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열하중을 받는 복합적층 원통형 패널의 좌굴후 거동 및 진동해석
오일권,이인,Oh, Il-Kwon,Lee, In 한국군사과학기술학회 1999 한국군사과학기술학회지 Vol.2 No.2
유한요소기법을 적용하여 열하중을 받는 원통형 복합적층 패널의 좌굴후 거동해석 및 진동 특성을 연구하였다. 열적 대변형을 고려하기 위해 층별변위장이론을 바탕으로 한 von-Karman 비선형 변위-변형률 관계식을 적용하였다. 원통형 패널의 스냅핑 현상을 해석하기 위해서 원통형 호길이법이 사용되었다. 원통형 패널의 두께비, shallowness angle 그리고 경계조건 등 여러 가지 구조 파라미터에 따라 열적 스냅핑과 진동 특성을 고찰하였다. 열적 스냅핑 특성이 정적인 변형뿐만 아니라 진동 모드 형상 및 순서를 변화시키고 있음을 보여준다. The thermal postbuckling and vibration characteristics of cylindrical composite panel subject to thermal loads are analyzed using finite elements. The von-Karman nonlinear displacement-strain relation based on the layerwise theory is applied to consider large deflections due to thermal loads. Cylindrical arc-length method is used to take into account the snapping phenomena. Thermal snapping and vibration characteristics are investigated for various structural parameters such as thickness ratio, shallowness angle and boundary conditions. The present results show that thermal snapping changes the mode shapes as well as static deformations.
스퍼터로 성장된 알루미늄 박막의 공정 변수와 박막 두께에 따른 물성
오일권,윤창모,장진욱,김형준,Oh, Il-Kwon,Yoon, Chang Mo,Jang, Jin Wook,Kim, Hyungjun 한국재료학회 2016 한국재료학회지 Vol.26 No.8
We developed an Al sputtering process by varying the plasma power, process temperature, and film thickness. We observed an increase of hillock distribution and average diameter with increasing plasma power, process temperature, and film thickness. Since the roughness of a film increases with the increase of the distribution and average size of hillocks, the control of hillock formation is a key factor in the reduction of Al corrosion. We observed the lowest hillock formation at 30 W and $100^{\circ}C$. This growth characteristic of sputtered Al thin films will be useful for the reduction of Al corrosion in the future of the electronic packaging field.