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- 저자 : Hyun Jun Ryu(류현준) (검색결과 5 건)
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분말 및 섬유 내화 필러로 충전된 실리콘 고무의 특성 비교
류현준(Hyun Jun Ryu),황소산(Sosan Hwang),김영선(Yeongseon Kim),진성훈(Sung-Hoon Jin),백성현(Sung-Hyeon Baeck),심상은(Sang Eun Shim) 한국고분자학회 2017 폴리머 Vol.41 No.6
최근 건축물의 대형 화재사고로 인해 불연, 난연, 내화 등의 소재 개발에 대한 관심이 커지고 있다. 특히, 자체적으로 불연 및 난연 성능을 나타내는 필러와 열적 특성이 우수한 실리콘 고무를 혼합한 복합 내화재료의 가능성은 크다. 본 연구에서는 내화 필러로서 사용되고 있는 분말 형태의 알루미나(AM), 운모(MC)와 섬유형의 미네랄 섬유, 유리섬유 총 4종류의 실리콘 복합체를 제작해 열적, 가교거동, 물리적 특성을 비교 분석하였다. 가스토치 화염시험, TGA 분석을 통해 미네랄 섬유와 유리 섬유 2종을 혼합한 실리콘 복합체의 내화 성능이 분말 형태의 필러를 혼합한 2종의 실리콘 복합체보다 우수함을 확인하였다. 또한 TGA 분석 시 Horowitz-Metzger 방법을 이용하여 4종 필러 실리콘 복합체의 승온속도에 따른 열분해 활성화 에너지를 계산하였다. 만능재료시험기(UTM)를 통해 분말 형태의 필러 2종을 혼합한 실리콘고무 복합체는 인장, 인열, 신장률에서 우수한 특성을 나타내었고, 섬유 형태의 필러 2종을 혼합한 실리콘고무 복합체는 압축강도, 경도에서 우수한 특성을 보여 주었다. Recently, there has been a growing interest in the development of non-flammable, flame-retardant, and fireproofing materials due to large-scale fires in buildings. Especially, there is a great possibility of researching non-flammable or flame-retardant fillers/silicone rubber composites having excellent thermal properties. In this study, four types of silicone rubber composites were analyzed for thermal, curing, and physical properties. It was confirmed that the fireproofing performance of mineral fiber and glass fiber/silicone composites was superior to those of two powder type filler composites examined by gas-torch flame test and thermogravimetric analysis (TGA). Also, thermal decomposition activation energies were calculated by the Horowitz-Metzger method by TGA. Particulate fillers/silicone rubber composites show greater tensile, tear, and elongation properties and fibrous fillers/silicone rubber composites have improved properties in terms of compressive strength and hardness examined by universal material testing machine (UTM).
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무기계 내화 필러로 충전된 실리콘 고무 복합체의 열적, 물리적 특성
류현준(Hyun Jun Ryu),조선태(Sun Tae Cho),김영선(Young Seon Kim),백성현(Sung-Hyeon Baeck),진성훈(Sung Hoon Jin),심상은(Sang Eun Shim) 한국고분자학회 2017 폴리머 Vol.41 No.3
무기계 내화 필러는 실리콘 고무의 내화 성능 보강재로서 많은 관심을 받고 있다. 본 연구에서는 실리콘 고무 내화 필러로서 잘 알려진 수산화마그네슘(MDH), 수산화알루미늄(ATH)과 미네랄 울 2종의 실리콘 복합체를 제작해 열적, 물리적 특성을 비교 분석하였다. 가스토치 화염시험, 콘칼로리미터, TGA 분석을 통해 미네랄 울 2종의 내화 성능이 기존의 내화 필러 복합체보다 우수함을 확인하였다. 주사전자현미경(SEM), 만능재료시험기(UTM)를 통해 필러의 표면적이 큰 MDH를 실리콘 고무에 효과적으로 분산시킨 MDH/실리콘 고무 복합체가 인장, 인열, 신장율에서 우수한 특성을 나타냈고, 미네랄 울/실리콘 고무 복합체는 (MDH, ATH)/실리콘 고무 복합체에 비해 압축강도, 경도에서 우수한 특성을 확인하였다. Inorganic fillers have attracted a great deal of interest as reinforcing materials for fire-proof performance in silicone rubber (SR). In this study, magnesium hydroxide (MDH) and aluminium hydroxide (ATH)/SR composites, well known fire-proof materials, and mineral wool/SR composites were analyzed for thermal and physical properties. It was confirmed that mineral wool/SR composites have an improved fire-proof performance than the (MDH, ATH)/SR composites through gas torch flame test, cone calorimeter, and thermogravimetric analysis (TGA). MDH/SR shows great tensile, tear strength and elongation at break through SEM and UTM due to the fine dispersion of MDH in SR. Also, mineral wool/SR composites show compressive strength and hardness properties higher than those of (MDH, ATH)/SR composites.
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무기계 내화 필러 및 팽창재료로 충전된 실리콘 고무 복합체의 열적 안정성과 기계적 특성
황소산(Sosan Hwang),류현준(Hyun Jun Ryu),김영선(Youngseon Kim),소재일(Jae Il So),진성훈(Sung Hoon Jin),백성현(Sung-Hyeon Baeck),심상은(Sang Eun Shim) 한국고분자학회 2018 폴리머 Vol.42 No.3
본 연구에는 무기계 내화 필러와 팽창재료를 충전한 실리콘 고무 복합체의 내화 성능과 열적 안정성 및 기계적 강도를 분석하였다. 가스 토치 화염시험과 열 중량분석(TGA)을 통해 미네랄 섬유(mineral fiber)/실리콘 고무 복합체는 규회석(wollastonite)/실리콘 고무 복합체와 운모(mica)/실리콘 고무 복합체보다 내화 성능이 우수하다는 것을 확인하였다. 주사전자현미경(SEM)을 통해 규회석은 실리콘 고무에 분산성이 양호함을 확인하였고, 만능재료분석기(UTM)를 통해 분석한 결과 기계적 강도가 가장 우수했다. 팽창재료(팽창흑연 및 팽창질석) 2종은 가스 토치 화염시험 결과 내화 필러/실리콘 고무 복합체의 내화성능을 보다 향상시킬 수 있다는 것을 확인하였다. 특히, 팽창흑연이 충전된 실리콘 고무 복합체가 팽창질석이 충전된 실리콘 고무 복합체보다 내화성능이 더 우수함을 확인하였다. 하지만, 기계적 특성의 경우, 팽창질석이 충전된 실리콘 고무 복합체가 팽창흑연이 충전된 실리콘 고무 복합체보다 다소 우수하였다. In this study, mechanical properties and thermal stability of silicone rubber (SR) composites filled with various inorganic fire-proof fillers and expandable materials were evaluated. A fire resistance tested by gas torch flame tests and thermogravimetric analysis (TGA) of Mineral fiber/SR (F/SR) composites were superior to wollastonite/SR (W/SR) and Mica/SR (M/SR) composites. W was well dispersed in SR observed by scanning electron microscope (SEM) and the mechanical strength of W/SR composites was greatest analyzed by universal material analyzer (UTM). Expandable graphite (EG)/SR composites had improved a fire resistance than that of expanded vermiculite (EV)/SR composites. Especially, the fire resistance of EG/SR composite was superior to the EV/SR composite. However, the mechanical properties of EV/SR composites were only slightly higher than those of EG/SR composites.
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65nm CMOS공정을 이용한 FMCW 레이더 및 라디오미터 일체형 센서용 광대역 IF 가변 이득 증폭기
남효현(Hyohyun Nam),김형규(Hyeong-Kyu Kim),김당오(Dang-Oh Kim),류현준(Hyun-Jun Ryu),김주혜(Ju-Hye Kim),박정동(Jung-Dong Park) 대한전자공학회 2018 전자공학회논문지 Vol.55 No.10
본 논문은 FMCW (Frequency-modulated continuous-wave) 레이더 및 레디오미터 센서가 결합된 수신 전단부용 IF 증폭기로 이용할 수 있는 광대역 가변 이득 증폭기 (VGA)를 65nm CMOS 공정을 이용하여 구현한 내용을 다룬다. 구현된 광대역 IF 가변 이득 증폭기는 통합된 64 비트 SPI scan-chain에 의해 제어된다. 구현된 가변 증폭기의 측정된 최대이득은 31.4dB, 가변이득범위는 4.5 dB ~ 31.4 dB, 3-dB 대역폭은 약 2 GHz 이고, 입력단 1dB 이득 압축점 (P1dB)은 -38.81 dBm이다. 본 가변 증폭기는 1.2 V의 전원에서 14.1 mA의 전류를 소모한다. 또한, 가변 이득 증폭기를 구성하는 가변이득단 및 컨트롤 회로, DC 오프셋제거기 및 공통되먹임(CMFB)회로, 출력 버퍼 등, 핵심블록이 차지하고 있는 칩면적은 410 μm × 336 μm이다. In this paper, we present a variable gain amplifier (VGA) that can be used as an IF amplifier block for a combined frequency-modulated continuous-wave (FMCW) radar and radiometer sensor in 65nm CMOS technology. The implemented wideband IF VGA is controlled by an integrated 64-bit SPI scan chain. The fabricated VGA shows the maximum gain of 31.4 dB, the variable gain range of 4.5 dB to 31.4 dB, the 3-dB bandwidth of 2 GHz and the input 1dB gain compression point (P1dB) of -38.81 dBm. The chip consumes 14.1 mA of current at 1.2 V and the chip area occupied by the variable gain stage and its control circuit, DC offset canceller and common-mode feedback (CMFB) circuit, and the output buffer is 410 μm × 336 μm.
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