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CSA계 혼합 시멘트 수화에 미치는 Boric Acid 의 영향
유광석,이경희,김남호,이양수,안광훈,이재원,임굉,Yoo, K.S.,Lee, K.H.,Kim, N.H.,Lee, Y.S.,Hun, K.H.,Lee, J.W.,Yim, Going 한국세라믹학회 1998 한국세라믹학회지 Vol.35 No.6
C1A3계 속경성 혼합시멘트에 대한 H3BO3의 첨가에 따른 mortar의 물성과 수화 생성물에 관한 연구를 하였다. H3BO3의 첨가는 응결 시간의 지연과 흐름성의 개선을 가져 왔다. H3BO3의 첨가에 따라 초기 수화 생성물은 monosulfate가 생성 되며 이 생성물이 존재하는 기간도 길어진다. 일단 monosulfate가 생성되면 그후 ettringite로 변화되면서 중간 단계로 gel상의 물질로 변화된다. 초기에 생성되어지는 monosulfate는 mortar의 응결시간과 flow에 영향을 준다. The study was carried on the influence of {{{{ { {H }_{3 }BO }_{3 } }} for hydration of blended rapid hardening cement which was composed of {{{{ {{C }`_{4 } ^{ }A }_{3 } }} Adding {{{{ { {H }_{3 }BO }_{3 } }} to the mortar of blended rapid hardening cement delayed the setting time and increased the flow of the mortar. When {{{{ { {H }_{3 }BO }_{3 } }} added to the blended rapid hardening cement mono-sulfate was produced rather than ettringite and the existing time of monosulfate also prolonged. After hours monosulfate was converted to ettringite through being producted like gels. This monosulfate phase in-fluences on the setting time and flow of fresh mortar.
이경희,정영준,이광용,김정시,김익순,임채덕,Lee, K.H.,Jeong, Y.J.,Lee, K.Y.,Kim, J.S.,Kim, I.S.,Im, C.D. 한국전자통신연구원 2011 전자통신동향분석 Vol.26 No.5
애플의 iPhone, 안드로이드를 채택한 스마트폰 등으로 휴대전화의 스마트화가 진행되고 있으며 이의 중심에는 SW 플랫폼이 자리잡고 있다. 이 SW 플랫폼은 디바이스를 컨트롤하면서 응용 프로그램의 개발 및 실행을 지원하는 기반 SW이다. 본 고에서는 이러한 SW 플랫폼의 개념 및 종류를 설명하고, 최근 등장한 웹기반 SW 플랫폼의 기술동향 및 기업동향을 살펴보며, 이에 따른 향후 전망 및 국내 기업이 참고로 하여야 할 시사점에 대해 논한다.
방형파펄즈가열법에 의한 세라믹스의 열물성 측정에 관한 연구
차경옥,이경희,임굉,Cha, K.O.,Lee, K.H.,Yim, Going 한국결정성장학회 1999 韓國結晶成長學會誌 Vol.9 No.6
본 연구에서는 방형파 펄즈 가열법을 이용하여 세라믹 고유전체 열물성치의 측정에 활용하는 것에 대한 가능성을 검토하였다. 여기서 측정의 이론을 설정하고 측정의 자동화를 시도함으로써 매우 짧은 시간내 시료의 열확산계수, 비열 및 열전도율을 얻을 수 있었다. 또한 시료는 실온으로부터 약 1300 K 온도 범위까지 측정하였다. Thermophysical properties of the high-dielectric ceramics were measured by a single rectangular pulse heating method. The values of thermal diffusivities, specific heats, and thermal conductivities were measured as a function of temperature ranging from room temperature to 1300 K.
RF 마그네트론 스퍼터링법에 의한 a-축 배향 $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}$박막의 제조
이재준,김영환,신진,이경희,최상삼,한택상,Lee, J.J.,Kim, Y.H.,Shin, J.,Lee, K.H.,Choi, S.S.,Hahn, T.S. 한국재료학회 1994 한국재료학회지 Vol.4 No.4
a-측으로 배향된 $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}$ 고온 초전도 박막을 $LaAIO_{3}$(100)단결정 기판에 이중 타게트 off-axis rf마그네트론 스퍼터링법으로 증착하였다. 박막은 기판온도(Ts)$590^{\circ}C$와 $680^{\circ}C$사이에서 단일공정으로 증착하는 one-step방법과, $590^{\circ}C$의 저온에서 a-축으로 배향된 YBCO박막(두께-30nm)을 면저 만들어 틀로 작용시킨 후 그 틀위에 나머지 부분을 기판온도를 승온하면서 증착하는 방법인 two-step방법 등 두 가지 방법을 사용하여 증착시켰다. one-step방법에서는 $T_s$가 증가함에 따라 감소하였으며, ($00 \ell$)피크는 증가하였다. Two-step방법으로 증착한 박막은 증착속도가 감소함에 따라 (h00)피크가 우세하게 나타났다. 박막의 미세구조는 a-축, c- 축 배향성이 혼재하여 핀홀과 같은 결함들이 생성되었다. 모든 경우 $T_s$가 감소함에 따라 a-축 배향성은 우세하였으나 전기적 특성은 저하되었고, 긴 전이온도 폭을 가졌다. A-axis oriened YBCO thin flims were grown on $LaAIO_{3}$ single crystal substrate by off-axis rf magnetron sputtering method. We used two kinds of process to get a-axis oriented fi1ms;one-step process and two-step process. In one-step process, films are grown in single step in which substrate temperature( $T_s$) is in the range of $590^{\circ}C$ to $680^{\circ}C$. On the other hand, in two step process a-axis oriented thin film templates i f about 30nm thickness is deposited at low temperature first, and subsequently films are grown at elevated temperature to the final thickness of about 100nm. In the case of one step process($T_s$ ~)$600^{\circ}C$), prefered a-axis orientation is dominant and Cu-rich phases segregate at the surface. Segregations decrease and ($00 \ell$) peaks increase upon increasing $T_s$. The films prepared by two step method appeared to have strong(h00) peaks as the deposition rate increased. Microstructure shows pin holes resulted from mixed phases of a-axis and c-axis oriented films. In both cases of one step and two step process, as TS decreases, prepared films show stronger a-axis orientation. However electrical properties of the films are depressed with lower $T_c$ and wider $\Delta T$ as $T_s$ decreases.
이온 플레이팅법에 의한 내식 박막의 제작과 부식방식 메카니즘
이경희(K. H. Lee),배일용(I. Y. Bae),김기준(K. J. Kim),문경만(K. M. Moon),이명훈(M. H. Lee) 한국마린엔지니어링학회 2006 한국마린엔지니어링학회 학술대회 논문집 Vol.2006 No.-
Magnesium is the lightest of all the structural metals having density of 1.74. It is approximately 2/3 lighter than aluminium, 1/4 lighter than titanium alloy and 1/5 lighter than iron. Among the light-weight alloys, magnesium and its alloys show a good possibility for high performance aerospace and automotive applications, however the widespread use of magnesium alloys has been limited mainly by its poor oxidation and corrosion resistance. In this work, corrosion-resistive thin films were prepared onto the magnesium alloy substrate(AZ91D) by environmental friendly coating technique, ion plating method. And their corrosion protection mechanism were analyzed.
Plasma-PVD법에 의해 제작한 Zn-Mg합금 박막의 특성 분석
이경희(K. H. Lee),배일용(I. Y. Bae),김여중(Y. J. Kim),문경만(K. M. Moon),이명훈(M. H. Lee) 한국마린엔지니어링학회 2005 한국마린엔지니어링학회 학술대회 논문집 Vol.2005 No.-
(100-x)ZnㆍMg alloy films are prepared onto cold-rolled steel substrates; where x ranged from 0 to about 38 atomic %. The alloy films show microcrystalline and grain structures respectively, according to preparation conditions such as composition ratio of zinc and magnesium or gas pressures etc.. And X-ray diffraction analysis indicates not only the presence of Zn-Mg thin films with forced solid solution but also the one of MgZn₂ alloy films partly. In addition the influence of Mg/Zn composition ratio and morphology of the Zn-Mg alloy films on corrosion behavior is evaluated by electro-chemical anodic polarization tests in deaerated 3% NaCl solution. From this experimental results, all the prepared Zn-Mg alloy films showed obviously good corrosion resistance to compare with 99.99% Zn and 99.99% Mg Ingots for evaporation metal. It is thought that the Zn-Mg films with effective forced solid solution prepared by plasma enhanced PVD method, produces smaller and denser grain structure so that may improve the formation of homogeneous passive layer in corrosion environment.
ETRI 텔리텍스 - 텔렉스 변환장치의 유지보수 및 운용관리 기능 실현
이경희(K.H.LEE),윤성재(S.J.YUN),김대웅(D.U.KIM),이경준(K.J.LEE) 한국정보과학회 1987 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.14 No.2
텔리텍스-텔렉스 변환장치(CF)란 새로운 문서통신 수단이 텔리텍스와 현재 국제적 문서 통신의 주류를 이루고 있는 텔렉스와의 상호 통신을 가능하게 하는 시스팀이다. ETRI CF는 텔리텍스, 텔렉스호를 받아들이는 가입자부와 받아들인 호를 상대방 가입자부에 전달해 주는 통신처리부 및 시스팀의 운용관리, 유지보수 기능을 수행하는 시스팀 관리부로 구성된다. 본 고에서는 이 시스팀관리부의 기능 설계에 대하여 기술 한다.