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분리형 구조의 고화질 멀티 포맷 비디오 복호기: MPEG-2/MPEG-4/H.264와 VC-1
배종우,조진수,Bae, Jong-Woo,Cho, Jin-Soo 한국정보처리학회 2008 정보처리학회논문지 A Vol.15 No.1
본 논문에서는 MPEG-2, MPEG-4, H.264/AVC 및 VC-1 코덱 표준을 동시에 지원하는 멀티 포맷 비디오 복호기 (MFD)의 설계 방법을 제안한다. 제안하는 MFD는 디지털-TV SoC 에 필요한 고사양의 고화질급 비디오 처리를 목표로 하였다. 리스크 프로세서, 온칩 메모리 및 주변 회로 등의 크기가 큰 공용 자원들을 공유하여 크기를 최소화 하였다. 또한, 코덱 별로 추가 및 제거가 용이한 분리 가능한 구조를 사용하였다. 이러한 구조는 이미 설계되고 검증된 코덱의 안정성의 유지를 용이하게 해준다. 설계된 MFD는 65nm 공정에서 크기가 약 2.4M 게이트 이며, 동작속도는 225MHz이다. 본 논문에서 제안한 MFD는 현재까지 알려진 MFD 중 최고 성능인 고화질급(1080p@30fps) 이상의 비디오 디코딩을 지원하며, 가장 많은 종류의 비디오 코덱 표준을 지원한다. In this paper, we propose the VLSI design of Multi-Format Video Decoder (MFD) to support video codec standards such as MPEG-2, MPEG-4, H.264 and VC-1. The target of the proposed MFD is the Full HD (High Definition) video processing needed for the high-end D-TV SoC (System-on-Chip). The size of the design is reduced by sharing the common large-size resources such as the RISC processor and the on-chip memory among the different codecs. In addition, a detachable architecture is introduced in order to easily add or remove the codecs. The detachable architecture preserves the stability of the previously designed and verified codecs. The size of the design is about 2.4 M gates and the operating clock frequency is 225MHz in the Samsung 65nm process. The proposed MFD supports more than Full-HD (1080p@30fps) video decoding, and the largest number of video codec standards known so far.
배종우 ( Jong Woo Bae ),오상택 ( Sang Taek Oh ),김구니 ( Gu Ni Kim ),백현종 ( Hyen Jong Baik ),김원호 ( Won Ho Kim ),최성신 ( Sung Seen Choi ) 한국고무학회 2010 엘라스토머 및 콤포지트 Vol.45 No.3
최근에 기존 고무의 장점인 유연성과 충전제에 의한 다양한 기능성과 열가소성 고무의 장점인 리싸이틀 및 성형의 용이성을 동시에 갖춘 초분자 네트워크형 열가역성 가교 탄성체가 소개되고 있다. 수소 결합과 이온 클러스터간의 결합력과 같은 열가역성 결합은 1990년부터 소개되었지만, 초분자 네트워크에서 가교 구조의 결합과 절단을 조절할 수 있는 기술이 시도된 것은 최근의 기술적 성과이다. 본 보문에서는 열가소성 탄성체의 용융 특성과 가교 탄성체의 보강 거동을 가지는 열가역성 가교 탄성체의 특징들을 정리하였다. Recently supramolecular network thermo-reversible crosslinking elastomer having flexibility, various functionality, and advantages of thermoplastic elastomer (TPE) such as recycle and easy processbility is introduced. Although thermo-reversible bonds such as hydrogen bond and ionic cluster is recognized as a common technology since 1990, control technology of bonding and dissociation of crosslink in supramolecular network is a recent technology. In this review, characteristics of thermo-reversible crosslinking elastomer having rheological properties of TPE and reinforcing behaviors of thermoset elastomer are summarized.
사회인 야구리그 참여자의 여가경험과 여가이득이 사회적응에 미치는 영향
배종우(Jong Woo Bae),전선혜(Sun Hye Jun) 한국여성체육학회 2013 한국여성체육학회지 Vol.27 No.4
The purpose of this study was to investigate differences among groups of leisure experiences and leisure benefits based on demographic factors and leisure participation variables in amateur baseball league participations and to analyze relationships between social adaptation and leisure experiences and benefits. Validity test, frequency analysis, descriptive statistic were conducted using SPSS 20.0 Version. Relationships between social adaptation and leisure experiences and benefits were verified using AMOS 18.0 Version. In results, leisure experiences presented positive relationship with leisure benefits and social adaptation, and leisure benefits also presented positive relationship with social adaptation. In conclusion, further researches on leisure experiences and benefits, and research leasure`s role on social adaptation are needed.
데이터 웨어하우스 환경에서 멀티 버전 노 로킹 알고리즘을 이용한 효과적인 배치 뷰 유지 기법
배종우(Jong-Woo Bae),박상태(Sang-Tae Park),이전영(Jeon-Young Lee) 한국정보과학회 1997 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.24 No.1B
의사 결정 지원이나 분석 업무의 효율화를 위해 널리 사용되고 있는 데이터 웨어하우스는 일종의 실체 뷰로 볼 수 있는데, 소스 측과는 별도의 데이터 복사본을 가지고 있기 때문에, 소스 측 데이터와의 일관성을 유지하는 뷰 유지 기법이 적용되어야 한다. 웨어하우스에서 사용자는 뷰에 대하여 복잡한 읽기 업무 작업만을 주로 수행하고, 소스 데이터의 갱신은 집적되어 배치 작업 즉, 유지 관리 트랜잭션에 의해 주기적으로 뷰에 반영되는 것이 일반적이다. 그러나 웨어하우스 환경하에서의 분석 질의들은 경우에 따라 매우 복잡하고, 오래 수행되어 유지 관리 트랜잭션은 사용자의 읽기 작업과는 구분되어 수행되어야 만 하는데 이것은 웨어하우스의 가용성이나 크기의 제약을 가져온다. 본 논문에서는 특별히 데이터 웨어하우스 환경에 있어서 배치 뷰 유지 작업에 적합한 멀티 버전 동시성 관리 알고리즘으로, 읽기 업무와 유지 업무 트랜잭션이 록(Lock)에 대한 부담 없이 수행할 수 있게 할 뿐 아니라, 읽기 업무 세션이 유지 작업 주기보다 오랜 시간 동안 지속되더라도 이를 효과적으로 지원할 수 있게 한다.
결정성 SiO<sub>2</sub> 충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구
김원호,배종우,강호영,이무정,최일동,Kim, Wonho,Bae, Jong-Woo,Kang, Ho-young,Lee, Moo-Jung,Choi, II-Dong 한국공업화학회 1997 공업화학 Vol.8 No.3
회로 설계의 고속화, 고성능화 경향으로 인해 반도체 봉지제의 유전특성은 회로실행과 신뢰성에 지대한 영향을 미친다. 또한 칩이 고집적화됨에 따라 신뢰성에 영향을 주는 방열성이 주요 인자가 되고 있다 결과적으로 선진적인 반도체 봉지재 제조에 있어 4가지 주요한 특성은 낮은 유전상수값, 높은 열전도도, 상대적으로 낮은 열팽창계수, 낮은 제조원가 등이다. 본 연구에서는 에폭시 봉지제의 고성능화를 위해 에폭시 모제의 충진제로서 결정성 실리카를 사용하였다 그 결과 실리카 부피량 60~70%일 때, 보다 뛰어난 물성을 갖는 반도체 봉지재를 제조할 수 있음을 확인하였다. 또한 이 실험 과정에서 반도체 봉지제의 성형조건도 설정할 수 있었다. Due to the trends of faster and denser circuit design, dielectric properties of packaging materials for semiconductor will give a greater influence on performance and reliability. Also as chip becomes more densified, thermal dissipation becomes a critical reliability issue. Consequently, four important properties for manufacturing semiconductor packaging materials are low values of dielectric constant, high values of thermal conductivity, relatively low values of thermal expansion coefficient and low cost. Thus, in this study, to achieve increased performance of EMC, crystalline silica was selected as the filler for epoxy matrix. As a result, when the volume percent of crystal silica was 60~70%, good properties as packaging materials for semiconductor were achieved. In addition, overall molding condition of EMC in this experiment was established.