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지상파 DMB 재난경보방송 수신기 표준적합성 시험 항목 연구
정현철(Jung Hyunchul),전인찬(Jeon Inchan),최성종(Choi Seong Jong) 한국방송·미디어공학회 2009 한국방송공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2009 No.11
지상파 DMB가 널리 보급되고, 이를 활용한 재난경보서비스가 시험방송을 준비 중이다. 그러나 검증되지 않은 수신기들이 대량으로 출시되어 BIFS 대란과 같은 문제점도 발생하였다. 재난경보방송은 정확한 정보 전달이 매우 중요하므로, 이와 같은 문제가 발생하지 않도록 하기 위한 ‘지상파 디지털멀티미디어방송(DMB) 재난경보방송 수신기 표준적합성 시험'을 두고 있다. 이 표준을 분석한 결과 추가되어야 할 시험 방목이 몇 가지 발견되었다. 이 논문에서는 ‘지상파 디지털멀티미디어방송(DMB) 재난경보방송’의 메시지 포맷을 분석하여 각 필드가 모순되는 경우와, 사용하지 않는 값이라 명시하였으나 시험 항목에 누락된 부분을 파악하여 보충하였다. 이러한 시험 항목을 이용하면 표준을 보완하고, 결함이 더 적은 수신기를 개발하는데 도움이 될 것이다.
반사형 디지털 홀로그래피를 이용한 허니콤 구조의 회로선 폭 측정
정현일(Hyunil Jung),신주엽(Ju-Yeop Shin),이설희(SeolHee Yi),권익환(Ik-Hwan Kwon),정현철(Hyunchul Jung),김경석(Kyeong-Suk Kim) 한국비파괴검사학회 2017 한국비파괴검사학회지 Vol.37 No.3
반도체 제작 시 포토리소그래피 공정은 설계한 전기회로패턴을 기판 위에 옮기는 공정이다. 기판에 가공된 패턴이 설계한 전기회로와 정확히 일치하게 전사되었는지의 여부는 반도체 고집적화 연구에서 매우 중요하며, 주로 AFM, FE-SEM, Alpha Step, CIRCLTM Suite 등의 장비를 이용하여 검사한다. 본 논문에서는 디지털 홀로그래피를 이용한 검사 방법을 제시하였다. 이를 위해 포토리소그래피 공정으로 허니컴 패턴이 제작된 반사형 시험대상체 상에 임의로 9곳의 측정점을 지정하였다. 반사형 디지털 홀로그래피를 이용하여 허니컴 패턴으로 제작된 회로의 선 폭을 측정하고, 그 결과로부터 회로가 설계한대로 정확히 전사되었는지 여부를 확인하였다. 반사형 디지털 홀로그래피로 측정한 결과값의 신뢰성을 확인하기 위하여 통상적으로 쓰이는 검사장치인 AFM과 FE-SEM으로 측정하여 그 결과를 비교, 검증하였다. During semiconductor fabrication, the photolithography process is a transfer printing process used to replicate the designed electric circuit pattern onto a wafer or circuit board. For studies related to high integration of semiconductors, it is very important to confirm whether the printed pattern is fabricated with complete fidelity. AFM, FE-SEM, Alpha Step, and CIRCLTM Suite are typically used systems for inspecting the printed pattern. In this paper, an inspection method using digital holography is proposed. For this purpose, nine measuring points on a reflective object, which the honeycomb pattern in the photolithography process was printed on, were selected arbitrarily. The line width of the honeycomb pattern printed on the wafer was measured using the reflection type of the digital holography. Subsequently, it was confirmed whether the pattern was correctly printed or not. In order to verify the reliability of the reflection type of the digital holography, the results of the digital holography were compared with those of AFM and FE-SEM, and it was confirmed that the deviation from AFM and FE-SEM was within 3% and 0.5%, respectively.
김동수(Dongsoo Kim),정현철(Hyunchul Jung),장호섭(Hosub Chang),김경석(Kyeongsuk Kim) 한국생산제조학회 2010 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.10
This study shows the variation of poisson’s ratio acoording to tensile speed by UTM(Unversal Testing Machine). To make a experiment, used CCD cameras and measured a volume change at real-time. According to tensile speed consider the change of the Poisson’s ratio, Confirmed the functional relation of the Poisson’s ratio which follows in tensile speed. Generally Poisson’s ratio has been consider as one of properties, but the test result shows Poisson’s ratio changed by external conditions(Tensile speed). And Poisson’s ratio increase in Fracture zone.
스퍼터링 공법으로 제작한 ITO 박막의 디지털 홀로그래피를 이용한 단차에 대한 측정
정현일(Hyun Il Jung),신주엽(Ju Yeop Shin),박종현(Jong Hyun Park),정현철(Hyunchul Jung),김경석(Kyeong-suk Kim) 한국기계가공학회 2021 한국기계가공학회지 Vol.20 No.9
Indium tin oxide (ITO) transparent electrodes, which are used to manufacture organic light-emitting diodes, are used in light-emitting surface electrodes of display EL panels such as cell phones and TVs, liquid crystal panels, transparent switches, and plane heating elements. ITO is a major component that consists of indium and tin and is advantageous in terms of obtaining sheet resistance and light transmittance in a thin film. However, the optical performance of devices decreases with an increase in its thickness. A digital holography system was constructed and measured for the step measurement of the ITO thin film, and the reliability of the technique was verified by comparing the FE-SEM measurement results. The error rate of the step difference measurement was within ±5%. This result demonstrated that this technique is useful for applications in advanced MEMS and NEMS industrial fields.
다층 PCB 디자인에서의 최적 열 관리 전략과 레이어 스택업 분석
최성열(Seongyeol Choi),정현철(Hyunchul Jung),손정원(Jungwon Son) 한국자동차공학회 2023 한국자동차공학회 학술대회 및 전시회 Vol.2023 No.11
Number of electronic units in vehicle and importance increasing by demand for eco-friendly car than internal combustion engine car Vehicle OEMs are demanding various requirements to respond to increased consumer needs and rapidly technology changes. Various parts review are required to implement all requirements in restrict dimension condition of vehicle. One of the representative is the heat dissipation structure of the PCB. In this paper intend to direction of thermal design of PCB structure, based on simulation results of Multi-layer PCB.