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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
서민혜,홍현선,정운석,Seo, Min-Hye,Hong, Hyun-Seon,Jung, Woon-Suk 한국재료학회 2008 한국재료학회지 Vol.18 No.3
Micro-sized bumps on a multi-layered build-up PCB were fabricated by pulse-reverse copper electroplating. The values of the current density and brightener content for the electroplating were optimized for suitable performance with maximum efficiency. The micro-bumps thus electroplated were characterized using a range of analytical tools that included an optical microscope, a scanning electron microscope, an atomic force microscope and a hydraulic bulge tester. The optical microscope and scanning electron microscope analyses results showed that the uniformity of the electroplating was viable in the current density range of $2-4\;A/dm^2$; however, the uniformity was slightly degraded as the current density increased. To study the effect of the brightener concentration, the concentration was varied from zero to 1.2 ml/L. The optimum concentration for micro-bump electroplating was found to be 0.6 ml/L based on an examination of the electroplating properties, including the roughness, yield strength and grain size.
고도산화공정을 이용한 무전해 니켈 도금폐액의 유기물 분해특성 평가
서민혜,이수영,조성수,신기웅,강용호,김진호 한국폐기물자원순환학회(구 한국폐기물학회) 2014 한국폐기물자원순환학회 춘계학술발표논문집 Vol.2014 No.-
무전해 니켈 도금은 반도체, PCB, 자동차 부품 등 각종 산업분야에서 표면처리를 위해 폭넓게 사용되고 있다. 무전해니켈 도금액은 환원제로 첨가되는 차아인산염과 착화제, 촉진제 및 안정제 등의 각종 유·무기 첨가제를 함유하고 있으며, 그로 인해 COD는 20,000mg/L 이상, 총인은 약 40,000 mg/L에 이를 정도로 고농도의 오염물질을 포함하고 있다. 도금사업장으로부터 발생된 무전해니켈 도금폐액은 현재 전량 폐기되고 있는데, 그 내에 포함되어 있는 희소금속 중 하나인 고가의 니켈 금속 또한 회수되지 못하고 버려지고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 무전해니켈 도금폐액 내에 포함되어 있는 니켈을 회수함과 동시에 폐액 내 유기물 및 인을 제거하는 공정을 개발하고자 하였다. 본 연구에서는 고도산화공정 중 하나인 단파장의 UV를 적용하여 OH라디칼 생성을 통한 유기물 및 인산염의 산화특성을 살펴보았다. 또한 조건별 실험을 통해 최적조건을 도출하기 위한 연구를 수행하였으며, 그 결과 COD 및 T-P를 99%이상 저감시킬 수 있었다.