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RFID/USN 환경에서 상호 인증 프로토콜의 안전성 분석
김찬일 ( Chan-il Kim ),홍순오 ( Soon-oh Hong ) 한국정보처리학회 2006 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.13 No.2
RFID/USN 환경에서 저전력에 적합한 인증 프로토콜이 지속적으로 연구되고 있다. 2003년 SPC Conference에서 Weis가 제안한 Hash Lock Scheme 과 2004년 PERCOMW에서 제안한 Randomized Hash-Locking 인증 스킴을 제시하였다. 그러나 재전송 공격이나 스푸핑 공격을 막지 못하는 취약한 인증 기법이었다. 2004년 한국정보보호학회에서 제시한 인증 프로토콜은 재전송 공격이나 스푸핑 공격을 막을 수 있는 개선된 프로토콜을 제시하였다. 그러나 본 논문에서는 개선된 프로토콜이 여전히 스푸핑 공격에 안전하지 않음을 보인다.
김찬일(Chan Il Kim),양승한(Seung Han Yang),김영석(Young Suk Kim) 대한기계학회 2012 大韓機械學會論文集A Vol.36 No.2
자동차 산업에서 대기오염을 줄이고 연비를 향상시키기 위해 경량화가 중요한 과제로 여겨지고 있다. 이를 위해 알루미늄 소재의 적용이 증가하고 있다. 판재를 차체에 적용하기 위해서는 주로 프레스 가공 공정을 거치게 된다. 이때, 재료, 제품설계 및 프레스 공정의 부적절한 가공 변수의 사용으로 인하여 파단, 주름, 및 스프링 백 등에 의한 다양한 형태의 가공 불량이 발생한다. 따라서 이들 변수들의 적절한 조화 뿐 만 아니라 엄격한 공정 관리가 요구된다. 이에 본 연구에서는 자동차 판재에 주로 사용되는 Al5454 재료에 대한 이론적으로 유도한 소성 불안정 조건을 구하고, MATLAB을 이용하여 성형 한계도를 도출하였다. 또한, 장출 인장 실험을 통해 얻어진 실험값과 이론적으로 도출한 성형 한계도와의 비교를 수행하였다. In the automobile industry, reducing the weight is the most important objective for reducing air pollution and improving the fuel efficiency. For this reason, the application of aluminum sheets is increasing. When the sheets are applied to the automobile, using inappropriate variables for the material, product design, and press processing can generate tearing, wrinkling, and spring-back problems, which are the main types of failure in the manufacturing process. Therefore, it is necessary to reduce these failures by harmonizing the many variables and strictly managing the processes. In this research, we study the theoretical plasticity instability of Al5454 and obtain the forming limit diagram (FLD) using MATLAB. Moreover, we compare the theoretical FLD with an experimental FLD obtained from a stretching test.
RFID/USN 환경에서 상호 인증 메커니즘 검증·평가
김찬일 ( Chan-il Kim ),김민경 ( Min-kyoung Kim ),신화종 ( Hwa-jong Shin ),이완석 ( Wan S Yi ) 한국정보처리학회 2005 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.12 No.2
유비쿼터스 환경의 센서 네트워크의 보안요소를 살펴보면 센서의 위치, 저전력에 적합한 암호 프리미티브, 초경량의 상호 인증 메커니즘 등이 있다. 그 중 기존의 RFID/USN 환경에서의 식별 및 인증 메커니즘 기법을 살펴보고 RFID/USN 환경에 적합한 상호 인증 메커니즘의 공통된 보안기능요구사항을 본 논문에서는 도출/제시한다. 그리고 RFID/USN 환경에서의 상호인증 기법을 한국정보보호진흥원에서 개발한 평가결과 자동생성도구를 이용하여 실제 검증·평가한다.
김찬일 ( Chan-il Kim ),김민경 ( Min-kyung Kim ),신화종 ( Hwa-jong Shin ) 한국정보처리학회 2004 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.11 No.1
기존의 침입을 탐지하는 방법은 여러 가지가 있지만, 모든 침입을 다 탐지하지는 못하고 있다. 공격자는 알려지지 않은 취약점을 이용하거나 취득한 패스워드나 ID 계정을 이용하여 공격하고자 하는 시스템에 악의적인 행위를 한다. 이런 침입을 탐지하는 연구는 탐지엔진에 적용될 패턴구성 방법이 핵심이다. 본 논문에서는 기존의 사람이 패턴을 찾는 것을 자동화 시키고, 자동화된 패턴 구축 방법을 직접 시스템에 적용하여 침입을 탐지하는 방법을 제시하고자 한다. 그래서 알려지지 않은 침입을 탐지하기 위해 전문가 시스템을 이용하고 패턴을 지식 베이스화하는 작업과 그 지식을 추론할 수 있는 추론망을 추론망 자동 생성 기법으로 구성하여 비정상적인 침입을 탐지하는 방법을 본 논문에서 제시하고자 한다.
김찬일(Chan Il Kim),샤오샤오(Xiao Xiao),도반크옹(Van Cuong Do),김영석(Young Suk Kim) 대한기계학회 2017 大韓機械學會論文集A Vol.41 No.3
점진 판재 성형은 금형을 제작하지 않고 판재를 가공하는 방법으로써 빠른 시제품 제작과 소량 생산에 적합한 성형법이다. 이러한 점진 판재 성형의 공정 변수로 공구 직경, 매 스탭당 z-방향 깊이, 공구 이송 속도, 공구 회전 속도 등은 성형품의 품질에 크게 영향을 미친다. 본 연구에서는 Al5052-O(0.8mm) 판재를 사용하여 Varying Wall Angle Conical Frustum 모델의 점진성형을 실시하였으며, 각각의 변수들의 조합에서 성형성을 판단하였다. 다구찌 기법을 사용하여 점진성형 변수들의 조합을 찾아내고, 그레이 관계형 최적화를 통하여 최적 성형 변수 값의 조합을 찾아 내였다. 최종 성형물의 품질은 성형성, 스프링 백, 두께 감소량을 측정하여 판단하였다. 본 연구의 실험 조건에서의 최적의 변수 조합은 공구직경 6 mm, 회전속도 60rpm, 매 스탭당 z-방향 깊이 0.3 mm, 이송속도 500 mm/min으로 판단되었다. Single point incremental forming (SPIF) is a sheet-forming technique. It is a die-less sheet metal manufacturing process for rapid prototyping and small batch production. The Critical parameters in the forming process include tool diameter, step depth, feed rate, spindle speed, etc. In this study, these parameters and the die shape corresponding to the Varying Wall Angle Conical Frustum(VWACF) model were used for forming 0.8mm in thick Al5052-O sheets. The Taguchi method of Experiments of Design (DOE) and Grey relational optimization were used to determine the optimum parameters in SPIF. A response study was performed on formability, spring back, and thickness reduction. The research shows that the optimum combination of these parameters that yield best performance of SPIF is as follows: tool diameter, 6mm; spin speed, 60rpm; step depth, 0.3mm; and feed rate, 500mm/min.
디지털 복합기의 잔여정보 완전삭제 기능 시험/평가방법론 개발
김찬일 ( Chan-il Kim ),이광우 ( Kwang-woo Lee ),조영준 ( Young-jun Cho ),김동근 ( Dong-keun Kim ),심원태 ( Wan-tae Sim ),김승주 ( Seung-joo Kim ) 한국정보처리학회 2009 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.16 No.1
현재 기업 및 공공기관에서는 산업기술 유출 방지를 위해 잔여데이터 완전삭제 등 보안기능이 구현된 디지털 복합기를 사용하고 있다. 이에 따라 국제적으로 특히 일본 평가기관들 중심으로 공통평가기준으로 평가·인증 많이 받고 있다. 그러나 국내에서는 MFP에 대한 인식과 평가 노하우(know-how)의 부족하여 평가·인증 방법에 미비한 상태이다, 본 논문에서는 MFP의 핵심 중요 기술인 잔여정보 완전 삭제 기능을 공통평가기준으로 평가할 수 있는 국내 시험/평가 방법론을 제시하고자 한다.
이상적인 열방산 효과를 위한 GaN on Diamond 구조의 제안과 접합매개층 종류에 따른 열전달 시뮬레이션 비교
김종철,김찬일,양승한,Kim, Jong Cheol,Kim, Chan Il,Yang, Seung Han 한국전기전자재료학회 2017 전기전자재료학회논문지 Vol.30 No.5
Current progress in the development of semiconductor technology in applications involving high electron mobility transistors (HEMT) and power devices is hindered by the lack of adequate ways todissipate heat generated during device operation. Concurrently, electronic devices that use gallium nitride (GaN) substrates do not perform well, because of the poor heat dissipation of the substrate. Suggested alternatives for overcoming these limitations include integration of high thermal conductivity material like diamond near the active device areas. This study will address a critical development in the art of GaN on diamond (GOD) structure by designing for ideal heat dissipation, in order to create apathway with the least thermal resistance and to improve the overall ease of integrating diamond heat spreaders into future electronic devices. This research has been carried out by means of heat transfer simulation, which has been successfully demonstrated by a finite-element method.