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웨이퍼 레벨 패키지 공정의 웨이퍼 크기변화에 따른 최적화 설계
김종형(Kim, Jong Hyeong),고현준(Ko, Hyun Jun),임승용(Lim, Seung Yong) 한국전시산업융합연구원 2015 한국과학예술융합학회 Vol.19 No.-
최근 반도체 산업 동향은 생산 원가의 절감을 위해 12인치(300mm) 웨이퍼를 지나 18인치(450mm) 웨이퍼로 동향이 변하고 있는 추세이다. 때문에 치수 변화에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 공정의 박막 증착을 위한 공정의 호환성 검증이 필요시 된다. 웨이퍼 레벨패키지 기술은 웨이퍼 표면상에 회로 패키지를 형성함으로 패키지의 크기를 최소화 할 수 있는 반도체기술이다. 이러한 패키징 공정에 있어 가장 중요한 요소는 휨과 깨짐 현상이다. 우리는 12인치와 18인치의 웨이퍼에 댐의 높이 및 열 분포에 따른 열적 특성을 유한요소해석 방식을 통해 최적화 공정을 설계하려 한다. 여기서 댐이란 웨이퍼 상의 이미지 센서의 균일한 부착 및 충전물질이 넘치는 것을 방지하는 역할을 한다. 때문에 본 연구에서는 유한요소 해석을 통해 댐의 형상이 패키지의 신뢰성 성능에 끼치는 영향성을 판단하고, 3D 모델링된 패키지 모델에 대한 열적 기계적 시뮬레이션을 통해 결과를 분석하였다. Recently the wafer size migration from 12" (300 mm) to 18" (450 mm) for the industry cost reduction can be achieved. Because it requires better thin film deposition property and the larger process compatibility. Wafer level package technology is added to the surface of wafer circuit packages to create a semiconductor technology that can minimize the size of the package. However, in conventional packaging, warpage and crack are major concerns for semiconductor manufacturing. We optimized the 12” and 18” wafer dam design using a finite element method according to the dam height and heat distribution thermal properties. The dam design influences the uniform deposition of the image sensor and prevents the filling material from overflowing. In this study, finite element analysis was employed to determine the key factors that may affect the reliability performance of the dam package. Three-dimensional finite element models were constructed using the simulation software ANSYS to perform the dam thermo-mechanical simulation and analysis.
웹서비스 기반 스마트폰용 일정공유 어플리케이션 설계 및 구현
김종형(Jong Hyong Kim),이우진(Woo Jin Lee),오황석(Hwang Seok Oh),탁병철(Byoungchul Tak),김선자(Sun-Ja Kim) 한국정보과학회 영남지부 2004 한국정보과학회 영남지부 학술발표논문집 Vol.12 No.1
웹 서비스는 표준화된 XML 메시지를 통해 어디에서나 호출할 수 있는 분산 객체 서비스이다. 지금까지 웹 서비스 플랫폼은 주로 대형 서버급에 맞게 설계되어 있어서 휴대 단말기 등과 같이 제한적인 리소스를 가지는 경우에는 사용하기 어려웠다. 본 연구에서는 휴대 단말기 상에서 웹 서비스를 지원할 수 있도록 웹 서비스 구현했고, 스마트폰 상에서 웹 서비스를 이용할 수 있는 아키텍쳐 설계에 중점을 두었다.
윤활영역에서 멀티크기 Laser Surface Texturing 효과
김종형(Jong-Hyoung Kim),최시근(Si Geun Choi),다윗제네베세구(Dawit Zenebe Segu),정용섭(Yong-Sub Jung),김석삼(Seock-Sam Kim) 한국트라이볼로지학회 2014 한국트라이볼로지학회지 (Tribol. Lubr.) Vol.30 No.1
Laser Surface Texturing(LST) is a surface engineering process used to improve tribological characteristics of materials by creating patterned microstructures on the mechanical contact surface. In LST technology, a pulsated laser beam is used to create arranged dimples on a surface by a material ablation process, which can improve such as load capacity, wear resistances, lubrication lifetime, and reduce friction coefficients. In the present study, the effect of multi-scale LST on lubricant regime was investigated. A pulsed Nd:YAG laser was applied on the bearing steel(AISI 52100) to create arranged dimples. To optimize the surface texturing effect on friction, multi-scale texture dimples with some specific formula arrays were fabricated by combining circles, ellipses and the laser ablation process. The tribological testing of multi-scale textured surface was performed by a flat-on-flat unidirectional tribometer under lubrication and the results compared with that of the non-textured surface. Through an increase in sliding speed, the beneficial effect of multi-scale LST performance was achieved. The multi-scale textured surface had lower friction coefficient performances than the non-textured surface due to the hydrodynamic lubrication effect.
다구찌 실험 계획법을 이용한 광통신용 지르코니아(ZrO₂) 페룰의 연삭조건 최적화 실험
김종형(Kim Jong-Hyong),서창민(Suh Chang-Min),채정식(Chae Jung-Sik) 대한기계학회 2004 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2004 No.4
In this paper, the effects of grinding conditions on the surface roughness of ZrO₂ ferrule applying to the optical fiber connector were investigated. The mesh number of grindstone, the grinding speed and the time schedule during grinding were regarded as main cutting parameters that have an effect on the surface roughness. And then, optimal combinations for chamfering grinding were obtained by using the Taguchi method. In addition, analytic values for maximum surface roughness (R<SUB>max</SUB>) estimated by the theoretical equations which were derived from the formative model of surface roughness on the chamfering grinding were compared with those of the experiments.