LED Encapsulation을 위한 스태틱 믹서의 전산 설계 및 유동해석을 이용한 액상 실리콘의 혼합 특성에 대한 연구

조용규,하석재,호소,조명우,최종명,홍승민,Cho, Yong-Kyu,Ha, Seok-Jae,Huxiao, Huxiao,Cho, Myeong-Woo,Choi, Jong Myeong,Hong, Seung-Min 한국금형공학회 2013 한국금형공학회지 Vol.7 No.1

A Light Emitting Diode(LED) is a semiconductor device which converts electricity into light. LEDs are widely used in a field of illumination, LCD(Liquid Crystal Display) backlight, mobile signals because they have several merits, such as low power consumption, long lifetime, high brightness, fast response, environment friendly. In general, LEDs production does die bonding and wire bonding on board, and do silicon and phosphor dispensing to protect LED chip and improve brightness. Then lens molding process is performed using mixed liquid silicon rubber(LSR) by resin and hardener. A mixture of resin and hardener affect the optical characteristics of the LED lens. In this paper, computational design of static mixer was performed for mixing of liquid silicon. To evaluate characteristic of mixing efficiency, finite element model of static mixer was generated, and fluidic analysis was performed according to length of mixing element. Finally, optimal condition of length of mixing element was applied to static mixer from result of fluidic analysis.

현대도예에 전개된 ‘무빙 오브제’ 매체 연구

조용규(Cho, Yong-kyu),이명순(Lee, Myung-soon) 한국조형디자인학회 2017 조형디자인연구 Vol.20 No.4

In the contemporary ceramics, the era of variety that began to emerge from the 1990s introduced a deconstruction or recomposition of genre and boundary, which was a phenomenon different from those of the past in the usage of medium and material. It was finally appeared as a kind of hybridization to make a new type by combining with different function or element, one of which is moving objet. Thus, in this study, I studied the concept and characteristic of moving objet according to the theories by Frank Popper and George Rickie. And furthermore, I divided and analyzed the phenomenon of the contemporary ceramics into three types, namely, Visual Moving Objet,Medium-combining Moving Objet, Participatory Moving Objet. Types of moving objet likewise in the contemporary ceramics is recognized to be settled down or developed into a new trend or genre as the degree of modern people’s preference increases, for which I anticipate more study in the future. 현대도예에서 1990년대부터 출현했던 다양화 시대는 매체와 재료의 사용에서 종전과는 달리 장르와 경계의 해체, 재구성을 가져왔다. 결국에는 이질적인 기능이나 요소를 결합하여 새로운 유형을 만들어내는 혼성교배로도 나타났는데, 그 유형 중 하나가 무빙 오브제이다. 따라서 본 연구는 ‘무빙 오브제’ 개념과 특성을 프랭크 포퍼와 조지 릭키의 주장을 토대로 고찰 하였다. 그리고 더 나아가 그와 관련된 현대도예의 현상들을 시각적 ‘무빙 오브제’, 매체 결합적 ‘무빙 오브제’, 참여적 ‘무빙 오브제’라는 세 가지 유형으로 구분하여 분석하였다. 현대도예에서 이러한 ‘무빙 오브제’ 유형은 현대인들의 선호도가 증가함에 따라 새로운 경향이나 장르로 정착될 뿐만 아니라 발전 가능성도 감지되기 때문에 이에 대한 더 많은 연구가 있기를 기대한다.

LDI(Laser Direct Imaging) system을 이용한 스트레인 게이지 패턴 제작

조용규(Yong Kyu Cho),신봉철(Bong Cheol Shin),김종수(Jong Su Kim),이수진(Su Jin Lee),조명우(Myeong Woo Cho) 한국생산제조학회 2010 한국공작기계학회 추계학술대회논문집 Vol.2010 No.-

In the information age, recently, as a result of miniaturization and VLSI(very large scale integration) of electronic equipment, research for developing various sensors and components has been advanced actively. Generally, many research facilities are used strain gauge for strain measurement. Up to now, mask type lithography process has been generally used in fabrication of strain gauge. However, It is not efficient for small quantity and/or frequently changing products. Therefore, in order to obtain higher productivity and lower manufacturing cost, the mask type lithography process should be replaced. In this study, a maskless lithography system using the DMD(Digital Micromirror Device) is developed, and pattern for strain gauge is analyzed. Optimal focal length and exposure time are derived, and pattern for strain gauge is fabricated.

LED칩 제조용 다이 본더의 전산 설계 및 해석에 대한 연구

조용규(Cho, Yong-Kyu),이정원(Lee, Jeong-Weon),하석재(Ha, Seok-Jae),조명우(Cho, Meyong-Woo),최원호(Choi, Won-Ho) 한국산학기술학회 2012 한국산학기술학회논문지 Vol.13 No.8

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충 분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 기존의 다이 본더의 픽업 장치는 단순히 콜렛의 하강 동작과 이젝터 핀의 상 승 동작만으로 구동되어 픽업 장치와 다이가 접촉하는 순간 충격에 의한 다이의 손상과 위치 정렬 오차에 대한 문제 점이 발생한다. 본 연구에서는 위치 정렬 에러 및 다이의 손상을 최소화시키기 위하여 고정밀, 고속 이송이 가능한 픽업 헤드를 사용한 다이 본더 시스템을 개발하였다. 구조적 안정성을 평가하기 위해 다이 본더의 유한요소모델을 생 성하였고 구조 해석을 수행하였다. 그다음, 다이 본더의 작동 주파수에 대해 픽업 헤드의 유한요소모델을 이용하여 진동해석을 수행하였다. 해석 결과, 다이 본더에 작용하는 응력 및 변위, 고유진동수에 대해 분석하였고 개발된 시스 템의 구조적 안정성에 대해 확인하였다. In LED chip packaging, die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead frame to provide enough strength for the next process. Conventional pick-up device of the die bonder is simply operated by up and down motion of a collet and an ejector pin. However, this method may cause undesired problems such as position misalignment and/or severe die damage when the pick-up device reaches the die. In this study, to minimize the position alignment error and die damage, a die bonder is developed by adopting a new pick-up head for precise alignment and high speed feeding. To evaluate structural stability of the designed system, required finite element model of the die bonder is generated, and structural analysis is performed. Vibration analysis of the pick-up head is also performed using developed finite element model at operation frequency range. As a result of the analysis, deformation, stress, and natural frequency of the die bonder are investigated.

마스크리스 리소그래피 방법을 이용한 마이크로 히터 패턴 설계 및 제작

조용규(Yong Kyu Cho),신봉철(Bong Cheol Shin),조명우(Myeon Woo Cho) 한국생산제조학회 2011 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2011 No.4

Recently, micro heater is being researched due to development of electron and bio industries. In this study, maskless lithography system using DMD(digital micromirror device) was developed for generating of micro pattern, and research was performed to design and fabrication of micro heater pattern using this system. Thermal distribution was verified through thermal analysis for designed pattern, and experiment of pattern generating was performed at DFR(dry film resist). Generated noncontinuous pattern due to gap of DMD was changed to continuous pattern by control of focal length. As a result, micro heater pattern of 40 μm width was generated.

Integrated Machine Vision을 이용한 LED Die Bonder 검사시스템

조용규(Cho, Yong-Kyu),하석재(Ha, Seok-Jae),김종수(Kim, Jong-Soo),조명우(Cho, Meyong-Woo),최원호(Choi, Won-Ho) 한국산학기술학회 2013 한국산학기술학회논문지 Vol.14 No.6

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 다이본딩 공정 중에서, 측정 단계는 정확한 에폭시 토출 위치 지정과 충 분한 강도를 가지고 접합할 수 있도록 다이가 정확한 위치에 놓여있는지 상태를 결정하는데 있어 매우 중요하다. 본 연구에서는 LED 다이 본딩을 위한 머신 비전 기반의 측정 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템에서 에폭시 토출과 어태칭 상태 검출을 위해 각각 2개의 카메라를 사용하였다. 제안된 측정 시스템에 새로운 비전 알고리즘을 적용하였 고, 실험을 통해 본 알고리즘의 효율을 검증하였다. 비전 알고리즘을 이용하여 측정된 위치 오차는 X:-29㎛, Y:-32㎛, 회전오차는 3도 이내 인 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 제안된 머신 비전 기반의 측정 시스템을 통해 개발된 다이 본딩 시스템의 향상된 성능을 확인하였다. In LED chip packaging, die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead flame to provide enough strength for the next process. During the process, inspection processes are very important to detect exact locations of dispensed epoxy dots and to determine bonding status of dies whether they are lies at exact positions with sufficient bonding strength. In this study, a useful machine vision based inspection system is proposed for the LED die bonder. In the proposed system, 2 cameras are used for epoxy dot position detection and 2 cameras are sued for die attaching status determination. New vision processing algorithm is proposed, and its efficiency is verified through required field experiments. Measured position error is less than X:-29㎛, Y:-32㎛ and rotation error:3° using proposed vision algorithm. It is concluded that the proposed machine vision based inspection system can be successfully implemented on the developed die bonding system.

도시철도 승무분야 필수유지인력 산출 기준안 마련

조용규(Yong-gyu Cho),정일봉(Il-bong Chung),김충영(Chung-young Kim),안창규(Chang-kyu Ahn) 한국철도학회 2019 한국철도학회 학술발표대회논문집 Vol.2019 No.5

반도체 칩 검사용 MEMS Probe tip의 전산 설계 및 maskless lithography를 이용한 패턴 제작

여인규(In Gyu Yeo),조용규(Yong Kyu Cho),채악(Cai Yue),조명우(Myeon Woo Cho),한청수(Chong Soo Han) 한국생산제조학회 2013 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2013 No.4

반응표면분석법을 이용한 LED Die Bonding 공정능력 최적화

하석재(Ha, Seok-Jae),조용규(Cho, Yong-Kyu),조명우(Cho, Meyong-Woo),이광철(Lee, Kwang-Cheol),최원호(Choi, Won-Ho) 한국산학기술학회 2012 한국산학기술학회논문지 Vol.13 No.10

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 웨이퍼에서 분할된 다이를 리드 프레임에 접착제로 고정시켜 칩이 다음 공 정을 견딜 수 있는 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 본 논문에서는 PLCC 구조 LED 패키지 프레임에 소형 제너 다이오드를 부착하는 다이 본딩 공정능력의 최적화를 위하여 공정에 영향을 미치는 여러 인자를 분석하여 반응 표면분석법을 적용하여 그 결과를 도출하였다. 인자를 분석하여 5인자 3수준 4반응치를 고려하여 실험계획법을 수립 하였으며, 그 결과 모든 반응치의 목표를 만족하는 최적 조건을 확보할 수 있었다. In LED chip packaging, die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead frame to provide enough strength for the next process. This paper focuses on the process optimization of a LED die bonding, which attaches small zener diode chip on PLCC LED package frame, using response surface analysis. Design of experiment (DOE) of 5 factors, 3 levels and 5 responses are considered, and the results are investigated. As the results, optimal conditions those satisfy all response objects can be derived.

LED 칩 제조용 사파이어 웨이퍼 절단을 위한 내부 레이저 스크라이빙 가공 특성 분석

송기혁(Song, Ki-Hyeok),조용규(Cho, Yong-Kyu),김병찬(Kim, Byung-Chan),강동성(Kang, Dong-Seong),조명우(Cho, Meyong-Woo),김종수(Kim, Jong-Soo),유병소(Ryu, Byung-So) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회논문지 Vol.16 No.9

스크라이빙 공정은 LED 칩 생성을 위한 절단 공정으로 칩의 특성 및 생산량을 결정하는 중요한 공정이다. 기존의 기계적 방식 및 레이저 방식의 스크라이빙 공정은 칩의 열 변형 및 강도 저하, 절단 영역의 제한 등의 문제점이 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 웨이퍼 내부에 공극을 생성하여 자가 균열을 유도하는 내부 레이저 스크라이빙 공정이 연구되고 있으 나 LED 칩 제작을 위한 사파이어 웨이퍼의 절단에 대한 연구는 미비한 실정이다. 본 논문은 LED 칩 제작에 사용되는 사파이 어 웨이퍼의 내부 레이저 스크라이빙 공정을 적용하기 위해 주요 가공 변수를 정립하고 가공 실험을 통하여 절단 특성을 분석함으로써 내부 레이저 스크라이빙 시스템 구축을 위한 기초 가공 조건을 확립하였다. Scribing is cutting process to determine production amount and characteristic of LED chip. So it is an important process for fabrication of LED chip. Mechanical process and conventional scribing process with laser source has several problems such as thermal deformation, decreasing of material strength and limitation of cutting region. To solve these problems, internal laser scribing process that generates void in wafer and derives self-crack has been researched. However, studies of sapphire wafer cutting by internal laser scribing process for fabrication of LED chip are still insufficient. In this paper, cutting parameters were determined to apply internal laser scribing process for sapphire wafer for fabrication of LED chip. Then, foundation of cutting condition was established to set up internal laser scribing system through investigation of cutting characteristics by several experiments.