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비정렬 동적격자를 이용한 상대운동이 있는 물체 주위의 2차원 비정상 유동 해석
백경욱,권오준,권장혁 한국항공우주학회 1996 한국항공우주학회 학술발표회 논문집 Vol.- No.-
Flip Chip Assembly On Organic Boards Using Anisotropic Conductive Adhesive(ACAs) And NICKEL/Gold Bumps
백경욱,임명진 한국고분자학회 2000 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.2000 No.10
배기매니폴드 수명예측
백경욱,박순철,김충관,박중철,오영준,민병훈,정원욱 대한기계학회 2010 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2010 No.5
[테마기획/반도체 패키지]플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름
백경욱,임명진 대한기계학회 2005 기계저널 Vol.45 No.6
고집적 패키지 기술
백경욱 한국통신학회 1996 정보와 통신 Vol.13 No.11
전자 패키징 재료
백경욱 대한금속재료학회 ( 구 대한금속학회 ) 2000 재료마당 Vol.13 No.4
입는 기기용 휘는 패키징 기술
백경욱,Baek, Gyeong-Uk 한국정보디스플레이학회 2015 인포메이션 디스플레이 Vol.16 No.5
효과적인 교수 학습을 위한 시청각 교실의 설계에 관한 연구 : 전통적인 교실의 변형을 중심으로
백경욱,도상윤,이은숙 이화여자대학교 사범대학 시청각교육과 1975 시청각 교육 Vol.- No.8
전자 패키지 기술
백경욱 한국전기전자재료학회 2003 전기전자재료 Vol.16 No.7
반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향
백경욱,임명진 한국세라믹학회 2005 세라미스트 Vol.8 No.6
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