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이종림(Jong Rim Lee),장승필(Sung Pil Chang),조대연(Dae Yeon Cho),임성순(Sung Soon Yhim) 한국강구조학회 1991 韓國鋼構造學會誌 Vol.3 No.2
Machine foundations of fossil or unclear power plants can be classified as either low tuned or high tuned according to the vibrational characteristics of the foundation. High tuned foundations may show their great sizes and economical deffects. This accounts for the preferred use of low tuned foundations. But even in low tuned foundations transmission of the machine vibration to the foundations may render the entire structure short of its intended capacity. For this reason, recent design methods introduce a vibration isolation system placed within the structure. The main purpose of this study is to investigate how the vibration isolation systems affect the response of the structure when the rotating machine is operated.
이승국,이종림,김현벽,김영환,Lee, Seung-Koog,Lee, Jong-Rim,Kim, Hyun-Byuk,Kim, Young-H. 한국음향학회 2011 韓國音響學會誌 Vol.30 No.5
PC의 내장 사운드 카드를 이용하여 음향학 탐구학습을 수행하였다. 사운드 카드는 함수발생기와 오실로스코프에 비해 가격이 저렴하고 학생들의 접근이 용이하다는 장점이 있다. 학생들은 다양한 음향 현상에서 발생하는 소리를 사운드 카드를 이용하여 녹음하고 주파수 스펙트럼을 분석하였다. 소리굽쇠의 맥놀이, Rijke 관에서의 음의 발생, 물을 따를 때에 나는 소리 변화, 소리로 포도주잔 깨기 및 포도주 병마개를 딸 때에 발생하는 소리 등의 현상을 정량적으로 분석하면서 소리의 중첩, 공진 및 정상파에 대한 탐구를 수행하였다. Inquiring activities on the acoustic phenomena have been carried out by using a sound card installed in a personal computer. A sound card is cheaper and more accessible to the students than the precision equipment such as a function generator or an oscilloscope. The students record the sounds from various acoustic phenomena to the sound card. Then they analyze the frequency spectrums of that sounds by using a program. Inquired phenomena include beat by two tuning forks, sound from Rijke tube, pouring sound, breaking of a wine glass and pop-up sound of a wine bottle. Through these activities students perform quantitative analysis of various phenomena due to superposition, resonance and standing wave.
신상무(Sang Moo Shin),이종림(Jong Rim Lee) 한국복식학회 2001 服飾 Vol.51 No.4
The purposes of this study were to investigate consumers` preference and dissatisfied factors in knitted golf wear. The 430 questionnaires were sent to consumers who live in the Seoul Metropolitan district including Pundang-city and Ilsan-city. The return rate was 89.5%. Statistical devices were t-test, ANOVA, χ^2, frequency with SAS program. The results of this study were as follows: First, Preferred colors were pastel, straw yellow, and black in descending order. Preferred coordination was analogous rather than complementary coordination. The classical look with T-neck, pullover, and V-neck was preferred. The preferred materials were pure cotton and cotton/wool blend in solid colors or plain and intasia structure. There were significant differences that pure cotton was preferred the forties and fifties or housewife, and cotton blend was preferred the thirties or service jobholders. Second, dissatisfied factors were pilling, deformation and de-coloration. The pilling problem was indicated in all income levels. Customers complained about no exchange and no refund policy with sales persons` discourtesy and time delay for repairing.
Plasma를 이용한 세정액의 활성화와 시료 표면의 탄성계수 및 강도 변화에 대한 연구
김수인,김현우,노성철,윤덕진,장홍준,이종림,이창우,Kim, Soo-In,Kim, Hyun-Woo,Noh, Seong-Cheol,Yoon, Duk-Jin,Chang, Hong-Jun,Lee, Jong-Rim,Lee, Chang-Woo 한국진공학회 2009 Applied Science and Convergence Technology Vol.18 No.2
현대의 반도체 산업에서 공정 중 가장 큰 비중을 차지하며, 가장 많은 자본과 인력을 소비하는 것이 바로 세정 공정이다. 세정공정은 소자의 작동에 영향을 미치고 기능을 저하시킬 수 있는 이물질 입자들을 제거하는 것이다. 특히 소자를 식각하기 위한 Photoresist(PR) 과정이 끝날 때마다 항상 세정 과정이 포함되어야 했다. 또한, Photoresist(PR) 공정 중 생성된 HDI-PR(high dose implanted photoresist)은 세정 과정에서 제거가 힘들기 때문에 현대의 고밀도 집적회로 세정 공정에서는 건식 세정과 습식 세정을 혼용하여 여러 단계의 세정 공정을 거치게 된다. 이 논문에서는 기존 플라즈마 방식으로 대표되는 건식 세정과 약액으로 대표되는 습식 세정을 동시에 사용하는 방식을 사용하여 약액활성화 방법(Plasma Liquid-Vapor Activation; PLVA)을 제안하여 실험을 실시하였고 HDI-PR을 활성화된 용액에 담근 후 Nano-Indenter를 이용하여 표면강도와 탄성계수를 측정했다. Nano-indenter는 특정한 기하학적 형태를 가지는 Tip을 표면에 압입한 후 압입하중과 압입깊이를 측정함으로서 시료의 표면강도와 탄성계수를 측정하였다. 그 결과 plasma로 활성화된 PR stripper 용액으로 strip한 후의 시료의 표면 강도가 크게 줄어든 것을 확인하였다. 이는 이후 물리적 표면 세정 공정을 후 공정으로 사용한다면 보다 효율적인 HDI-PR을 제거할 수 있을 것으로 사료된다. In the modem semiconductor industry, the progress that consumes the most capital and labor is cleansing process. Cleansing process is to remove impurities that can affect the operation of the device and deteriorate its function. Especially, Photoresist (PR) progress that etches the device always requires cleansing at the end of the progress. Also, HDI-PR (High-Dose Ion-implanted Photoresist) created from PR progress is difficult to remove. Thus, in modem IC cleansing, many steps of cleansing are used, including dry and wet cleansing. In this paper, we suggested to combine existing dry-cleansing and wet-cleansing, each represented by plasma cleansing and stripper solution, as Plasma Liquid-Vapor Activation (PLVA). This PLVA method enhances the effect of existing cleansing solution, and decreases the amount of solution and time required to strip. We stripped HDI-PR by activated solution and measured surface hardness and Young's modulus by Nano-indenter. Nano-indenter is the equipment that determines the hardness and the modulus of elasticity by indenting nano-sized tip with specific shape into the surface and measuring weight and z-axis displacement. We measured the change of surface hardness and Young's modulus before and after the cleansing. As a result, we found out that the surface hardness of the sample sharply decreased after the cleansing by plasma-activated PR stripper solution. It can be considered that if physical surface-cleansing process is inserted after this, more effective elimination of HDI-PR is possible.
Nanotribology를 이용한 PMMA 박막의 Hardness와 Elastic Modulus 특성 연구
김수인,김현우,노성철,윤덕진,장홍준,이종림,이창우,Kim, Soo-In,Kim, Hyun-Woo,Noh, Seong-Cheol,Yoon, Duk-Jin,Chang, Hong-Jun,Lee, Jong-Rim,Lee, Chang-Woo 한국진공학회 2009 Applied Science and Convergence Technology Vol.18 No.5
현대 반도체 공정에서 일정한 패턴을 생성하기 위하여 리소그래피(Lithography) 공정을 이용하고 있으나 선폭의 감소로 인하여 기존 UV를 이용한 PR(Photoresist) 이외에 e-beam을 이용한 PMMA(Polymethyl methacrylate) 리소그래피에 대한 관심이 높아지고 있다. 또한 리소그래피에 의하여 생성된 패턴은 이후 세정 공정에서 잔류물을 제거하는 과정에서 패턴 붕괴를 일으키게 되는데 이러한 패턴 붕괴에 대한 방어력은 패턴 형성 물질의 탄성력(Elastic modulus)과 비례하는 것으로 알려져 있다. 이 논문에서 우리는 PMMA의 soft-baking 이후 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)의 변화를 압입력을 25 uN에서 8,500 uN으로 134.52 uN 간격으로 증가시키며 측정하였다. 또한 이 실험에서 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)는 Hysitron사의 Triboindenter를 이용하여 측정하였고 압입팁은 Berkovich 팁을 사용하였다. In the modern semiconductor industry, lithography process is used to construct specific patterns. However, due to the decreasing of line width, these days, more and more researchers are interested in PMMA(Poly Methyl Methacrylate) lithography by using e-beam instead of the prior method, PR(Photoresist) lithography by using UV(Ultra-Violet). Additionally, the patterns constructed by lithography are collapsed during the process of cleansing remnants and the resistance against the breakdown of the patterns is known to be proportional to the elastic modulus of pattern-constructing materials. In this research, we measured the change of hardness and elastic modulus of PMMA film surface according to the change of time spent to soft-bake the PMMA film. During the measurement, we controlled the tip pressure from $25{\mu}N$ to $8,500{\mu}N$ having intervals that are $134.52{\mu}N$. For these measurements, we used the Triboindenter from Hysitron to gauge the hardness and elastic modulus and the tip we used was Berkovich diamond Tip.