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- 저자 : 조상완 (검색결과 31 건)
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수종의 CLEAN-UP technique이 법랑질 표면거칠기에 미치는 영향
조상완 慶北大學校 齒科大學 1996 慶北齒大論文集 Vol.13 No.-
교정치료를 목적으로 발거한 소구치 60개를 4군으로 나누고 치과용 저속 절삭기에서 18,500±300rpm으로 회전속도를 일정하게 하여 4가지 회전 마무리 기구(G1; No. 169L carbide fissure bur, G2; No.2 round bur, G3; No.4 round bur, G4; No.8 round bur)로 잔여 레진을 제거하고 러버컵과 pumice로 법랑질을 5초간 마무리하였을 때 법랑질 손상에 미치는 정도를 알아보기 위해 브라켓 부착전 러버컵과 pumice로 전처치한 후 (P1),각 군에 해당하는 방법으로 잔여 레진을 제거한 후 (P2), 러버컵과 pumice로 마지막 마무리 후 (P3)의 법랑질 표면거칠기를 표면거칠기 측정기에서 각각 측정하고 주사전자현미경하에서 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. . P2에서 법랑질의 표면거칠기는 G1군의 경우 2.60±0.55μm으로 가장 매끄럽게 나타났고 G2군의 경우 3.24±0.80μm,G3군의 경우 3.44±0.94μm으로 나타났고 G4군의 경우 3.89±0.54μm으로 가장 거칠게 나타났으며 G2군과 G3군은 통계학적으로 유의성이 없었다(P>0.05). . P3에서 법랑질의 표면거칠기는 G1군의 경우 2.29±0.47μm으로 가장 매끄럽게 나타났고 G2군의 경우 2.44±0.56μm,G3군의 경우 2.44±0.58μm으로 나타났고 G4군의 경우 2.92±0.43μm으로 가장 거칠게 나타났으며 G1군은 G2군,G3군과 G2군은 G3군과 통계학적으로 유의성이 없었다(P>0.05). . 모든 군에서 P2, P3는 P1보다, P2는 P3보다 표면거칠기가 거칠게 나타났다(P<0.01). . 아무 처치도 하지 않은 정상 법랑질에 러버컵과 pumice로 5초간 전처치한 경우 주사 전자현미경관찰에서 미세한 긁힘을 발견할 수 있었고 네군 모두에서 러버컵과 pumice로 연마 후에도 제거할 수 없는 흠을 남기며 러버컵과 pumice로 마무리후 육안관찰시 잔여 레진을 발견할 수 없었으나 주사전자 현미경하에서는 레진 잔사 등을 관찰할 수 있었다. Sixty premolars extracted for orthodontic treatment were divided into four groups, and the residual resin was removed with four different rotary finishing instruments at a fixed speed of 18,500±300 rpm on the low speed handpiece. The instruments were G1; No.169L carbide fissure bur, G2; No.2 round bur, G3; No.4 round bur, G4; No. 8 round bur. Then, the enamel received a 5-second polishing with a rubber cup and a pumice. To find the extent of loss on the enamel at this point, prophlaxis was done with the rubber cup and pumice prior to bonding of the bracket(P1) and removal of residual resin by means of appropriate procedure applicable to each respective group(P2) followed. The final polishing was done with the rubber cup and pumice(P3), and the enamel surface roughness was measured each by the suface measuring instrument. The whole process was observed under a scanning electron microscope to gain the following results: At P2, the enamel surface roughness in G1 showed most smoothly with 2.60±0.55μm; in G2, 3.24±0.80μm; in G3, 3.44±0.94μm; in G4, 3.89±0.54μm, the roughest. G2 and G3 showed no statiscal significance(P>0.005) At P3 the enamel surface roughness in G1 showed most smoothly with 2.29 ±0.47μm; in G2, G1 vs G2, G3, and G2 vs G3 had no statistical significances(P>0.05). In all groups, P2 and P3 showed rougher in surface roughness than P1, and P2 rougher than P3(P<0.01). In a case of 5-second prophylaxis with the rubber cup and the pumice on a virgin, normal enamel, fine scratches were found under the scanning electron microscope. In all four groups, unremovable gouges remained even after polishing with the rubber and pumice; residual resin was not observed with naked eye when finished with the rubber and pumice, but the resin debris was observed under the scanning electron microscope.
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조상완,Cho, Sang Wan 한국진공학회 2014 진공 이야기 Vol.1 No.1
This article introduces the basic concepts of various soft X-ray spectroscopies in the study of surface and interface electronic structures. Especially, recent results of X-ray photoelectron spectroscopy experiments on organic/inorganic thin films and a lead-free solder alloys will be discussed. Soft X-ray spectroscopies to understand the chemical and electrical properties would be of broad interest in the vacuum science communities.
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Electronic Structure of ClAlPc/Pentacene/ITO Interfaces Studied by Using Soft X-ray Spectroscopy
조상완,이상호,김민수,Nari Heo,Geunjeong Lee,Kevin E. Smith 한국물리학회 2014 THE JOURNAL OF THE KOREAN PHYSICAL SOCIETY Vol.65 No.10
The interfacial electronic structure of a bilayer of chloroaluminum phthalocyanine (ClAlPc) andpentacene grown on indium tin oxide (ITO) has been studied using synchrotron-radiation-excitedphotoelectron spectroscopy. The energy difference between the highest occupied molecular orbital(HOMO) level of the pentacene layer and the lowest unoccupied molecular orbital (LUMO) level ofthe ClAlPc layer (EDHOMO − EALUMO) was determined and compared with that of C60/pentacenebilayers. The EDHOMO − EALUMO of a heterojunction with ClAlPc was found to be 1.3 eV whilethat with C60 was 0.9 eV. This difference is discussed in terms of the difference in the ionizationenergy of each acceptor materials. We also obtained the complete energy level diagrams of bothClAlPc/pentacene/ITO and C60/pentacene/ITO.
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수종의 CLEAN-UP technique이 법랑질 표면거칠기에 미치는 영향
조상완,권오원 대한치과교정학회 1997 대한치과교정학회지 Vol.27 No.5
교정치료를 목적으로 발거한 소구치 60개를 4군으로 나누고 치과용 저속 절삭기에서 18,500±300rpm으로 회전속도를 일정하게 하여 4가지 회전 마무리 기구(G1; No. 169L carbide fissure bur, G2; No.2 round bur, G3l No.4 round bur, G4; No.8 round bur)로 잔여 레진을 제거하고 러버컵과 pumice로 법랑질을 5초간 마무리하였을때 법랑질 손상에 미치는 정도를 알아보기 위해 브라켓 부착전 러버컵과 pumice로 법랑질을 5초간 마무리하였을 때 법랑질 손상에 미치는 정도를 알아보기위해 브라켓 부착전 러버컵과 pumice로 전처치한 후 (P1), 각 군에 해당하는 방법으로 잔여레진을 제거한 후(P2), 러버컵과 pumice로 마지막 마무리후(P3)의 법랑질 표면거칠기를 표면거칠기 측정기에서 각가 측정하고 주사전자현미경하에서 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. P2에서 법랑질의 표면거칠기는 G1군의 경우 2.60±0.55㎛으로 가장 매끄럽게 나타났고 G2군의 경우 3.24±0.80㎛, G3군의 경우 3.44±0.94㎛으로 나타났고 G4군의 경우 3.89±0.54㎛으로 가장 거칠게 나타났으며 G2군과 G3군은 통계학적으로 유의성이 없었다(P<0.05). 2. P3에서 법랑질의 표먼거칠기는 G1군의 경우 2.29±0.47㎛으로 가장 매끄럽게 나타났고 G2군의 경우 2.44±0.56㎛, G3군의 경우 2.44±0.58㎛으로 나타났고 G4군의 경우 2.92±0.43㎛으로 가장 거칠게 나타났으며 G1군은 G2군, G3군과, G2군은 G3군과 통계학적으로 유의성이 없었다(P<0.05). 3. 모든 군에서 P2, P3는 P1보다, P2는 P3보다 표면거칠기가 거칠게 나타났다(P<0.01) 4. 아무 처치도 하지 않은 정상 법랑질에 러버컵과 pumice로 5초간 전처치한 경우 주사전자현미경관찰에서 미세한 긁힘을 발견할 수 있었고 네군 모두에서 러버컵과 pumice로 연마후에도 제거할 수 없는 흠을 남기며 러버컵과 pumice로 마무리후 육안관찰시 자여 레진을 발견할 수 없었으나 주사전자현미경하에서는 레진 잔사등을 관찰할 수 있었다. Sixty premolars extracted for orthodontic treatment were divided into four groups, and the residual resin was removed with four different rotary finishing instruments at a fixed speed of 18,500±300rpm on the low speed handpiece. The instruments were G1; No. 169L carbide fissure bur, G2; No.2 round bur, G3l No.4 round bur, G4; No.8 round bur. Then, the enamel received a 5-second polishing with a rubber cup and a pumice. To find the extent of loss on the enamel at this point, prophylaxis was done with the rubber cup and a pumice. To find the extent of loss on the enamel at this point, prophylaxis was done with the rubber cup and pumice prior to bonding of the bracket(P1) and removal of residual resin by means of appropriate procedure applicable to each respective group(P2) followed. The final polishing was done with the rubber cup and pumice(P3), and the enamel surface roughness was measured each by the surface measuring instrument. The whole process was observed under a scanning electron microscope to gain the following results: At P2, the enamel surface roughness in G1 showed most smoothly with 2.60±0.55㎛; in G2, 3.24±0.80㎛; in G3, 3.44±0.94㎛; in G4, 3.89±0.54㎛, the roughest. G2 and G3 showed no statistical significance(P<0.05). At P3, the enamel surface roughness in G1 showed most smoothly with 2.29±0.47㎛; in G2, 2.44±0.56㎛; in G3, 2.44±0.58㎛; in G4, 2.92±0.43㎛, the roughest. G1 vs G2, G3, and G2 vs G3 had no statistical significances(P<0.05). In all groups, P2 and P3 showed rougher in surface roughness than P1, and P2 rougher than P3(P<0.01). In case of 5-second prophylaxis with the rubber cup and the pumice on a virgin, normal enamel, fine scratches were found under the scanning electron microscope. In all four groups, unremovable gouges remained even after polishing with the rubber and pumice; residual resin was not observed with naked eye when finished with the rubber and pumice, but the resin debris was observed under the scanning electron microscope.
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