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김철호,이정훈,이성엽,우영춘,백옥기,원희선,Kim, C.H.,Lee, J.H.,Lee, S.Y.,Woo, Y.C.,Baek, O.K.,Won, H.S. 한국전자통신연구원 2021 전자통신동향분석 Vol.36 No.3
The field of brain science (or neuroscience in a broader sense) has inspired researchers in artificial intelligence (AI) for a long time. The outcomes of neuroscience such as Hebb's rule had profound effects on the early AI models, and the models have developed to become the current state-of-the-art artificial neural networks. However, the recent progress in AI led by deep learning architectures is mainly due to elaborate mathematical methods and the rapid growth of computing power rather than neuroscientific inspiration. Meanwhile, major limitations such as opacity, lack of common sense, narrowness, and brittleness have not been thoroughly resolved. To address those problems, many AI researchers turn their attention to neuroscience to get insights and inspirations again. Biologically plausible neural networks, spiking neural networks, and connectome-based networks exemplify such neuroscience-inspired approaches. In addition, the more recent field of brain network analysis is unveiling complex brain mechanisms by handling the brain as dynamic graph models. We argue that the progress toward the human-level AI, which is the goal of AI, can be accelerated by leveraging the novel findings of the human brain network.
FFF 방식으로 구현한 3D Printed Electronics 의 기저부 재질에 따른 전력 주파특성연구
김종경(J. K. Kim),김세명(S. M. Kim),이성엽(S. Y. Lee),김지언(C. Y. Kim) Korean Society for Precision Engineering 2021 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2021 No.5월
3D Printed Electronics는 폴리머를 이용한 3D Printing 기술과 전도체 적층 및 전자 부품의 교차 조합으로 종전의 PCB 기반의 전자회로와 그 위에 전자부품 납땜 접합으로 전자 제품을 제조하는 방식을 대체하는 기술이다. 특히 PCB 기판을 통한 제조의 경우 기판 제작과 하우징과의 재조립등의 여러 공정이 필요로 하지만 적층 제조를 이용한 3D Printed Electronics의 경우 자유로운 형상이 쉽게 구현되고 특히 비전도성 프린팅 소재에 곧바로 전도체 및 부품을 삽입 내장함으로써 공정 단순화가 쉬운 장점이 있다. 본 연구에서는 3D Printed Electronics의 Application 로 선행 연구에서는 무선 전력전송용 코일을 적층 제조 공법으로 구현하는 기술을 연구하였다. 연구의 연장으로 전력전송용 코일 제작 시 FFF (Filament Fusion Fabrication)방식에 사용되는 기저부 물질의 전기적 특성으로 유전율이 소재별로 다른 것을 실험으로 파악하였고, 이러한 기저부 물질이 적층 제조공법으로 제조한 코일에서 전자기적 특성에 미치는 영향을 분석하고자 본 연구에서는 기저부 물질 별 적층 제조로 제조된 코일의 주파수 응답을 실험적으로 측정 분석하였다. 본 발표에서는 FFF 방식에 주로 사용되는 PLA, TPU, ABS 3 가지 소재 별 유전율과 이를 이용한 코일에서 기저부가 코일의 고유 주파수에 어떠한 영향을 주었는지 실험 결과를 발표하며 분석한 결과에 관해 논의하고자 한다.