방송ㆍ통신 융합에 따른 규제체계 전환의 정책방향

오용수(Young-Su Oh),정희영(Hee-Young Jung) 한국방송학회 2006 방송통신연구 Vol.- No.62

DDMS를 이용한 MEMS 구조물의 새로운 점착방지 방법

김봉환,오창훈,전국진,오용수,Kim, Bong-Hwan,Oh, Chang-Hoon,Chun, Kuk-Jin,Oh, Yong-Soo 대한전자공학회 2000 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.37 No.6

본 논문은 다결정실리콘의 점착방지를 위한 새로운 화학적 방법에 의한 코팅방법을 제시하였고 그 특성을 확인하였다. 이 코팅방법은 최근에 사용되어지고 있는 Octadecyltrichlorosilane (OTS) 나 1H,1H2H,2H-perfluorodecyltrichlorosilane (FDTS) 같은 Monoalkyltrichlorosilanes (MTS, $RSiCl_3$) 계열의 물질 대신에 Dialkyldichlorosilanes (DDS, $R2SiCl_2$) 계열의 물질을 이용하여 다결정실리콘의 표면을 바꾸는 방법이다. 이 DDS 계열의 화학물질 중에서 Dichlorodimethylsilane (DDMS, $(CH_3)2SiCl_2$)는 쉽게 구할 수 있고 다결정실리콘의 표면을 친수성에서 소수성으로 간단하고 빠른 방법으로 바꿀 수 있는 장점이 있다. 본 논문에서는 DDMS 코팅된 다결정실리콘으로 만들어진 외팔보를 3 mm길이까지 제작하여 점착현상이 전혀 일어나지 않았음을 확인하였고 이를 실제 구조물에 적용하였다. In order to achieve stiction-free polysilicon surfaces, we have suggested a new class of chemical coating precursors and confirmed their excellent characteristics. The strategy is to adopt dialkyldichlorosilanes (DDS, $R2SiCl_2$) instead of monoalkyltrichlorosilanes (MTS, $RSiCl_3$) such as octadecyltrichlorosilane (OTS) or 1H,1H2H,2H-perfluorodecyltrichlorosilane (FDTS). Dichlorodimethylsilane (DDMS, $(CH_3)2SiCl_2$) in this study is commercially available DDS with two short chains. DDMS in aprotic media spontaneously deposits on the hydrophilic polysilicon surface, which is completely changed to hydrophobic one. When polysilicon surface is exposed to DDMS solution at room temperature, anti-stiction property and hydrophobicity are clearly comparable to FDTS. DDMS is even superior to MTS in reliability and easy handling, which provides high yield. Since interactions among precursor molecules are reduced, conglomeration both in homogeneous solution and on surface can be effectively avoided. Even the cantilevers of 3 mm in length can be protected successfully from the stiction and the final quality of the modified surfaces is much less dependent on temperature. And no difference was found between the processes in ambient environment and in dry box. In addition, DDMS has advantages of remarkably reduced process time and low cost.

Hybrid Sol을 이용한 박막 유전체 제작

김용석,유원희,장병규,오용수,Kim, Yong-Suk,Yoo, Won-Hee,Chang, Byeung-Gyu,Oh, Yong-Soo 한국재료학회 2007 한국재료학회지 Vol.17 No.4

The purpose of this study is to evaluate the thin fihn dielectric made of hybrid sol, which consist of barium titanate powder, polymeric sol and other polymers. This sol will be used dielectric applied to small, thin electric passive components such as MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser), resister, inductor. This sol is composed of mixed fine barium titanate powder and polymeric sol including Ba, Ti-precursor, solvent, chelating agent, chemical reaction catalyst, the additive sols to improve fired densification and temperature reliability. First at all, we mixed hybrid sol to be dispersed and be stabilized by ball milling for 24hrs. By spin coating method, we makes thin film dielectric on the convectional green sheet for MLCC. After heat treatments, we analyzes the structure morphology, physical, electrical properties and X5R Temperature properties.

LTCC 보호층 형성에 따른 박막 전극패턴에 관한 연구

김용석,유원희,장병규,박정환,유제광,오용수,Kim, Yong-Suk,Yoo, Won-Hee,Chang, Byeung-Gyu,Park, Jung-Hwan,Yoo, Je-Gwang,Oh, Yong-Soo 한국재료학회 2009 한국재료학회지 Vol.19 No.7

Metal thin film patterns on a LTCC substrate, which was connected through inner via and metal paste for electrical signals, were formed by a screen printing process that used electric paste, such as silver and copper, in a conventional method. This method brought about many problems, such as non uniform thickness in printing, large line spaces, and non-clearance. As a result of these problems, it was very difficult to perform fine and high resolution for high frequency signals. In this study, the electric signal patterns were formed with the sputtered metal thin films (Ti, Cu) on an LTCC substrate that was coated with protective oxide layers, such as $TiO_2$ and $SiO_2$. These electric signal patterns' morphology, surface bonding strength, and effect on electro plating were also investigated. After putting a sold ball on the sputtered metal thin films, their adhesion strength on the LTCC substrate was also evaluated. The protective oxide layers were found to play important roles in creating a strong design for electric components and integrating circuit modules in high frequency ranges.

마이크로파 소결법을 이용한 LTCC 기판 Post 전극 형성에 관한 연구

김용석,이택정,유원희,장병규,박성열,오용수,Kim, Yong-Suk,Lee, Taek-Jung,Yoo, Won-Hee,Chang, Byeung-Gyu,Park, Sung-Yeol,Oh, Yong-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.4

This study is focused on the effect of the surface properties for the post electrode, which is used in pad formation consisted of SMT such as IC, passive component, combined with fired LTCC substrate, We carried out the surface microstructure of sintered electrode and the basic reliability evaluations with sample fired by microwave sintering to solve the problems occurred in post electrode by electric sintering. We evaluated surface densification status of post electrode according to various conditions of microwave sintering. In additions, it is obtained strong effect on blister improvement of post electrode because of over-sintering and the insufficient out gas in bum out process. As a result of adhesion strength, we confirmed $44.3N/mm^2$ in microwave sintering and $34.5N/mm^2$ in electric sintering, respectively. This result will be used for the basic reliability test. Finally, microwave sintering seems to be economic in process time with 30 min compared to electric sintering with 10 hr. In terms of Mass production and efficiency, microwave sintering are excepted to be higher than electric sintering. LTCC 기판제작에 있어서 Post 전극형성은 실제 IC 및 수동부품을 탑재하는 Pad 형성 부분으로 전극 표면의 특성에 큰 영향을 미치게 된다. 본 연구에서는 일반적인 전기로를 이용한 post 전극 소성시 발생되는 문제점들 개선하여 마이크로파 소결을 통한 전극 미세 구조의 치밀화 및 이에 따른 신뢰성 기초 평가를 진행하였다. 일반적인 전기로와 마이크로파 소결 조건에 따른 전극과 LTCC 세라믹 상태를 평가하였다. 또한 과소성 및 탈바인더 공정시 Out gas 불충분에 의한 전극 부풀림 현상을 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있었으며 실제 solder ball 형성후 실장형 전극의 고착강도를 측정한 결과 기존 전기로에 비해서 30% 고착강도가 증가 하였다. 또한 소결시간을 기존 전기로 10시간에 비해 30분 정도에서 소결 공정이 이루어지므로 95%정도 시간을 단축시킬 수 있음을 확인하였다. 이는 소성로 설계를 통한 양산성, 효율성에 크게 증대되리라 예상된다.

LED 패키지를 위한 사각 형상의 마이크로 렌즈

임창현(C. H. Lim),정원규(W. K. Jeung),최석문(S. M. Choi),오용수(Y. S. Oh) 한국정밀공학회 2005 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2005 No.10월

A new rectangular shape microlens array having high sag for solid-state lighting is presented. Proposed microlens, which has high sag, over 375 ㎛μm and large diameter, over 3 ㎜ can enormously enhance output optical extraction efficiency. Rectangular shape of microlens can maximize the fill factor of light-emitting-diode (LED) package and minimize the optical loss at the same time. This wafer level microlens array is fabricated on LED package. It has many advantages in optical properties, low cost, high aligning accuracy, and mass production.

2010년 봄철 고농도 황사의 입경별 화학조성 특성

이동은(Dong-Eun Lee),김원형(Won-Hyung Kim),고희정(Hee-Jung Ko),오용수(Yong-Soo Oh),강창희(Chang-Hee Kang) 한국대기환경학회 2013 한국대기환경학회지 Vol.29 No.3

한시적 세포포집 구조물을 이용한 다세포 스페로이드 형성 및 추출칩

진혜진(Hye-Jin Jin),김태윤(Taeyoon Kim),조영호(Young-Ho Cho),구진모(Jin-Mo Gu),김진국(Jhingook Kim),오용수(Yong-Soo Oh) 대한기계학회 2011 大韓機械學會論文集A Vol.35 No.2

본 논문에서는 한시적 세포포집 구조물을 이용한 다세포 스페로이드의 형성 및 추출칩을 제안하였다. 종래의 웰 플레이트와 플라스크는 작은 스페로이드 형성이 어렵고, 기존 마이크로칩은 고정된 세포포집 구조물을 이용하여 스페로이드 추출이 어려운 단점이 있다. 반면, 제안된 칩은 한시적 세포포집 구조물을 이용하여 스페로이드의 형성과 추출이 모두 용이한 장점이 있다. 50㎪ 의 박막압력으로 형성된 세포포집 구조물에 145~155㎩ 의 세포입력압력으로 유입되는 세포를 포집한 후, 24 시간 배양하여 스페로이드를 형성하였다. 또한, 박막압력 제거 후 5㎪ 의 세포입력압력으로 추출된 스페로이드의 지름과 활성도는 각각 197±11.7Bm, 80.3±7.7%로 측정되었다. 제안된 칩은 스페로이드의 균일한 형성과 안정적 추출이 용이하여 스페로이드의 후처리에 적용될 수 있다. We propose a spheroid chip that uses removable cell trapping barriers and that is capable of forming and extracting multicellular spheroids. By using a conventional well plate and flask, it is difficult to form small-sized spheroids, which resemble avascular 3D cell-cell interaction. It was difficult to extract spheroids using conventional microchips and fixed cell trapping barriers. The proposed chip, however, facilitates both formation and extraction of spheroids by using removable cell trapping barriers formed by membrane deflection. The cell trapping barriers, formed at the membrane pressure of 50 ㎪, hold the cells in the trapping region at a cell inlet pressure of 145?155 ㎩. After incubation for 24 h, the trapped cells form uniform spheroids. We successfully extract the spheroids at a cell inlet pressure of 5 ㎪ after removing the membrane pressure. The extracted spheroids have a diameter of 197.2 ± 11.7 Bm with a viability of 80.3 ± 7.7%. Using the proposed chip, uniform spheroids can be formed and these spheroids can be safely extracted for carrying out the post-processing of spheroids.

열 잉크젯 프린트 헤드 내 열-유동의 Lumped 모델링

이유섭(You-Seop Lee),신수호(Suho Shin),김민수(Min Soo Kim),신승주(Seung-Joo Shin),오용수(Yong Soo Oh) 대한기계학회 2002 대한기계학회 기타 간행물 Vol.2002 No.11

알루미늄 박판의 다단 전해식각 공정을 이용한 3 차원 마이크로 구조물의 제작

김윤지(Yoonji Kim),윤세찬(Sechan Youn),한원(Won Han),조영호(Young-Ho Cho),박호준(HoJoon Park),장병규(ByeungGyu Chang),오용수(YongSoo Oh) 대한기계학회 2010 大韓機械學會論文集A Vol.34 No.12

본 논문에서는 알루미늄 박판의 다단 전해식각을 공정을 이용한 3 차원 마이크로 구조물 제작방법을 제안한다. 본 공정은 기존 전해가공 공정들에 비해 3 차원 구조물의 대량생산이 용이하며, 기존 3 차원 마이크로 금속 구조물의 제작을 위한 다단 도금방법에 비해 간단하고, 경제적일 뿐만 아니라, 성형된 금속 박판을 이용하므로 구조물의 물성이 안정적이다. 본 논문에서는 단일 전해식각 공정을 통한 2 차원 외팔보 열과 다단 전해식각 공정을 통한 3 차원 마이크로 구조물의 제작을 수행하였다. 단일 전해식각 공정에서 평균 수직방향 식각률 1.50±0.10 ㎛/min 와 평균 수평방향 식각률 0.77±0.03 ㎛/min 을 얻었으며, 이를 이용한 3 차원 마이크로 구조물을 제작한 결과, 수직방향으로 15.5±5.8 %, 수평방향으로 3.3±0.9 % 의 제작오차와 37.4±9.6 ㎚ 의 표면조도를 보였다. We present a simple, cost-effective, and fast fabrication process for three-dimensional (3D) microstructures; this process is based on multi-step electrochemical etching of metal foils which facilitates the mass production of 3D microstructures. Compared to electroplating, this process maintains uniform and well-controlled material properties of the microstructure. In the experimental study, we perform single-step electrochemical etching of aluminum foils for the fabrication of 2D cantilever arrays. In the single-step etching, the depth etch rate and bias etch rate are measured as 1.50 ±0.10 ㎛/min and 0.77 ± 0.03 ㎛/min, respectively. Using the results of single-step etching, we perform two-step electrochemical etching for 3D microstructures with probe tips on cantilevers. The errors in height and lateral fabrication in the case of the fabricated structures are 15.5 ± 5.8% and 3.3 ± 0.9%, respectively; the surface roughness is 37.4 ± 9.6 ㎚.