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김장백,서성민,강혜준,조도훈,스리 하리니 라젠드란,정재필,Kim, Jang Baeg,Seo, Seong Min,Kang, Hye Jun,Cho, Do Hoon,Rajendran, Sri Harini,Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2021 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.28 No.1
Sn-3wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC305) solder is most popular solder in electronics industry. However, SAC305 has also drawbacks such as growth of β-Sn phase, intermetallic compounds (IMCs) of Ag3Sn, Cu6Sn5 and Cu3Sn which can result in deterioration of solder joints in terms of metallurgically, mechanically and electrically. Thus, improvement of SAC305 solders have been investigated continuously by addition of alloying elements, nano-particles and etc. In this paper, recent improvements of SAC solders including nano-composite alloys and related solderabilty and metallurgical and mechanical properties are investigated.
ZnO Nano-particle-reinforced Sn58Bi Low Temperature Solder for Flexible Display Application
Jang Baeg Kim(김장백),Sri Harini Rajendran(라젠드란 스리 하리니),Hye Jun Kang(강혜준),Jae Pil Jung(정재필) 대한용접·접합학회 2021 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 Vol.2021 No.5
With the WEEE (2012-19-EU) and RoHS (2002-95-EU) implementation, series of lead-free solders has been developed to meet the demands for various temperature ranges. Sn-58Bi solder is an interesting low-temperature candidate which meets the environmental standards of consumer electronics with good structural and mechanical reliability. However, presence of coarse Bi phase remains a serious concern in terms of mechanical reliability. Many methods have been adopted by the researches to enhance the reliability of Sn-Bi solders such as micro-alloying and the addition of second phase nanoparticles. Whereas nanoparticles are found to enhance the mechanical properties to a greater extent. The Sn58Bi low temperature solder can be applied to flexible display application. In the present work, ZrO2 nanoparticles were used as an additive in Sn-58Bi solder. The microstructure and spreading of Sn58Bi nanocomposite solder have been characterized by Scanning electron microscope and spreading test. Addition of ZnO nanoparticles is found to reduce the Sn-Bi interphase spacing and enhanced the spreading kinetics of Sn58Bi solder. Also, nanoparticles enhanced the tensile strength of Sn58Bi solder by dispersion strengthening. Ductility of Sn58Bi solder is enhanced for lower ZnO additions with dominant bulge fracture. However, at higher additions fracture surface is dominated by cleavage fracture.
Pseudoaneurysm of the popliteal artery mimicking tumorous condition
김여주,백완기,김장용,박선원,전용선,이경희,조순구,임명관 대한외과학회 2011 Annals of Surgical Treatment and Research(ASRT) Vol.80 No.6
Diagnosing pseudoaneurysms of the popliteal artery is usually straightforward in physical examinations and imaging findings. However, when a pseudoaneurysm shows a soft tissue mass with adjacent osseous change, it can mimic a bone tumor or a soft tissue sarcoma. We present a case of a 65-year-old man who had a pseudoaneurysm of the popliteal artery showing soft tissue mass and insinuating into the intramedullary cavity of the tibia. This presented case emphasizes the importance of considering pseudoaneurysms in the differential diagnosis of an apparent soft tissue mass with pressure erosion in adjacent bone.
도로포장 상태평가를 위한 육안조사 수행방안에 관한 연구
김성호,박종태,김기영,신재철,김장락,백유진,이미영 한국도로학회 2017 한국도로학회 학술대회 발표논문 초록집 Vol.2017 No.10
대도시를 제외한 일반적인 지방소재 시‧군에서 관리하고 있는 지역도로의 경우, 장비조사 비용에 대한 경제적 부담과 협소한 도로 등 지역적 여건에 따라 정량적 장비조사를 활용한 유지관리에 어려움을 겪고 있는 실정이다. 본 연구에서는 이러한 지역도로 관리의 문제점을 극복하기 위하여 육안 조사를 통해 경제적이고 정략적 평가가 가능한 도로 포장상태 조사방안을 제시하고자 한다. 현장조사 수행 사진은 그림 1.과 같다. 일반적인 도로 현황 조사를 위하여 차량 내부에 캠코더를 설치하고 선정된 노선을 주행하면서 도로를 촬영하였으며, 영상 분석을 통해 도로의 기본정보, 시설물 등에 대하여 조사하였다. 또한, 도로 포장상태 조사를 위해 걸어 다니면서 육안으로 균열현황을 조사하였다. 신속하고 효율적인 육안조사를 위해 거리측정기를 이용하여 100m를 기준으로 선형균열(m), 면적균열(m2), 포트홀(갯수, m2)에 대한 균열현황을 조사하고, 조사결과를 이용하여 지역도로 평가지수(Local-road Pavement Condition Index,이하 LrPCI)와 균열률을 산출하여 포장상태를 평가하였다. 산업통상자원부에서 지원하는 공공기관연계 지역산업육성사업 ‘지역 도로관리 신산업 창조를 위한 기술개발(과제번호A016100014)’ 연구를 통해 개발된 LrPCI는 타 포장상태 평가지수 HPCI(고속도로), NHPCI(국도), SPI(서울시), MPCI(시단위)와 달리 균열률, 도로종류와 설계(제한)속도에 따른 개별 결함지수를 적용한 포장상태 지수이다. 기존의 포장상태 평가지수는 단일식으로 도로포장 상태를 평가하고 있으나 지역도로의 경우 지방도, 국도, 시도, 군‧면‧리도와 같이 다양한 도로가 존재하므로 동일조건의 평가방안을 적용하는 것은 무리가 있다고 판단되어 도로 특성을 고려한 포장평가방안을 개발하였다. 본 연구에서는 개발된 LrPCI와 장비조사 결과를 이용하여 경험식을 도출하였고, 이를 적용하여 포장상태를 평가하였다. ㅇㅇ시를 대상으로 육안조사를 통해 도로 포장상태 평가를 수행하였으며, 육안조사를 통한 도로포장상태 평가의 신뢰성 검증을 위해 같은 구간에서 자동포장 상태조사장비(KRISS)를 이용하여 포장상태를 조사한 후 결과를 비교‧분석하였다. 육안조사와 자동포장 상태조사장비의 균열률에 대한 비교‧분석 결과 평균 1.85% (최소0.03%, 최대9.99%) 차이로 매우 유사하게 나타나 균열률만 이용하여 포장 상태평가가 가능함을 알 수 있었다. 또한, 경제적인 면에서 육안조사는 장비조사의 약 30% 비용으로 수행이 가능하며, 신규 노동시장 창출에도 기여할 것으로 예상된다. 따라서 본 연구에서는 조사자의 안전을 위해 4차선 이하 지방도, 시도, 군‧면‧리도의 포장 상태조사는 육안조사로 대체 가능하며, 향후 육안조사 결과의 신뢰도 향상과 체계적인 조사체계 수립을 위한 추가 연구가 필요할 것으로 판단된다.
Flexible Electronics용 Sn-58Bi 저온 솔더 특성에 미치는 W 나노 입자의 영향
이재연(Jaeyeon Yi),김장백(Jang Beak Kim),라젠드란 스리 하리니(Sri Harini Rajendran),정재필(Jae Pil Jung) 대한용접·접합학회 2021 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 Vol.2021 No.11
마이크로/나노 전자 소자의 고성능화, 융/복합화, 미세화가 급격하기 진행됨에 따라 칩과 기기를 하나의 시스템으로 구성하기 위한 패키징 기술은 그 중요성이 더욱 커지고 있다. 칩의 성능을 효과적으로 활용하기 위하여 다양한 패키징 기술이 개발되었고, 그 중에서 특히 칩과 기판 사이를 직접 적합하는 역할을 하는 솔더의 전기적/환경적 요구를 개선하기 위한 많은 연구가 진행되었다. 특히, Sn-58Bi는 가장 대표적으로 사용되는 저온 무연 솔더 소재는 flexible electronics나 wearable electronics 에 적용되고 있지만, 취성이 있어서 휨 변형이나 장기적인 신뢰성이 떨어진다는 단점을 가지고 있다. 본 연구에서는 기존 Sn-58Bi에 W 나노 입자를 첨가하여 금속학적, 기계적 특성을 개선하고자 하였다. 본 연구에서는 Sn-58Bi에 W 나노 입자의 첨가에 따른 젖음성, 퍼짐성, 미세조직, 인장강도, 연성 등의 물성 변화를 분석, 측정하였다. 실험 결과, Sn-58Bi의 microstructure가 미세화되는 경향을 확인하였고, 최적 나노 W 함량에서 Sn-58Bi에 비해, 인장강도 및 연성이 개선되었다. 이를 통해, W 나노 입자의 최적 첨가 결과에 확보에 따라, felxible electronics용 차세대 솔더로서의 적용 가능성을 확인하였다.