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      • 열충격 시험을 통한 자동차 전장품에 적용되는 칩저항의 전극재와 박리 현상에 관한 연구

        이준기(Lee, Joon Ki),송민식(Song, Min Sik),우성종(Woo, Sung Jong),이도영(Lee, Do Young),김상수(Kim, Sang Soo) 한국신뢰성학회 2019 한국신뢰성학회 학술대회논문집 Vol.2019 No.10

        최근 환경적 유해를 이유로 납, 수은 등의 특정 유해물질의 사용이 금지되었고 자동차 배기규제가 강화되면서 기존의 유연솔더를 대신하여 납이 없는 무연솔더가 개발되고 적용되고 있다. 특히 자동차 파워트레인 전장제품들은 엔진룸에 장착이 되며 필드 사용 시 사용 환경의 온도가 -40~125도까지 이기때문에 실내 전장품(-40~85도) 대비 스트레스 조건이 높은 환경에 노출이 되고 있어 높은 신뢰성을 요구하고 있다. 또한 최근 자동차 전장품에 대한 연구 개발이 소형화, 고성능화, 다기능화 되면서 수많은 반도체와 칩부품들이 적용되고 있어 솔더 접합부의 파손 및 크랙, 그리고 소자 내부 접합재와 하우징간의 박리 현상 등은 파워트레인 전장제품에서 나타나는 주요 이슈 중의 하나이다. 가장 널리 사용되는 일반적인 칩 부품으로는 칩저항, 칩캐패시터, 칩배리스터 등이 있는데, 그동안 많은 연구와 논문을 통해서 칩저항을 실장하는 무연솔더 크랙에 대한 연구결과는 쉽게 확인을 할 수 있다. 하지만, 본 연구에서는 엔진룸에 장착이 되며 무연솔더와 칩저항이 모두 적용되는 ECU(엔진제어기)를 제작한 후 열충격 시험을 수행하여 칩저항과 칩저항을 실장한 무연솔더의 고장 패턴 및 매커니즘을 분석하였는데, 특히 저항 내부 접합재와 알루미늄 기판간의 박리 현상에 대해 연구를 하였다. Recently, the use of certain harmful substances, such as lead and mercury, was banned due to environmental regulations, and lead-free solder has been developed and applied on behalf of eutectic solder due to strict vehicle emission regulations. In particular, automotive powertrain electronic products are mounted in the engine compartment and the temperature of the used environment is -40 to 125 degrees Celsius when used in the field, which exposes high stress conditions compared to indoor electronic equipment (-40 to 85 degrees) and requires high reliability. Also, as research and development on automotive electronics has become miniaturized, high-performance and multifunctional recently, a number of semiconductor and chip parts are being applied, breaking and crack of solder joints, and delamination phenomena between element internal bonding material and housing are among the major issues appearing in powertrain electronics. Among the most widely used common chip parts are chip resistance, chip capacitor and chip varistor, the results of research on lead-free solder crack that seals chip resistance through many studies and papers so far can be easily verified. In this study, we analyzed the failure of patterns and mechanisms of lead-free solder with chip resistance by testing ECU (Engine Control Unit) mounted in engine room which is applied with both lead free solder and chip resistance. In particular, the phenomenon of delamination between resistive internal bonding material and almuminum housing was studied.

      • KCI등재SCOPUS
      • KCI등재

        다문화 가정 학생들의 과학 학습 동기 수준 및 구조 분석

        이준기(Lee Jun Ki),하민수(Ha Min su),안병준(Ahn Byoung Joon) 학습자중심교과교육학회 2012 학습자중심교과교육연구 Vol.12 No.4

        다문화 가정 학생들의 비율 증가와 그 학생들을 위한 효율적인 과학 학습의 요구 가 높아지고 있지만 다문화 가정 학생들에 대한 연구는 부족한 실정이다. 이 연구는 다문화가정 학생들과 일반 학생들의 과학 동기의 수준과 구조를 비교 분석하기 위해 진행되었다. 이 연구를 위해서 초등학교 4, 5, 6학년 및 중학교 1학년 다문화 가정 학 생 47명, 일반 학생 119명이 참여하였다. 참여 학생을 대상으로 직업 동기, 학습 내용 의 관련성 인식, 과학 점수 동기, 과학 수업의 필요성, 과학 수업에 대한 자기 의지, 자아 효능감, 과학 수업의 즐거움의 7개 변인의 수준과 구조를 비교하였다. 연구 결 과 다문화 가정 학생들의 과학 학습 동기는 일반 학생들에 비하여 직업 동기는 높은 동기 수준을 보였으며 그 외 과학 학습 동기에는 변화가 없었다. 다문화 가정 학생들 의 직업 동기와 자아 효능감이 다른 과학 학습 동기 요소들에 미치는 영향력은 일반 학생들에 비하여 더 높게 나타났다. 경로분석과 회귀 분석에서 다문화 가정 학생들 의 과학 학습 동기 모델이 일반 학생들의 모델에 비하여 상대적으로 단순하였다. 다 문화 가정 학생들의 과학 학습 동기가 쉽게 변화 될 수 있다는 장점과 함께, 상대적 으로 일반 학생들에 비하여 외생변인이 상대적으로 적게 노출되어 왔음을 보여준다. 이 연구 결과는 다문화 가정 학생들의 과학 학습 동기를 향상시키기 위해서는 직업 동기를 강화시키는 전략과 함께 학생들이 스스로 할 수 있다는 자아 효능감을 높여 주는 것이 필요할 것으로 보여준다. Although the demand of effective science teaching for students from multicultural families have been increased due to the increase of students from multicultural families, few studies on students from multicultural families have been done. This study aims to investigate the level and structure of students from multicultural families’ science learning motivation. For this study, 47 students from multicultural families and 119 general students participated in survey. We administered a questionnaire that consisted of seven science motivation components: 1) career motivation; 2) science grade motivation; 3) understanding the relevance of scientific knowledge; 4) need for learning science; 5) self-determination; 6) self-efficacy; and 7) attitudes toward science class. We employed independent t-test, path analysis, bivariate correlation, and stepwise multiple-regression for the statistical analyses. The results illustrated that the effect of career motivation and self-efficacy to other science learning motivation were stronger than general students’. The path analysis and regression analysis showed that students from multicultural families’ science learning model was simpler than general student’s. This result illustrated that students from multicultural families’ science learning motivation can be more easily changed than general students’, however, this result showed that students from multicultural families have been exposed to few external variables impacting their science learning motivation. This study showed that students from multicultural families’ career motivations and self-efficacy should be strengthened in order to promote their science learning motivation.

      • 포토닉스 기반 THz 근거리 전송 기술

        조승현,문상록,이준기,Cho, Seung-Hyun,Moon, Sang-RoK,Lee, Joon Ki 한국전자통신연구원 2019 전자통신동향분석 Vol.34 No.6

        Recently, research and development for next-generation mobile communication and short-range wireless communication has begun worldwide along with the provision of commercial services of 5G mobile communication technology. In response to this trend, the THz band has attracted considerable attention as a frequency band for transmitting 100 Gbps of large-capacity wireless data. For communication in the THz band, research and development of approaches based on photonics and electronics is being actively performed; the configurations, characteristics, and performances of these two methods for THz transmission have been seriously examined. Among them, we reviewed the technical issues in implementing THz wireless transmission technology using photonics technology. We also introduced the Electronic and Telecommunications Research Institute's (ETRI) development of photonics-based THz short-range transmission technology starting from 2019 and including some initial results. In the near future, 100 Gbps high-capacity wireless data transmission technology utilizing photonics technology is expected to be commercially available and applied to various applications, such as 3D hologram transmission, uncompressed large capacity medical data transmission, and multiple augmented reality/virtual reality (AR/VR).

      • 광액세스 고속화 및 가상화 기술 동향

        정환석,나용욱,박찬성,이준기,Chung, HwanSeok,Ra, YongWook,Park, Chansung,Lee, Joon Ki 한국전자통신연구원 2020 전자통신동향분석 Vol.35 No.5

        This paper reviews the recent trends in optical access technologies and their future directions. As the number of hyper-connected, ultra-low-latency, and hyper-realistic services increases, the wireless path has become shorter and the optical access network has become deeply penetrated into the end user. The optical access network continues to evolve through endless innovation via high-speed, ultra-low-latency, and abstraction/virtualization technologies.

      • 패킷 기반 전광 네트워킹을 위한 시간 동기 기술

        고제수(Jesoo Ko),김광준(Kwangjoon Kim),이준기(Joon Ki Lee) 대한전자공학회 2017 대한전자공학회 학술대회 Vol.2017 No.6

        We introduce the high accuracy time synchronization technology for all optical packet networking application. Without optical buffers, optical packet switching can be implemented by using time slices structure and time synchronization. Time slices based all optical network requires a time synchronization precision of sub-ns or higher.

      • 광 연결 기반의 컴퓨팅 기능 확장 및 재구성

        김법중(Bup-Joong Kim),윤지욱(Ji Wook Youn),송종태(Jongtae Song),김대업(Daeub Kim),한경은(Kyeong-Eun Han),박찬호(Chanho Park),이준기(Joon Ki Lee) 대한전자공학회 2023 대한전자공학회 학술대회 Vol.2023 No.6

        Optical disaggregation enables the separation of computing resources such as CPU, memory, accelerators, and storage at the hardware level and connects them via optical networks, enabling the flexible and dynamic configuration of data center computing environments. This paper proposes a method for reducing the data access latency of remote resources by adding mirroring functionality to CPU modules. By mirroring the data of remote resources, the fragmentation of data is minimized, and the additional latency caused by distance extension and optical-electrical conversion is minimized.

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