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Inspection of Fine Defects of Semiconductor using Scanning Acoustic Microscope(S.A.M.)
장효성,장경영,김경조 한국마이크로전자및패키징학회 1998 추계 기술심포지움 논문집 Vol.1 No.1
Ultrasonic is used as an important nondestructive test tool in semiconductor reliability evaluation and failure analysis. Inspections of the die bottom to die attach adhesive interface for thin die has proven difficult as the reflected signals from the die top and bottom are superimposed, It is important that inspection of delamination of the bottom of the die can take place as it can greatly affect the thermal conductivity of thin semiconductor devices. In this study a transfer function technique is used to separate the reflected signal from the die bottom from the superimposed signal and as a commercial purpose this study will be used to design new analysis software for SAM.
하자예방을 위한 공동주택의 하자정보DB관리시스템 구축에 관한 연구
장효성 한국재난정보학회 2013 한국재난정보학회 논문집 Vol.9 No.3
우리 국민의 거주 형태로 아주 큰 비중을 차지하는 공동주택의 하자는 입주민에게 큰 불편과 손실을 초래하고 있다. 그러나 시공사에서 하자정보의 관리에 조금 더 관심을 기울인다면 많은 하자를 사전에 예방할 수 있으리라 판단된다. 이에 본 연구에서는 하자 발생을 방지시키기 위한 개선된 하자정보DB관리시스템을 도출하려 한다. 먼저 대형 건설회사를 대상으로 공동주택의 하자정보DB관리시스템의 현황을 조사하여 개선된 하자정보DB관리시스템의 필요성을 확인하고, 다음으로 설문조사를 통하여 그 결과로써 현재의 하자정보DB관리시스템의 문제점과 개선 필요성을 파악 할 수 있었다. 그리하여 하자정보DB관리시스템의 개선 방안을 도출하였는데 이는 하자 발생의 예방에 도움이 될 것으로 기대된다.
장효성,서치호 한국건축시공학회 2010 한국건축시공학회지 Vol.10 No.2
Defects in apartments, which are one of the major residential types in Korea,produce unexpected inconvenience for their owners. If construction companiespaid more careful attention to the management of defect information, manydefects could be prevented. In this context, this study attempted to derive an improved defect information management system. First, research into cases of defects that were caused by weaknesses in the defect information management system were advanced to confirm the necessity of improving the defect information management system, and as the next step, a survey was conducted to identify problems with the current defect information management system, and the requirements of animproved system. In conclusion, an improved defect information management system will contribute to preventing defects in apartments in Korea. 우리 국민의 거주 형태로 아주 큰 비중을 차지하는 공동주택의 하자는 입주민에게 큰 불편과 손실을 초래하고 있다. 그러나 시공사에서 하자정보의 관리에 조금 더 관심을 기울인다면 많은 하자를 사전에 예방할 수 있으리라 판단된다. 이에 본 연구에서는 하자 발생을 방지시키기 위한 개선된 하자정보관리시스템을 도출하려 한다. 먼저 관리시스템의 취약으로 인한 하자사례를 조사하여 개선된 하자정보관리시스템의 필요성을 확인하고, 다음으로 설문조사를 통하여 그 결과로써 현재의 하자정보관리시스템의 문제점과 개선 필요성을 파악 할 수 있었다. 그리하여 하자정보관리시스템의 개선 방안을 도출하였는데 이는 하자 발생의 예방에 도움이 될 것으로 기대된다.
장효성,하욥,장경영 한국비파괴검사학회 2001 한국비파괴검사학회지 Vol.21 No.6
최근 전자장치의 고기능화에 따라서 반도체 장치의 고집적화는 물론 반도체 패키지의 박형화 추세에 있다. 이러한 반도체가 장치에 실장된 후에도 안정된 성능을 발휘할 수 있는지 여부에 대한 신뢰성을 보장하기 위해 조립 완료된 반도체 패키지에 대한 preconditioning 시험을 수행하게 된다. 또한 preconditioning 시험 전후에 초음파 주사 현미경을 이용한 검사를 실시함으로써 반도체 패키지에 대한 들뜸이나 패키지 크랙과 같은 내부 결함의 존재 여부를 알아보게 된다. 본 논문에서는 반도체 내부의 결함 유무를 효과적으로 검사할 수 있는 초음파를 이용한 신뢰성 평가 방법과 절차를 제시하고, preconditioning 시험 과정에서 수행되는 시험법을 통해 패키지 내부 결함을 야기하는 가장 중요한 요인이라 할 수 있는 수분에 의한 고장 메커니즘을 분명히 함으로써 반도체 패키지에 대한 일련의 고장 분석 및 신뢰성 평가 방법을 정립하고자 하였다. Recently, semiconductor packages trend to be thinner, which makes difficult to detect defects therein. A preconditioning test is generally performed to evaluate the reliability of semiconductor packages. The test procedure includes two scanning acoustic microscope (SAM) tests at the beginning and end of the entire test in order to help detect physical defects such as delaminations and package cracks. In particular, of primary concern are package cracks and delaminations caused by moisture absorbed under ambient conditions. This paper discusses the failure mechanism associated with the moisture absorbed and encapsulated in semiconductors, and the use SAM to detect failures such as cracks and delaminations grown during the preconditioning test.