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조성환,김형재,김호윤,서헌덕,김경준,정해도,Cho, Sung-Hwan,Kim, Hyoung-Jae,Kim, Ho-Youn,Kim, Heon-Deok,Seo, Kyoung-Jun,Jeong, Hae-Do 대한기계학회 2001 大韓機械學會論文集A Vol.25 No.10
This study presents the possibility of scratch reduction on wafer in CMP by applying the ultrasonic and megasonic energy into the slurry which might contain large abrasive particles. Experiments were conducted to verify the dispersion ability of agglomerated particles by applying ultrasonic, megasonic waves and analyze the particle distribution of used slurry in case, of sonic energy assisted or none. And the dispersion stability of megasonic waves was investigated through the experiment of stability of the dispersed slurry, Finally, to confirm that the distribution of particles in slurry by ultrasonic waves was actually related to scratches on wafer when CMP was done, tungsten blanket wafer was processed, by CMP to compare and investigate scratches on wafer.
Device Wafer의 종점 전후에 있어서 광역평탄화 특성에 관한 연구
정해도,김호윤 釜山大學校生産技術硏究所 1996 生産技術硏究所論文集 Vol.51 No.-
화학적 기계적 폴리싱(CMP)은 반도체 제조에서 다층구조의 평탄화에 널리 이용되고 있다. 그러나, 패턴의 형상·물질 차이, 여러 가지 가공 변수와 아직 확립되지 않은 실제 가공 모델링 등으로 인하여 완전한 평탄화를 얻기는 쉽지 않다. 본 논문에서는 에치 백 방법 대신 메탈(텅스텐) 폴리싱에 따르는 절연산화막의 평탄화를 실현하였다. CMP 가공동안의 패턴 형상 평가는 AFM을 사용하였다. AFM 평가는 다른 일반적인 평탄도 측정에 비해서 미소 측정에 상당히 효과적이었다. 더불어 평탄화 특성 분석과 CMP 모델링 확립에 크게 기여할 것이다. Chemical mechanical polishing (CMP) has become widely accepted for the planarization of multi-interconnect structures in semiconductor manufacturing. However, perfect planarization is not so easily achieved because it depends on the pattern sensitivity, the large number of controllable process parameters, and the absence of a reliable process model, etc. In this paper, we realized-the planarization of deposited oxide layers followed by metal (W) polishing as a replacement for tungsten etch-back process for via formation. Atomic force microscope (AFM) is used for the evaluation of pattern topography during CMP. As a result, AFM evaluation is very attractive compared to conventional methods for the measurement of planarity. Moreover, it will contribute to analyze planarization characteristics and establish CMP model.
Robot Control Scheme for Small Point-to-Point Motion
Jang, Wan-shik,Youn, Sung-un,Kim, Ho-yun 조선대학교 동력자원연구소 1997 動力資源硏究所誌 Vol.19 No.1
본 논문은 로봇이 이동 거리가 짧은 점대점 운동을 할 때 3계단 입력법이라 불리는 실용적인 제어기법을 사용하여 목적지에서 잔류 진동과 이동시간을 동시에 최소화시키고자 한다. 최적응답을 얻기 위하여 제시된 제어 기법은 시스템 동적 특성을 고려한 입력 함수를 능동적으로 계산하여 시스템을 작동시킨다. 이 제어기법의 실용성은 단축 유연한 매니퓰레이터와 서보 시스템에 대한 아날로그 시뮬레이션을 통하여 실험적으로 보여준다. 특히, 이 실험을 통하여 서보 시스템과 기계 시스템간의 고유주파수비 선정(n≥5)이 제어 시스템을 설계하는데 있어서 매우 중요하다는 것을 보여준다. 또한 이 방법은 서보 시스템과 로봇 진동 특성의 지능적인 이용을 통하여 복잡한 컴퓨터 계산 과정을 최소화하였다.