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PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
김성혁,박규태,이병록,김재명,유세훈,박영배,Kim, Sung-Hyuk,Park, Gyu-Tae,Lee, Byeong-Rok,Kim, Jae-Myeong,Yoo, Sehoon,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.2
인쇄회로기판 솔더 상부 및 하부 접합부의 서로 다른 표면처리 조건에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 접합부의 열처리 및 전류 인가에 따른 금속간 화합물 성장거동을 비교하기 위하여 in-situ 미세구조분석 및 electromigration (EM) 수명평가를 실시하였다. 솔더 접합 직후, 상부 접합부의 electroless nickel immersion gold (ENIG) 표면처리에서는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$, 하부 접합부의 organic solderability preservative (OSP) 표면처리에서는$ Cu_6Sn_5$, $Cu_3Sn$ 금속간 화합물이 접합 계면에서 생성되었다. EM 수명평가 결과 온도 $130^{\circ}C$, 전류밀도 $5.0{\times}10^3A/cm^2$ 하에서 평균파괴시간이 약 78.7 hrs으로 도출되었고, 하부 OSP 표면처리에서 전자가 솔더로 빠져나가는 부분에서 Cu의 소모에 의한 단락이 주 손상기구로 확인되었다. In-situ 주사전자현미경을 통해 계면 미세구조 분석 결과 상부 접합부 ENIG 표면처리에서 전자의 방향에 따른 미세구조의 큰 차이가 없고 뚜렷한 손상이 관찰되지 않았으나, 하부 접합부 OSP 표면처리의 경우 전자가 솔더로 유입되는 부분에서 빠른 Cu 소모로 인한 보이드 성장이 관찰되었다. 따라서, SAC305무연솔더 접합부에서 ENIG 표면처리가 OSP 표면처리보다 보다 우수한 EM확산방지막 역할을 하여 금속간 화합물 성장을 억제하고 보다 우수한 EM 신뢰성을 보이는 것으로 판단된다. The effects of electroless nickel immersion gold (ENIG) and organic solderability preservative (OSP) surface finishes on the in-situ intermetallics reaction and the electromigration (EM) reliability of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder bump were systematically investigated. After as-bonded, $(Cu,Ni)_6Sn_5$ intermetallic compound (IMC) was formed at the interface of the ENIG surface finish at solder top side, while at the OSP surface finish at solder bottom side,$ Cu_6Sn_5$ and $Cu_3Sn$ IMCs were formed. Mean time to failure on SAC305 solder bump at $130^{\circ}C$ with a current density of $5.0{\times}10^3A/cm^2$ was 78.7 hrs. EM open failure was observed at bottom OSP surface finish by fast consumption of Cu atoms when electrons flow from bottom Cu substrate to solder. In-situ scanning electron microscope analysis showed that IMC growth rate of ENIG surface finish was much lower than that of the OSP surface finish. Therefore, EM reliability of ENIG surface finish was higher than that of OSP surface finish due to its superior barrier stability to IMC reaction.
김성혁,하진희,Kim, Sung-hyuk,Ha, Jin-hyee 한국기록학회 2002 기록학연구 Vol.0 No.5
Metadata is a structured data that makes computer to understand web based data. Types of metadata are Dublin core, ONIX, and EBKS metadata in Korea. Dublin Core is well known among these metadata. Archive is a data, that is the result of ones or groups working process, which is reasonably maintained and stored. These archives are stored and maintained lawfully and suitably for efficient usages for the future. For efficiently managing these grant amount of archive, Finding Aids and Description are needed. Adoption Archives and Records Management system is inevitable in order to maintain organized and efficient data. Metadata helps governments data that is grant to organize in simple way. For maintaining and storing data efficiently, using metadata for Archives and Records Management is essential. Form this report, we will see the examples of using metadata of other country, such as GILS(Government Information Locator Service), AGLS(The Australian Government Locator Service), NZGLS(New Zealand Government Locator Service), Danish Dublin Core and e-GMS(e-Government Metadata Standard) and e-GMF(e-Government Metadata Framework).
김성혁,이혜진,Kim, Sung-Hyuk,Lee, Hye-Jin 한국문헌정보학회 2001 한국문헌정보학회지 Vol.35 No.3
컨텐츠의 디지털화가 급속히 진화하는 세계적 추세에서 한국학 자료의 체계적 정리와 디지털화는 매우 시급한 과제이다. 본 연구에서는 국내외 한국학 관련 사이트를 바탕으로 각 사이트에서 제공하는 서비스를 조사, 분석하여 문제점을 제시하였다. 또한 이러한 문제점과 분석을 통해 디지털한국학센터의 구축 및 연구 방향을 모색하였다. This paper is proposed a construction directions of digital Korean study center for Korean cultural and historical materials. It was reviewed and analyzed for findings construction directions in domestic and abroad Web sites such as The Academy of Korean Studies, National History Compilation Committee, Seoul National University and Tufts University in the USA. The paper was recommended and guided new research directions for the construction of the digital Korean study center, and suggested some findings through comparative analysis for the center.
PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
김성혁,이병록,김재명,유세훈,박영배,Kim, Sung-Hyuk,Lee, Byeong-Rok,Kim, Jae-Myeong,Yoo, Sehoon,Park, Young-Bae 한국재료학회 2014 한국재료학회지 Vol.24 No.3
The effects of printed circuit board electroless nickel immersion gold (ENIG) and organic solderability preservative (OSP) surface finishes on the electromigration reliability and shear strength of Sn-3.5Ag Pb-free solder bump were systematically investigated. In-situ annealing tests were performed in a scanning electron microscope chamber at 130, 150, and $170^{\circ}C$ in order to investigate the growth kinetics of intermetallic compound (IMC). Electromigration lifetime and failure modes were investigated at $150^{\circ}C$ and $1.5{\times}10^5A/cm^2$, while ball shear tests and failure mode analysis were conducted under the high-speed conditions from 10 mm/s to 3000 mm/s. The activation energy of ENIG and OSP surface finishes during annealing were evaluated as 0.84 eV and 0.94 eV, respectively. The solder bumps with ENIG surface finish showed longer electromigration lifetime than OSP surface finish. Shear strengths between ENIG and OSP were similar, and the shear energies decreased with increasing shear speed. Failure analysis showed that electrical and mechanical reliabilities were very closely related to the interfacial IMC stabilities.
PCB 표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 관한 연구
김성혁,김재명,유세훈,박영배,Kim, Sung-Hyuk,Kim, Jae-Myeong,Yoo, Sehoon,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2012 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.19 No.4
표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 솔더범프의 접합 강도 평가를 위하여 전단 속도 및 열처리 시간에 따른 볼 전단강도 시험을 실시하였다. 전반적으로, 전단속도가 증가함에 따라 전단강도는 증가하였지만 인성은 감소하는 경향을 나타내었다. 파괴모드 관찰 결과, 전단 속도가 증가함에 따라 파괴모드의 경우, ENIG(electroless nickel immersion gold) 처리는 취성파괴가 대부분 지배적으로 존재하였고, OSP(organic solderability preservative) 처리는 pad open이 주로 발생하였다. 또한, 500 mm/s의 고속전단시험에서는 열처리 시간이 증가함에 따라 표면처리별 전단강도와 인성 값 모두 감소하는 경향을 보였다. ENIG 표면처리가 OSP 표면처리 보다 좋은 접합강도 특성을 보이는 것은 솔더범프 계면의 금속간화합물의 물성 및 두께와 밀접한 연관이 있는 것으로 판단된다. Ball shear test was performed by test variables such as loading speed and annealing time in order to investigate the effect of surface finishes on the bonding strength of Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Pb-free solder. The shear strength increased and the ductility decreased with increasing shear speed. With increasing shear speed, the electroless nickel immersion gold (ENIG) finish showed dominant brittle fracture mode, while organic solderability preservative (OSP) finish showed pad open fracture mode. The shear strength and toughness for both surface finishes decreased with increasing annealing time under the high-speed shear test of 500 mm/s. Typically, the thickness of intermetallic compound increased with increasing annealing time, which means that exposure of brittle fracture became much easier. With increasing annealing time, the both ENIG and OSP finishes exhibited the pad open fracture mode. Overall, ENIG finish showed higher shear strength rather than OSP finish due to its superior barrier stability.
국가과학기술산업 디지털문헌정보센터 모델 정립에 관한 연구
김성혁,이혜진,Kim, Sung-Hyuk,Lee, Hye-Jin 한국과학기술정보연구원 과학기술정보센터 2002 Journal of Information Science Theory and Practice Vol.33 No.1
이 연구는 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 국내외 과학, 기술 및 산업정보의 대표기관으로 정착하고 새로운 정보환경에 적응할 수 있도록 디지털문헌정보센터의 모델과 그 효과에 대해 기술한 것이다. 이에 따라 선진 디지털문헌정보센터를 참고하여 우리 나라 실정에 맞는 문헌정보센터 기능과 역할을 재조명하고 모델에 대한 제안과 계획을 수립하였다. This study is to propose the model of Digital Document Information Center at KISTI which is a representative center of science, technology and industry information in Korea. The model proposed at this study is reflected current information environment such as digitalization, Internet and various internal and external situations. Also, the study is proposed the medium and long range plans for the center.
김성혁,Kim, Sung-Hyuk 한국과학기술정보연구원 과학기술정보센터 1990 Journal of Information Science Theory and Practice Vol.21 No.1
본(本) 연구(硏究)에서는 베이지안 이론(理論)을 이용(利用)한 확률적(確率的) 추론방법(方法)을 도입하여 불확실한 정보(情報)에 그 불확실성(不確實性)을 고려해주고, 그러한 과정(過程)을 통하여 가설들에 대한 확실성(確實性)의 정도(程度)를 평가(評價)해주는 전문가(專門家) 대체 시스템을 위한 일종의 지식습득 과정(過程)을 전개하였다. The probabilistic reasoning method using Bayesian theory is studied to use uncertain or incomplete knowledge in ways that take the uncertainty into account. This method presented for knowledge acquisition process of expert system to evaluate certainty degree of input knowledge.