http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
광 삼각법 측정 알고리즘을 이용한 자동차 도어 간격 측정 및 보정에 관한 연구
강동성,이정우,고강호,김태민,박규백,박정래,김지훈,최두선,임동욱,Kang, Dong-Sung,Lee, Jeong-woo,Ko, Kang-Ho,Kim, Tae-Min,Park, Kyu-Bag,Park, Jung Rae,Kim, Ji-Hun,Choi, Doo-Sun,Lim, Dong-Wook 한국금형공학회 2020 한국금형공학회지 Vol.14 No.1
In general, auto parts production assembly line is assembled and produced by automatic mounting by an automated robot. In such a production site, quality problems such as misalignment of parts (doors, trunks, roofs, etc.) to be assembled with the vehicle body or collision between assembly robots and components are often caused. In order to solve such a problem, the quality of parts is manually inspected by using mechanical jig devices outside the automated production line. Automotive inspection technology is the most commonly used field of vision, which includes surface inspection such as mounting hole spacing and defect detection, body panel dents and bends. It is used for guiding, providing location information to the robot controller to adjust the robot's path to improve process productivity and manufacturing flexibility. The most difficult weighing and measuring technology is to calibrate the surface analysis and position and characteristics between parts by storing images of the part to be measured that enters the camera's field of view mounted on the side or top of the part. The problem of the machine vision device applied to the automobile production line is that the lighting conditions inside the factory are severely changed due to various weather changes such as morning-evening, rainy days and sunny days through the exterior window of the assembly production plant. In addition, since the material of the vehicle body parts is a steel sheet, the reflection of light is very severe, which causes a problem in that the quality of the captured image is greatly changed even with a small light change. In this study, the distance between the car body and the door part and the door are acquired by the measuring device combining the laser slit light source and the LED pattern light source. The result is transferred to the joint robot for assembling parts at the optimum position between parts, and the assembly is done at the optimal position by changing the angle and step.
이온교환법을 이용한 균등한 출력 파워를 갖는 $1{\times}5$ 광파워 분리기
강동성,전금수,김희주,반재경,Kang, Dong-Sung,Jeon, Keum-Soo,Kim, Hee-Ju,Pan, Jae-Kyung 대한전자공학회 2000 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.37 No.11
본 논문에서는 1.55${\mu}m$파장에서 동작하는 $1{\times}5$ 광파워 분리기를 유한 차분 빔전파법(FD-BPM)을 이용하여 모델링하고, BK7 유리 기판에 $Ag^+-Na^+$ 이온교환법을 이용하여 제작하였다. 제작된 소자는 중심 도파로의 이격 거리와 내부 Y-분리기의 분리 각을 조절해 원하는 분리 비를 얻을 수 있는 구조로 되어있다. 도파로 폭 4.5${\mu}m$, 내부 Y-분리기의 분리 각 0.3$^{\circ}$, 중심 도파로의 이격 거리가 575${\mu}m$일 때 TE 모드 입력에 대해 0.46dB의 광파워 분리 비를 얻었다. In this paper, we have modeled and fabricated $1{\times}5$ equal power splitter for 1.55${\mu}m$ wavelength using finite-difference beam propagation method and $Ag^+-Na^+$ ion-exchanged method in BK7 glass, respectively. The power splitting ratio could be controlled by changing the center waveguide gap and the inner Y-branch angle. As a result, the power splitting ratio shows 0.46dB when the waveguide width, the inner Y-branch angle and the center waveguide gap are 4.5${\mu}m$, 0.3 degree and 575${\mu}m$, respectively.
광 송수신기 연결을 위한 유리집적광학 평면 광 회로 제작
강동성,전금수,김희주,반재경,Gang, Dong-Seong,Jeon, Geum-Su,Kim, Hui-Ju,Ban, Jae-Gyeong 대한전자공학회 2001 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.38 No.6
본 논문에서는 유리집적광학을 이용하여 채널 도파로, Y-분리기, CWDM 등의 개별소자와 이들을 하나의 유리기판위에 평면형으로 집적하겨 제작함으로써 1.31/1.55㎛ CWDM(Coarse Wavelength Division Multiplexing) 및 1.55㎛ 대역 DWDM (Dense WDM) 수동 광 망에 적용할 수 있도록 하였다. CWDM에 적용한 결과, 1.55㎛ 파장에서는 30㏈, 1.31㎛ 파장에서는 15㏈ 이상의 교차 비를 얻을 수 있었다. In accordance with the PON(passive optical network) could be setup, effective connections with light sources, optical detectors, and optical fibers are the best sensitive points to represent the efficiency of network. Therefore, in this paper we designed and fabricated optical transceiver connection chip that was consisted of channel waveguide, Y-branch, and CWDM on the 2" BK7 glass substrate. This chip can be used for 1.31/1.55${\mu}{\textrm}{m}$ CWDM network and 1.55${\mu}{\textrm}{m}$ region dense WDM network.work.
백색 LED 제조를 위한 정전기력과 보이스코일모터를 이용한 디스펜서 시스템 개발
강동성(Kang, Dong-Seong),김기범(Kim, Ki-Beom),하석재(Ha, Seok-Jae),조명우(Cho, Meyong-Woo),이정우(Lee, Jung-Woo) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회논문지 Vol.16 No.10
LED(Light Emitting Diode)는 저 전력, 긴 수명, 고 휘도, 빠른 응답, 친환경적 특성으로 인해 조명, 디스플레이 등 여러 분야에 사용되고 있다. 백색광 발광다이오드 구현 방식에는 대표적으로 청색 LED 칩과 황색 형광체를 조합하여 백색광 을 방출하는 유형이 사용 편리성, 경제성, 효율성 측면에서 LED 백라이트 유닛 및 LED 조명 제조에 가장 적합한 것으로 연구되어 실제 적용되고 있다. 백색광 구현 LED 칩 패키징 공정에서 청색 LED 칩에 황색 형광체에 실리콘을 혼합한 형광봉 지재를 토출하는 공정은 중요한 공정이다. 따라서 본 연구에서는 조명용 백색 LED 제조 공정에서 실리콘 봉지재를 토출하기 위하여 정전기력 방식과 보이스코일 모터를 이용하여 EHD 펌프 시스템을 개발하였다. 이를 위하여 인가전압 및 시간에 따른 유체곡면 형상을 확인하기 위하여 기초 토출 실험을 통해 최적의 토출 조건이 결정하였고 또한 검증을 위하여 실험계획법을 사용하였다. 검증된 토출 조건의 균일도를 확인하기 위하여 반복 토출 실험을 수행하였다. LED(Light Emitting Diode) is used in various filed like a display because of low power consuming, long life span, high brightness, rapid response time and environmental-friendly characteristic. General fabrication method is combination blue light LED chip with yellow fluorescent substance. Because this way is suitable for industry field in terms of convenience, economic, efficiency. In white light LED packaging process, encapsulation process that is dispensing fluorescent substance with silicon to blue light LED chip is most important. So, in this paper we develop EHD pump system using voice coil motor and electrostatic pump for dispensing fluorescent substance. For these things we conduct basic test about liquid surface profiles by voltage and process time. Through this data we decide optimal process condition and verify the optimal condition using design of experiment method. And to confirm uniformity of the condition, we conduct repeat dispensing test.