sung-Pil),윤헌주(Yoon, Hun-Ju),사공성호(Sakong, Seong-Ho) 한국화재소방학회 2009 한국화재소방학회 학술대회 논문집 Vol.2009 No.춘계
소방대상물에 기 설치되어 있는 연기감지기에 대한 정밀한 감지 성능 시험의 요구에 부응하기 위하여 현장에서 국내 기술기준에 적합하게 시험할 수 있는 휴대용 연기감도 시험기에 대하여 연구하였다. 휴대용 연기감도시험기는 점검 현장에서 간이로 감도시험을 할 수 있도록 연기원으로 동양 2호지를 사용하여 연기를 발생시키고, 농도를 제어하고 일정풍속 유지가 가능하여 현장에 설치된 연기감지기의 정밀한 시험이 가능하도록 하였다.
김형권(Kim, Hyeong-Gweon),윤헌주(Yoon, Hun-Ju),권성필(Kwon, Seong-Pil),사공성호(SaKong, Seong-Ho),백창선(Back, Chang-Sun) 한국화재소방학회 2008 한국화재소방학회 학술대회 논문집 Vol.2008 No.춘계
In this study we compared corrosion resistance tests which were carried out according to the national technique standard and the UL standard to ensure the reliability of smoke detectors in foul weather. The sensitivity of smoke detectors became so blunt that the least operational smoke concentration was a maximum change of 13% in the national technique standard, while it was a maximum change of 145% in the UL standard. As a result of this study the test method of corrosion resistance was made an objective evaluation in the national technique standard. Therefore it could be said that a basis of developing the test method of corrosion resistance was prepared for our country.