Ultrastable High entropy alloy electrocatalyst with Bifuctional OER/ORR activities

송현준,유필진 한국공업화학회 2022 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2022 No.1

X선을 이용한 플립칩 접합부 비파괴 검사 방법의 표준화

송현준,김주현 표준인증안전학회 2018 표준인증안전학회지 Vol.8 No.4

Electronics and communication technology have become important throughout most of the current manufacturing industry. Additionally, there is a trend to minimize product size while making the external shape and functions more digitally converging and higher speed. Therefore, high quality semiconductor technology is required, particularly in the rising importance of packaging technology to increase mounting efficiency per unit volume. Packaging technology has been researched and utilized by categorizing it into wire bonding, TAB bonding, and flip-chip bonding. Currently, the most universally used form is wire bonding, but in order to achieve lighter and smaller packaging, flip-chip technology is the key. Since flip-chip technology involves solder bump bonding in the area where the chip is connected to the board rather than using wire or lead, chip scale packaging is possible and it possesses the shortest bond length, lower thermal resistance, a lower dielectric constant (k), and a particularly high strength in stack packaging technology. We executed nondestructive inspection that uses X-ray for bonding of the flip-chip and could extract intensity distribution map using information of each pixel from the X-ray image of flip -chip. Comparing each extracted intensity distribution map with the standard intensity distribution map (optimally intensity distribution map of most suitable bonded solder bump of flip chip), we can detect bad bonding (hole or bridge) and over wetting of the flip-chip. Also, it can extract each solder bump shape(edge) by analyzing intensity data, and can determine bonding state analyzing intensity value through comparison with CAD data. 플립칩 기술은 접합기술 이상으로 검사기술이 중요하다. 현재 2차원이나 3차원 형상 및 치수측정으로 가장 일반적으로 사용되는 레이저 및 시각에 의한 검사 측정 기술은 외부의 조명에 대하여 대상 물체의 표면이 반사광에 의하여 상을 얻는 것이므로, 조명 조건이나 대상 물체의 표면 반사 특성에 의하여 영상의 특성이 민감하게 변화되고, 특히 표면이 정반사 성분이 강한 경우 대상 물체의 자세 변화에 따라 영상에 큰 변화가 있기 때문에 대상 물체 표면의 반사 특성에 따른 신뢰성 문제를 가진다. 또한 대상 물체의 표면에 대한 정보만을 얻을 수 있으므로, 다른 물체에 의해 가려지거나 내부에 존재하는 부분에 대한 정보는 얻을 수가 없는 제약이 있어 플립칩과 같이 전기적 연결 부위가 내부로 감추어진 형태의 반도체 검사에는 적합하지 못하다. 본 연구에서는 X선 영상을 사용함으로써 위의 시각 검사를 사용한 방법의 제약점들을 극복할 수 있다. X선 시스템은 고가의 장비가 필요하고, 안전의 문제로 인하여 주로 의료용에서 사용되어 왔으나, 산업 현장에서 카메라 센서로 가시화될 수 없는 반도체 내부 부품의 검사 및 측정을 위한 대안으로 활용도가 높아지고 있다. 따라서 이와 같은 시스템을 활용하여 반도체 내부 부품의 검사 방법을 표준화하여 신뢰성 제품 개발을 할 수 있다.

전자폐수의 탈질에 있어 다양한 외부탄소원 성능비교 및 미생물 군집변화

송현준,김태근,차현정,정성엽 대한환경공학회 2024 대한환경공학회지 Vol.46 No.2

목적 : 전자폐수의 생물학적 탈질과정에서 다양한 종류의 외부탄소원을 적용한 성능비교와 NGS분석을 통해 탈질전ᆞ후 박테리아 군집변화를 해석하였다. 방법 : 6종류의 외부탄소원을 선정 후 C/N비 4의 무산소 조건에서 6시간 동안 질산성 질소의 농도를 분석하며 탈질속도를 평가하고 NGS분석을 통해 탈질 전ᆞ후 박테리아의 군집분포변화를 확인하였다. 결과 및 토의 : 다양한 외부탄소원의 탈질성능 비교 결과 Ethylene glycol(EG)이 6시간 이후 79.9%로 가장 우수하였으며 비탈질속도(SDNR)는 1.000 mg NO3 --N removal/g MLVSS·hr이었다. NGS를 이용한 박테리아 군집변화는 문(Phylum)수준에서 10개 문이 90% 이상 분포하며 Proteobacteria, Saccharibacteria, Chloroflexi의 순으로 우점 하였고 이 중 Saccharibacteria, Chloroflexi가 탈질에 기여하는 박테리아임을 선행연구 고찰을 통해 간접적으로 확인할수 있었다. 강(Class) 수준에서의 군집분포 해석 결과 투입된 외부탄소원 성상에 따라 실험군간 군집의 차이를 보였으며 γ-proteobacteria의 경우 탄소원을 투입한 실험군에서 모두 증가되었다. 속(Genus) 수준에서 확인된 탈질박테리아 군집비율은 1.27% 미만으로 다양한 박테리아가 탈질에 관여하다는 것을 알 수 있었다. 결론 : Ethylene glycol(EG)의 경우 대체 외부탄소원으로 활용 가능 할 것으로 판단되며 Saccharibacteria, Chloroflexi 와 같은 다양한 박테리아가 탈질에 기여하며 질소오염원 제거에 관여하는 것을 간접적으로 확인하였다. Objectives:In the biological denitrification process of electronic wastewater, the denitrification performance of various types of external carbon sources and the changes in the bacterial community before and after denitrification were evaluated through NGS analysis.Methods:After selecting 6 types of external carbon sources, the concentration of nitrate nitrogen was analyzed for 6 hours under anoxic conditions with a C/N ratio of 4 to evaluate the denitrification rate, and the changes in the community distribution of bacteria before and after denitrification were confirmed through NGS analysis.Results and Discussion:As a result of comparing the denitrification performance of various external carbon sources, Ethylene glycol(EG) was the best at 79.9% after 6 hours, and the specific denitrification rate(SDNR) was 1.000mg NO₃^--N removal/g MLVSS·hr. The bacterial community change using NGS was distributed more than 90% of 10 phylums at the phylum level, and <i>Proteobacteria, Saccharibacteria</i>, and <i>Chloroflexi</i> were dominant, and among them, <i>Saccharibacteria<</i> and <i>Chloroflexi</i> were confirmed to be bacteria contributing to denitrification. At class and genus level, when a external carbon source was added, the number of <i>γ-proteobacteria</i> increased in all experimental conditions, but the distribution of denitrifying bacteria was less than 1.27%, indicating that various bacteria contributed to denitrification. Conclusion:In the case of Ethylene glycol(EG), it is judged that it can be used as an external carbon source, and there was no significant change in the community depending on the type of carbon source injected, and various bacteria such as <i><Saccharibacteria</i> and <i>Chloroflexi</i> contributed to denitrification and eliminated nitrogen pollutants.

Bitter 방법을 사용한 자구 및 결정립 관측장치에 관한 연구

송현준,김아영,손대락 한국자기학회 2010 한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집 Vol.2010 No.6

[KBS 창원 <뉴스인사이드>] 지역 빵집에도 다양한 빵을!

송현준 (사)방송기자연합회 2014 방송기자 Vol.17 No.-

[④ 지역 기자] 모래알이든 바윗덩어리든 물에 가라앉는 건 같아!

송현준 (사)방송기자연합회 2014 방송기자 Vol.21 No.-

마찰력현미경을 이용한 나노스케일 마멸시험 시 다이아몬드 탐침으로의 MoS₂ 마멸입자 전이현상

송현준,임형우,성권일,안효석,Song, Hyunjun,Lim, Hyeongwoo,Seong, Kwon Il,Ahn, Hyo Sok 한국트라이볼로지학회 2019 한국윤활학회지(윤활학회지) Vol.35 No.5

In friction and wear tests that use friction force microscopy (FFM), the wear debris transfer to the tip apex that changes tip radius is a crucial issue that influences the friction and wear performances of films and coatings with nanoscale thicknesses. In this study, FFM tests are performed for bilayer $MoS_2$ film to obtain a better understanding of how geometrical and chemical changes of tip apex influence the friction and wear properties of nanoscale molecular layers. The critical load can be estimated from the test results based on the clear distinction of the failure area. Scanning electron microscopy and energy-dispersive spectroscopy are employed to measure and observe the geometrical and chemical changes of the tip apex. Under normal loads lower than 1000 nN, the reuse of tips enhances the friction and wear performance at the tip-sample interface as the contact pair changes with the increase of tip radius. Therefore, the reduction of contact pressure due to the increase of tip radius by the transfer of $MoS_2$ or Mo-dominant wear debris and the change of contact pairs from diamond/$MoS_2$ to partial $MoS_2$ or Mo/$MoS_2$ can explain the critical load increase that results from tip reuse. We suggest that the wear debris transfer to the tip apex should be considered when used tips are repeatedly employed to identify the tribological properties of ultra-thin films using FFM.

영-조구문 코퍼스구축과 그의 응용

송현준,김영준 한국어정보학회 2007 한국어정보학 Vol.9 No.2

론문에서는 영-조구문코퍼스의 자동구축방법과 그를 리용한 영-조기계번역체계의 번역성능개선문제를 연구한다.

머신러닝을 이용한 외감기업 및 비외감기업의 부도예측에 관한 연구

송현준,박도준,이준기 한국IT정책경영학회 2021 한국IT정책경영학회 논문지 Vol.13 No.3

The paper presents an empirical analysis of bankruptcy prediction models using financial data of external auditing and non-external auditing companies. To improve performance occurring from the imbalanced data, we apply four resampling techniques and compare the performance of conventional models and machine learning models. The result indicates that the machine learning models show consistently higher performance compared to conventional methods. In addition, the predictability of the model is higher for external auditing companies compared to non-external auditing companies.

Microscopic observation of performance degradation mechanism of SiOx-based anode for lithium ion batteries

송현준,유필진 한국공업화학회 2021 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2021 No.0