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전극형상에 따른 제조공기(I-Air)의 절연파괴 특성에 관한 연구
이창훈(C.H. Lee),김도석(D.S. Kim),常超(C. Chang),이창욱(C.W. Lee),김영수(Y.S. Kim),方亞偉(Y.W. Fang),최은혁(E.H. Choi),임창호(C.H. Lim),김정배 (J.B. Kim),이광식(K.S. Lee) 한국조명·전기설비학회 2006 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 Vol.2006 No.11월
본 연구는 SF?를 대체하기 위한 제조공기(I-Air)의 특성을 연구할 목적으로 교류고전압 인가 시 압력(P)변화 및 갭 길이의 변화에 따른 절연파괴특성을 연구하였다. 본 연구를 통해 챔버 내의 P가 증가 할수록 절연파괴특성은 증가하는 것을 확인했다. 그리고 불평등전계 보다 평등전계에서 절연파괴특성이 더 증가하고 전극간거리(d)가 증가 할수록 절연파괴특성이 증가하는 것을 확인했다. 특히 평등전계에서 d 및 높은 P일수록 SF?의 절연파괴전압(V<SUB>B</SUB>)에 I-Air의 V<SUB>B</SUB>의 근접도가 큼을 알 수 있었다.
내열성 폴리이미드 박막의 Curing 온도에 따른 Residual Stress 거동
정현수,박성국,임창호,황재욱,조영일,한학수 ( H . S . Chung,S . G . Park,C . H . Lim,J . W . Hwang,Y . I . Joe,H . S . Han ) 한국공업화학회 1997 응용화학 Vol.1 No.1
The object of this study is to demonstrate that residual stress behaviors in poly(4,4`-oxydiphenylene pyromellitimide) (PMDA-ODA) films which depend on the degree of chain rigidity, thickness change during the curing process and the degree of imidization according to the polyimide morphology transition and solvent evaporation. The comparison of the residual stress in PMDA-ODA thin film formed from different precursor (amic acid and amic ester type) indicates that the residual stress of a polyimide thin film is primarily dependent on the polymer chain rigidity due to thermal expansion properties. And the higher curing temperature of polyimide thin films shows the higher residual stress in tension on the Si wafer substrate.