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홍지선(Ji Sun Hong),심희수(Hee Soo Shim),이지현(Ji-Hyun Lee),권민경(Min-Kyung Kwon),정동일(Dong-Il Chung),김선경(Sun Kyoung Kim) 대한기계학회 2015 大韓機械學會論文集A Vol.39 No.1
핫 러너를 이용한 사출 공정에서는, 색교체가 중요한 문제이다. 이 연구는 열가소성 수지의 색교체 특성을 평가할 수 있는 방법을 제시하고자 한다. 캐필러리 다이를 이용하여 색교체도를 평가할 수 있는 방법을 고안하고 구현한다. 캐필러리 다이로부터의 토출물을 영상화하여, 회색음영으로 정량화하였다. 그 음영도를 기반으로 하여, 색교체도를 결정하였다. 주어진 온도와 토출 속도에서, 색교체도가 토출 회수에 따라 변화하는 추이를 얻어 내고 분석하였다. In injection molding process using hot runners, color change is a critical issue. This work proposes a method of assessing the color change characteristics of thermoplastics polymers. A method that utilizes a capillary die to measure degree of color change has been devised and implemented. The extrudate from the capillary die has been imaged and quantized to a gray scale value. Based on the gray scale value, the degree of color change has been determined. Under given temperatures and extrusion velocity, its trend along with the number of extrusion has been obtained and analyzed.
박준형(Joon Hyoung Park),심희수(Hee Soo Shim),김선경(Sun Kyoung Kim) 대한기계학회 2013 大韓機械學會論文集B Vol.37 No.1
반도체 수요의 폭발적인 증가와 기술의 진보로 단위면적당 소자수가 늘어나고 있다. 그에 따라 단위면적당 발열량이 더욱 높아져서 반도체의 수명과 신뢰성 보장을 위한 냉각문제의 해결이 점점 중요해지고 있다. 특히, 집적도를 높이기 위해 소자를 기판에 매립하는 chip-in-board (CIB) 패키지에서는 방열이 더욱 심각한 문제가 된다. 본 논문에서는 각기 다른 재질의 층으로 구성된 열 전달모형을 설정하고, 3 차원 열 전달 해석으로 적절한 경계 조건에 맞추어 계산하였다. 이를 토대로 발열량을 정량적으로 예측하여 실제모델에 적용 될 수 있는 설계자료로 이용하고자 한다. Demands for semiconductor devices are dramatically increasing, and advancements in fabrication technology are allowing a step-up in the number of devices per unit area. As a result, semiconductor devices require higher heat dissipation, and thus, cooling solutions have become important for guaranteeing their operational reliability. In particular, in chip-in-board packages, in which chips and passives are embedded in the substrates for efficient device layout, heat dissipation is of greater importance. In this study, a thermal model for layers of different materials has been proposed, and then, the heat transfer has been simulated by imposing a set of appropriate boundary conditions. Heat generation can be predicted based on the results, which will be utilized as practical data for actual package design.