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공진호,Gong, Jin-Ho 대한인쇄문화협회 2004 프린팅코리아 Vol.23 No.-
품질관리. 통상 우리들이 '품질관리'라고 하는 것은 만들어진 제품의 양, 불량을 구분하여 불량품을 가려내는 것을 말한다. 그러나 이미 만들어진 불량을 선별해 내는 것만으로는 그로 인하여 고객으로부터 제기될 수 있는 불만을 어느 정도 완화시킬 수는 있겠지만, 그 제품에 투입된 원가는 이미 어찌할 수 없는 단계인 것이 대부분이다. 회사로서는 손실을 감수할 수밖에 없으며, 그러한 일이 지속적으로 발생한다는 것은 제품의 제조원가를 상승시키게 되고, 회사의 경쟁력 감소의 주요한 원인이 될 것이다.
Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구
신안섭,옥대율,정기호,김민주,박창식,공진호,허철호,Shin, An-Seob,Ok, Dae-Yool,Jeong, Gi-Ho,Kim, Min-Ju,Park, Chang-Sik,Kong, Jin-Ho,Heo, Cheol-Ho 한국전기전자재료학회 2010 전기전자재료학회논문지 Vol.23 No.6
ENIG (electroless Ni immersion gold) is one of surface finishing which has been most widely used in fine pitch SMT (surface mount technology) and BGA (ball grid array) packaging process. The reliability for package bondability is mainly affected by interfacial reaction between solder and surface finishing. Since the behavior of IMC (intermetallic compound), or the interfacial reaction between Ni and solder, affects to some product reliabilities such as solderability and bondability, understanding behavior of IMC should be important issue. Thus, we studied the properties of ENIG with P contents (9 wt% and 13 wt%), where the P contents is one of main factors in formation of IMC layer. The effect of P content was discussed using the results obtained from FE-SEM(field-emission scanning electron microscope), EPMA(electron probe micro analyzer), EDS(energy dispersive spectroscopy) and Dual-FIB(focused ion beam). Especially, we observed needle type irregular IMC layer with decreasing Ni contents under high P contents (13 wt%). Also, we found how IMC layer affects to bondability with forming continuous Kirkendall voids and thick P-rich layer.