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LED Encapsulation을 위한 스태틱 믹서의 전산 설계 및 유동해석을 이용한 액상 실리콘의 혼합 특성에 대한 연구
조용규,하석재,호소,조명우,최종명,홍승민,Cho, Yong-Kyu,Ha, Seok-Jae,Huxiao, Huxiao,Cho, Myeong-Woo,Choi, Jong Myeong,Hong, Seung-Min 한국금형공학회 2013 한국금형공학회지 Vol.7 No.1
A Light Emitting Diode(LED) is a semiconductor device which converts electricity into light. LEDs are widely used in a field of illumination, LCD(Liquid Crystal Display) backlight, mobile signals because they have several merits, such as low power consumption, long lifetime, high brightness, fast response, environment friendly. In general, LEDs production does die bonding and wire bonding on board, and do silicon and phosphor dispensing to protect LED chip and improve brightness. Then lens molding process is performed using mixed liquid silicon rubber(LSR) by resin and hardener. A mixture of resin and hardener affect the optical characteristics of the LED lens. In this paper, computational design of static mixer was performed for mixing of liquid silicon. To evaluate characteristic of mixing efficiency, finite element model of static mixer was generated, and fluidic analysis was performed according to length of mixing element. Finally, optimal condition of length of mixing element was applied to static mixer from result of fluidic analysis.
마스크리스 리소그래피 방법을 이용한 마이크로 히터 패턴 설계 및 제작
조용규(Yong Kyu Cho),신봉철(Bong Cheol Shin),조명우(Myeon Woo Cho) 한국생산제조학회 2011 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2011 No.4
Recently, micro heater is being researched due to development of electron and bio industries. In this study, maskless lithography system using DMD(digital micromirror device) was developed for generating of micro pattern, and research was performed to design and fabrication of micro heater pattern using this system. Thermal distribution was verified through thermal analysis for designed pattern, and experiment of pattern generating was performed at DFR(dry film resist). Generated noncontinuous pattern due to gap of DMD was changed to continuous pattern by control of focal length. As a result, micro heater pattern of 40 μm width was generated.
Integrated Machine Vision을 이용한 LED Die Bonder 검사시스템
조용규(Cho, Yong-Kyu),하석재(Ha, Seok-Jae),김종수(Kim, Jong-Soo),조명우(Cho, Meyong-Woo),최원호(Choi, Won-Ho) 한국산학기술학회 2013 한국산학기술학회논문지 Vol.14 No.6
LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 다이본딩 공정 중에서, 측정 단계는 정확한 에폭시 토출 위치 지정과 충 분한 강도를 가지고 접합할 수 있도록 다이가 정확한 위치에 놓여있는지 상태를 결정하는데 있어 매우 중요하다. 본 연구에서는 LED 다이 본딩을 위한 머신 비전 기반의 측정 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템에서 에폭시 토출과 어태칭 상태 검출을 위해 각각 2개의 카메라를 사용하였다. 제안된 측정 시스템에 새로운 비전 알고리즘을 적용하였 고, 실험을 통해 본 알고리즘의 효율을 검증하였다. 비전 알고리즘을 이용하여 측정된 위치 오차는 X:-29㎛, Y:-32㎛, 회전오차는 3도 이내 인 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 제안된 머신 비전 기반의 측정 시스템을 통해 개발된 다이 본딩 시스템의 향상된 성능을 확인하였다. In LED chip packaging, die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead flame to provide enough strength for the next process. During the process, inspection processes are very important to detect exact locations of dispensed epoxy dots and to determine bonding status of dies whether they are lies at exact positions with sufficient bonding strength. In this study, a useful machine vision based inspection system is proposed for the LED die bonder. In the proposed system, 2 cameras are used for epoxy dot position detection and 2 cameras are sued for die attaching status determination. New vision processing algorithm is proposed, and its efficiency is verified through required field experiments. Measured position error is less than X:-29㎛, Y:-32㎛ and rotation error:3° using proposed vision algorithm. It is concluded that the proposed machine vision based inspection system can be successfully implemented on the developed die bonding system.
조용규(Cho, Yong-kyu),이명순(Lee, Myung-soon) 한국조형디자인학회 2017 조형디자인연구 Vol.20 No.4
In the contemporary ceramics, the era of variety that began to emerge from the 1990s introduced a deconstruction or recomposition of genre and boundary, which was a phenomenon different from those of the past in the usage of medium and material. It was finally appeared as a kind of hybridization to make a new type by combining with different function or element, one of which is moving objet. Thus, in this study, I studied the concept and characteristic of moving objet according to the theories by Frank Popper and George Rickie. And furthermore, I divided and analyzed the phenomenon of the contemporary ceramics into three types, namely, Visual Moving Objet,Medium-combining Moving Objet, Participatory Moving Objet. Types of moving objet likewise in the contemporary ceramics is recognized to be settled down or developed into a new trend or genre as the degree of modern people’s preference increases, for which I anticipate more study in the future. 현대도예에서 1990년대부터 출현했던 다양화 시대는 매체와 재료의 사용에서 종전과는 달리 장르와 경계의 해체, 재구성을 가져왔다. 결국에는 이질적인 기능이나 요소를 결합하여 새로운 유형을 만들어내는 혼성교배로도 나타났는데, 그 유형 중 하나가 무빙 오브제이다. 따라서 본 연구는 ‘무빙 오브제’ 개념과 특성을 프랭크 포퍼와 조지 릭키의 주장을 토대로 고찰 하였다. 그리고 더 나아가 그와 관련된 현대도예의 현상들을 시각적 ‘무빙 오브제’, 매체 결합적 ‘무빙 오브제’, 참여적 ‘무빙 오브제’라는 세 가지 유형으로 구분하여 분석하였다. 현대도예에서 이러한 ‘무빙 오브제’ 유형은 현대인들의 선호도가 증가함에 따라 새로운 경향이나 장르로 정착될 뿐만 아니라 발전 가능성도 감지되기 때문에 이에 대한 더 많은 연구가 있기를 기대한다.
LED칩 제조용 다이 본더의 전산 설계 및 해석에 대한 연구
조용규(Cho, Yong-Kyu),이정원(Lee, Jeong-Weon),하석재(Ha, Seok-Jae),조명우(Cho, Meyong-Woo),최원호(Choi, Won-Ho) 한국산학기술학회 2012 한국산학기술학회논문지 Vol.13 No.8
LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충 분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 기존의 다이 본더의 픽업 장치는 단순히 콜렛의 하강 동작과 이젝터 핀의 상 승 동작만으로 구동되어 픽업 장치와 다이가 접촉하는 순간 충격에 의한 다이의 손상과 위치 정렬 오차에 대한 문제 점이 발생한다. 본 연구에서는 위치 정렬 에러 및 다이의 손상을 최소화시키기 위하여 고정밀, 고속 이송이 가능한 픽업 헤드를 사용한 다이 본더 시스템을 개발하였다. 구조적 안정성을 평가하기 위해 다이 본더의 유한요소모델을 생 성하였고 구조 해석을 수행하였다. 그다음, 다이 본더의 작동 주파수에 대해 픽업 헤드의 유한요소모델을 이용하여 진동해석을 수행하였다. 해석 결과, 다이 본더에 작용하는 응력 및 변위, 고유진동수에 대해 분석하였고 개발된 시스 템의 구조적 안정성에 대해 확인하였다. In LED chip packaging, die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead frame to provide enough strength for the next process. Conventional pick-up device of the die bonder is simply operated by up and down motion of a collet and an ejector pin. However, this method may cause undesired problems such as position misalignment and/or severe die damage when the pick-up device reaches the die. In this study, to minimize the position alignment error and die damage, a die bonder is developed by adopting a new pick-up head for precise alignment and high speed feeding. To evaluate structural stability of the designed system, required finite element model of the die bonder is generated, and structural analysis is performed. Vibration analysis of the pick-up head is also performed using developed finite element model at operation frequency range. As a result of the analysis, deformation, stress, and natural frequency of the die bonder are investigated.
외란 전향 보상기를 이용한 관성 추정기 및 효율적인 외란 관측기에 대한 연구
조용규(Yong-Gyu Cho),김민영(Min-Young Kim),김준석(Joohn-Sheok Kim) 대한전기학회 2006 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2006 No.7
선형전동기와 같은 선형운동을 하는 기기에서 원형운동을 하는 경우 속도가 0 이되는 부분에서 비선형적인 마찰력이 작용하며 이로 인한 운동괘적의 외곡 현상이 발생한다. 본 연구에서는 이러한 마찰력을 비롯한 모든 외란을 하나의 비선형적인 외란으로 간주하여 실용적으로 사용할 수 있는 간단한 형태의 외란 관측기를 제시한다. 또한 모든 외란 관측기에서 피할수 없는 문제의 하나인 전동기 관성(모멘트)의 변동 문제를 해결하기 위하여 제한적이지만 매우 효과적으로 관성을 추정해낼 수 있는 새로운 방법을 제안한다.