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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : 이설희(SeolHee Yi) (검색결과 1 건)
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        반사형 디지털 홀로그래피를 이용한 허니콤 구조의 회로선 폭 측정

        정현일(Hyunil Jung),신주엽(Ju-Yeop Shin),이설희(SeolHee Yi),권익환(Ik-Hwan Kwon),정현철(Hyunchul Jung),김경석(Kyeong-Suk Kim) 한국비파괴검사학회 2017 한국비파괴검사학회지 Vol.37 No.3

        반도체 제작 시 포토리소그래피 공정은 설계한 전기회로패턴을 기판 위에 옮기는 공정이다. 기판에 가공된 패턴이 설계한 전기회로와 정확히 일치하게 전사되었는지의 여부는 반도체 고집적화 연구에서 매우 중요하며, 주로 AFM, FE-SEM, Alpha Step, CIRCLTM Suite 등의 장비를 이용하여 검사한다. 본 논문에서는 디지털 홀로그래피를 이용한 검사 방법을 제시하였다. 이를 위해 포토리소그래피 공정으로 허니컴 패턴이 제작된 반사형 시험대상체 상에 임의로 9곳의 측정점을 지정하였다. 반사형 디지털 홀로그래피를 이용하여 허니컴 패턴으로 제작된 회로의 선 폭을 측정하고, 그 결과로부터 회로가 설계한대로 정확히 전사되었는지 여부를 확인하였다. 반사형 디지털 홀로그래피로 측정한 결과값의 신뢰성을 확인하기 위하여 통상적으로 쓰이는 검사장치인 AFM과 FE-SEM으로 측정하여 그 결과를 비교, 검증하였다. During semiconductor fabrication, the photolithography process is a transfer printing process used to replicate the designed electric circuit pattern onto a wafer or circuit board. For studies related to high integration of semiconductors, it is very important to confirm whether the printed pattern is fabricated with complete fidelity. AFM, FE-SEM, Alpha Step, and CIRCLTM Suite are typically used systems for inspecting the printed pattern. In this paper, an inspection method using digital holography is proposed. For this purpose, nine measuring points on a reflective object, which the honeycomb pattern in the photolithography process was printed on, were selected arbitrarily. The line width of the honeycomb pattern printed on the wafer was measured using the reflection type of the digital holography. Subsequently, it was confirmed whether the pattern was correctly printed or not. In order to verify the reliability of the reflection type of the digital holography, the results of the digital holography were compared with those of AFM and FE-SEM, and it was confirmed that the deviation from AFM and FE-SEM was within 3% and 0.5%, respectively.

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